國(guó)產(chǎn)芯片性能排名是如何？

　　一直以來(lái)缺“芯”少“魂”是中國(guó)計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)的心病，除國(guó)防軍工和信息安全領(lǐng)域使用龍芯、申威、飛騰等國(guó)產(chǎn)CPU之外，民用市場(chǎng)上的國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)基本沒(méi)有“中國(guó)芯”，中國(guó)每年需要進(jìn)口的芯片的資金已經(jīng)超過(guò)每年進(jìn)口的石油總價(jià)，高達(dá)2000多億美元。

　　近年來(lái)，國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視，成立了擁有1200億元人民幣的集成電路大基金扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后與IBM、VIA合資/合作成立兆芯、宏芯，并大力扶持展訊、海思、聯(lián)芯、新岸線等ARM陣營(yíng)IC設(shè)計(jì)公司茁壯成長(zhǎng)，那么各家在2015年各取得哪些技術(shù)成果？或者說(shuō)2015年國(guó)產(chǎn)芯片哪家強(qiáng)？

　　龍芯

　　龍芯在2015年對(duì)龍芯可謂是豐收年，于年中發(fā)布的GS464E可謂里程碑式的突破，在SPEC2000測(cè)試中，整數(shù)和浮點(diǎn)性能成倍提升——SPEC2000 GCC4.8編譯器跑分為：整數(shù)764/G、浮點(diǎn)1120/G，使用LCC編譯器跑分為：整數(shù)828/G、浮點(diǎn)1578/G。特別是其浮點(diǎn)性能已經(jīng)接近了Intel IVY。3A2000也得益于新微結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)相較于3A1000性能提升1倍，不僅一掃3A1000和3B1000時(shí)代的憋屈。

　　從表中可以看出，龍芯和Intel，最大的差距在主頻上。其次才是制程和微結(jié)構(gòu)的差距。

　　龍芯正在流片的3A3000，針對(duì)GS464E的瓶頸做了改進(jìn)，將定點(diǎn)發(fā)射隊(duì)列從16項(xiàng)提升到32項(xiàng)，將浮點(diǎn)發(fā)射隊(duì)列從24項(xiàng)提升到32項(xiàng)，并提升了緩存和主頻。期待3A3000流片歸來(lái)后的表現(xiàn)。

　　申威

　　因?yàn)槟承┰蛏晖冀K帶著神秘色彩，而且公開(kāi)資料也非常少，即便了解到情況也怯于下筆。

　　2015年申威的超算芯片性能達(dá)到Intel第一代至強(qiáng)PHI計(jì)算卡的水平，而且有著更好的性能功耗比，在設(shè)計(jì)理念上也更先進(jìn)，并被用于采用純自主技術(shù)的100P超算。

　　筆者曾認(rèn)為申威專(zhuān)注于超算芯片，放棄了桌面芯片的進(jìn)一步研發(fā)，但事實(shí)證明筆者低估了申威的技術(shù)實(shí)力，在完成超算芯片研發(fā)的同時(shí)，申威還發(fā)布了新一代桌面芯片，該芯片采用中芯國(guó)際40nm制程，主頻1.6G，功耗40-50W，根據(jù)SPEC2000測(cè)試，整數(shù)超過(guò)1000分（@1.6G主頻）。

　　目前，申威也積極進(jìn)軍黨政軍安全PC市場(chǎng)，并對(duì)龍芯、飛騰、兆芯等做安全市場(chǎng)的IC設(shè)計(jì)公司造成沖擊。目前申威桌面芯片的性能基本滿足黨政軍辦公需求，真正的短板在軟件支持上。

　　此外，在服務(wù)器芯片方面，申威也正在積極開(kāi)發(fā)一款16核服務(wù)器芯片。

　　飛騰

　　飛騰后仿制過(guò)德州儀器的DSP，做過(guò)Intel的安騰，仿制過(guò)流處理器，仿制過(guò)UltraSPARCT2，先后更換IA-64、SPARC、ARM三個(gè)指令集，將合作單位折磨的痛不欲生。

