今日芯聞早報(bào)：AMD 7nm工藝APU首曝：增強(qiáng)Zen架構(gòu) 四核八線程；工信部正制定傳感器發(fā)展規(guī)劃 MEMS迎新機(jī)遇；三星手機(jī)或?qū)⒉捎?a href="http://www.socialnewsupdate.com/tags/聯(lián)發(fā)科/" target="_blank">聯(lián)發(fā)科處理器；蘋果iPhone7明年第一季下單松動(dòng)；深圳將出臺(tái)首個(gè)智能穿戴標(biāo)準(zhǔn)；蘋果和Niantic對(duì)VR的未來持悲觀態(tài)度；小米5s真機(jī)曝光：首款超聲波指紋識(shí)別手機(jī)。

　　早報(bào)時(shí)間

　　| 半導(dǎo)體

　　1、AMD 7nm工藝APU首曝：增強(qiáng)Zen架構(gòu) 四核八線程

　　AMD、GlobalFoundries已經(jīng)鐵了心聯(lián)手跨過10nm而直奔7nm工藝，相關(guān)產(chǎn)品規(guī)劃也已經(jīng)陸續(xù)初步確認(rèn)，涵蓋CPU、APU、GPU。

　　CPU處理器代號(hào)-“Starship星艦”，增強(qiáng)版Zen架構(gòu)，最多48核心96線程，熱設(shè)計(jì)功耗最高180W、最低35W，因此從伺服器至高效能桌機(jī)，從主流至入門，都有發(fā)揮施展空間。

　　GPU顯示卡代號(hào)-“Vega 20”，GFX9新架構(gòu)，64個(gè)計(jì)算單元（4096個(gè)流處理器），32GB HBM2顯示記憶體，頻寬1TB/s，支援PCI-E 4.0，整卡功耗只有150W左右。

　　現(xiàn)在，7nm APU也來了，代號(hào)為-“Grey Hawk灰鷹”，亦是增強(qiáng)版Zen架構(gòu)，最多四核心八線程，GPU方面尚未有明確資訊，但至少會(huì)加入Vega架構(gòu)的一些特性，甚至不排除整合未來7nm Navi家族的一些因子。

　　APU裡面的圖形核心總是會(huì)比GPU顯示卡慢一代，所以具體情況就看Nava、Grey Hawk的發(fā)布時(shí)程安排了。

　　Grey Hawk為一款嵌入式產(chǎn)品，這也是AMD如今非常重視的業(yè)務(wù)，但是必然的，7nm APU也會(huì)出現(xiàn)在桌機(jī)和筆電上。憑藉7nm工藝的加持及新的架構(gòu)設(shè)計(jì)，Grey Hawk APU的熱設(shè)計(jì)功耗最低只會(huì)有10W，而目前的Merlin Falcon熱設(shè)計(jì)功耗為12-35W。

　　不過在7nm APU之前，AMD還會(huì)有很重要的一站，那就是明年在APU裡加入Zen CPU、Polaris GPU兩大新架構(gòu)，工藝自然也要上14nm FinFET。而關(guān)于7nm的規(guī)劃尚屬初級(jí)階段，不排除未來有任何變動(dòng)的可能。

　　2、工信部正制定傳感器發(fā)展規(guī)劃 MEMS迎新機(jī)遇

　　物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、汽車電子、工業(yè)4.0等給傳感器帶來了巨大的市場機(jī)遇。在 “第三屆全球傳感器高峰論壇暨中國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用峰會(huì)”上，傳感器如何成為“風(fēng)口”上的“鷹”而不是“豬”，成為諸多參會(huì)專家熱議和關(guān)注的焦點(diǎn)。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，基于巨大的機(jī)遇和碎片化的市場需求，MEMS傳感器成為傳感器發(fā)展的新機(jī)遇，專注服務(wù)中小公司的平臺(tái)類公司開始不斷涌現(xiàn)。

　　作為物聯(lián)網(wǎng)感知層最重要的組成，傳感器成為政策扶持的重點(diǎn)之一。論壇上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（下稱“大基金”）總經(jīng)理丁文武表示，大基金將支持物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，重點(diǎn)投資傳感器、MEMS傳感器等領(lǐng)域。工信部電子司集成電路處處長任愛光則透露，工信部正在制定傳感器發(fā)展規(guī)劃，不久將發(fā)布。

