先進半導體封裝公司ASE和矽品精密工業(yè)股份有限公司（SPIL）正在開始整合兩家公司的工藝，這兩家公司是世界上最大的外包半導體組裝和測試承包商。

目前，兩家公司將繼續(xù)單獨運營，而其股票則在紐約證券交易所的ASX旗下交易。ASE工業(yè)控股是ASE和SPIL的母公司。但這兩家公司的合并幾乎肯定會改變組裝、封裝和測試市場的競爭格局。

這整個領(lǐng)域所在的市場卻是非常艱苦的。ASE公布的2017年凈收入為6.7億美元，相比于98億美元微不足道。雖然這看起來像是一大筆錢，但與技術(shù)領(lǐng)域的許多細分市場相比，它的運營利潤率卻很低。

Amkor科技、JCET集團和規(guī)模較小的承包商正在密切關(guān)注ASE/SPIL交易。OSAT不再只是相互競爭。他們越來越多地面臨著已經(jīng)進入芯片封裝和測試服務(wù)領(lǐng)域的臺積電、聯(lián)電和其他代工廠的競爭。同時英特爾、三星和德州儀器等一些較大的半導體供應(yīng)商也有內(nèi)部組裝和測試操作，商業(yè)機會也隨之被搶走。

VLSI Research總裁Risto Puhakka表示：“OSAT的業(yè)務(wù)面臨著許多壓力，并將在未來幾年影響這個行業(yè)。”他指出，隨著蘋果作為其最大的客戶，臺積電正在爭奪高端封裝業(yè)務(wù)，而集成設(shè)備制造商也在這一領(lǐng)域展開競爭。（臺積電在其最新的20-F文件中未被確認的最大的客戶，占了該公司2017年凈收入的22%。）

更多的競爭也即將到來。Puhakka表示：“OSAT感受到的另一個壓力來自于中國。中國有大量封裝工廠出現(xiàn)，無論是通過補貼還是其他方式，它們的成本低得多。低端市場絕對有壓力并以價格壓力的形式出現(xiàn)。因為OSAT希望保持產(chǎn)量，所以他們的定價環(huán)境將會更加艱難。如果你看看這兩種趨勢，你會發(fā)現(xiàn)人們可能想要得到更多，他們想在中國經(jīng)營，他們想要更有競爭力。研發(fā)是為了重新找回高端業(yè)務(wù)，并且有許多事情正在朝著這些方向發(fā)展。如果你看看去年的OSAT業(yè)務(wù)，會發(fā)現(xiàn)它有增長，但卻也沒有什么了不起的。然后，你看看裝配設(shè)備非常火熱的需求，這意味著很多設(shè)備去了傳統(tǒng)OSAT以外的其他地方。這些設(shè)備主要銷往中國、IDM、臺積電和三星?！?/p>

中國的OSAT產(chǎn)業(yè)大多由小公司組成，以及擁有STATS ChipPAC和其他公司的江蘇長電科技（JCET），JCET于2015年收購了STATS ChipPAC。

根據(jù)Puhakka的說法，ASE和SPIL將會在不久的將來參與到整合計劃中?！案蟮膯栴}是，Amkor會做什么？JCET會做什么？大玩家可能想從中國收購公司。這并非不可能，但我認為會有一些監(jiān)管障礙?！?/p>

今天大型OSAT在亞洲各地都有分布，但中國代表著最大的增長機遇。

Puhakka表示：“這是一個不容忽視的市場。只是你要符合中國的規(guī)定，符合合資企業(yè)和技術(shù)轉(zhuǎn)讓的要求。這使得人們處理這些問題時并不輕松。這些行為限制了向中國轉(zhuǎn)移業(yè)務(wù)的數(shù)量。如果你在中國運營，你就會遇到IP保護問題。你需要不停地決定把哪些IP轉(zhuǎn)移到中國，而哪些不能轉(zhuǎn)移。人們總是說，你轉(zhuǎn)移到中國去的東西都會變成中國的知識?！?/p>

