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電子發(fā)燒友網(wǎng)>便攜設(shè)備>Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶端芯片組

Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶端芯片組

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2015-06-02 14:48:542222

Rambus公司新推出服務(wù)器內(nèi)存接口芯片組

Rambus Inc.(納斯達(dá)克:RMBS)8月26日宣布推出用于RDIMM與LRDIMM[i]的R+ DDR4服務(wù)器內(nèi)存芯片組RB26,該芯片組擁有優(yōu)異的性能與高容量,能夠充分滿足企業(yè)與數(shù)據(jù)中心
2015-08-27 09:02:012011

CSDN博客客戶端源碼

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2015-11-18 10:22:301

CEVA 助力DSP GROUP下一代超低功耗always-on語音 處理器

 針對(duì)先進(jìn)智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司和業(yè)界主要的融合通信(converged communications)無線芯片組解決方案供應(yīng)商DSP GROUP宣布,CEVA
2016-04-05 10:43:071650

諾基亞下一代5G網(wǎng)絡(luò)全新芯片組 將在第三季度批量出貨

諾基亞下一代(5G)無線網(wǎng)絡(luò)全新芯片組預(yù)計(jì)將在2018年第三季度批量出貨。該芯片組命名為“ReefShark”,不僅將天線尺寸減半,數(shù)據(jù)處理容量提高兩倍,大批量的部署將隨著5G設(shè)備起上市。
2018-01-30 13:31:21513

諾基亞表示:正在推出應(yīng)用于下一代(5G)無線網(wǎng)絡(luò)的全新芯片組

據(jù)路透社報(bào)道,諾基亞表示,正在推出應(yīng)用于下一代(5G)無線網(wǎng)絡(luò)的全新芯片組,該芯片組不僅將天線尺寸減半,數(shù)據(jù)處理容量提高兩倍,更能有效的減少移動(dòng)通訊基站的能耗。
2018-06-06 11:43:00701

MACOM宣布推出面向短距離光學(xué)連接應(yīng)用的400Gbps芯片組

MACOM今日宣布推出面向基于VCSEL的短距離光學(xué)模塊和有源光纜(AOC)應(yīng)用的四通道56 Gb/s PAM-4 VCSEL驅(qū)動(dòng)器(MALD-38435)及其配套的四通道互阻抗放大器(TIA
2018-03-29 09:49:4910798

Semtech Corporation推出其新一代的LoRa器件和無線射頻技術(shù)芯片組

Semtech Corporation推出其新一代的LoRa器件和無線射頻(RF)技術(shù)(LoRa技術(shù))芯片組,這些新產(chǎn)品中的先進(jìn)技術(shù)可以支持客戶去開發(fā)更多創(chuàng)新的低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)應(yīng)用范例
2018-05-14 15:15:002084

芯片組是什么_芯片組驅(qū)動(dòng)是什么

本文首先介紹了芯片組芯片組驅(qū)動(dòng)是什么,其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展,最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家,具體的跟隨小編起來了解下。
2018-05-14 15:04:5120388

Qualcomm推出面向下一代家庭娛樂體驗(yàn)的連接與參考平臺(tái)解決方案

。 該參考平臺(tái)將幫助制造商加速開發(fā)4K超高清分辨率的機(jī)頂盒和串流終端,旨在 為游戲機(jī)品質(zhì)的游戲、豐富的用戶界面(UI)和支持下一代電視用戶體驗(yàn)的并發(fā)應(yīng)用提供所需的計(jì)算與圖形能力。 該平臺(tái)靈活、低功耗
2018-09-18 19:11:05221

Qualcomm宣布推出面向下一代聯(lián)網(wǎng)汽車的千兆級(jí)LTE

所有特性共同實(shí)現(xiàn)了高達(dá)1 Gbps的峰值下載速率,幫助滿足下一代聯(lián)網(wǎng)汽車在連接方面的需求和使用場(chǎng)景,包括高清地圖更新、支持實(shí)時(shí)交通與路況信息的聯(lián)網(wǎng)導(dǎo)航、軟件升級(jí)、Wi-Fi熱點(diǎn)和多媒體流傳輸。 ? 車載
2018-09-18 19:17:12186

新思科技應(yīng)對(duì)人工智能(AI)系統(tǒng)級(jí)芯片提出下一代架構(gòu)探索解決方案

新思科技宣布,推出適用于下一代架構(gòu)探索、分析和設(shè)計(jì)的解決方案Platform Architect?Ultra,以應(yīng)對(duì)人工智能(AI)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的系統(tǒng)挑戰(zhàn)。
2018-11-01 11:51:387265

AMD正在針對(duì)下一代X570芯片組進(jìn)行全新的設(shè)計(jì) 將由AMD親自操刀

根據(jù)國(guó)外科技網(wǎng)站《Overclock3d》的最新報(bào)導(dǎo),向來與處理器大廠 AMD 在芯片組上合作關(guān)系密切的華碩集團(tuán)旗下 IC 設(shè)計(jì)大廠祥碩 (ASMEDIA),被傳出將在 AMD 下一代推出的新芯片組上,可能排除使用祥碩芯片的消息,也進(jìn)步引起市場(chǎng)人士的關(guān)注。
2019-01-25 15:14:042421

下一代AI聯(lián)絡(luò)中心“服務(wù)模式正式落地!