　　“雖然經(jīng)過近十年的發(fā)展，我們初步構(gòu)建了傳感器產(chǎn)業(yè)鏈，但依然面臨很大挑戰(zhàn)?！敝行揪墼垂蓹?quán)投資管理有限公司總裁孫玉望認(rèn)為中國傳感器面臨四大挑戰(zhàn)：產(chǎn)品處于跟隨階段，產(chǎn)品指標(biāo)和可靠性落后于國外同類產(chǎn)品，研發(fā)能力亟待大力提升;產(chǎn)品集中在低端，規(guī)模較小，國內(nèi)傳感器廠商普遍盈利能力弱;產(chǎn)業(yè)鏈不完整，產(chǎn)業(yè)協(xié)同能力弱，傳感器及MEMS制造環(huán)節(jié)能力亟待加強(qiáng);在未來傳感器發(fā)展的關(guān)鍵能力上，硬件的多傳感融合、軟件算法、低功耗、智能化等方面國內(nèi)普遍缺失。

　　MEMS傳感器迎新機(jī)遇

　　在一份“決定未來經(jīng)濟(jì)的十二大顛覆技術(shù)”清單中，物聯(lián)網(wǎng)、先進(jìn)機(jī)器人、自動(dòng)汽車均榜上有名，而這些技術(shù)的核心和基礎(chǔ)均是傳感器?！霸跈C(jī)器人中，最主要的就是傳感器了。”慈星股份執(zhí)行副總裁、董事長李立軍表示。

　　通過將MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）和集成電路融合為一體，MEMS傳感器正在成為傳感器發(fā)展的新機(jī)遇。據(jù)孫玉望援引的研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，BCC Research預(yù)計(jì)到2019年全球傳感器市場將超過1500億美元。其中，MEMS市場將達(dá)到140億美元的規(guī)模，中國將占據(jù)這個(gè)市場的半壁江山。

　　在劉澤文看來，MEMS傳感器將成為物聯(lián)網(wǎng)和信息時(shí)代的重要技術(shù)。面對(duì)未來5G的通信需求，RF MEMS傳感器將成為一種較好的解決方案，也是一種重要的集成技術(shù)。

　　但劉澤文同時(shí)提醒，概念的模糊可能導(dǎo)致中國MEMS傳感器再次“起個(gè)大早、趕個(gè)晚集”，走向落后的“老路”。“目前業(yè)界存在一個(gè)現(xiàn)象，大家講MEMS傳感器就是指單純的傳感器，但這可能有失偏頗，MEMS傳感器是微機(jī)電系統(tǒng)和傳感器的集成，這是比單一傳感器更為復(fù)雜、集成的技術(shù)?！比绻荒苷J(rèn)識(shí)到這一點(diǎn)，可能就會(huì)造成在研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化上偏離主流方向和實(shí)際需求。

　　值得關(guān)注的是，平臺(tái)建設(shè)正在成為業(yè)界關(guān)注和實(shí)踐的重點(diǎn)。本次高峰論壇上，上海微技術(shù)國際合作中心（簡稱“SIMTAC”）總裁高騰介紹說，SIMTAC將參照IMEC，建設(shè)特色融技平臺(tái)，通過創(chuàng)新的商業(yè)模式和一站式的技術(shù)支持服務(wù)，為行業(yè)內(nèi)的中小初創(chuàng)公司降“三高”（高投入成本、高技術(shù)門檻、高風(fēng)險(xiǎn)）。作為IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)提供商，燦芯半導(dǎo)體通過與全球知名的IP/EDA領(lǐng)導(dǎo)廠商Synopsys、Cadence、Mentor建立深度合作，為中小設(shè)計(jì)公司提供一站式IP平臺(tái)資源。

　　此外，上海微技術(shù)工業(yè)研究院將構(gòu)建全國首條8英寸的“超越摩爾”研發(fā)中試線，部署MEMS、RF、硅基III-V族、3D集成、MR磁傳感、功率及生物等相關(guān)工藝和量測(cè)設(shè)備，并開發(fā)完整、可靠的工藝。據(jù)悉，該研發(fā)線已在進(jìn)行內(nèi)部裝修中，計(jì)劃明年初進(jìn)行設(shè)備調(diào)試。

　　3、三星手機(jī)或?qū)⒉捎寐?lián)發(fā)科處理器

　　近來有消息稱，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在公開場合被問到“怎么看待三星Note 7電池事件”時(shí)，他的反應(yīng)有些出人意料——他表示不方便評(píng)論客戶行為。

　　“客戶”二字似乎坐實(shí)了今年6月一則來自***供應(yīng)鏈的消息——聯(lián)發(fā)科已經(jīng)進(jìn)駐三星智能手機(jī)供應(yīng)體系。

