的熱門話題，但華為可能很快會通過其下一代片上系統(tǒng)（SoC）改變這一現(xiàn)狀。 據(jù)Twitter透露的一些提示消息，傳華為下一代麒麟旗艦SoC將以麒麟1020為名。也有傳聞稱，華為計劃推出麒麟820處理器來替代當前的中端芯片組（麒麟810）。 提示者沒有透露有關芯片組規(guī)格的任何線索，并且該
2019-12-09 15:07:45
11304 2022 年 5 月 31 日，中國北京訊?- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，率先推出面向下一代服務器主板和其它基礎設施設備的I3C智能開關器件RG3MxxB12系列
2022-05-31 14:16:022774 
TriQuint半導體公司推出面向下一代移動設備的業(yè)內(nèi)首個802.11ac Wi-Fi解決方案。
2012-06-19 11:58:381354 美信近日推出面向外設認證應用的最高安全等級保護方案芯片組，產(chǎn)品的高度安全性將惠及包括消費類、醫(yī)療、工業(yè)和通信市場在內(nèi)的多個應用領域。
2012-12-10 08:18:181881 MACOM是高性能射頻、微波、毫米波和光子解決方案的領先供應商，于今日宣布現(xiàn)場演示業(yè)界首款面向服務于云數(shù)據(jù)中心應用的200G和400G CWDM光模塊提供商的完整芯片組解決方案。
2018-08-30 16:23:297070 傳將在AMD下一代推出的新芯片組上，可能排除使用祥碩芯。
2019-01-29 00:50:001277 SK海力士（或‘公司’）今日宣布，公司已開發(fā)出具備計算功能的下一代內(nèi)存半導體技術“PIM（processing-in-memory，內(nèi)存中處理）”1）。
2022-02-16 11:04:511751 
Rambus今日宣布推出PCI Express?（PCIe?）6.0控制器。PCIe規(guī)范是數(shù)據(jù)中心、人工智能/機器學習（AI/ML）、高性能計算、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、國防和航空航天等眾多數(shù)據(jù)密集型市場領域?qū)崿F(xiàn)互連的共同選擇。
2022-03-10 11:07:441663 
中國北京，2023年5月17日 ——作為業(yè)界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出新的里程碑式產(chǎn)品，提升GDDR6
2023-05-17 13:47:04565 通過豐富的服務器內(nèi)存專業(yè)知識滿足臺式和筆記本PC日益增長的AI、游戲和內(nèi)容創(chuàng)作需求 新推出的客戶端產(chǎn)品，包括 DDR5客戶端時鐘驅(qū)動器和 SPD Hub 支持先進的DDR5客戶端 DIMM，最高運行
2024-08-29 10:45:511014 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）針對服務器內(nèi)存模塊RDIMM的芯片組解決方案，Rambus一直以來有著深厚的技術實力，可提供寄存器時鐘驅(qū)動器（RCD）、電源管理芯片、串行檢測集線器（SPD Hub
2024-09-12 09:04:215810 
基于一百多項HBM成功設計案例，確保芯片一次流片成功 在低延遲下提供超過HBM3兩倍的吞吐量，滿足生成式AI和高性能計算（HPC）工作負載的需求 擴展了業(yè)界領先的高性能內(nèi)存解決方案的半導體IP
2024-11-13 15:36:40669 
領先的前沿觸控技術供應商，我們很高興地為智能手機用戶的日常設備帶來更進一步的人機界面體驗。Atmel的壓力傳感技術開拓了一個全新的觸控領域，下一代智能手機設備將很快采納這一全新技術。利用最新的創(chuàng)新解決方案，我們將繼續(xù)引領觸摸屏市場的發(fā)展，并期待將最新的技術融入我們客戶的產(chǎn)品之中，令其產(chǎn)品在市場中脫穎而出。”
2016-01-13 15:39:49
和半導體IP供應商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.今日宣布推出全新6400 MT/s DDR5寄存時鐘驅(qū)動器（RCD），并向各大DDR5內(nèi)存模塊（RDIMM）制造商提供樣品。相比第一代
2023-02-22 10:50:46
下一代SONET/SDH設備
2019-09-05 07:05:33
政策的出臺,面向下一代廣播電視網(wǎng)(NGB)的業(yè)務及其運營成為各廣電運營商的核心工作內(nèi)容,廣電運營商提供的業(yè)務類型開始增多,從“單一業(yè)務”向“多業(yè)務、綜合業(yè)務”發(fā)展;與此同時隨著市場競爭的加劇,廣電運營商的服務理念也從“以業(yè)務為中心”逐步轉(zhuǎn)換到“ [hide]全文下載[/hide]
2010-04-23 11:33:30