2019年6月24日,領(lǐng)先的人工智能技術(shù)公司小i機(jī)器人與大型服務(wù)外包企業(yè)誠(chéng)伯信息在上海簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將作為聯(lián)合運(yùn)營(yíng)方提供“下一代AI客戶聯(lián)絡(luò)中心”服務(wù)。
2019-06-27 15:47:222942

Rambus GDDR6 PHY內(nèi)存達(dá)18 Gbps 延續(xù)了公司長(zhǎng)期開發(fā)領(lǐng)先產(chǎn)品的傳統(tǒng)

硅IP和芯片提供商Rambus 31日宣布其Rambus GDDR6 PHY 內(nèi)存已達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先的18 Gbps性能。Rambus GDDR6 PHY IP以業(yè)界最快的18 Gbps數(shù)據(jù)速率運(yùn)行,提供比當(dāng)前DDR4解決方案快四到五倍的峰值性能,延續(xù)了公司長(zhǎng)期開發(fā)領(lǐng)先產(chǎn)品的傳統(tǒng)。
2019-11-15 16:07:031058

Airspan采用QCS-AX芯片組提供領(lǐng)先業(yè)界的Wi-Fi 6高性能方案

Airspan Networks與推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ON)合作,充分利用領(lǐng)先業(yè)界的Wi-Fi 6高性能方案,采用QCS-AX芯片組
2020-09-09 13:15:02733

高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍875芯片組即將發(fā)布

個(gè)月后,高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍875芯片組就將正式發(fā)布,而關(guān)于它的性能究竟會(huì)有多強(qiáng)遲遲沒有相關(guān)信息放出,現(xiàn)在份早期的基準(zhǔn)測(cè)試終于浮出水面,結(jié)果顯示它可能比預(yù)期的性能要強(qiáng)得多。
2020-11-02 14:03:342301

聯(lián)發(fā)科推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片產(chǎn)品

11月11日,聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:50:461620

聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款6nm芯片,殺入筆記本領(lǐng)域

11月11日,聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:58:521720

聯(lián)發(fā)科推出MT8192和MT8195芯片組

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片制造商聯(lián)發(fā)科推出了兩款面向下一代Chromebook筆記本的芯片組MT8192和MT8195。 MT8195基于臺(tái)積電的6nm工藝制造,采用ARM最新的Cortex-A78內(nèi)核
2020-11-12 09:24:384042

下一代移動(dòng)處理器的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈

下一代移動(dòng)處理器的競(jìng)爭(zhēng)如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級(jí)芯片組,清色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202170

Intel即將發(fā)布下一代500系列芯片組

Intel將在下個(gè)月提前發(fā)布下一代500系列芯片組,首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560,同時(shí)宣布Rocket Lake 11酷睿處理器,但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:063350

英特爾H570和B560芯片組將支持內(nèi)存超頻

盡管備受期待的英特爾第 11 Rocket Lake-S 桌面處理器尚未發(fā)布,但 500 系芯片組卻帶來令人驚喜的新功能。這芯片組內(nèi)存超頻功能帶到了非 Z 字頭芯片,H570、B560 將
2021-01-16 09:43:5911818

AMD主板芯片組資料

  縱觀AMD芯片組這些年的發(fā)展可以看出AMD在收購ATI之前對(duì)芯片組市場(chǎng)并不熱情,在K7時(shí)曾經(jīng)推出過AMD 750芯片組,不過對(duì)市場(chǎng)的指導(dǎo)意義多于銷售的實(shí)質(zhì)意義。隨后又推出支持DDR內(nèi)存的AMD
2022-04-06 15:16:048

芯片組專用 IPD 簡(jiǎn)化了下一代無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)

對(duì)于下一代低成本、電池供電的無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,設(shè)計(jì)目標(biāo)是在小型化封裝中提供卓越的射頻信號(hào)范圍和穩(wěn)定性,同時(shí)降低功耗。因此,領(lǐng)先的射頻芯片組和組件制造商越來越多地微調(diào)和改進(jìn)他們的產(chǎn)品來做到這點(diǎn)。 根據(jù)
2022-07-28 10:20:281759

