新加坡 - 特許半導體制造私人有限公司。去年大部分時間都在努力消除損失，同時準備在三家新晶圓廠開始生產(chǎn)。現(xiàn)在它再次盈利，這家全球第三大硅晶圓代工公司正在開始另一輪激進的擴張，以在兩年內(nèi)將其晶圓加工能力提高一倍。

“我們要做的是加快我們的計劃 - 最好我們可以 - 大約一年，“特許半導體總裁兼首席執(zhí)行官巴里威特說。在今天與 的電話采訪中，韋特表示，去年特許公司的反對意見是“在生產(chǎn)和啟動之間取得更好的平衡?！?/p>

2000年底，Waite預計特許半導體將提供兩種不同的0.18微米銅工藝，具有四分之一微米設(shè)計規(guī)則的更大容量，以及該公司首個0.15微米技術(shù)。他還預計他的公司將在三周左右的時間里為一家新的21億美元的晶圓廠（稱為Fab 7）破土動工，作為2001年將Chartered的產(chǎn)能翻番至140萬只8英寸等效晶圓的活動的一部分。

“我們花了12年時間從零到700,000個晶圓。現(xiàn)在，它需要到2001年，每年將從70萬片到140萬片晶圓，“韋特說。 “我們將在兩年內(nèi)再次發(fā)展公司。”

在***更大的競爭對手加速產(chǎn)能擴張的同時，特許公司的積累也在增加。臺積電（TSMC）預計收購環(huán)球半導體制造公司（WSMC）后將獲得340萬片晶圓產(chǎn)能，并完全擁有宏基集團的合資工廠（見1月7日報道）。而全球第二大代工廠聯(lián)合微電子公司（UMC）計劃在重組后實現(xiàn)更高的增長率（見1月10日的故事），在2000年將其總?cè)萘吭黾拥?40萬片。

盡管Waite承認臺積電和聯(lián)電在提供0.18微米及以下工藝方面領(lǐng)先于特許半導體，但他相信他的公司在目標通信應(yīng)用和系統(tǒng)級集成方面擁有更好的技術(shù)組合。 “***島主要集中在PC公司，”Waite稱，該公司指的是該國龐大的系統(tǒng)公司追求個人電腦應(yīng)用。另一方面，新加坡“是一個信息孤島”，Waite說，“我們希望確保我們擁有一套技術(shù)來支持市場和客戶推動通信領(lǐng)域。”

大約47他估計，特許半導體的代工廠收入現(xiàn)在來自通信芯片應(yīng)用。新加坡鑄造廠1999年的凈收入為6.943億美元，比1998年的4.226億美元增長64％。

特許半導體正在加大力度，加深其在通信系統(tǒng)中的滲透率。 12月，特許半導體和愛立信公司的微電子集團聯(lián)合發(fā)起了聯(lián)合開發(fā)射頻CMOS和BiCMOS技術(shù)，以支持包括藍牙在內(nèi)的一系列無線通信應(yīng)用（見12月7日報道）。特許半導體還與朗訊科技公司合作，共同開發(fā)一種0.18微米的銅互連工藝技術(shù)，見1999年3月8日，故事情節(jié)。

特許半導體公司已開始使用標準鋁制成的第一批0.18微米器件Waite說，相互聯(lián)系，并計劃在今年年底前提供銅。特許半導體還在研究從摩托羅拉公司獲得許可的獨立銅加工技術(shù)（見1999年2月22日，故事）。他說，摩托羅拉HiPerMOS技術(shù)最初將在2000年底提供0.18微米的銅互連設(shè)計規(guī)則。

盡管Waite認為先進的設(shè)備縮小在許多通信應(yīng)用中并不那么重要，但他承認兩年前，當他從摩托羅拉加入新加坡公司時，特許半導體在提供先進工藝方面遠遠落后于其他代工廠商。 “在某種程度上，特許半導體在技術(shù)方面明顯落后，但這種差距已大大縮小，”他聲稱。“線寬對于我們來說并不像***的代工廠那么重要，”他說。 。 “我們在通信領(lǐng)域的大客戶在推廣線寬方面更加保守，但對一套技術(shù)要求更高，”Waite說，指的是混合信號，數(shù)字信號處理和其他以通信為中心的功能。

但是，擁有更多的四分之一微米容量正變得對利潤至關(guān)重要。因此，自去年以來，特許半導體一直在努力推動三家新晶圓廠投入批量生產(chǎn)。該公司的Fab 3“已經(jīng)超過其坡道的一半，并且很快將被填補，”Waite說。 Fab 5 - 與朗訊的合資工廠 - 現(xiàn)在“通過其坡道的四分之一，并將在今年年底填補，”他說?，F(xiàn)在開始生產(chǎn)的是Fab 6--一家與安捷倫科技（惠普公司的子公司）和新加坡經(jīng)濟發(fā)展委員會合資的工廠。

帶來這三家新工廠的成本很高在1999年鑄造行業(yè)正在復蘇時，它為特許半導體的凈虧損做出了貢獻。特許于1999年結(jié)束時凈虧損3260萬美元，而1998年虧損為1.988億美元。然而，去年的損失并沒有影響特許半導體的推出它在10月首次公開發(fā)行。

“我們完成了半導體歷史上有史以來規(guī)模最大的IPO。我們已經(jīng)超過16倍，并籌集了5.75億美元，”Waited指出。 “我們將找到使用這筆錢的方法，”他打趣道。

但在1999年積極進取的過程中，特許半導體的底線遭遇了損失。 “當你經(jīng)歷一段時間試圖掀起三家工廠時，只有一家工廠的6英寸晶圓廠1產(chǎn)生了收入，這對P＆amp; L系列公司造成了傷害，”Waite說。 “我們正在添加的所有技術(shù)--Fab 3,5,6和7 - 將是0.25微米或更低，”他說。

Fab 7將是一個200毫米的怪物工廠，當裝備齊全時，每月能夠處理60,000個8英寸晶圓。該工廠將能夠處理0.15微米IC，并計劃于2001年中期開始生產(chǎn)。

根據(jù)Waite的說法，一個300毫米晶圓廠很可能會在Fab 7之后生產(chǎn)。然而，如果300毫米的設(shè)備和工藝進一步推進，那么特許半導體最終可能會在第7階段的第二階段安裝一條12英寸的晶圓生產(chǎn)線?！霸摴S的建設(shè)旨在讓我們投入300毫米設(shè)備，但現(xiàn)在我認為不會這樣做，“特許半導體首席執(zhí)行官預測。