糊狀助焊用于制造焊膏的焊劑，其焊接功能與液態(tài)焊劑相同，但它又必須具備其他條件。這種焊劑是焊料粉末的載體，它與焊料粉末的相對(duì)密度為1:7.3，相差極大。為了保證良好地混合在一起，本身應(yīng)具備高黏度，其黏度控制在50Pa?S為宜。因它具有一定的黏度又稱(chēng)為糊狀助焊劑。

糊狀助焊劑在焊膏中的比重一般為10%～15%，體積百分比為50%～60%。作為焊粉載體，它起到結(jié)合劑、阻熔劑、流變控制劑和懸浮劑等作用。它由樹(shù)脂、活化劑（表面活性劑、催化劑）、觸變劑、熔劑和添加劑等組成。

糊狀助焊劑中含有的松香或其他樹(shù)脂，能起到增黏作用，并在焊接、成膜過(guò)程中起到防焊料二次氧化的作用，該成分對(duì)元器件固定起到很重要的作用。此外，在焊劑中含有觸變劑，它能調(diào)節(jié)焊膏的黏度及印刷性能，并使焊膏具有假塑性流體特征，這又稱(chēng)為觸變性，在印刷過(guò)程中，受刮刀的剪切作用，黏度降低，在通過(guò)模板窗口時(shí)，能迅速下降到PCB焊盤(pán)上，外力停止后黏度又迅速回升，因此能保證焊膏印刷后圖形的分辨率高，高質(zhì)量的印刷圖形可以保證焊接中橋連缺陷的下降。

助焊劑中的活化劑主要起到去除PCB銅模焊盤(pán)表層及零件焊接部位氧化物的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效。焊膏中的熔劑一般由多種成為組成，是不同沸點(diǎn)、極性和非極性熔極混合組成的，既能使各種助焊劑熔接，又能使焊膏有較好的儲(chǔ)存壽命。添加劑是為適應(yīng)工藝和環(huán)境而加入的具有特殊物理和化學(xué)性能的物質(zhì)，常用的有調(diào)節(jié)劑、消光劑、緩蝕劑、光亮劑和阻燃劑等。

優(yōu)良的焊劑應(yīng)具備高的沸點(diǎn)，以防止焊膏在再流過(guò)程中出現(xiàn)噴射；高的黏稠性可以防止焊膏在存放過(guò)程中出現(xiàn)沉降；低鹵素含量可以防止再流焊后腐蝕元器件；低的吸潮性可以防止焊膏在使用過(guò)程中吸收空氣中的水蒸氣而引起粉末氧化。

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