圖1： OSAT的壓力增長。（來源：CLSA）

更大的交易

正如越來越有限的機會和越來越多的研發(fā)投資促成了半導體行業(yè)的一些大交易，類似的力量也在為半導體公司服務(wù)的組裝、封裝和測試領(lǐng)域發(fā)揮作用。

JCET Group銷售和市場營銷高級副總裁兼STATS ChipPAC執(zhí)行副總裁兼首席銷售官Hal Lasky表示：“由于日益具有挑戰(zhàn)性的OSAT業(yè)務(wù)環(huán)境以及我們在客戶群中看到的主要整合，ASE和SPIL的結(jié)合并不意外，我們會在OSAT層面不可避免地看到這一點。顯然，我們也是其中的一部分，正如我們現(xiàn)在是JCET集團的一部分。這對于競爭意味著什么？作為一家公司，我們迎接這一變化，我們看到了許多因合并而產(chǎn)生的機會。我們的客戶有許多半導體公司，他們在自己的TAM公司中看到了ASE和SPIL的聯(lián)合市場份額。我認為這是不健康的，或者可能有點太高了。因為這次合并，我們有了很多機會競爭市場份額，但是如果沒有這次合并，我們就沒有機會。我絕對相信這次合并會增強OSAT的競爭優(yōu)勢。也許這給我們一個更高的標準，而這對于競爭激烈的OSAT行業(yè)來說并不一定是壞事?！?/p>

Lasky預(yù)計，未來會有更多的整合，特別是OSAT細分市場，以及整個半導體行業(yè)。

“在OSAT領(lǐng)域，雖然我確實希望我們能夠跟上這一趨勢，但我們看不到這樣的速度。雖然有機會看到持續(xù)的OSAT整合，但可能不符合我們客戶的要求。OSAT的問題在于我們行業(yè)的長尾——小企業(yè)并不總是對大型OSAT的并購感興趣。因為，當你將你并購中得到的回報與參與市場競爭相比較，以及投資回報率和圍繞它的交易，就會發(fā)現(xiàn)這并不有利于收購。而且，在OSAT領(lǐng)域，頂級OSAT和較小OSAT之間的技術(shù)差距繼續(xù)增大。這對較大OSAT中的利潤水平產(chǎn)生了影響，從而推動與小企業(yè)的并購。 ”

因此，與加速整合相反，OSAT之間的整合實際上可能會放緩，與此同時，臺積電將繼續(xù)與OSAT承包商在IC封裝服務(wù)方面展開競爭。Lasky表示：“他們的解決方案在晶圓級——InFO和CoWoS都是出色的封裝解決方案。他們針對的是我們客戶空間中的關(guān)鍵部分，并且他們正在確定他們在應(yīng)用領(lǐng)域中的部分。在整個應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)，這些產(chǎn)品非常適合。他們正在投資后端，以一種對其業(yè)務(wù)有意義的方式進行投資，這可以讓他們優(yōu)化整體業(yè)務(wù)模式。我看到他們繼續(xù)這樣做，并繼續(xù)持有這個立場。雖然這對OSAT領(lǐng)域無疑是一個挑戰(zhàn)，但它并不是真正的殺手，但我們需要適應(yīng)這一點。”

和平共處？

那么代工廠和OSAT可以共存嗎？

Lasky表示：“毫無疑問，答案是肯定的。我堅信有很多機會。隨著我們適應(yīng)了TAM的轉(zhuǎn)變（主要是臺積電），其結(jié)果是我非常相信合作競爭的精神，因為我們要繼續(xù)與代工廠緊密合作來照顧和支持我們的顧客。 我們?nèi)绾芜m應(yīng)OSAT行業(yè)的關(guān)鍵在于發(fā)現(xiàn)我們的優(yōu)勢與在OSAT行業(yè)的實力能夠充分利用新的增長領(lǐng)域，我們要把TAM帶回來，而非把它讓給代工廠?！?/p>