　　在飛騰購(gòu)買(mǎi)ARM指令集授權(quán)后，飛騰于2015年發(fā)布了自主設(shè)計(jì)的微結(jié)構(gòu)和CPU。

　　2015年，飛騰（ARM）有“火星”和“地球”2款產(chǎn)品?！暗厍颉笔且豢?核CPU，微結(jié)構(gòu)是國(guó)防科大自主研發(fā)的“小米”，是一款桌面CPU。“火星”的微結(jié)構(gòu)也是“小米”，“火星”擁有64核心，主頻達(dá)2G，制程工藝28nm，功耗120W。雖然“火星”單核性能較弱，但依靠核心數(shù)量?jī)?yōu)勢(shì)，在Spec 2006的模擬器測(cè)試中，多核整數(shù)分?jǐn)?shù)達(dá)672，浮點(diǎn)分?jǐn)?shù)585，足以和Xeon E5－2699v3相媲美（Xeon E5－2699v3整數(shù)、浮點(diǎn)成績(jī)分別是680和460）。

　　誠(chéng)然，目前的“小米”還無(wú)法與Intel的ivy、haswel相比，但在ARM陣營(yíng)中，根據(jù)模擬器測(cè)試成績(jī)，單核性能是強(qiáng)于ARM Cortex A57的（筆者認(rèn)為SPEC2006整數(shù)9.6/G是開(kāi)auto parallel的結(jié)果，關(guān)autoparallel，使用GCC，將來(lái)實(shí)測(cè)有7/G就是勝利）。

　　目前，“火星”和“地球”都在流片中，估計(jì)2016年年中會(huì)有好消息。

　　君正

　　君正在2015年和三星合作，使君正產(chǎn)品能夠獲得三星正在推廣的Tizen系統(tǒng)的支持。并推出了針對(duì)智能穿戴芯片市場(chǎng)和物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的M200和X1000。這兩塊芯片最大的優(yōu)勢(shì)就是在性能夠用的前提下，非常廉價(jià)且功耗很低。君正打算將X1000賣(mài)到15-20元，搭載X1000的開(kāi)源開(kāi)發(fā)板可以賣(mài)到100左右。極低的價(jià)格再加上芯片本身又集成了RAM，外圍電路相對(duì)簡(jiǎn)單，X1000甚至可以跨界充當(dāng)“超級(jí)單片機(jī)”。

　　由于嵌入式芯片在軟件方面也是底層+OS+應(yīng)用軟件，底層+OS往往由芯片供應(yīng)商解決，而應(yīng)用軟件一般按需求定制。這導(dǎo)致在智能可穿戴市場(chǎng)，相當(dāng)一部分可穿戴產(chǎn)品和應(yīng)用軟件具有專(zhuān)用性，軟件生態(tài)鏈相對(duì)較短，加上應(yīng)用需求的多樣化，導(dǎo)致不能用一套通用方案來(lái)滿足所有人的要求，所以在這個(gè)領(lǐng)域沒(méi)有某個(gè)廠商可以實(shí)現(xiàn)壟斷。

　　因此，在智能穿戴市場(chǎng)未必會(huì)出現(xiàn)PC和手機(jī)市場(chǎng)那樣贏著通吃的情況，而這就給君正一個(gè)機(jī)會(huì)，比如某個(gè)正在做WIFI音響的創(chuàng)客團(tuán)隊(duì)，就因飛思卡爾前段時(shí)間漲價(jià)30%，而選擇了廉價(jià)的X1000芯片，并訂購(gòu)了1萬(wàn)片做測(cè)試。

　　智能穿戴芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片對(duì)性能要求不高，君正的產(chǎn)品完全滿足性能要求，而Intel的愛(ài)迪生雖然性能強(qiáng)悍，但頗有大炮打蚊子的嫌疑。ARM陣營(yíng)IC設(shè)計(jì)公司受制于相對(duì)較高的授權(quán)費(fèi)，在芯片產(chǎn)量較小的情況下，并不具備價(jià)格上的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　因?yàn)閷?duì)性能要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景相對(duì)較少，大部分應(yīng)用場(chǎng)景更關(guān)注低功耗、廉價(jià)、尺寸等因素，所以智能穿戴芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)真正的競(jìng)爭(zhēng)力不是性能，而是功耗、廉價(jià)和軟件支持。因此，就不比較性能了。

