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“窺一斑(墻)而知全豹”世界人工智能大會(huì)這十款芯片有何特點(diǎn)?

浙大光電 ? 來(lái)源:陳年麗 ? 2019-08-29 09:59 ? 次閱讀
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世界人工智能大會(huì)展出的10款芯片。

中國(guó)的芯片技術(shù)處于什么水平?2019世界人工智能大會(huì)將讓公眾“窺一斑(墻)而知全豹”。

在2019世界人工智能大會(huì)即將開(kāi)幕之際,上海世博展覽館內(nèi)一塊并不顯眼的芯片墻卻引起了與會(huì)者的廣泛關(guān)注和議論。在這塊墻上,集中展示了高通、華為、紫光展銳、平頭哥、依圖、寒武紀(jì)、地平線(xiàn)等7家國(guó)內(nèi)外知名集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的10款高端人工智能芯片。

大會(huì)主辦方介紹,芯片代表了人工智能應(yīng)用的算力水平,是人工智能產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。這次亮相世界人工智能大會(huì)的10款芯片具有三個(gè)特點(diǎn)。

一是應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。10款芯片涵蓋了5G通信、物聯(lián)網(wǎng)智能駕駛、智能家居AI云端訓(xùn)練和邊緣推理等眾多領(lǐng)域。如華為P30使用的就是麒麟980芯片,三星最新的5G手機(jī)采用的高通驍龍855芯片,地平線(xiàn)的無(wú)人駕駛汽車(chē)就是使用“征程”系列芯片,依圖科技的人臉識(shí)別技術(shù)就是基于求索芯片。

二是工藝水平最高。在10款芯片中,華為麒麟810、麒麟980、昇騰910,高通驍龍855等4款都采用了當(dāng)前最先進(jìn)的芯片制造工藝(7nm工藝),華為昇騰310采用12nm工藝,寒武紀(jì)思元270、依圖求索采用16nm工藝等,代表了當(dāng)前AI芯片領(lǐng)域的最高設(shè)計(jì)工藝水平。

三是基礎(chǔ)構(gòu)架最新。平頭哥“玄鐵910”是全球首個(gè)采用RISC-V架構(gòu)的64位AI處理器內(nèi)核,華為麒麟810首款采用了自研的達(dá)芬奇架構(gòu),寒武紀(jì)思元270基于自主研發(fā)的MLUv02指令集,體現(xiàn)了AI芯片在構(gòu)架層面的不斷創(chuàng)新突破。

從技術(shù)水平看,先進(jìn)設(shè)計(jì)技術(shù)進(jìn)入7nm節(jié)點(diǎn)與國(guó)際同步,制造工藝進(jìn)入14nm水平,7nm介質(zhì)刻蝕進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系,清洗設(shè)備達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,實(shí)現(xiàn)12英寸大硅片批量供貨等。今年首批科創(chuàng)板上市的5家上海企業(yè)中,有4家是集成電路企業(yè)。以上海為龍頭的長(zhǎng)三角地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè),已經(jīng)形成國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大(超過(guò)50%)、技術(shù)水平最高的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

觀(guān)眾在參觀(guān)芯片墻

集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),也是引領(lǐng)未來(lái)的產(chǎn)業(yè)。

8月28日,澎湃新聞(www.thepaper.cn)記者從上海市經(jīng)信委獲悉,經(jīng)過(guò)多年努力,上海已成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最完善、產(chǎn)業(yè)集中度最高、綜合技術(shù)能力最強(qiáng)的地區(qū)之一。2018年,上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)到1450億元,增長(zhǎng)23%,約占全國(guó)的22%,預(yù)計(jì)2020年將達(dá)到2000億元規(guī)模。上海有集成電路企業(yè)約600家,從業(yè)人員17萬(wàn)余人,占全國(guó)的40%。

對(duì)標(biāo)國(guó)際水平,上海集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在企業(yè)規(guī)模偏小、人才和技術(shù)儲(chǔ)備不足等問(wèn)題。市經(jīng)信委表示,上海將進(jìn)一步加強(qiáng)統(tǒng)籌布局,優(yōu)化完善產(chǎn)業(yè)生態(tài),聚焦資源加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān),努力打造充滿(mǎn)生機(jī)的創(chuàng)新企業(yè)集群和戰(zhàn)略領(lǐng)先的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群,力爭(zhēng)發(fā)展成為具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)高地之一。

一是圍繞“一體兩翼”布局,推進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園、智能傳感器產(chǎn)業(yè)園、裝備材料產(chǎn)業(yè)園等園區(qū)建設(shè),對(duì)標(biāo)國(guó)際一流完善配套服務(wù),促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。

二是圍繞關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),不斷強(qiáng)化國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心、國(guó)家智能傳感器創(chuàng)新中心、上海市集成電路研發(fā)與功能型轉(zhuǎn)化平臺(tái)的功能,加快推動(dòng)共性技術(shù)的研發(fā)突破。

三是圍繞企業(yè)研發(fā)需求,持續(xù)提高產(chǎn)業(yè)基金、人才引進(jìn)、行政審批等產(chǎn)業(yè)保障和項(xiàng)目服務(wù)能力,實(shí)現(xiàn)企業(yè)的高效運(yùn)營(yíng)。借助科創(chuàng)板上市的重大機(jī)遇,激活集成電路企業(yè)的科創(chuàng)屬性、戰(zhàn)略屬性和市場(chǎng)屬性,建立更加高效的投融資環(huán)境。

四是圍繞國(guó)際合作,舉辦好Semi China、IC China、全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、世界人工智能大會(huì)、張江-芯謀論壇等具有國(guó)際影響力的論壇和展會(huì),進(jìn)一步擴(kuò)大國(guó)際交流,促進(jìn)開(kāi)放合作。同時(shí)積極貫徹長(zhǎng)三角一體化發(fā)展戰(zhàn)略,以重大項(xiàng)目為紐帶促進(jìn)長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

市經(jīng)信委表示,上海將圍繞大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的需求,堅(jiān)持開(kāi)放合作,不斷推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展,為打響上海制造品牌和促進(jìn)上海五個(gè)中心建設(shè)貢獻(xiàn)應(yīng)有的力量。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀(guān)點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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