CPU 的類型、主板的系統(tǒng)總線頻率，內(nèi)存類型、容量和性能，顯卡插槽規(guī)格等，是由芯片組中的北橋芯片決定的。而擴展槽的種類與數(shù)量、擴展接口的類型和數(shù)量（如 USB 2.0/1.1、IEEE139
2021-07-29 06:45:29
槽和ISA槽 北橋：主管高速設備，主要是控制內(nèi)存與CPU的通訊及AGP功能。引腳連向CPU和內(nèi)存及AGP槽。 芯片組的功能： 南橋（主外）：即系統(tǒng)I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部設備；集成了中
2021-07-26 07:35:40
面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
北京時間 12 月 18 日，Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）專用調(diào)制解調(diào)器，面向資產(chǎn)追蹤器、健康監(jiān)測儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)
2021-07-23 08:16:37
亞洲/ -- Supermicro 電腦公司（NASDAQ：SMCI），服務器技術創(chuàng)新和綠色計算的全球領導者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片組的下一代，高性能，單路（單處理器）平臺
2011-01-05 22:41:43
項目名稱：下一代接入網(wǎng)的芯片研究試用計劃：下一代接入網(wǎng)的芯片研究：主要針對于高端FPGA的電路設計，其中重要的包括芯片設計，重要的是芯片外部電源設計，1.需要評估芯片各個模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
隨著移動行業(yè)向下一代網(wǎng)絡邁進，整個行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設計上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設計對下一代移動設備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
單片光學 - 實現(xiàn)下一代設計
2019-09-20 10:40:49
全球網(wǎng)絡支持移動設備體系結(jié)構(gòu)及其底層技術面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動下，移動客戶設備數(shù)量以及他們對帶寬的要求在不斷增長。但是分配給移動運營商的帶寬并沒有增長。網(wǎng)絡中某一通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題，這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
安森美半導新推出高效低能耗Wi-Fi芯片組
2021-01-07 07:39:27
的技術這幾年來也是突飛猛進，從ISA、PCI到AGP，從ATA到SATA，Ultra DMA技術，雙通道內(nèi)存技術，高速前端總線等等 ，每一次新技術的進步都帶來電腦性能的提高。2004年，芯片組技術又會
2008-05-29 14:29:15
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
遠景研討會(SIGARCH Visioning Workshop)紀要面向下一代計算的開源芯片與敏捷開發(fā)方法作者：包云崗2019 年8 月轉(zhuǎn)自中國開放指令生態(tài)(RISC-V)聯(lián)盟概要近年來，開源硬件
2022-08-04 15:38:02
的Wi-Fi 7產(chǎn)品組合，推動向下一代技術的演進。首先，高通面向智能手機、PCs和VR/AR/XR終端推出高通FastConnect 7800 Wi-Fi/藍牙連接系統(tǒng)，提供獨特的從基帶到天線的系統(tǒng)
2023-03-02 14:17:10
威盛電子公司日前宣布推出新一代芯片組——VIA VN800。這是該公司首款針對威盛C7-M處理器設計的芯片組解決方案，支持DDR2內(nèi)存標準；同時，支持硬件MPE
2006-03-13 13:08:39888 ADI最新SoundMAX音頻解決方案，面向下一代HDTV設計
ADI最新推出SoundMAX音頻處理算法與集成電路解決方案，面向下一代HDTV (高清電視)設計。作為ADI公司Advantiv 高級電視解決方案
2008-09-28 08:47:04849 高帶寬實時示波器芯片組
安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布，成功推出采用磷化銦（InP）技術的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來了突破性的功能。新的
2009-12-18 09:31:26645 安捷倫推出采用磷化銦InP技術前端芯片組