　　宏芯

　　由于引進(jìn)技術(shù)中，往往有這樣一個(gè)過(guò)程，先貼牌，后仿制，再修改原始設(shè)計(jì)，最后在將引進(jìn)的技術(shù)融會(huì)貫通后自主創(chuàng)新。因此，宏芯2015年發(fā)布的CP1，其實(shí)就是IBM的Power8的馬甲。根據(jù)宏芯公布的PPT，要走完貼牌、仿制、修改、自主創(chuàng)新這個(gè)過(guò)程基本要到2018—2019年的CP3。祝宏芯能用5年時(shí)間實(shí)現(xiàn)技術(shù)的消化吸收和推陳出新。

　　兆芯

　　2013年，上海市國(guó)資委下屬的上海聯(lián)投和***VIA合資兆芯，上海聯(lián)投注資12億元人民幣，還承接了核高基1號(hào)專(zhuān)項(xiàng)，獲得了不少于70億的項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)。

　　兆芯的產(chǎn)品線很長(zhǎng)，根據(jù)兆芯官網(wǎng)的資料，有智能機(jī)頂盒解決方案、智能手機(jī)解決方案、臺(tái)式機(jī)解決方案、筆記本解決方案。其中智能機(jī)頂盒解決方案、智能手機(jī)解決方案的CPU核購(gòu)買(mǎi)自ARM，GPU用的是購(gòu)買(mǎi)自S3的技術(shù)，到底是買(mǎi)S3的技術(shù)授權(quán)，還是購(gòu)買(mǎi)全套技術(shù)資料，因具體交易細(xì)節(jié)尚未披露也就不得而知了。如果是購(gòu)買(mǎi)了S3全部知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并可以此為平臺(tái)開(kāi)發(fā)自己的產(chǎn)品，那么兆芯（GPU）將會(huì)是景嘉微電子的強(qiáng)力競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　兆芯的臺(tái)式機(jī)和筆記本解決方案所用的X86芯片，但存在知識(shí)產(chǎn)權(quán)瑕疵——VIA的X86授權(quán)源自收購(gòu)Cyrix，但在Intel收緊X86授權(quán)后，VIA遭受Intel專(zhuān)利大棒暴擊，使VIA的橋片銷(xiāo)聲匿跡。在英特爾與美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）達(dá)成協(xié)議后，英特爾需向VIA提供x86授權(quán)協(xié)議延長(zhǎng)至2018年4月。

　　目前，兆芯有ZX-A和ZX-C兩款X86芯片，ZX-A是VIA Nano的馬甲。

　　2015年兆芯發(fā)布的ZX-C其實(shí)就是當(dāng)年VIA做到一半，后被放棄掉的四核CPU，VIA/兆芯在拿到核高基的經(jīng)費(fèi)后，將當(dāng)年的半成品做成成品。ZX-A和ZX-C使用同樣的微結(jié)構(gòu)，差距僅限于雙核變四核，主頻提升到2G，40nm變28nm。

　　從表中可以看出來(lái)，雖然ZX-C有2G主頻，但是因?yàn)槲⒔Y(jié)構(gòu)性能有限，整體性能并不強(qiáng)。

　　海思麒麟、展訊、聯(lián)芯

　　由于都是購(gòu)買(mǎi)ARM IP核授權(quán)就索性一起說(shuō)了。

　　2015年海思和展訊在商業(yè)上都實(shí)現(xiàn)巨大成功——根據(jù)IC Insights發(fā)布 2015 年全球前十大 IC設(shè)計(jì)商排行與整體銷(xiāo)售排名，海思和展訊雙雙擠入前10。麒麟950非常高的概率成為2015年能在市場(chǎng)上買(mǎi)到的安卓最強(qiáng)芯。而展訊在被紫光收購(gòu)后，也成為不差錢(qián)的主，員工數(shù)量迅速擴(kuò)充到4000余人，在擁有雄厚的資金后，和以廉價(jià)著稱(chēng)的聯(lián)發(fā)科大打價(jià)格戰(zhàn)，大幅侵蝕3G手機(jī)芯片市場(chǎng)，并將聯(lián)發(fā)科打的丟盔棄甲，股價(jià)慘遭腰斬。

