有消息傳出，高通聯(lián)芯建廣將成立合資公司。聯(lián)芯將有500員工并入此合資公司。后續(xù)新合資公司將有兩塊業(yè)務(wù)，一方面合資公司幫助高通銷售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智能手機(jī)芯片；另外一方面高通授權(quán)，合資公司開發(fā)新的低端智能手機(jī)芯片。

而原聯(lián)芯公司只做行業(yè)市場(chǎng)的芯片，而不再做手機(jī)相關(guān)的芯片。公司名還待確認(rèn)，具體信息將于7，8月份宣布。目前已經(jīng)有聯(lián)芯的人員在學(xué)習(xí)高通的平臺(tái)，并對(duì)部分高通的客戶進(jìn)行技術(shù)支持。

可以看出，還是有很多人想進(jìn)入手機(jī)主芯片領(lǐng)域。不過手機(jī)主芯片行業(yè)一直風(fēng)云迭起。

曾經(jīng)跌宕起伏的手機(jī)主芯片市場(chǎng)

在功能機(jī)大殺四方的年代，半導(dǎo)體公司眼紅TI在手機(jī)主芯片這個(gè)市場(chǎng)掙得盤滿缽滿，于是他們都在謀劃入局，以下都是手機(jī)主芯片的一些玩家及其最終結(jié)局：

ADI（2007年退出手機(jī)市場(chǎng)）；

Agere（被LSI收購后，再被Infineon收購）；

Skyworks（2007年退出手機(jī)市場(chǎng)）；

Silicon Labs（2007年被NXP收購）；

Motorola（后改名為Freescale，后2010年左右退出手機(jī)市場(chǎng)）；

Infineon（2010年被Intel收購）；

TI（Nokia主要供應(yīng)商，2012年退出手機(jī)市場(chǎng)）；

Philips（后改名為NXP，然后與ST，Ericsson合并STE，2013年退出手機(jī)市場(chǎng)）；

Renesas Mobile（2013年退出手機(jī)市場(chǎng)）;

NVIDIA（2015年退出手機(jī)業(yè)務(wù)）;

Broadcom（2014年退出手機(jī)業(yè)務(wù)）;

Marvell （2015年退出手機(jī)業(yè)務(wù)）。

而中國也有杰脈（ 被Mstar收購），Mstar（被MTK收購），T3G（被STE收購），重郵（被RDA收購），凱明等公司不復(fù)存在。

現(xiàn)如今，進(jìn)入了4G時(shí)代，由于多模多頻的需求，對(duì)基帶有了更高的需求，而經(jīng)過多年來的發(fā)展與整合，有基帶能力的公司非常集中。除了出貨量最多的的高通，聯(lián)發(fā)科，展訊三大公司，手機(jī)公司自有平臺(tái)Samsung LSI，華為的海思，小米的松果之外，主要就剩下Intel，聯(lián)芯，VIA三家了。

為什么手機(jī)芯片市場(chǎng)最后只剩為數(shù)不多的玩家呢？因?yàn)檎娴暮茈y。

手機(jī)芯片設(shè)計(jì)不是個(gè)簡(jiǎn)單的活

手機(jī)主芯片從設(shè)計(jì)到銷售，可以簡(jiǎn)單的分成：設(shè)計(jì)，生產(chǎn)，調(diào)試和銷售。當(dāng)中每一個(gè)環(huán)節(jié)都能給開發(fā)者造成不小挑戰(zhàn)：

一、從設(shè)計(jì)來看：

SoC主芯片的內(nèi)部架構(gòu)如下圖：

看似復(fù)雜的SoC，都是由一個(gè)一個(gè)的功能模塊組成。為了提高效率，很多公司會(huì)采用已設(shè)計(jì)好的模塊來集成，這些模塊就稱為IP(Intellectual Property）核。而有一些專業(yè)的公司就是銷售現(xiàn)成的IP核，在這些IP供應(yīng)商的支持下，SoC設(shè)計(jì)變得非常簡(jiǎn)單：

（1）CPU：

基本都是ARM架構(gòu)的。非ARM架構(gòu)的，僅剩下Intel X86架構(gòu)，以及之前君正和炬力采用的MIPS（后Imagination收購）架構(gòu)。目前Apple，Samsung都在采用基于ARM的自主架構(gòu)的CPU。

（2）GPU：

ARM也有相應(yīng)的GPU，聯(lián)發(fā)科和展訊都在使用。高通則采用自家的Andero架構(gòu)。部分聯(lián)發(fā)科平臺(tái)和Apple采用Imagination的GPU。而目前Apple開始使用基于Imagnation架構(gòu)的自主GPU，Samsung也在秘密自研自家的GPU。

