國內(nèi)外集成化隔離IC方案
國內(nèi)外已經(jīng)有不少相應的集成化隔離IC方案,例如TI的ISOW7841,隔離耐壓達5000V RMS,支持±8kV IEC 61000-4-2 ESD保護,CMTI≥±100kV/μs(共模瞬態(tài)抗擾度),適用于強電磁干擾環(huán)境。 內(nèi)置DC-DC轉換器,輸入電壓 3V-5.5V,支持 5V或3.3V穩(wěn)壓輸出,最大負載電流130mA,數(shù)據(jù)速率為100Mbps,支持3正向+1反向通道,默認輸出高/低電平可選。集成電源簡化設計,適合空間受限且需獨立供電的工業(yè)通信。該芯片主要定位是高集成度解決方案,減少外圍器件成本,適合中低功率隔離系統(tǒng)。 國內(nèi)的如納芯微的NSIP984x和NSIP954x系列,集成了四通道數(shù)字隔離器和隔離電源,無需外部電源模塊,可縮小系統(tǒng)尺寸,提升可靠性。 該芯片采用已申請專利的EMI改善技術,在兩層PCB板、外圍無磁珠和拼接電容、輸入5V、帶載100mA的條件下,可輕松通過CSIPR32 Class B測試。 其隔離耐壓高達5kVrms,滿足加強絕緣認證標準,爬電距離達8.15mm,可滿足IEC 62477-1:2022 標準中直流1500V等應用需求??梢蕴峁┕ひ?guī)和車規(guī)版本,工作溫度范圍為- 40℃-125℃。 這顆芯片適用于光伏、儲能、充電樁、汽車 BMS、電力設備、服務器電源以及醫(yī)療設備等對隔離接口供電有需求的系統(tǒng)。 還有如川土微電子CA-IS309X系列,也是一顆集成隔離電源的隔離式RS-485/RS-422收發(fā)器芯片,專為高電磁干擾場景設計。內(nèi)置隔離式DC-DC轉換器,支持3.3V/5.0V輸出電壓可選,無需外接隔離電源模塊即可實現(xiàn)全隔離通信。 隔離耐壓可達5000V RMS,確保強電側噪聲和浪涌不會干擾敏感控制電路,并通過SiO?電容隔離層?實現(xiàn)信號傳輸,隔離柵壽命可達40年。 支持半雙工和全雙工模式(如CA-IS3092W為半雙工,CA-IS3090W為全雙工),符合TIA/EIA-485-A標準,兼容大多數(shù)RS-485/RS-422協(xié)議。 具有高共模瞬態(tài)抗擾度(CMTI)達±150kV/μs,保證信號在強干擾環(huán)境下穩(wěn)定傳輸??偩€引腳ESD防護等級±15kV(HBM),支持多達256個總線節(jié)點。工作溫度范圍-55℃-125℃。高集成度隔離IC技術解析:系統(tǒng)優(yōu)化與EMC設計趨勢
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,隔離IC是一種通過電氣隔離技術實現(xiàn)信號或能量傳輸?shù)碾娮釉?,其核心功能是在兩個電路之間建立物理或電氣屏障,避免干擾、噪聲或高壓信號直接傳遞,同時確保數(shù)據(jù)或能量的可靠傳輸。
通??梢苑譃閿?shù)字隔離、模擬隔離、電源隔離。以儲能中的應用為例,隔離IC是其實現(xiàn)安全、可靠、抗干擾的關鍵組件,尤其在高壓、復雜電磁環(huán)境或模塊化設計中不可或缺。通過隔離技術,儲能設備可滿足安全標準、延長壽命,并提升在電網(wǎng)連接或工業(yè)場景中的適應性。
隨著新能源汽車和工業(yè)設備對高集成度、高可靠性的需求增加,隔離IC的集成化(如“隔離+電源”或“隔離+驅動”)成為主流方向。
有研報顯示,2025年汽車隔離IC市場規(guī)模預計達40-56億元,較2021年增長3倍以上,集成化方案將加速滲透。
技術上來看,隔離IC的集成方案減少了分立元件的連接點,降低了故障率,并通過芯片級測試覆蓋系統(tǒng)可靠性需求。并且隔離電源內(nèi)置可減少外部元件數(shù)量,例如無需額外變壓器或驅動電路,同時降低功耗和EMI干擾。
- emc(184903)
- 隔離(32747)
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Qorvo PAC系列高集成度電機控制芯片及應用
胡洋洋指出,Qorvo PAC芯片是用于三相電機控制的高集成度的產(chǎn)品,它能在降低PCB的尺寸和成本的同時,還能提升系統(tǒng)的可靠性,還能縮短系統(tǒng)的開發(fā)時間,被廣泛引用于三相電機控制等領域。
2020-04-29 15:43:32
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高集成度藍牙BLE TR7220B2S產(chǎn)品規(guī)格書
TR7220B2S 是一低功耗高性能和高集成度藍牙 5.0 BLE工作在 ISM 頻段 2400MHz-2483.5MHz。 TR7220B2S 模組提供最高集成度最低外圍 BOM 成本在產(chǎn)品整機系統(tǒng) 設計上更簡易加速產(chǎn)品開發(fā)上市。
2022-04-18 10:03:54
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汽車電池管理系統(tǒng)如何實現(xiàn)更高的集成度