　　而聯(lián)芯則借小米的東風(fēng)，將LC1860推向市場(chǎng)，雖然無(wú)法和海思和展訊相比，但畢竟是一個(gè)好的開(kāi)始。

　　不過(guò)在海思麒麟、展訊、聯(lián)芯在商業(yè)市場(chǎng)取得成功的同時(shí)，也要注意到，這三家公司賣(mài)出的手機(jī)芯片沒(méi)有一片是自主設(shè)計(jì)的微結(jié)構(gòu)。三家公司都是購(gòu)買(mǎi)ARM的CPU核、GPU核以及各種接口IP核，通過(guò)一定的流程，集成（高級(jí)組裝）SOC。雖然通過(guò)購(gòu)買(mǎi)國(guó)外技術(shù)大幅降低了技術(shù)門(mén)檻，縮短了研發(fā)周期，但整個(gè)過(guò)程根本不涉及最核心的微結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。因此，在芯片的性能、功耗、安全性、利潤(rùn)分配方面缺乏話語(yǔ)權(quán)，在完全依附于AA體系后，在發(fā)展路線和安全可控方面完全受制于ARM和谷歌。

　　由于都是購(gòu)買(mǎi)ARM IP核授權(quán)，產(chǎn)品高度同質(zhì)化，性能差距的根源在于ARM不同微結(jié)構(gòu)的性能差距，因此，麒麟950在性能上大幅領(lǐng)先SC9830A、LC1860。

　　因?yàn)榇钶d三星獵戶座8890和高通驍龍820的手機(jī)還無(wú)法在市場(chǎng)上買(mǎi)到，加上筆者對(duì)GK跑分不感冒，所以就比較已經(jīng)在市場(chǎng)上可以買(mǎi)到的獵戶座7420和麒麟950。麒麟950（4A53+4A72）和三星獵戶座7420（4A53+4A57）比較的話，由于主頻相差不大，就看A72和A57孰強(qiáng)孰弱了。

　　根據(jù)華為公布的SPEC2006測(cè)試，A57整數(shù)得分為6，A72整數(shù)得分為6.7，因此，在CPU方面麒麟950也強(qiáng)于三星獵戶座7420；GPU方面麒麟950是ARM的Mali T880MP4，獵戶座7420是Mali T760MP8，根據(jù)ARM的資料，兩者性能相當(dāng)。

　　龍芯現(xiàn)在是什么水平，什么時(shí)候能把英特爾和AMD趕出國(guó)門(mén)？

　　龍芯，在國(guó)人的眼中是一個(gè)巨大的IP，我們這一代人對(duì)龍芯的期待，不亞于我們上一輩人對(duì)第一顆原子彈爆炸的期待，作為國(guó)產(chǎn)芯片的掌門(mén)人，我們給予了龍芯太多太多的厚望，只不過(guò)國(guó)產(chǎn)芯片的道路上，龍芯一路艱難前行，太多的坎坷與漫長(zhǎng)正在考驗(yàn)著龍芯。

　　2017年4月，龍芯終于給國(guó)人帶來(lái)了一個(gè)好消息：龍芯推出了代表國(guó)產(chǎn)最高水平的桌面處理器芯片。

　　其中最為令人振奮的是龍芯3A3000和龍芯3B3000，從實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)看，這兩款芯片的綜合性能已經(jīng)大大超越了 Intel ATom系列處理器和ARM系列CPU，這個(gè)性能，用中國(guó)工程院院士磚家的話來(lái)說(shuō)，已經(jīng)達(dá)到了可用的的水平，圖形計(jì)算能力出眾，日常辦公的使用以及出差都沒(méi)有任何問(wèn)題！

　　國(guó)產(chǎn)手機(jī)處理器中前有華為麒麟的翹楚，后有小米松果處理器的后起之秀，作為桌面處理器的龍芯，這么多年國(guó)家大量經(jīng)費(fèi)的投入，哪什么來(lái)給國(guó)人一個(gè)滿意的交代呢？從過(guò)去的發(fā)展路徑來(lái)看，即使是磕磕絆絆，但胡偉伍說(shuō)，未來(lái)龍芯要做的，就是要把“天花板上的”CPU造出來(lái)。

　　在征服星辰大海之前，我們來(lái)看看這顆國(guó)產(chǎn)頂級(jí)CPU龍芯3A3000究竟怎么樣：

　　1、目前國(guó)產(chǎn)最強(qiáng)