（3）MCU：現(xiàn)在多數(shù)都會(huì)采用ARM的Cortex-M系列的MCU。

（4）DSP：

高通采用自家的Hexagon DSP，聯(lián)發(fā)科使用的收購來的Coresonic的DSP，展訊則采用的是CEVA的DSP。相對(duì)來說，若無自研能力，DSP可以選用CEVA或者Cadence的Tensilica DSP。

（5）普通的IP：這些IP要么可以自行研發(fā)，要么可以從這些IP供應(yīng)商，如Cadence處購買。

上面這些IP相對(duì)來說，就是一個(gè)選型，組合和聯(lián)合調(diào)試的問題，但并非所有的模塊都這么容易設(shè)計(jì)。

最難的部分主要有兩塊：

（1） Modem：

做為手機(jī)主芯片，目前Modem部分基本都集成在主芯片SoC內(nèi)部。這也是高通，聯(lián)發(fā)科，展訊等手機(jī)芯片最核心的競(jìng)爭(zhēng)力。雖然有些IP供應(yīng)商如芯原有Modem IP，但這樣的IP也有一定的缺陷。

首先這類IP公司并沒有大規(guī)模銷售其Modem相關(guān)的IP（也沒有客戶選用），這就導(dǎo)致此Modem到了不同國家，不同區(qū)域后，實(shí)際場(chǎng)測(cè)是否有問題，還是個(gè)未知數(shù)。而欠缺大規(guī)模場(chǎng)測(cè)是這類IP最大的問題。

目前有Modem設(shè)計(jì)能力的只有：高通，聯(lián)發(fā)科，展訊，海思，Samsung，Intel，聯(lián)芯，Marvell，Sequans，Altair，GCT，LG，中興幾家公司。而Sequans，Altair，GCT三家只做M2M，CPP市場(chǎng)，LG，中興也一直未見其蹤。由此可見，Modem的開發(fā)設(shè)計(jì)非常之難。

（2）ISP：

目前智能手機(jī)主芯片核數(shù)已經(jīng)不再是用戶最關(guān)心的事情。用戶最關(guān)心的反而是拍照效果是否好。而拍照方面，一方面需要好的Camera Sensor，另一方面則需要有好的ISP。

Camera Sensor相對(duì)來說比較簡(jiǎn)單，選擇好的Camera Sensor，如Sony 或Samsung即可。當(dāng)然目前 Sony 和 Samsung 缺貨，很難買到，這是另外一個(gè)問題。

ISP方面，若沒有能力自研，可以購買OV，Altek，索喜Socionext 的IP，或者采用索喜Socionext 和 興芯微的獨(dú)立ISP。國內(nèi)有幾家主芯片公司，就分別采用了OV和Altek的ISP IP。

不過同Modem類似，ISP不僅僅是芯片難設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)出來后，相關(guān)的軟件算法也非常難做，比如3A 算法（自動(dòng)對(duì)焦AF、自動(dòng)曝光AE和自動(dòng)白平衡AWB）。

二、從生產(chǎn)來講：

目前主芯片公司都是委托臺(tái)積電，聯(lián)電，中芯國際等代工廠生產(chǎn)。所以難度最大的則是在代工廠生產(chǎn)緊張的時(shí)候，如何搶到產(chǎn)線，以及新一代的產(chǎn)線成熟度的問題。比如目前10nm 產(chǎn)線良率很低，高通，聯(lián)發(fā)科和海思的芯片也就紛紛受到很大的影響。

而去年TSMC 28nm產(chǎn)線緊張的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科則是很難搶到產(chǎn)線，使自己產(chǎn)品嚴(yán)重缺貨，從而帶來了很大的負(fù)面影響。

三、從調(diào)試和銷售來講：

調(diào)試和銷售，這兩方面則是相輔相成的。調(diào)試到什么程度推廣給客戶，推給客戶后遇到問題時(shí)的響應(yīng)速度，都會(huì)影響到客戶對(duì)芯片平臺(tái)的認(rèn)可和忠實(shí)度。聯(lián)發(fā)科和展訊就是通過Turkey Solution獲得了用戶的認(rèn)可。由于芯片設(shè)計(jì)出來后，都會(huì)存在或大或小的Bug，是否能第一時(shí)間響應(yīng)并解決，則是客戶最關(guān)心的問題。

所以手機(jī)的主芯片從設(shè)計(jì)，生產(chǎn)，調(diào)試到銷售，各方面的難度還是很大的。

高通、聯(lián)芯和建廣，都在打什么主意？

聯(lián)芯和高通之所以能合作，各自都有自己的算盤。

聯(lián)芯方面：WCDMA一直都有問題。2015年聯(lián)芯還曾計(jì)劃溝通Marvell，但因各種原因最終失敗，導(dǎo)致聯(lián)芯若想在手機(jī)市場(chǎng)立足，還需要補(bǔ)充Modem技術(shù)。此次合作，高通將會(huì)提供相關(guān)的技術(shù)給到合資公司，幫助合資公司在手機(jī)市場(chǎng)上發(fā)力。