Lasky聲稱，系統(tǒng)級封裝模組是OSAT真正可以熠熠生輝的一個領(lǐng)域。

Lasky表示：“當這些更高級別的解決方案涉及多個裸片、多個器件，并且你需要在封裝級集成以創(chuàng)建封裝級解決方案時，此時你便急需OSAT的能力。在過去，你可能已經(jīng)在EMS級別的解決方案中實現(xiàn)了這一點。小型化、屏蔽問題、許多不同的錯綜復雜的工藝級問題以及需要非常高的產(chǎn)量，而這些都是我們的強項。我們開始看到我們的TAM在OSAT世界的這個領(lǐng)域里成長。沒有任何一款封裝解決方案能夠覆蓋整個應(yīng)用領(lǐng)域。你需要找到自己的優(yōu)勢，找到你的能力可以讓你搶占份額，然后去做。即使在晶圓級，代工廠對某些處理器具有非常強大的解決方案，我們也擁有自己的扇出晶圓級和晶圓級CSP解決方案即使這些方案在代工領(lǐng)域毫無意義。OSAT可以做得更好。”

Amkor公司副總裁、研發(fā)主管Ron Huemoeller同樣也看到了OSAT行業(yè)的巨大變化和挑戰(zhàn)。

“這是一個不斷變化的競爭環(huán)境，而OSAT市場仍在繼續(xù)縮小，在SPIL和ASE合并后，只有兩家OSAT公司在技術(shù)的各個階段保持主導地位，它們是ASE和Amkor。選擇越少，對首要OSAT的依賴就越大。值得注意的是，開發(fā)和制造新的封裝平臺非常昂貴，并且需要高度的工程專業(yè)知識，還需要持續(xù)的研發(fā)資金以保持競爭力。增加新的產(chǎn)能非常昂貴，這將不斷挑戰(zhàn)投資回報率?！?/p>

這是否會導致更多的整合，速度有多快，還有待觀察。

Amkor副總裁兼汽車總經(jīng)理Prasad Dhond表示：“OSAT業(yè)務(wù)需要規(guī)模。隨著玩家試圖聯(lián)合他們的資源進行競爭，必將會出現(xiàn)一定程度的整合。不過，這可能更適用于較小的（2級和3級）玩家。代工廠正在向高端封裝的某些領(lǐng)域進軍。他們認為這是交叉銷售額外服務(wù)的機會，但同時也使其業(yè)務(wù)更加棘手。然而，從基本商業(yè)模式的角度來看，封裝利潤比代工廠所習慣的要低。目前還不清楚當其他地方還需要代工廠們注入資金時，代工廠是否愿意在包裝上大量投資?！?/p>

那么這是否意味著每個人都將在自己的領(lǐng)域共存？

Huemoeller指出：“進入OSAT市場的代工廠成功的關(guān)鍵因素之一是將其芯片與先進的封裝技術(shù)捆綁在一起。他們通過將其附加到封裝技術(shù)來確保芯片的銷售。 代工廠和OSAT是生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分。代工廠不會參與組裝和測試業(yè)務(wù)的所有方面。他們將在某些領(lǐng)域發(fā)揮作用，但對于他們來說，如果產(chǎn)量超過了一定的閾值，那么在其他應(yīng)用中使用OSAT是必要的?！?/p>

ASE-SPIL交易背后半導體

在向美國證券交易委員會提交的2017年的20-F文件中，ASE深入研究了這一領(lǐng)域的市場壓力和發(fā)展。

ASE表示：“近年來，我們通過自然發(fā)展和收購大大擴展了我們的業(yè)務(wù)，例如，2010年我們獲得了Universal Scientific的控股權(quán)益，將我們的產(chǎn)品供應(yīng)范圍擴展到電子制造服務(wù)；我們還于2015年5月與TDK公司簽署了合資協(xié)議，以進一步擴大我們在嵌入式基板領(lǐng)域方面的業(yè)務(wù)；2016年6月，我們與SPIL簽訂了聯(lián)合換股協(xié)議，以利用SPIL與我們之間業(yè)務(wù)合并的協(xié)同效應(yīng)；此外，我們于2018年2月與高通公司簽署了合資協(xié)議，以擴大我們的SiP業(yè)務(wù)。我們預(yù)計未來我們將繼續(xù)擴大我們的業(yè)務(wù)。我們擴張的目的主要是為現(xiàn)有客戶提供全面解決方案，吸引新客戶以及擴大我們的產(chǎn)品范圍以適應(yīng)各種終端應(yīng)用。然而，快速擴張可能會對我們的管理、技術(shù)、財務(wù)、運營和其他資源造成壓力。由于我們的擴張，我們已經(jīng)執(zhí)行并將繼續(xù)執(zhí)行額外的業(yè)務(wù)和財務(wù)控制，雇用和培訓更多人員。如果我們未能有效管理增長，則可能導致效率低下、裁員，并導致增長前景和盈利能力下降?！?/p>

