（文章來(lái)源：百家號(hào)）

今年小米并沒(méi)有什么重量級(jí)的手機(jī)發(fā)布，本以為小米9可以像小米8一樣堅(jiān)挺一年，沒(méi)想到被Redmi K20 Pro壓著打，下半年的5G 小米9 Pro價(jià)格確實(shí)超過(guò)3千元，可并不是真正意義上的高端旗艦，由于只支持NSA單模5G，直到現(xiàn)在也沒(méi)敢放開(kāi)銷(xiāo)售，估計(jì)等到Redmi K30上市之后就會(huì)停止了。

從調(diào)查機(jī)構(gòu)公布的銷(xiāo)量數(shù)據(jù)來(lái)看，小米沒(méi)有推出高端旗艦是為了走量保市場(chǎng)，但在華為的強(qiáng)勢(shì)擠壓下，仍然出現(xiàn)了下滑。年底這兩個(gè)月對(duì)小米無(wú)比重要，推出雙模5G手機(jī)迫在眉睫。很有意思的是小米搶到聯(lián)發(fā)科MT6885的首發(fā)，OPPO搶到驍龍735的首發(fā)，vivo搶到三星Exynos980的首發(fā)，這三顆SoC全都支持NSA/SA雙模5G，驍龍735和Exynos980是中端5G處理器，聯(lián)發(fā)科MT6885是旗艦處理器。

聯(lián)發(fā)科將在11月26日召開(kāi)5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)，小米是聯(lián)發(fā)科的合作伙伴，Redmi K30又是首發(fā)MT6885，肯定會(huì)一起登場(chǎng)。MT6885是聯(lián)發(fā)科首款雙模5G旗艦處理器，采用7nm制程和A77+G77架構(gòu)，內(nèi)置M70 5G基帶，性能極為強(qiáng)勁。

Redmi K30將采用雙挖孔OLED全面屏，OLED挖孔屏的優(yōu)點(diǎn)是孔徑小，顯示效果好，支持屏幕指紋識(shí)別。由于是雙孔，Redmi K30將前置雙攝像頭，希望不要像某些手機(jī)一樣前置2000+200萬(wàn)像素雙攝，與其這樣，還不如單攝呢。

Vivo S5是首部采用OLED挖孔屏的國(guó)產(chǎn)手機(jī)，孔徑只有2.94mm，估計(jì)Redmi K30的孔徑也在3mm左右，位置與三星S10+相似，位于屏幕右側(cè)，而榮耀V30 Pro的開(kāi)孔也是位于左側(cè)。

更巧的是榮耀V30 Pro的發(fā)布日期也是11月26日，如此一來(lái)可就熱鬧了，Redmi K30本就是榮耀V30的對(duì)手，榮耀副總聲稱(chēng)相機(jī)堆像素已經(jīng)起不到太大的作用了，算法才是最重要的。榮耀V30的海報(bào)上面清晰地寫(xiě)著“有備而來(lái)”，似乎就是為了迎戰(zhàn)Redmi K30，要用IMX686碾壓Redmi K30。

榮耀副總還放出榮耀V30的實(shí)拍樣張，從效果來(lái)看確實(shí)不錯(cuò)，很美。如果再在發(fā)布會(huì)上公布DxOMark的成績(jī)，估計(jì)會(huì)更美。Redmi K30也不弱，后置8000萬(wàn)像素主攝，雖然比不上小米CC9 Pro的1.08億像素，可比IMX686要多出2000萬(wàn)像素，就是不知道盧偉冰敢不敢送測(cè)，有一點(diǎn)是可以確認(rèn)的，Redmi K30比榮耀V30更便宜。
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