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叮咚音箱主板 - 科大訊飛的叮咚智能音箱結(jié)構(gòu)組成_DingDong智能音箱大拆解

2017年12月29日 10:44 網(wǎng)絡(luò)整理 作者: 用戶(hù)評(píng)論(0

  下面來(lái)看看主板上的芯片

  

  東芝THGBMBG5D1KBAIL,4Gb eMMC芯片,相當(dāng)于DingDong的硬盤(pán)。

  

  三星K4B4G1646Q-HYK0內(nèi)存芯片,4Gb DDR3

  科大訊飛的叮咚智能音箱結(jié)構(gòu)組成_DingDong智能音箱大拆解

  AXP223電源系統(tǒng)管理芯片

  科大訊飛的叮咚智能音箱結(jié)構(gòu)組成_DingDong智能音箱大拆解

  AP6210 WIFI藍(lán)牙二合一芯片,WIFI方面支持b/g/n,2.4G,最大帶寬72.2Mbps,藍(lán)牙則支持4.0規(guī)格

  

  TAS5731M D類(lèi)音頻放大器,支持2.1模式,正適合DingDong這種高低單元分開(kāi)的設(shè)計(jì)。

  

  CONEXANT科勝訊在電腦里不算少見(jiàn),無(wú)數(shù)電腦的板載聲卡都是這家公司的產(chǎn)品。這款CX20810-11Z是4通道遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音捕獲高性能高清音頻ADC,專(zhuān)門(mén)用于語(yǔ)音識(shí)別,控制和網(wǎng)絡(luò)會(huì)議等應(yīng)用。

  

  LCMX02 256HC可編程邏輯器件

  科大訊飛的叮咚智能音箱結(jié)構(gòu)組成_DingDong智能音箱大拆解

  還有最大一片芯片貼了散熱片,目測(cè)是硅膠貼的,沒(méi)敢硬撬下來(lái),這是CPU?

非常好我支持^.^

(4) 50%

不好我反對(duì)

(4) 50%

( 發(fā)表人:姚遠(yuǎn)香 )

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