明年長江存儲將實現(xiàn)加大3D閃存芯片產(chǎn)能
國產(chǎn)存儲芯片終于“抬起了頭”。
在被美日韓掌控的存儲芯片市場上，終于有中國公司可以殺進去跟國際大廠正面競爭了。據(jù)報道，今年一季度，紫光旗下的長江存儲（YMTC）開始投產(chǎn) 64 層堆棧 3D 閃存，容量 256Gb，TLC 芯片，初期的月產(chǎn)能僅有 5000 片。
最新消息稱，長江存儲的 64 層 3D 閃存芯片將在年底前將月產(chǎn)能提高到 6 萬片。
不過，接受采訪時，長江存儲副總裁、聯(lián)合 CTO Cheng Weihua 卻表示暫不能透露具體的數(shù)據(jù)詳情包括下一代更先進產(chǎn)品的研發(fā)計劃。
有報道指出，長江存儲預(yù)計最早明年初投產(chǎn) 128 層堆棧 3D 閃存，可能會采用第二代 Xtacking 架構(gòu)。
另外，Cheng Weihua 在參加近日舉辦的集成電路論壇時，還提及磁阻內(nèi)存和相變內(nèi)存技術(shù)，它們被認(rèn)為是未來打造非易失性內(nèi)存的核心要義。
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