Rambus擴(kuò)大面向數(shù)據(jù)中心和PC設(shè)備的DDR5內(nèi)存接口芯片組

推出集成到服務(wù)器和客戶端DDR5內(nèi)存模塊芯片組中的串行檢測(cè)集線器(SPD Hub)和溫度傳感器 ? 與業(yè)界領(lǐng)先的DDR5 RCD相互補(bǔ)充,提供領(lǐng)先的帶寬和容量 ? 改進(jìn)系統(tǒng)管理和熱控制,降低總體擁有
2022-08-18 17:35:56720

RMBS擴(kuò)大面向數(shù)據(jù)中心和PC設(shè)備的DDR5內(nèi)存接口芯片組

Hub)和溫度傳感器,為業(yè)界領(lǐng)先Rambus 寄存器時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(RCD)提供補(bǔ)充。DDR5通過采用帶有擴(kuò)展芯片組的新模塊架構(gòu),實(shí)現(xiàn)了更大的內(nèi)存帶寬和容量。同時(shí),SPD Hub和溫度傳感器還改進(jìn)了DDR5 雙列直插式內(nèi)存模塊(DIMM)的系統(tǒng)管理和熱控制,在服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦所需的功
2022-08-18 19:49:49671

瑞薩電子推出面向下一代車載攝像頭應(yīng)用的創(chuàng)新車規(guī)級(jí)電源管理IC

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)宣布,推出面向下一代車載攝像頭應(yīng)用的創(chuàng)新車規(guī)級(jí)電源管理IC(PMIC)——RAA271082。
2022-11-04 10:05:541501

Rambus推出面向高性能數(shù)據(jù)中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系統(tǒng)

作為業(yè)界領(lǐng)先芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布,推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?(PCIe
2022-12-01 16:32:111273

核芯互聯(lián)推出符合DB2000QL及PCIe Gen5和Gen 6標(biāo)準(zhǔn)的低抖動(dòng)時(shí)鐘緩沖器CLB2000

高性能的時(shí)鐘器件是高帶寬、高速率、高算力、大模型的基礎(chǔ)。核芯互聯(lián)近日推出面向下一代數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的超低抖動(dòng)全新20路LP-HCSL差分時(shí)鐘緩沖器CLB2000,其業(yè)界領(lǐng)先的附加抖動(dòng)性能遠(yuǎn)超PCIe Gen 5和PCIe Gen 6的標(biāo)準(zhǔn)。
2023-06-08 15:29:552054

核芯互聯(lián)推出全新20路LP-HCSL差分時(shí)鐘緩沖器CLB2000

高性能的時(shí)鐘器件是高帶寬、高速率、高算力、大模型的基礎(chǔ)。核芯互聯(lián)近日推出面向下一代數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的超低抖動(dòng)全新20路LP-HCSL差分時(shí)鐘緩沖器CLB2000,其業(yè)界領(lǐng)先的附加抖動(dòng)性能遠(yuǎn)超PCIe Gen 5和PCIe Gen 6的標(biāo)準(zhǔn)。
2023-06-08 15:30:211363

NET Core LoRaWAN客戶端使用RAK3172模塊

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《NET Core LoRaWAN客戶端使用RAK3172模塊.zip》資料免費(fèi)下載
2023-06-15 14:38:090

新品發(fā)布 | 瑞薩電子推出業(yè)界首款客戶端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器CKD和第3RCD,以支持嚴(yán)苛的DDR5客戶端與服務(wù)器DIMMs應(yīng)用

新品速遞 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)宣布面向新興的DDR5 DRAM服務(wù)器和客戶端系統(tǒng)推出客戶端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(CKD)和第三DDR5寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(RCD)。憑借這些全新
2023-06-29 18:15:031113

數(shù)據(jù)中心 AI 加速器:當(dāng)前下一代

數(shù)據(jù)中心 AI 加速器:當(dāng)前下一代演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320

高通推出下一代PC體驗(yàn)平臺(tái)打造的全新命名體系—驍龍X系列

面向AI處理的專用NPU;同時(shí)也在每瓦特性能方面保持領(lǐng)先,讓終端產(chǎn)品僅需次充電,即可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)達(dá)多天的電池續(xù)航。今天,我們正式推出專為變革下一代PC體驗(yàn)的平臺(tái)而打造的全新命名體系——驍龍X系列。 2024年將成為PC行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn),驍龍X計(jì)算平臺(tái)將
2023-10-11 16:15:40882

面向下一代導(dǎo)彈驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的無刷直流電機(jī)概述

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《面向下一代導(dǎo)彈驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的無刷直流電機(jī)概述.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-22 14:58:010

Rambus通過9.6 Gbps HBM3內(nèi)存控制器IP大幅提升AI性能

為增強(qiáng)AI/ML及其他高級(jí)數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載打造的 Rambus 高性能內(nèi)存 IP產(chǎn)品組合 高達(dá)9.6 Gbps的數(shù)據(jù)速率,支持HBM3內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的未來演進(jìn) 實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的1.2 TB/s以上內(nèi)存吞吐量
2023-12-07 11:01:13343

