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雙側(cè)引腳扁平封裝(DFP),雙側(cè)引腳扁平封裝(DFP)是什么

2010年03月04日 14:03 www.socialnewsupdate.com 作者:佚名 用戶評論(0
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雙側(cè)引腳扁平封裝(DFP),雙側(cè)引腳扁平封裝(DFP)是什么意思

雙側(cè)引腳扁平封裝,是SOP的別稱。此前曾用此稱法現(xiàn)在已基本不用。

SOP(small Out-Line Package)小外形封裝。表面帖裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲器LSI外,也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過10~40的領(lǐng)域,SOP是普及最廣泛的表面帖裝封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從8~44。

另外,引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SOOP;裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP。還有一種帶散熱片的SOP。

SOP EIAJ TYPE II 14L


SSOP 16L


SSOP


集成電路封裝標(biāo)準(zhǔn)芯片封裝圖:

SOP-8 DIMENSION

image: bk071532m_2.jpg

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SOP-14 DIMENSION

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SOP-16 DIMENSION

image: bk071532m_8.jpg

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SOP-20 DIMENSIPON

image: bk071532m_10.jpg

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SOP-24 DIMENSION

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SOP-28 DIMENSION

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TSSOP-8 DIMENSION

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