隨著通信、消費(fèi)電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)需求和技術(shù)持續(xù)升級(jí)，很大程度上帶動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也為封測(cè)產(chǎn)業(yè)提供良好的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)第三方數(shù)據(jù)顯示，2019年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模超過300億美元，2023年將達(dá)到400億美元。

國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)雖然起步很早、發(fā)展速度也很快，但是主要以傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品為主，近年來國(guó)內(nèi)廠商通過并購(gòu)，快速積累先進(jìn)封裝技術(shù)，技術(shù)平臺(tái)已經(jīng)基本和海外廠商逐漸同步。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì)，截至2019年底，國(guó)內(nèi)規(guī)模以上的IC封測(cè)企業(yè)有105家，并在BGA、CSP、TVS、WLCSP、SiP、MCM等先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，且占國(guó)內(nèi)總銷售額的比重達(dá)35%；但在市場(chǎng)占有率方面與全球領(lǐng)先的封測(cè)廠商還存在一定的差距。

盡管如此，但受益于本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，本土封測(cè)市場(chǎng)將會(huì)快速增長(zhǎng)；加之A股科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板相繼試行注冊(cè)制，一定規(guī)模以上的封測(cè)企業(yè)將有望快速打開上市通道，借助資本從而謀求更好的發(fā)展。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年年度前30家封測(cè)行業(yè)排名中，內(nèi)資與合資企業(yè)有13家，除去已經(jīng)上市的長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等，時(shí)創(chuàng)意電子、甬矽電子等封測(cè)廠商也已開始IPO前期工作；與此同時(shí)，利揚(yáng)芯片已于日前成功登陸科創(chuàng)板，氣派科技、藍(lán)箭電子正加速IPO進(jìn)程?？梢灶A(yù)見的是，未來將會(huì)有更多封測(cè)廠商登陸資本市場(chǎng)，A股將會(huì)涌現(xiàn)出一批批優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體封測(cè)概念股。

為了更直面的了解國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商業(yè)績(jī)及發(fā)展?fàn)顩r，集微網(wǎng)通過對(duì)比A股已上市與擬上市的九家封測(cè)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)、研發(fā)投入、產(chǎn)品技術(shù)等指標(biāo)，初探各家公司發(fā)展?fàn)顩r以及未來前景。

營(yíng)收最高———長(zhǎng)電科技

從營(yíng)收規(guī)模來看，A股上市公司長(zhǎng)電科技2017-2019年?duì)I收分別為238.6億元、238.6億元、235.3億元，三年?duì)I收規(guī)模沒有增長(zhǎng)，反而微有下降。與之類似的是晶方科技、氣派科技、藍(lán)箭電子、大港股份，這幾家公司的營(yíng)收均出現(xiàn)不同程度的波動(dòng)。

相對(duì)而言，通富微電、華天科技、太極實(shí)業(yè)、利揚(yáng)芯片的營(yíng)收規(guī)模均保持著逐年增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，尤其是通富微電與利揚(yáng)芯片，其近兩年?duì)I收規(guī)模保持著10%以上的增速。

也許整體營(yíng)收不能反映封測(cè)廠商的規(guī)模大小，尤其是具有多種業(yè)務(wù)的太極實(shí)業(yè)與大港股份，其封測(cè)業(yè)務(wù)只是占很小的一部分。而筆者也統(tǒng)計(jì)上述企業(yè)封測(cè)產(chǎn)品營(yíng)收規(guī)模，看看哪家排名為最。

在封測(cè)產(chǎn)品營(yíng)收規(guī)模方面，以2019年為例，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技分別以234.46億元、81.12億元、78.61億元分別位于前三甲。緊隨其后的是太極實(shí)業(yè)、晶方科技、藍(lán)箭電子、氣派科技、大港股份及利揚(yáng)芯片，其營(yíng)收分別為22.8億元、5.26億元、4.86億元、3.94億元、2.49億元及2.26億元。

凈利率最高———利揚(yáng)芯片

在凈利潤(rùn)方面，國(guó)內(nèi)封測(cè)公司整體盈利能力相對(duì)較弱。具體到企業(yè)方面，除了長(zhǎng)電科技、大港股份出現(xiàn)虧損之外，其他公司的凈利潤(rùn)均為正。長(zhǎng)電科技近三年凈利潤(rùn)分別為3.43億元、-9.39億元、0.89億元，三年總計(jì)虧損5.07億元。而大港股份的2018年、2019年的凈利潤(rùn)分別為-5.7億元、-4.75億元，三年總計(jì)虧損10.11億元。

從近三年累計(jì)凈利潤(rùn)排名來看，太極實(shí)業(yè)以16.13億元居于首位，華天科技以11.72億元緊隨其后。其他廠商的凈利潤(rùn)均小于3億元，排在第三至第九位的分別是晶方科技（2.75億元）、通富微電（2.68億元）、利揚(yáng)芯片（0.96億元）、氣派科技（0.96億元）、藍(lán)箭電子（0.61億元）、長(zhǎng)電科技（-5.07億元）、大港股份（-10.11億元）。

在凈利率排名方面，以2019年為例，利揚(yáng)芯片凈利率為26.29%，為所有公司中最高。緊隨其后的是晶方科技、氣派科技、藍(lán)箭電子、華天科技，其凈利率分別為19.29%、8.21%、6.53%、3.54%；排在第六至第九位的是太極實(shí)業(yè)、長(zhǎng)電科技、通富微電、大港股份，其凈利率分別為1.89%、0.38%、0.23%、-50.97%。可見，盡管利揚(yáng)芯片、晶方科技、氣派科技、藍(lán)箭電子的規(guī)模較小，但其盈利能力明顯高于其他公司。