ASE補充說：“SPIL的成功收購取決于許多因素，其中包括在***、美國、中國和我們開展業(yè)務(wù)的其他司法管轄區(qū)獲得所有必要的反壟斷或其他監(jiān)管批準。我們于2016年11月16日收到來自TFTC的股份交換無異議函。2017年5月15日，我們收到了聯(lián)邦貿(mào)易委員會的一封信，確認非公開的股票交易調(diào)查已經(jīng)結(jié)束。2017年11月24日，我們得到中華人民共和國商務(wù)部批準股份轉(zhuǎn)讓，條件是ASE和SPIL在其他條件下保持獨立運營24個月。如果這些條件不能得到滿足，我們可以重新評估我們在SPIL中的權(quán)益，并可能會考慮（除其他法律允許的替代方案）以損失方式處置我們的SPIL股票，這可能會顯著影響我們的財務(wù)狀況。盡管如此，即使我們成功完成SPIL收購，我們也將受到監(jiān)管限制，要求我們在一段時間內(nèi)保持SPIL的單獨運營，而且我們可能在將SPIL整合到我們現(xiàn)有組織中的時候，或者在之后實現(xiàn)預(yù)期收益和成本協(xié)同效應(yīng)的時候面臨挑戰(zhàn)，所有這些風險都可能對我們的業(yè)務(wù)和運營產(chǎn)生重大不利影響，包括我們與客戶、供應(yīng)商、員工和其他團體的關(guān)系，或?qū)ξ覀兊呢攧?wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績造成不利影響?！?/p>

20-F文件提到：“封裝和測試業(yè)務(wù)是資本密集型的。我們將需要資金來擴大我們的設(shè)施，并為我們的研發(fā)提供資金，以保持競爭力。我們相信，我們現(xiàn)有的現(xiàn)金、有價證券、經(jīng)營活動的現(xiàn)金流量以及我們貸款融資下的現(xiàn)有信貸額度將足以滿足我們的資本支出、營運資金、現(xiàn)有債務(wù)和租賃安排下的現(xiàn)金債務(wù)，以及至少在未來12個月內(nèi)的其他要求。然而，未來產(chǎn)能擴張或市場或其他發(fā)展可能會導致我們需要額外資金……如果我們無法及時獲得資金或以可接受的條件獲得資金，我們的經(jīng)營結(jié)果和財務(wù)狀況可能會受到重大影響。”

ASE與臺積電有合作競爭關(guān)系。自1997年以來，兩家公司已經(jīng)結(jié)成了“戰(zhàn)略聯(lián)盟”。ASE是臺積電制造的微芯片封裝和測試服務(wù)的非獨家首選供應(yīng)商。

結(jié)論

雖然在不久的將來， OSAT將會面臨更大的競爭對手，但這些公司期待著這場競爭。臺積電在高端封裝業(yè)務(wù)的大力投入，特別是蘋果為iPhone和iPad定制的應(yīng)用處理器，是一個競爭挑戰(zhàn)。

然而，OSAT保留了SiP模組、模塑互連基板、基板狀印刷電路板、半導體嵌入式基板，以及其他新興技術(shù)等領(lǐng)域的專業(yè)知識。盡管競爭不斷加劇，但那些擁有專業(yè)知識和投資資金的公司，總會有新機遇可以繼續(xù)維持健康的發(fā)展。