安捷倫科技公司日前宣布，推出采用磷化銦（InP）技術的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來了突破性的功能。新的芯
2009-12-19 08:54:341047 Magma推出下一代知識產(chǎn)權參數(shù)特征化及建模工具
Magma宣布推出業(yè)界標準SiliconSmart產(chǎn)品線新產(chǎn)品——下一代知識產(chǎn)權參數(shù)特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通過利用全新的
2009-12-22 08:38:091150 ST推出支持iDP標準的“橋接”芯片組
意法半導體發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持iDP（內(nèi)部DisplayPort）標準方案“橋接”芯片組，用于下一代液晶電視中iDP標準至LVDS（低壓差分信號）
2010-01-19 09:24:121219 Maxim推出下一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組
Maxim推出多協(xié)議數(shù)據(jù)收發(fā)器MAX13171E、多協(xié)議時鐘收發(fā)器MAX13173E和多協(xié)議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協(xié)議收發(fā)器芯片組能夠
2010-01-23 09:51:14869 芯片組,什么是芯片組
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整
2010-03-26 17:05:201965 TI推出面向便攜式應用的集成 HDMI 配套芯片
德州儀器 (TI) 宣布推出面向便攜式應用核心 HDMI 控制器的業(yè)界首款集成型 HDMI 接口配套芯片，該 TPD12S015
2010-03-27 10:41:15865 TI推出面向便攜式應用的集成HDMI配套芯片TPD12S015
德州儀器 (TI) 宣布推出面向便攜式應用核心 HDMI 控制器的業(yè)界首款集成型 HDMI 接口配套芯片，該 TPD12S015 高度整合了 HDMI
2010-03-29 10:14:451416 Lantiq推出全新ADSL芯片組，為業(yè)界提供最高密度和最低功耗的線卡應用方案
德國慕尼黑/諾伊比貝格 - 2010年10月21日—領先的寬帶接入和
2010-10-22 15:53:14801 意法半導體(推出新款電表芯片組，為電表產(chǎn)業(yè)研制擁有最高準確度及最具成本效益的下一代智能電表解決方案。新產(chǎn)品包括STPMC1和STPMS1/S2多相電表芯片組
2011-03-23 09:30:521399 富威集團代理產(chǎn)線ALi揚智科技推出新款 M3701G STB芯片組,是一款面向三網(wǎng)融合、采用開放架構(gòu)、支持DVB+IP雙模式的DVB-C高清(HD)系統(tǒng)單芯片解決方案,
2011-08-05 11:38:371910 英特爾945G高速芯片組開發(fā)包為交互式客戶端和嵌入式計算解決方案提供了出色的下一代圖形性能
2011-12-08 10:18:27
28 Intel公司用于配合代號為Sandy Bridge的下一代架構(gòu)處理器的芯片組產(chǎn)品,Cougar point芯片組P67與H67
2011-12-20 14:11:102196 高通發(fā)布了其下一代Gobi?調(diào)制解調(diào)器芯片組MDM8225?、MDM9225?和MDM9625?，是業(yè)內(nèi)首批可支持LTE載波聚合和數(shù)據(jù)傳輸速率高達150 Mbps的LTE Category 4的芯片組。芯片將于2012年第四季度開始出
2012-02-29 11:36:011887 在此前成功合作的基礎上，LG電子公司（LG）與美國高通公司的全資子公司美國高通技術公司宣布，屢獲殊榮的LG Optimus將推出下一代產(chǎn)品，采用業(yè)界最先進的移動芯片組——驍龍?800系列處理器。驍龍?zhí)幚砥魇敲绹咄夹g公司的產(chǎn)品。
2013-06-26 16:17:221151 All Programmable技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司宣布推出面向下一代Zynq? UltraScale MPSoC的UltraScale? 多重處理（MP）架構(gòu)。
2014-02-26 14:26:531074 
東京—東芝公司宣布推出支持下一代安全規(guī)范SeeQVault?的橋接芯片“TC358782XBG”。
2014-04-07 14:19:021215 
Qorvo宣布推出面向下一代光網(wǎng)絡的高速產(chǎn)品系列，新型基礎設施產(chǎn)品可為長距離運輸、地鐵和數(shù)據(jù)中心應用提供高增益和低功耗。
