今日芯聞早報：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒；小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。

　　早報時間

　　| 半導(dǎo)體

　　1、聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30

　　自從推出全新Helio曦力品牌開始，聯(lián)發(fā)科就開始向著自己的高端夢進軍。可惜的是，連著兩代產(chǎn)品無論是跑分和實際體驗都相比競品遜色不少，即使是核心堆到10顆，依然因為制程和GPU而不被好評，最終淪為千元機標配。近日，聯(lián)發(fā)科終于又憋出大招，正式發(fā)布了第二代十核處理器Helio X30，著實有不少看點。

　　據(jù)了解，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆Cortex-A73（2.8GHz）+4顆Cortex-A53（2.3GHz）+4顆Cortex-A35（2.0GHz）核心組合。其中，A73性能最強，A35能耗比最佳，定位在A53之下。除了制程工藝的提升，Helio X30在GPU上的提升也十分喜人。這一次，Helio X30放棄了祖?zhèn)鱉ali，配備了四核心Imagination PowerVR 7XTP，而PowerVR幾乎一直是蘋果芯的最愛。

　　對比來看，Helio X30相比Helio X20性能提升43%，功耗降低53%，據(jù)稱跑分可達16萬分。在其他方面，Helio X30最高支持8GB的LPDDR4X運存，支持UFS 2.1儲存芯片，雙ISP最高支持2800萬像素攝像頭，3載波聚合、Cat.10LTE、802.11ac WiFi也統(tǒng)統(tǒng)支持。

　　總之，就目前數(shù)據(jù)來看，Helio X30真是非常給力了，接下來就等相關(guān)機型來實際檢驗了。我們了解到，Helio X30將在明年第一季度量產(chǎn)。按照今年聯(lián)發(fā)科和魅族的情況來看，魅族PRO 7很可能會是Helio X30首發(fā)機型，魅友們躁動了嗎？

　　2、臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)

　　Intel在制程工藝上的“拖延癥”給了三星和臺積電喘息的時間，而且后者也借此機會快馬加鞭，意圖逆轉(zhuǎn)局勢。據(jù)外媒報道，臺積電近日在一次內(nèi)部會議上重新梳理了自家路線圖，10nm將在年底前進入量產(chǎn)，7nm最早在明年4月進行試產(chǎn)。至于Intel，明年下半年的Cannon Lake是10nm處理器，而第一款7nm據(jù)說要等到2022年。雖然Intel每代相同的制程工藝在核心指標上要領(lǐng)先臺積電、三星，但時間節(jié)點上落后這么多，對手也有了足夠的時間改進優(yōu)化。

　　據(jù)悉，10nm工藝下的芯片面積將比目前的16FF+減小50%，但性能提升50%，耗電減少40%。

　　至于7nm，晶體管密度將提升163%.有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，比如在1V電壓下，CPU的時鐘頻率就能沖到3.8GHz，同時溫度上限提升至150度，簡直超頻神器。

　　無疑，蘋果、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科等臺積電老客戶看到這樣的步伐，必然會堅定信心、緊密合作。至于AMD，因為和GF抱團直奔7nm，所以最近兩三年都是14nm打天下了。

　　3、中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形

　　2016 年為中國《十三五規(guī)劃》啟動元年，目標在 2020 年讓集成電路產(chǎn)業(yè)與國際水準差距縮小，且達整體產(chǎn)業(yè)營收年增速超過 20%。根據(jù) TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究報告指出，中國政府自 2000 年加大推動集成電路產(chǎn)業(yè)力度，搭配自貿(mào)區(qū)的設(shè)置，帶動中國長三角、珠三角、京津環(huán)渤海與中西部四大主要產(chǎn)業(yè)聚落逐漸成形。

　　長三角地區(qū)以上海為核心，其 2015 年產(chǎn)值約為人民幣 1，792.4 億元，是四大產(chǎn)業(yè)聚落中產(chǎn)值最高地區(qū)。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所指出，長三角地區(qū)發(fā)展偏重 IC 中下游，是中國 IC 制造和封測技術(shù)最先進產(chǎn)能集中之地區(qū)。