高通方面：一方面，高通在國內(nèi)市場(chǎng)QRD一直被詬病，聯(lián)芯可幫其銷售低端平臺(tái)芯片；另外一方面，2015年國家發(fā)改委宣布高通壟斷，并處以其2013年度在我國市場(chǎng)銷售額8%的罰款，計(jì)60.88億元。處罰過后，高通一直在忙與跟國內(nèi)政府搞好關(guān)系。2016年初高通與貴州省政府成立合資公司貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，共同開發(fā)服務(wù)器芯片。此次再與國有企業(yè)大唐旗下聯(lián)芯合作，也是在向中國政府示好。

高通2016年銷量下滑嚴(yán)重，出貨下降到818M。通過合資公司，還可以在低端芯片上給聯(lián)發(fā)科，展訊壓力。使聯(lián)發(fā)科，展訊無暇在高端市場(chǎng)與高通競(jìng)爭(zhēng)。

其實(shí)3月份，高通宣布將驍龍處理器改名為驍龍平臺(tái)，還宣布，入門的200系列處理器不再使用“驍龍”品牌，改名為“高通移動(dòng)”，就可以察覺，高通有意將低端的200系列處理器剝離出去。

合資公司的中的建廣資產(chǎn)之前收購過NXP的RF Power 部門，并改名為Ampleon（埃賦隆）。NXP的RF Power部門市占很高，主要是因?yàn)镹XP要收購Freescale，兩家在RF Power領(lǐng)域排名第一和第二，為規(guī)避壟斷，而賣給建廣資產(chǎn)。此次合資中，建廣資產(chǎn)應(yīng)該主要起到資方的作用。

會(huì)給業(yè)界帶來什么沖擊？

通過與小米，高通的兩次合作，聯(lián)芯基本放棄了手機(jī)芯片行業(yè)。有人說這樣做是將國家優(yōu)秀資產(chǎn)專業(yè)。對(duì)于這點(diǎn)，小編有不同的看法。小編認(rèn)為國家花了這么多錢來扶持國有芯片公司，若國有芯片公司無法使芯片上實(shí)，無法經(jīng)過大規(guī)模的最用用戶的測(cè)試的話，像襁褓一樣對(duì)待，不接受市場(chǎng)的考驗(yàn)，才是真正虧空。

對(duì)于聯(lián)芯和高通的合資公司來說，雖然成立了合資公司，但高通和聯(lián)芯并非一家公司，兩家公司各懷心事，是否能齊心還是問題。主芯片畢竟有很多工作要做，即便高通將很多技術(shù)授權(quán)給合資公司，后續(xù)如何進(jìn)行調(diào)試，以及銷售，還是需要合資公司自己的努力。

而且低端市場(chǎng)，不是簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單靠低價(jià)就能占領(lǐng)市場(chǎng)的，一樣需要積極的客戶支持和快速的響應(yīng)能力。

就像Qualcomm成立的起因就是七位有識(shí)之士聚集在圣地亞哥的一個(gè)小房間內(nèi)創(chuàng)建了 "QUALity COMMunications"一樣，Qualcomm提供給合資公司 "QUALity COMMunications"。如何將 "QUALity COMMunications"和低價(jià)完美的結(jié)合，是新的合資工資的主要任務(wù)。但也希望新的合資公司不是簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的去做低價(jià)產(chǎn)品，而是通過 "QUALity COMMunications"，提升自己的性能，提升自己的品牌價(jià)值，為國內(nèi)用戶帶來更多更好的產(chǎn)品。

松果等切入手機(jī)芯片對(duì)高通這次合作有推動(dòng)作用？

作者認(rèn)為，除了聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商在低端市場(chǎng)的攻城拔寨，促進(jìn)了高通找第三方合作做低端芯片外，松果等新廠商的崛起，也是促成他們這次合作的另一個(gè)原因。

2014年11月，小米旗下公司松果科技與大唐電信旗下聯(lián)芯科技簽署了《SDR1860平臺(tái)技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，正式以1.03億的價(jià)格得到了聯(lián)芯科技開發(fā)和持有的SDR1860平臺(tái)技術(shù)。松果為小米和聯(lián)芯共同投資成立，小米持股51%，聯(lián)芯持股49%。松果電子員工前期主要由聯(lián)芯員工分流而來，不過新公司的封裝測(cè)試、晶圓制造依然會(huì)委托大唐聯(lián)芯負(fù)責(zé)。

小米和聯(lián)芯合作，各取所需。聯(lián)芯這兩年一直發(fā)展的不夠好，性能等原因客戶接受度不高。而小米之所以找到聯(lián)芯，最大的目的就在獲得modem的設(shè)計(jì)能力以及芯片設(shè)計(jì)的人才。

