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      先進(jìn)封裝的裸芯片組件的設(shè)計(jì)

      EE techvideo ? 來(lái)源：EE techvideo ? 作者：佚名 ? 2019-11-04 07:03 ? 次閱讀
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      填充先進(jìn)封裝允許您設(shè)計(jì)裸芯片組件放置在層疊PCBs芯片上或多芯片模塊，以最大限度地減輕。看看這個(gè)快速演示。

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        的頭像 發(fā)表于 09-20 10:15 ?1105次閱讀
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        漢思新材料
        發(fā)布于 :2024年08月29日 15:17:19