2015-05-05 17:20:081859 2015 年 6 月 2 日，北京訊，日前，德州儀器 （TI） 宣布推出業(yè)內(nèi)首款具有智能數(shù)字控制和獨一無二的體二極管感測功能的電源管理芯片組，可優(yōu)化下一代AC/DC 電源中的次級側(cè)同步整流。
2015-06-02 14:48:542222 Rambus Inc.（納斯達克：RMBS）8月26日宣布推出用于RDIMM與LRDIMM［i］的R+ DDR4服務器內(nèi)存芯片組RB26，該芯片組擁有優(yōu)異的性能與高容量，能夠充分滿足企業(yè)與數(shù)據(jù)中心
2015-08-27 09:02:012011 CSDN博客客戶端源碼CSDN博客客戶端源碼CSDN博客客戶端源碼
2015-11-18 10:22:301 針對先進智能互聯(lián)設備的全球領先信號處理IP授權許可廠商CEVA公司和業(yè)界主要的融合通信（converged communications）無線芯片組解決方案供應商DSP GROUP宣布，CEVA
2016-04-05 10:43:071650 諾基亞下一代（5G）無線網(wǎng)絡全新芯片組預計將在2018年第三季度批量出貨。該芯片組命名為“ReefShark”，不僅將天線尺寸減半，數(shù)據(jù)處理容量提高兩倍，大批量的部署將隨著5G設備一起上市。
2018-01-30 13:31:21513 據(jù)路透社報道，諾基亞表示，正在推出應用于下一代(5G)無線網(wǎng)絡的全新芯片組，該芯片組不僅將天線尺寸減半，數(shù)據(jù)處理容量提高兩倍，更能有效的減少移動通訊基站的能耗。
2018-06-06 11:43:00701 MACOM今日宣布推出面向基于VCSEL的短距離光學模塊和有源光纜（AOC）應用的四通道56 Gb/s PAM-4 VCSEL驅(qū)動器（MALD-38435）及其配套的四通道互阻抗放大器（TIA
2018-03-29 09:49:4910798 Semtech Corporation推出其新一代的LoRa器件和無線射頻（RF）技術（LoRa技術）芯片組，這些新產(chǎn)品中的先進技術可以支持客戶去開發(fā)更多創(chuàng)新的低功耗廣域網(wǎng)絡（LPWAN）應用范例
2018-05-14 15:15:002084 
本文首先介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 15:04:5120388 。 該參考平臺將幫助制造商加速開發(fā)4K超高清分辨率的機頂盒和串流終端，旨在 為游戲機品質(zhì)的游戲、豐富的用戶界面（UI）和支持下一代電視用戶體驗的并發(fā)應用提供所需的計算與圖形能力。 該平臺靈活、低功耗
2018-09-18 19:11:05221 所有特性共同實現(xiàn)了高達1 Gbps的峰值下載速率，幫助滿足下一代聯(lián)網(wǎng)汽車在連接方面的需求和使用場景，包括高清地圖更新、支持實時交通與路況信息的聯(lián)網(wǎng)導航、軟件升級、Wi-Fi熱點和多媒體流傳輸。
? 車載
2018-09-18 19:17:12186 新思科技宣布，推出適用于下一代架構(gòu)探索、分析和設計的解決方案Platform Architect?Ultra，以應對人工智能（AI）系統(tǒng)級芯片（SoC）的系統(tǒng)挑戰(zhàn)。
2018-11-01 11:51:387265 根據(jù)國外科技網(wǎng)站《Overclock3d》的最新報導，向來與處理器大廠 AMD 在芯片組上合作關系密切的華碩集團旗下 IC 設計大廠祥碩 （ASMEDIA），被傳出將在 AMD 下一代推出的新芯片組上，可能排除使用祥碩芯片的消息，也進一步引起市場人士的關注。
2019-01-25 15:14:042421 2019年6月24日，領先的人工智能技術公司小i機器人與大型服務外包企業(yè)誠伯信息在上海簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將作為聯(lián)合運營方提供“下一代AI客戶聯(lián)絡中心”服務。
2019-06-27 15:47:222942 硅IP和芯片提供商Rambus 31日宣布其Rambus GDDR6 PHY 內(nèi)存已達到行業(yè)領先的18 Gbps性能。Rambus GDDR6 PHY IP以業(yè)界最快的18 Gbps數(shù)據(jù)速率運行，提供比當前DDR4解決方案快四到五倍的峰值性能，延續(xù)了公司長期開發(fā)領先產(chǎn)品的傳統(tǒng)。
2019-11-15 16:07:031058 Airspan Networks與推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)合作，充分利用領先業(yè)界的Wi-Fi 6高性能方案，采用QCS-AX芯片組
2020-09-09 13:15:02733 一個月后，高通下一代旗艦平臺驍龍875芯片組就將正式發(fā)布，而關于它的性能究竟會有多強遲遲沒有相關信息放出，現(xiàn)在一份早期的基準測試終于浮出水面，結(jié)果顯示它可能比預期的性能要強得多。