Rambus通過9.6 Gbps HBM3內(nèi)存控制器IP大幅提升AI性能

作為業(yè)界領(lǐng)先芯片和 IP 核供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布 Rambus HBM3 內(nèi)存控制器 IP 現(xiàn)在可提供高達(dá) 9.6
2023-12-07 14:16:06936

芯原推出面向下一代數(shù)據(jù)中心的全新VC9800系列IP

包括視頻轉(zhuǎn)碼服務(wù)器、AI服務(wù)器、云桌面和云游戲等在內(nèi)的下一代數(shù)據(jù)中心的先進(jìn)需求。 VC9800系列視頻處理器IP具備高性能、高吞吐量和服務(wù)器級(jí)別的多碼流編解碼能力,可支持最高256路碼流,并兼容所有的主流視頻格式,包括新一代先進(jìn)格式VVC等。該系列IP可通過快
2024-01-09 13:18:18539

傳AMD將提前推出下一代主板芯片組800系列

AMD近日宣布將提前推出X860(E)作為新的消費(fèi)級(jí)旗艦主板芯片組,這決定打破了原有的X760(E)更迭計(jì)劃,直接向英特爾的Z890旗艦看齊,共同邁入800系列時(shí)代。
2024-05-30 10:17:45937

Rambus通過全新PMIC系列支持多基于 DDR5 的高性能服務(wù)器

內(nèi)存接口芯片組,包含RCD、PMIC、SPD Hub、溫度傳感器 IC ? ? 作為業(yè)界領(lǐng)先芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS
2024-06-20 15:13:131125

Rambus 通過 DDR5 服務(wù)器 PMIC 擴(kuò)展適用于高級(jí)數(shù)據(jù)中心內(nèi)存模塊芯片組

提供業(yè)界領(lǐng)先的 DDR5 服務(wù)器 PMIC,滿足AI及其他高級(jí)工作負(fù)載對(duì)最高性能與容量內(nèi)存模塊的需求 通過全新PMIC系列支持多基于 DDR5 的高性能服務(wù)器 為 DDR5 服務(wù)器內(nèi)存模塊提供完整
2024-06-21 11:29:45461

Rambus推出DDR5客戶端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器

在追求極致性能與效率的科技浪潮中,Rambus再次引領(lǐng)行業(yè)前行,正式宣布推出面向下一代高性能臺(tái)式電腦與筆記本電腦的DDR5客戶端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(CKD)。這創(chuàng)新舉措標(biāo)志著Rambus將其在服務(wù)器領(lǐng)域的先進(jìn)內(nèi)存接口技術(shù)成功擴(kuò)展至廣闊的客戶端市場(chǎng),為PC用戶帶來前所未有的性能飛躍。
2024-09-03 15:26:13771

Rambus推出業(yè)界首款HBM4控制器IP

Rambus Inc.,業(yè)界知名的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,近日宣布了項(xiàng)重大突破:推出業(yè)界首款HBM4(High Bandwidth Memory 4,高帶寬內(nèi)存4內(nèi)存控制器IP。這創(chuàng)新成果
2024-11-14 16:33:04834

瑞薩電子發(fā)布全新DDR5 MRDIMM內(nèi)存接口芯片組

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)宣布率先推出面向第二DDR5多容量雙列直插式內(nèi)存模塊(MRDIMM)的完整內(nèi)存接口芯片組解決方案。
2024-11-22 18:09:02709

意法半導(dǎo)體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片

意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)推出款新的面向智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過市場(chǎng)檢驗(yàn)的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動(dòng)檢測(cè),確保運(yùn)動(dòng)跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:59677

光庭信息推出下一代整車操作系統(tǒng)A2OS

,正式推出面向中央計(jì)算架構(gòu)、支持人機(jī)協(xié)同開發(fā)的下一代整車操作系統(tǒng)A2OS(AI × Automotive OS),賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發(fā),顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構(gòu) A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設(shè)計(jì)理念,構(gòu)建了面向AP/CP的體化軟
2025-04-29 17:37:09333

DDR5規(guī)范重磅面世,揭幕下一代內(nèi)存大戰(zhàn)!

7月15日,JEDEC正式公布了全新的DDR5標(biāo)準(zhǔn),劍指下一代高性能計(jì)算系統(tǒng)。據(jù)JEDEC聲稱,DDR5是為了滿足高效率高性能的多種需求所設(shè)計(jì)的,不僅包括客戶端系統(tǒng),還有高性能服務(wù)器,為未來的數(shù)據(jù)中心和計(jì)算機(jī)改革提供全新的內(nèi)存技術(shù)。
2020-07-22 09:50:517498

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