不過聯(lián)芯自身在芯片上也是有缺陷的，最大的問題是在于一方面ISP性能差，一方面是WCDMA一直沒有調(diào)試好。前者小米可以通過與第三方合作搞定，而后者小米無能為力。據(jù)說松果推出的第一顆芯片“步槍”就是因?yàn)閃CDMA調(diào)試出了問題，而遲遲無法量產(chǎn)。

今年2月28日，小米與聯(lián)芯的合資公司松果發(fā)布了其第一款手機(jī)芯片--澎湃S1。但是我們?cè)谛∶坠倬W(wǎng)上可以看到這次發(fā)布的小米5C的規(guī)格跟之前使用LC1860一樣，只只支持GSM，TD-SCDMA和TDD-LTE三種制式。在這一方面，小米通過宣傳支持底層算法可OTA升級(jí)，表明若能修掉此bug，可以后期軟件升級(jí)來彌補(bǔ)不支持5模的尷尬。

若松果順利，可能會(huì)帶動(dòng)國內(nèi)其他手機(jī)品牌廠商自研自家芯片。華為已經(jīng)嘗到甜頭，今年的自研項(xiàng)目全部改用海思平臺(tái)。傳聞中魅族在和TI合作，有人認(rèn)為是魅族想開發(fā)手機(jī)主芯片。（不過作者認(rèn)為，TI早放棄OMAP多年，此次合作只是電源管理芯片方面的合作，而非手機(jī)主芯片的合作）。

另外國內(nèi)還有一個(gè)不能忽視的勢(shì)力是翱捷科技（上海）有限公司（ASR Microelectronic）成立于2015年4月，總部位于上海張江高科技園區(qū)長(zhǎng)泰廣場(chǎng)，同時(shí)擁有美國和韓國研發(fā)團(tuán)隊(duì)，是一家專注于移動(dòng)智能通訊終端（2G/3G/4G)、物聯(lián)網(wǎng)、導(dǎo)航及其他消費(fèi)類電子芯片平臺(tái)型公司。這么說很多人可能還是不了解，那我們將公司名字的來由說一下大家就知道了：

A代表Alphean，是一家韓國的協(xié)議棧公司。

S代表Smart IC，武平收購Augusta（羿發(fā)科技）

R代表RDA的前CEO，也就是戴保家目前在這家公司。

無論是Augusta，還是戴保家時(shí)代的RDA，都只是做出了2G 智能手機(jī)的。從ASR計(jì)劃出的第一顆芯片可以看出，由于沒有4G modem的設(shè)計(jì)能力，ASR第一顆芯片并沒有與高通，展訊正面競(jìng)爭(zhēng)。而是選擇了先沖擊VR等非手機(jī)市場(chǎng)。

沒有4G Modem，會(huì)讓ASR無法在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上立足。而這個(gè)時(shí)候，已經(jīng)放了手機(jī)芯片的Marvell則是最好的一次機(jī)會(huì)。市場(chǎng)也傳聞ASR收購了Marvell的Modem業(yè)務(wù)，這會(huì)讓ASR在擁有更多的機(jī)會(huì)。

這類收購戴保家也是很有經(jīng)驗(yàn)。之前在RDA的時(shí)候，早在2012年主營業(yè)務(wù)為PA芯片的RDA，就通過收購Coolsand進(jìn)入手機(jī)主芯片領(lǐng)域。當(dāng)時(shí)Coolsand在國內(nèi)推廣不順，戴保家收購后，首先大刀闊斧的砍掉Coolsand 高薪的法國等國外研發(fā)中心，并通過自身的支持能力，迅速將Coolsand做穩(wěn)定，使得RDA在手機(jī)主芯片占有一定的市場(chǎng)。不過當(dāng)時(shí)砍掉國外研發(fā)中心的副作用也非常明顯，由于Modem等核心技術(shù)掌握在國外的研發(fā)中心手里，后面RDA想做升級(jí)也變得難上加難。

Marvell停止做手機(jī)前，Modem技術(shù)停留在LTE Cat 6，ASR收購后，如何向更先進(jìn)的LTE Cat 7 ，甚至5G，就需要ASR自身的努力。

國內(nèi)的多股勢(shì)力何為，勢(shì)必對(duì)聯(lián)發(fā)科、展訊和高通產(chǎn)生威脅，這也就能解析為什么高通要攜手大唐聯(lián)芯、建廣成立新公司主攻低端芯片。而這也是一個(gè)雙贏的合作，高通能開拓市場(chǎng)，而國內(nèi)的合作方也能從高通獲取到技術(shù)支持，對(duì)于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的提升，也是大有裨益的。