2020-11-02 14:03:342301 11月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:50:461620 11月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:58:521720 據(jù)國外媒體報道，芯片制造商聯(lián)發(fā)科推出了兩款面向下一代Chromebook筆記本的芯片組MT8192和MT8195。 MT8195基于臺積電的6nm工藝制造，采用ARM最新的Cortex-A78內(nèi)核
2020-11-12 09:24:384042 下一代移動處理器的競爭如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級芯片組，清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202170 Intel將在下個月提前發(fā)布下一代500系列芯片組，首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560，同時宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器，但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:063350 盡管備受期待的英特爾第 11 代 Rocket Lake-S 桌面處理器尚未發(fā)布，但 500 系芯片組卻帶來令人驚喜的新功能。這一代芯片組將內(nèi)存超頻功能帶到了非 Z 字頭芯片，H570、B560 將
2021-01-16 09:43:5911818 
縱觀AMD芯片組這些年的發(fā)展可以看出AMD在收購ATI之前對芯片組市場并不熱情，在K7時代曾經(jīng)推出過AMD 750芯片組，不過對市場的指導意義多于銷售的實質(zhì)意義。隨后又推出支持DDR內(nèi)存的AMD
2022-04-06 15:16:048 對于下一代低成本、電池供電的無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，設計目標是在小型化封裝中提供卓越的射頻信號范圍和穩(wěn)定性，同時降低功耗。因此，領先的射頻芯片組和組件制造商越來越多地微調(diào)和改進他們的產(chǎn)品來做到這一點。 根據(jù)
2022-07-28 10:20:281759 推出集成到服務器和客戶端DDR5內(nèi)存模塊芯片組中的串行檢測集線器（SPD Hub）和溫度傳感器 ? 與業(yè)界領先的DDR5 RCD相互補充，提供領先的帶寬和容量 ? 改進系統(tǒng)管理和熱控制，降低總體擁有
2022-08-18 17:35:56720 
Hub）和溫度傳感器，為業(yè)界領先的Rambus 寄存器時鐘驅(qū)動器(RCD)提供補充。DDR5通過采用帶有擴展芯片組的新模塊架構(gòu)，實現(xiàn)了更大的內(nèi)存帶寬和容量。同時，SPD Hub和溫度傳感器還改進了DDR5 雙列直插式內(nèi)存模塊(DIMM)的系統(tǒng)管理和熱控制，在服務器、臺式機和筆記本電腦所需的功
2022-08-18 19:49:49671 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣布，推出面向下一代車載攝像頭應用的創(chuàng)新車規(guī)級電源管理IC（PMIC）——RAA271082。
2022-11-04 10:05:541501 作為業(yè)界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?（PCIe
2022-12-01 16:32:111273 高性能的時鐘器件是高帶寬、高速率、高算力、大模型的基礎。核芯互聯(lián)近日推出面向下一代數(shù)據(jù)中心應用的超低抖動全新20路LP-HCSL差分時鐘緩沖器CLB2000，其業(yè)界領先的附加抖動性能遠超PCIe Gen 5和PCIe Gen 6的標準。
2023-06-08 15:29:552054 
高性能的時鐘器件是高帶寬、高速率、高算力、大模型的基礎。核芯互聯(lián)近日推出面向下一代數(shù)據(jù)中心應用的超低抖動全新20路LP-HCSL差分時鐘緩沖器CLB2000，其業(yè)界領先的附加抖動性能遠超PCIe Gen 5和PCIe Gen 6的標準。
2023-06-08 15:30:211363 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《NET Core LoRaWAN客戶端使用RAK3172模塊.zip》資料免費下載
2023-06-15 14:38:090 新品速遞 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣布面向新興的DDR5 DRAM服務器和客戶端系統(tǒng)推出客戶端時鐘驅(qū)動器（CKD）和第三代DDR5寄存時鐘驅(qū)動器（RCD）。憑借這些全新