　　珠三角地區(qū)則以深圳為核心，其 2015 年總產(chǎn)值為人民幣 687.8 億元，以 IC 設(shè)計產(chǎn)值占比最高，指標企業(yè)為海思，為 IC 設(shè)計與系統(tǒng)和應(yīng)用端整合的重要中心。

　　京津環(huán)渤海地區(qū)以北京的中關(guān)村為核心，其 IC 產(chǎn)業(yè) 2015 年總產(chǎn)值為人民幣 624.8 億元，側(cè)重于設(shè)計、制造與應(yīng)用的發(fā)展，主要指標企業(yè)為中芯國際（北京）與清華紫光集團。中西部地區(qū) 2015 年總產(chǎn)值為人民幣 505.1 億元。從西安有三星設(shè)立的 3D NAND Flash 產(chǎn)線，以及武漢新芯的 NAND Flash 擴產(chǎn)，加上紫光集團透過長江存儲科技結(jié)合武漢新芯進行資源整合， 中西部將成為中國重要的 Flash 制造基地。

　　除了已成形四大聚落，福建區(qū)域的發(fā)展也是另一大關(guān)注焦點，包含泉州晉華 DRAM 項目已納入國家“十三五”集成電路生產(chǎn)力重大項目，加上廈門聯(lián)芯廠，以及福建省政府計劃建設(shè)福州、廈門、泉州、莆田形成沿海集成電路產(chǎn)業(yè)帶。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所表示，此一產(chǎn)業(yè)帶未來若與珠三角的 IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈合作，將進一步推升中國東南沿海在中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的影響力。

　　4、聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員

　　聯(lián)想今天發(fā)出公告稱將再次進行裁員，這次裁員是聯(lián)想和摩托羅拉之間正在進行的戰(zhàn)略整合的一部分，也就是說此次裁員的崗位來自于摩托羅拉部門，聯(lián)想稱裁員人數(shù)不及全球員工的2%，聯(lián)想全球員工大約為55000人，也就是將在摩托羅拉部門裁員1000人左右。

　　在聯(lián)想發(fā)出公告之前，外媒報道稱聯(lián)想此次裁員人數(shù)大約為700-1200人，均來自摩托羅拉移動部門，顯然聯(lián)想打算將運營主力轉(zhuǎn)移到中國本土，這樣將更加經(jīng)濟，聯(lián)想在新聞稿中也提到了“節(jié)約成本、提高效率”這一點。有摩托羅拉員工在Facebook上表示，在為摩托羅拉效力了近20年之后，本周五將是他在該公司的最后一天。

　　聯(lián)想表示，他們決定依然將摩托羅拉移動的總部設(shè)在芝加哥，芝加哥以對技術(shù)精益求精而聞名，作為其智能手機業(yè)務(wù)的全球研發(fā)樞紐，聯(lián)想希望利用當?shù)氐娜瞬艁砝^續(xù)開發(fā)摩托的產(chǎn)品。

　　摩托羅拉移動于2011年被谷歌收購，之后又于2014年被賣給了聯(lián)想。

　　| VR、AR

　　虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒

　　天津大學(xué)軟件學(xué)院副教授應(yīng)翔在 “南昌VR/AR高峰論壇”上表示，雖然賽場內(nèi)外人才濟濟，很多人可謂是“身懷絕技”，但行業(yè)人才儲備現(xiàn)狀卻“不是很美好”?！凹夹g(shù)人才匱乏”，這是作為高校一線教師的應(yīng)翔反復(fù)提到的。

　　不少專家表示，正處于起步期的中國VR產(chǎn)業(yè)，單從絕對數(shù)量看，并不缺乏VR從業(yè)者，甚至有過熱的苗頭。但高質(zhì)量、專業(yè)的VR人才的儲備卻并不完善。資料顯示，當前VR開發(fā)人員大多是從游戲、動漫、3D仿真、模型等行業(yè)轉(zhuǎn)型而來。因此，由于行業(yè)技術(shù)間的差異性，人才很難快速融入VR領(lǐng)域。