電動汽車的時代已經(jīng)到來。量產(chǎn)的系統(tǒng)和更高的產(chǎn)量推動了對功能更豐富的BMS IC解決方案的需求。瑞薩對此做出了回應,但敏銳地意識到,如果沒有足夠的電壓精度,就無法實現(xiàn)更高的集成度。
2022-04-29 17:02:17
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簡化隔離式軟件可配置I/O通道設計的高集成度、系統(tǒng)級方法
本文介紹一種軟件可配置輸入/輸出(I/O)器件及其專用隔離電源和數(shù)據(jù)解決方案,該解決方案有助于應對系統(tǒng)級工業(yè)應用的設計挑戰(zhàn)。本文闡述了在設計單個IC時從系統(tǒng)級角度進行思考的優(yōu)勢,并重點討論了建議解決方案的功耗優(yōu)化功能。
2023-01-16 09:15:26
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簡化隔離式軟件可配置I/O通道設計的高集成度、系統(tǒng)級方法
本文介紹一種軟件可配置輸入/輸出(I/O)器件及其專用隔離電源和數(shù)據(jù)解決方案,該解決方案有助于應對系統(tǒng)級工業(yè)應用的設計挑戰(zhàn)。本文闡述了在設計單個IC時從系統(tǒng)級角度進行思考的優(yōu)勢,并重點討論了建議解決方案的功耗優(yōu)化功能。
2023-01-30 01:18:00
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簡化隔離式軟件可配置I/O通道設計的高集成度、系統(tǒng)級方法
本文介紹一種軟件可配置輸入/輸出(I/O)器件及其專用隔離電源和數(shù)據(jù)解決方案,該解決方案有助于應對系統(tǒng)級工業(yè)應用的設計挑戰(zhàn)。本文闡述了在設計單個IC時從系統(tǒng)級角度進行思考的優(yōu)勢,并重點討論了建議解決方案的功耗優(yōu)化功能。
2023-06-13 11:34:12
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電驅動技術發(fā)展的趨勢有哪些 高集成度電驅動EMC設計
EMC(電磁兼容性)是新一代電驅動系統(tǒng)中需要解決的重要問題。多合一深度集成,設計起來難度很大,如何解決深度集成所帶來的電氣干擾和干擾耦合等問題。電機控制模塊、電源模塊、PDU集成為多合一控制器后,其EMC如果需要達到單模塊同樣的等級,需要更多的設計。
2023-07-31 10:13:30
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UPD360:高集成度USB Type-C供電端口控制器
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《UPD360:高集成度USB Type-C供電端口控制器.pdf》資料免費下載
2023-09-25 11:06:05
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高集成度封裝PSiP非隔離電源模塊—KAE24xxT-0.5A系列
隨著非隔離產(chǎn)品應用逐步拓展,市場對非隔離產(chǎn)品體積提出了更高的要求。金升陽根據(jù)市場需求,推出超小體積高集成度封裝PSiP非隔離電源模塊——KAE24xxT-0.5A系列。
2023-10-20 10:12:27
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高集成度、微型無線生物電子設備助力實現(xiàn)健康監(jiān)測
隨著醫(yī)療技術的發(fā)展,健康和疾病狀況的管理最終將由高集成度、微型無線生物電子設備來實現(xiàn),這些設備旨在持續(xù)監(jiān)測多種生物標志物。
2023-10-25 16:18:46
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SM5166PF高集成度LED顯示驅動芯片中文手冊
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SM5166PF高集成度LED顯示驅動芯片中文手冊.pdf》資料免費下載
2024-07-13 11:08:00
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SM5266PC高集成度LED顯示驅動控制芯片中文手冊
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SM5266PC高集成度LED顯示驅動控制芯片中文手冊.pdf》資料免費下載
2024-07-13 11:05:27
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