根據(jù)外媒報導，日前在國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting，IEDM）大會上，晶圓代工龍頭臺積電官方披露了5納米制程的最新進展。

而根據(jù)公布的資料顯示，5納米制程將會是臺積電的再一個重要制程節(jié)點，其中將分為N5、N5P兩個版本。N5相較于當前N7的7納米制程，性能要再提升15%、功耗降低30%。N5P則將在N5的基礎(chǔ)上再將性能提升7%、功耗降低15%。

報導指出，臺積電的5納米將使用第五代FinFET電晶體技術(shù)，EUV極紫外光刻技術(shù)也提升到10多個光刻層，整體電晶體密度提升84%。換句話說，以7納米是每平方公厘9，627萬個電晶體計算，則5納米就將是每平方公里有1.771億個電晶體。

同時，臺積電強調(diào)，目前5納米制程正在進行風險試產(chǎn)階段，而測試芯片的良率平均已達80%，最高良率可超過90%，只是，相對來說，這些測試芯片的架構(gòu)相對簡單，要真的生產(chǎn)移動或個人電腦處理器芯片上，目前良率可能還有些差距。不過，臺積電目前并沒有公開正式數(shù)據(jù)。

另外，臺積電還公布了5納米制程下的CPU和GPU芯片的電壓、頻率相對關(guān)系。目前CPU通過測試的最低值是0.7V/1.5GHz，最高可以做到1.2V/3.25GHz，而GPU方面則是最低0.65V/0.66GHz，而最高則是達到1.2V/1.43GHz。這些公布的結(jié)果都是初期的報告，未來正式投產(chǎn)之后，后續(xù)將還會提升。

根據(jù)先前相關(guān)外資所進行的預估，臺積電的5納米制程將在2020年上半年，甚至最快在2020年第1季末就會投入大規(guī)模量產(chǎn)，相關(guān)芯片產(chǎn)品將在2020年晚些時候陸續(xù)登場。

而包括蘋果A14、華為海思麒麟系列新一代處理器，以及AMD Zen4架構(gòu)第四代銳龍（Ryzen）個人電腦處理器都將會采用。而初期的產(chǎn)能規(guī)劃每月4.5萬片，而未來將逐步拉高到8萬片的數(shù)字，只是初期的產(chǎn)能將可能由蘋果吃下70%，其余的就由華為海思包下。
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