　　由于目前CPU都是多核心架構(gòu)，所以比較芯片的絕對(duì)性能，那就是單核心的單挑，龍芯之父胡偉武介紹，3A3000這款芯片的單核心性能，在國(guó)產(chǎn)所有芯片里面性能最高，這一點(diǎn)是毫不夸張的說(shuō)，國(guó)產(chǎn)芯片研發(fā)機(jī)構(gòu)本來(lái)就不多，所以龍芯在國(guó)產(chǎn)芯片領(lǐng)域最強(qiáng)理所當(dāng)然。

　　2、超過(guò)Atmo和ARM！

　　具體性能方面，3A3000是龍芯上一代芯片性能的3-5倍，請(qǐng)看下圖，與VIA和AMD的主流中端芯片比較，數(shù)據(jù)幾乎相當(dāng)，個(gè)別方面還有超越的地方。這個(gè)性能超于Intel atmo和頂級(jí)手機(jī)處理器中的ARM處理器，相當(dāng)于Intel和AMD高端處理器的性能。

　　3、距離Intel最強(qiáng)技術(shù)仍有30%的差距，超越只是時(shí)間的問(wèn)題。

　　雖然性能相當(dāng)于Intel的高端處理器，但還是和Intel的頂尖水準(zhǔn)有一定的差距，實(shí)際上作為一個(gè)剛剛成立，只有十年的企業(yè)，在國(guó)家政策的打理扶持下，難以在短時(shí)間內(nèi)達(dá)到國(guó)際頂尖水準(zhǔn)也是情有可原的，雖然龍芯3A3000和Intel 高端CPU還有30%的差距，這大概就是一代產(chǎn)品的微小距離，不過(guò)只要加大經(jīng)費(fèi)的投入，增加研發(fā)人員，目測(cè)只需要3年的時(shí)間就可以趕美超歐，不僅讓中國(guó)人用上國(guó)產(chǎn)的龍芯，更讓世界各國(guó)人民用上中國(guó)的芯片！

　　4、龍芯可是純自主研發(fā)

　　倪光南院士曾經(jīng)說(shuō)，核心技術(shù)不可買(mǎi)來(lái)，買(mǎi)來(lái)的還是核心技術(shù)嗎？龍芯的開(kāi)發(fā)一直走的是自主研發(fā)的道路，據(jù)胡偉武介紹，龍芯3A3000除了廠家提供基本的單元外，CPU和內(nèi)存控制器等模塊都是自主研發(fā)并設(shè)計(jì)生產(chǎn)，把第三方IP拒之門(mén)外。

　　龍芯之父胡偉武詳細(xì)介紹了龍芯的產(chǎn)品規(guī)劃，2019年—2020年，龍芯CPU要追上AMD全系列的水平，追上AMD胡偉武很有信心，實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，那么距離因特爾頂尖系列處理器 至強(qiáng)（Xeon）系列的差距就很小了，這個(gè)時(shí)候，單核心性能就會(huì)遇到物理的天花板，只能靠增多核心數(shù)來(lái)提高CPU的性能，需要說(shuō)明的一點(diǎn)是，因特爾在2010—2012年就已經(jīng)觸及單核心性能的天花板。

　　龍芯已經(jīng)很強(qiáng)大，才發(fā)布的龍芯3A3000就已經(jīng)超越了Intel，相信在未來(lái)的幾年中，龍芯處理器取得更大的進(jìn)步，把Intel和AMD趕出國(guó)門(mén)，相信在加大經(jīng)費(fèi)投入的前提下，建立起龍芯的生態(tài)圈，國(guó)人也能早上用上基于龍芯CPU芯片研發(fā)的電腦進(jìn)行辦公，用上龍芯的手機(jī)處理器，掉打驍龍三星手機(jī)處理器，實(shí)現(xiàn)中國(guó)心之夢(mèng)！

　　正所謂十年磨一劍，龍芯的十年，是輝煌的十年，為中國(guó)芯片自研之路取得了巨大的成就，讓我們一起來(lái)見(jiàn)證龍芯超越國(guó)際頂尖處理器的輝煌時(shí)刻。