　　在應(yīng)翔看來，目前市場上眾多的軟硬件平臺在一定程度上為人才培養(yǎng)造成了障礙?！拔覀兿Ｍ摂M現(xiàn)實各種軟硬件產(chǎn)品更加豐富多彩，但又不希望這個產(chǎn)業(yè)里面‘雜七雜八的東西’太多?！睉?yīng)翔說，目前VR/AR軟硬件平臺眾多，學(xué)校難以對學(xué)生進行統(tǒng)一的培訓(xùn)。

　　“由于缺乏統(tǒng)一的標準，我們無法開展普適性課程。”應(yīng)翔表示，從大學(xué)課程設(shè)置考慮，課程能讓學(xué)生受用一生，而不是畢業(yè)后發(fā)現(xiàn)“學(xué)無所用”。所以，應(yīng)翔呼吁盡早出臺相關(guān)行業(yè)標準，進而方便開設(shè)統(tǒng)一課程、凝練技巧和方法，從而使產(chǎn)業(yè)發(fā)展盡快走上快車道。

　　同時，應(yīng)翔還指出，硬件設(shè)備高昂的價格，也捆住了技術(shù)普及的“手腳”。近日《2016年虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》發(fā)布，其中明確指出了VR硬件費用高的問題，一個頭盔式顯示器加上主機的成本動輒上萬元。

　　此外，就VR/AR本身而言，它的開發(fā)技術(shù)涉及的學(xué)科多、跨度大，需要的是“多面手”?！皬?a href="http://www.socialnewsupdate.com/v/tag/117/" target="_blank">傳感器到三維建模，再到人工智能，一個人要能涵蓋軟硬件的各個方面，開發(fā)所有的東西。但這種全能的技術(shù)人才非常缺失?！睉?yīng)翔說。

　　| 智能硬件

　　1、小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光

　　今天下午，小米5s手機將會在北京正式發(fā)布，實際上根據(jù)小米高層的透露，這次發(fā)布會的主角不只是一款手機，還有小米5s Plus。兩款產(chǎn)品將會采用大小屏幕的方式出現(xiàn)，現(xiàn)在已經(jīng)有一些曝光了。

　　配置方面，小米5s將配備5.15英寸1080p屏，搭載驍龍821處理器，內(nèi)置4GB/6GB內(nèi)存，售價1999元起，有亮黑配色，機身為陶瓷材料，提供3D Touch功能等，同時將會推出黑色版。

　　這次可以肯定會繼續(xù)使用雙后置攝像頭，傳聞小米5s Plus才用了5.7英寸2K級別分辨率屏幕，但整體配置與5s差不多。小米5S標準版的售價1999元起，除了驍龍821處理器外，還配備6GB內(nèi)存+64GB機身存儲，可能還會有高配版。小米5S Plus售價2999元，同樣是驍龍821處理器，內(nèi)存組合擴大到6GB+256GB。

　　2、榮耀6X將搭載驍龍625

　　此前榮耀6X的證件照已經(jīng)在工信部現(xiàn)身，但遺憾的是我們并未能見到該機的配置信息。不過根據(jù)榮耀5X的中端定位來看，作為繼任版的榮耀6X也將定位為中檔機型。

　　榮耀6X證件照

　　榮耀5X搭載驍龍616處理器，采用5.5英寸1080p顯示屏，內(nèi)置2GB運存和16GB機身存儲空間，后置1300萬像素攝像頭。而今年即將亮相的榮耀6X將會在芯片上升級，其將搭載驍龍625處理器，提升存儲空間，但屏幕可能依舊保持在5.5英寸1080p分辨率水平，并會后置指紋識別傳感器。

　　此外，據(jù)稱媒體猜測榮耀6X將會在10月18日亮相，但目前具體時間還沒最終確定，敬請關(guān)注我們的后續(xù)跟蹤報道。

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