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什么是插入式封裝

2010年03月04日 11:02 www.socialnewsupdate.com 作者:佚名 用戶評論(0
關(guān)鍵字:封裝(139767)

什么是插入式封裝

引腳插入式封裝(Through-Hole Mount)。此封裝形式有引腳出來,并將引腳直接插入印刷電路板(PWB)中,再由浸錫法進行波峰焊接,以實現(xiàn)電路連接和機械固定。由于引腳直徑和間距都不能太細(xì),故印刷電路板上的通孔直徑,間距乃至布線都不能太細(xì),而且它只用到印刷電路板的一面,從而難以實現(xiàn)高密度封裝。它又可分為引腳在一端的封裝(Single ended),引腳在兩端的封裝(Double ended)禾口弓I勝9矩正封裝(Pin Grid Array)。

引腳在一端的封裝(Single ended)又可分為三極管封裝和單列直插式封裝(Single In-line Package)。

引腳在兩端的封裝(Double ended)又可分為雙列直插式封裝,Z形雙列直插式封裝和收縮型雙列直插式封裝等。

雙列直插式封裝(DIP:Dual In-line Package)。它是20世紀(jì)70年代的封裝形式,首先是陶瓷多層板作載體的封裝問世,后來Motorola和Fairchild開發(fā)出塑料封裝。絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的芯片有兩排引腳,分布于兩側(cè),且成直線平行布置,引腳直徑和間距為2.54 mm(100 mil),需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。此封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。此封裝具有以下特點:(1)適合在印刷電路板(PCB)上穿孔焊接,操作方便;(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大;(3)除其外形尺寸及引腳數(shù)之外,并無其它特殊要求,但由于引腳直徑和間距都不能太細(xì),故:PWB上通孔直徑、間距以及布線間距都不能太細(xì),故此種PKG難以實現(xiàn)高密度封裝,且每年都在衰退。

Z形雙列直插式封裝(ZIP:Zigzag In-line Package)與DIP并無實質(zhì)上的區(qū)別,只是引腳呈Z狀排列,其目的是為了增加引腳的數(shù)量,而引腳的間距仍為2.54 mm。陶瓷Z形雙列直插式封裝CZIP(Ceramic Zag-Zag Package)它與ZIP外形一樣,只是用陶瓷材料封裝。

收縮型雙列直插式封裝(SKDIP:Shrink Dual In-line Package)形狀與DIP相同,但引腳中心距為1.778 mm(70 mil)小于DIP(2.54mm),引腳數(shù)一般不超過100,材料有陶瓷和塑料兩種。

引腳矩正封裝(Pin Grid Array)。它是在DIP的基礎(chǔ)上,為適應(yīng)高速度,多引腳化(提高組裝密度)而出現(xiàn)的。此封裝的引腳不是單排或雙排,而是在整個平面呈矩正排布,如圖1所示。在芯片的內(nèi)外有多個方陣形的插針,每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列,與DIP相比,在不增加引腳間距的情況下,可以按近似平方的關(guān)系提高引腳數(shù)。根據(jù)引腳數(shù)目的多少,可以圍成2~5圈,其引腳的間距為2.54 mm,引腳數(shù)量從幾十到幾百個。PGA封裝具有以下特點:(1)插拔操作更方便,可靠性高;(2)可適應(yīng)更高的頻率;(3)如采用導(dǎo)熱性良好的陶瓷基板,還可適應(yīng)高速度.大功率器件要求;(4)由于此封裝具有向外伸出的引腳,一般采用插入式安裝而不宜采用表面安裝;(5)如用陶瓷基板,價格又相對較高,因此多用于較為特殊的用途。它又分為陳列引腳型和表面貼裝型兩種。


有機管引腳矩正式封裝OPGA(Organic pin grid Array)這種封裝的基底使用的是玻璃纖維,類似印刷電路板上的材料。此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。OPGA封裝拉近了外部電容處理器內(nèi)核的距離,可以更好地改善內(nèi)核供電和過濾電流雜波。

將零件安置在板子的一面,并將接腳焊在另一面上,這種技術(shù)稱為「插入式(Through Hole Technology,THT)」封裝。這種零件會需要占用大量的空間,并且要為每只接腳鉆一個洞。所以它們的接腳其實占掉兩面的空間,而且焊點也比較大。但另一方面,THT零件和SMT(Surface Mounted Technology,表面黏著式)零件比起來,與PCB連接的構(gòu)造比較好,關(guān)于這點我們稍后再談。像是排線的插座,和類似的界面都需要能耐壓力,所以通常它們都是THT封裝。

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