毛利率最高———利揚(yáng)芯片

在毛利率方面，大港股份從2017年51.87%，到2018年下降到至-10.51%，2019年再進(jìn)一步下滑至-35.80%。據(jù)筆者觀察發(fā)現(xiàn)，其毛利率下滑與子公司艾科半導(dǎo)體持續(xù)虧損有很大的關(guān)聯(lián)，該子公司2018年、2019年凈利潤(rùn)分別虧損0.99億元、1.8億元。

大港股份稱，中美貿(mào)易戰(zhàn)、國(guó)家防范金融風(fēng)險(xiǎn)等多因素的影響，艾科半導(dǎo)體部分客戶資金回款受到影響，艾科半導(dǎo)體應(yīng)收賬款回籠延期，且業(yè)務(wù)量也受到較大沖擊，致使經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)出現(xiàn)較大虧損。

值得注意的是，大港股份已經(jīng)連續(xù)兩年出現(xiàn)虧損，根據(jù)有關(guān)規(guī)定，公司股票已被實(shí)施退市風(fēng)險(xiǎn)警示。若大港股份2020年度經(jīng)審計(jì)的凈利潤(rùn)繼續(xù)為負(fù)值，則公司股票自2020年年度報(bào)告公告后將存在被暫停上市交易的風(fēng)險(xiǎn)。而大港股份也于2019年將艾科半導(dǎo)體轉(zhuǎn)讓，以扭轉(zhuǎn)公司凈利潤(rùn)持續(xù)虧損的局面。

除了大港股份之外，其他八家公司毛利率均為正。其中，利揚(yáng)芯片、晶方科技的毛利率均保持著較高的水平。2017-2019年，利揚(yáng)芯片的毛利率的為42.66%、39.25%、52.99%；晶方科技的毛利率為36.52%、25.86%、37.19%，明顯看出這兩家公司的毛利率高于其他公司。

從毛利率排名來看，以2019年為例，利揚(yáng)芯片、晶方科技、氣派科技分別以52.99%、37.19%、20.75%排在前三名，緊隨其后的是藍(lán)箭電子（20.26%）、太極實(shí)業(yè)（17.56%）、華天科技（16.41%）、通富微電（12.70%）、長(zhǎng)電科技（11.09%）及大港股份（-35.80%）。

研發(fā)費(fèi)用率最高———晶方科技

從研發(fā)投入金額來看，除了大港股份之外，其他公司的投入均保持逐年增長(zhǎng)的趨勢(shì)。其中，長(zhǎng)電科技近三年的研發(fā)費(fèi)用分別為7.84億元、8.88億元、9.69億元，三年合計(jì)26.41億元。通富微電、太極實(shí)業(yè)、華天科技累計(jì)投入分別為16.57億元、13億元、11.39億元，均超過10億元，保持較高的投入。

從研發(fā)費(fèi)用排名來看，以2019年為例，長(zhǎng)電科技（9.69億元）、通富微電（7.05億元）、太極實(shí)業(yè)（5.01億元）、華天科技（4.02億元）、晶方科技（1.23億元）位于前五名，均超過1億元。而大港股份（0.4億元）、藍(lán)箭電子（0.28億元）、氣派科技（0.28億元）、利揚(yáng)芯片（0.22億元）位于第六至第九位。

在研發(fā)費(fèi)用率排名方面，2017-2019年，晶方科技的研發(fā)費(fèi)用率分別為15.38%、21.52%、21.99%，均超過15%，居于所有企業(yè)之首。緊隨其后的是利揚(yáng)芯片，其研發(fā)費(fèi)用率分別為8.49%、9.08%、9.48%；排名第三的是通富微電，其研發(fā)費(fèi)用率分別為5.98%、7.78%、8.53%，值得注意的是，這三家公司近三年的研發(fā)費(fèi)用率均超過5%，且呈現(xiàn)逐年增高的態(tài)勢(shì)。

而長(zhǎng)電科技、華天科技、氣派科技、藍(lán)箭電子的研發(fā)費(fèi)用率處于中等水平。相對(duì)而言，大港股份、太極實(shí)業(yè)的研發(fā)費(fèi)用率整體偏低。

不過，在新產(chǎn)品技術(shù)布局方面，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技明顯領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)同行企業(yè)，而晶方科技、大港股份、太極實(shí)業(yè)、利揚(yáng)芯片也加速向先進(jìn)封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域邁進(jìn)，相對(duì)而言，藍(lán)箭電子、氣派科技當(dāng)前還是以傳統(tǒng)的封測(cè)產(chǎn)品為主。

整體來看，盡管長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等公司，通過并購(gòu)快速提升其技術(shù)水平和營(yíng)收規(guī)模；但同時(shí)也存在融合問題。相對(duì)而言，利揚(yáng)芯片、晶方科技等公司盡管規(guī)模相對(duì)較小，但在盈利能力方面卻遠(yuǎn)超過本土龍頭企業(yè)。

未來，隨著更多本土優(yōu)質(zhì)的封測(cè)廠商擬A股IPO，并將借助資本的力量參與投資并購(gòu)以及加大產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)投入，在技術(shù)層面逐漸縮短與龍頭公司的差距；同時(shí)，受益于市場(chǎng)需求提升和全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，有望贏得更多的市場(chǎng)份額。
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