2023-06-29 18:15:031113 數(shù)據(jù)中心 AI 加速器：當前一代和下一代演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 面向AI處理的專用NPU；同時也在每瓦特性能方面保持領先，讓終端產(chǎn)品僅需一次充電，即可實現(xiàn)長達多天的電池續(xù)航。今天，我們正式推出專為變革下一代PC體驗的平臺而打造的全新命名體系——驍龍X系列。 2024年將成為PC行業(yè)的轉(zhuǎn)折點，驍龍X計算平臺將
2023-10-11 16:15:40882 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《面向下一代導彈驅(qū)動系統(tǒng)的無刷直流電機概述.pdf》資料免費下載
2023-11-22 14:58:010 為增強AI/ML及其他高級數(shù)據(jù)中心工作負載打造的 Rambus 高性能內(nèi)存 IP產(chǎn)品組合 高達9.6 Gbps的數(shù)據(jù)速率，支持HBM3內(nèi)存標準的未來演進 實現(xiàn)業(yè)界領先的1.2 TB/s以上內(nèi)存吞吐量
2023-12-07 11:01:13343 
作為業(yè)界領先的芯片和 IP 核供應商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布 Rambus HBM3 內(nèi)存控制器 IP 現(xiàn)在可提供高達 9.6
2023-12-07 14:16:06936 包括視頻轉(zhuǎn)碼服務器、AI服務器、云桌面和云游戲等在內(nèi)的下一代數(shù)據(jù)中心的先進需求。 VC9800系列視頻處理器IP具備高性能、高吞吐量和服務器級別的多碼流編解碼能力，可支持最高256路碼流，并兼容所有的主流視頻格式，包括新一代先進格式VVC等。該系列IP可通過快
2024-01-09 13:18:18539 AMD近日宣布將提前推出X860（E）作為新的消費級旗艦主板芯片組，這一決定打破了原有的X760（E）更迭計劃，直接向英特爾的Z890旗艦看齊，共同邁入800系列時代。
2024-05-30 10:17:45937 的內(nèi)存接口芯片組，包含RCD、PMIC、SPD Hub、溫度傳感器 IC ? ? 作為業(yè)界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS
2024-06-20 15:13:131125 提供業(yè)界領先的 DDR5 服務器 PMIC，滿足AI及其他高級工作負載對最高性能與容量內(nèi)存模塊的需求 通過全新PMIC系列支持多代基于 DDR5 的高性能服務器 為 DDR5 服務器內(nèi)存模塊提供完整
2024-06-21 11:29:45461 
在追求極致性能與效率的科技浪潮中，Rambus再次引領行業(yè)前行，正式宣布推出面向下一代高性能臺式電腦與筆記本電腦的DDR5客戶端時鐘驅(qū)動器（CKD）。這一創(chuàng)新舉措標志著Rambus將其在服務器領域的先進內(nèi)存接口技術成功擴展至廣闊的客戶端市場，為PC用戶帶來前所未有的性能飛躍。
2024-09-03 15:26:13771 Rambus Inc.，業(yè)界知名的芯片和半導體IP供應商，近日宣布了一項重大突破：推出業(yè)界首款HBM4（High Bandwidth Memory 4，高帶寬內(nèi)存4代）內(nèi)存控制器IP。這一創(chuàng)新成果
2024-11-14 16:33:04834 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣布率先推出面向第二代DDR5多容量雙列直插式內(nèi)存模塊（MRDIMM）的完整內(nèi)存接口芯片組解決方案。
2024-11-22 18:09:02709 意法半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測，確保運動跟蹤更快，功耗更低。
2025-01-09 14:52:59677 ，正式推出面向中央計算架構(gòu)、支持人機協(xié)同開發(fā)的下一代整車操作系統(tǒng)A2OS（AI × Automotive OS），賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發(fā)，顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構(gòu) A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設計理念，構(gòu)建了面向AP/CP的一體化軟
2025-04-29 17:37:09333 
7月15日，JEDEC正式公布了全新的DDR5標準，劍指下一代高性能計算系統(tǒng)。據(jù)JEDEC聲稱，DDR5是為了滿足高效率高性能的多種需求所設計的，不僅包括客戶端系統(tǒng)，還有高性能服務器，為未來的數(shù)據(jù)中心和計算機改革提供全新的內(nèi)存技術。
2020-07-22 09:50:517498
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