現(xiàn)階段，我國正大力推動5G技術和產(chǎn)業(yè)化的前沿布局，以搶先進入5G時代。本文將結(jié)合5G現(xiàn)階段的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢，分析了我國5G芯片技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展可能的新機遇，闡述了我國5G芯片發(fā)展過程中遇到的挑戰(zhàn)，進而得出我國5G芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關建議。

一、5G芯片領域?qū)⒂瓉戆l(fā)展新機遇

5G時代是我國在集成電路領域面向未來升級謀篇布局和追趕國際先進水平的關鍵戰(zhàn)略機遇期，因此持續(xù)加大對該領域的資金投入和政策支持，對5G芯片關鍵技術和產(chǎn)品的大力布局，欲打造5G芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)和產(chǎn)業(yè)鏈。

隨著5G關鍵技術的升級和應用場景的擴大，5G芯片領域?qū)⒂瓉砹诵碌陌l(fā)展機遇，為我國引領5G時代奠定堅實基礎。

二、需求、技術、配套和競爭格局為5G芯片帶來機遇

5G時代正在加速到來，3GPP在2018年確立了首個5G國際標準，2019年是5G設備應用的元年。我國早在2016年就啟動了5G技術研發(fā)實驗，預計在2020年實現(xiàn)5G全面的商用。

芯片是支撐5G網(wǎng)絡發(fā)展的最關鍵技術因素，5G時代的到來將帶來芯片在產(chǎn)業(yè)需求、技術、配套和競爭格局等各方面的變化，將為5G芯片帶來新的機遇。詳情請見圖1。

圖1 5G芯片迎來的新機遇

1.萬物互聯(lián)將擴大芯片的需求

5G時代，是萬物互聯(lián)時代，將實現(xiàn)人與人、人與物、物與物之間的溝通，其主要應用場景涉及低時延高可靠、低功耗大連接、連續(xù)廣域覆蓋和熱點高容量。5G需要通過低頻段以滿足高移動、廣覆蓋的應用場景，同時利用高頻段來滿足系統(tǒng)容量需求和高容量的用戶體驗速率，因此這種需求將拉動多頻段多應用的芯片需求。

2.通信技術將促進芯片的升級

高頻毫米波、全頻譜接入、大規(guī)模天線等5G網(wǎng)絡系統(tǒng)關鍵技術的應用將促進移動終端、射頻芯片和基帶芯片的同步升級，5G高頻段部署應用將會促進射頻芯片及前端相關器件突破性的升級。

3.材料工藝將帶動芯片的變革

5G時代的到來，芯片及器件的材料工藝技術將會發(fā)生重大變革。以濾波器為例，4G終端是以鈮酸鋰和鉭酸鋰材料的聲表面波濾波器為主，而5G終端和小基站將采用氧化鋅、氮化鋁等壓電薄膜材料的體聲波濾波器，以滿足高頻應用的需求，材料工藝的改變將帶動芯片整體質(zhì)的提升。

4.新舊力量競爭將重塑芯片格局

國際巨頭加速向5G芯片領域進軍，預期在5G時代到來之前完成布局，一方面是高通、華為、三星等廠商圍繞5G基帶芯片的競爭，試圖提前搶占5G移動市場；其次為高通、聯(lián)發(fā)科等移動處理器跨國企業(yè)競相向射頻芯片領域擴展；最后是傳統(tǒng)芯片廠商調(diào)整企業(yè)戰(zhàn)略，加強行業(yè)的并購整合，未來新舊力量競爭將導致芯片市場格局將面臨重構(gòu)。

三、我國5G芯片基礎薄弱，產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨諸多挑戰(zhàn)

為加速5G時代的到來，5G芯片的發(fā)展也提升到國家戰(zhàn)略層面上，中國制造2025、信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、工業(yè)轉(zhuǎn)型升級資金、國家科技重大專項等政策都為5G芯片的發(fā)展提供了良好的支撐環(huán)境。

除了國家政策的支持外，我國科研院所和科技企業(yè)也圍繞著5G芯片展開布局，經(jīng)過長期積累，我國在移動芯片領域已取得較大的進展，但5G芯片產(chǎn)業(yè)仍然面臨著在核心技術、制造水平、產(chǎn)業(yè)配套以及產(chǎn)業(yè)生態(tài)等方面的挑戰(zhàn)，亟需解決突破。詳情請見圖2。

圖2 我國5G芯片面臨的挑戰(zhàn)

四、機遇與挑戰(zhàn)并存，我國應繼續(xù)加大對5G芯片技術和產(chǎn)品的布局

需求、技術、配套和競爭格局為5G芯片帶來機遇，同時仍面臨著在核心技術、制造水平、產(chǎn)業(yè)配套以及產(chǎn)業(yè)生態(tài)等方面的挑戰(zhàn)。機遇與挑戰(zhàn)并存，接下來的路應該如何走？

1.應發(fā)揮國內(nèi)芯片市場需求量大的優(yōu)勢，加大5G關鍵芯片產(chǎn)品布局力度，鼓勵以合作、并購等方式獲得全球資源；

2.繼續(xù)夯實設計、制造、封測和裝備材料等芯片產(chǎn)業(yè)鏈基礎，加強5G芯片關鍵裝備和材料技術的研發(fā)，實現(xiàn)核心專利布局。

3.構(gòu)建5G芯片產(chǎn)業(yè)整體技術能力，推動5G芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)之間的合作，注重產(chǎn)學研聯(lián)動，加快5G芯片的創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化。

表1 我國5G芯片未來發(fā)展的相關建議

五、結(jié)語

綜上所述，為迎接5G時代的到來，我們必須提升關鍵芯片技術，需求、技術、配套和競爭格局等為5G芯片的發(fā)展帶來新的機遇。

雖然我國早已將5G芯片的發(fā)展提升到國家戰(zhàn)略層面的高度，但由于基礎薄弱，產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍存有核心技術、制造水平、產(chǎn)業(yè)配套以及產(chǎn)業(yè)生態(tài)等方面的挑戰(zhàn)。

機遇與挑戰(zhàn)并存，我們應發(fā)揮國內(nèi)芯片市場需求量大的優(yōu)勢，加大產(chǎn)品和技術的布局力度，夯實芯片產(chǎn)業(yè)鏈基礎，加強產(chǎn)業(yè)整合聯(lián)動實現(xiàn)協(xié)同創(chuàng)新模式，努力實現(xiàn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)在5G時代的趕超升級。