　　如果聯(lián)發(fā)科正式進(jìn)入三星手機(jī)的供應(yīng)鏈，這對(duì)兩者來說都是有一定好處的。

　　于聯(lián)發(fā)科而言，作為目前銷量最高的智能手機(jī)廠家，三星的選擇是對(duì)急于提高品牌形象的聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)力背書。而對(duì)于三星而言，聯(lián)發(fā)科的低成本也能降低三星入門手機(jī)的成本，以此在更低價(jià)位上獲得一個(gè)相對(duì)不錯(cuò)的利潤空間。這樣也能讓三星的入門機(jī)更好地同小米、華為等相似定位的產(chǎn)品在中國市場進(jìn)行競爭。

　　說起聯(lián)發(fā)科和三星這場結(jié)合，其實(shí)很早就有相關(guān)傳聞了。

　　在三星今年的旗艦S7上市之初，業(yè)界便傳出“Exynos 8890和驍龍820之外，Galaxy S7還有個(gè)十核心Helio X25版本”。

　　SlashGear的報(bào)道，一款代號(hào)為Samsung SM-G930W8的搭載Helio X25產(chǎn)品現(xiàn)身GeekBench跑分庫，很明顯SM-930可能會(huì)代表的是三星Galaxy S7，而W8很有可能是其不同地區(qū)網(wǎng)絡(luò)制式的一個(gè)變種。

　　再往前追溯，早在2014年，TechinAisa 稱，三星已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科簽署了協(xié)議，從當(dāng)年下半年開始，三星的低端入門機(jī)上面將開始搭載聯(lián)發(fā)科的處理器。

　　只是，到目前為止，我們?nèi)匀粵]有見到搭載X25的Galaxy S7，甚至搭載MTK處理器的三星手機(jī)現(xiàn)身。以上的消息都只能當(dāng)作傳聞。

　　由于目前三星并沒有相關(guān)表態(tài)，所以，最終這是不是MTK的“單戀”，還有待進(jìn)一步觀察。

　　4、蘋果iPhone7明年第一季下單松動(dòng) 恐讓供應(yīng)鏈大失所望

　　盡管蘋果新款iPhone 7/7 Plus預(yù)購狀況超出預(yù)期，且持續(xù)在終端市場熱銷，然近期國際模擬IC大廠卻傳出蘋果訂單醞釀逆轉(zhuǎn)的消息，蘋果雖仍堅(jiān)守2016年下半近1億顆芯片備貨量水準(zhǔn)，然對(duì)于2017年第1季下單量已明顯出現(xiàn)松動(dòng)跡象，初估芯片訂單量將季減20%，恐讓兩岸蘋果供應(yīng)鏈業(yè)者大失所望。

　　國際模擬IC供應(yīng)商指出，蘋果針對(duì)2016年下半iPhone 7/7 Plus的芯片備貨狀況，大概是第3季約5，000萬顆，第4季約4，500萬顆水準(zhǔn)，目前看來，2016年下半訂單能見度并沒有出現(xiàn)變化，顯示蘋果iPhone 7/7 Plus初期預(yù)購熱潮及首賣盛況，已在蘋果原先預(yù)期之中。

　　不過，近期蘋果對(duì)于芯片供應(yīng)商透露2017年第1季最新訂單能見度，芯片備貨水準(zhǔn)將下滑至3，500萬~3，700萬顆，季減幅度約20%，顯示蘋果對(duì)于iPhone 7/7 Plus后續(xù)銷售熱度的續(xù)航力道，并未明顯看高，業(yè)者預(yù)期iPhone 7/7 Plus有可能難逃先前市場不看好的命運(yùn)，整體出貨量恐出現(xiàn)虎頭蛇尾的走勢(shì)，蘋果亦難挽手機(jī)市場疲軟大勢(shì)。

　　芯片業(yè)者認(rèn)為，全球智能型手機(jī)市場需求成長動(dòng)力明顯趨緩，加上手機(jī)平均單價(jià)下滑壓力仍大，蘋果同樣難置身事外，盡管iPhone 7/7 Plus短期氣勢(shì)仍旺，但等到2016年第4季圣誕節(jié)傳統(tǒng)銷售旺季之后，市場需求熱度恐將迅速降溫，畢竟這次iPhone 7/7 Plus整體設(shè)計(jì)并未有太大的改變，部分供應(yīng)鏈業(yè)者早已預(yù)期蘋果下單可能出現(xiàn)轉(zhuǎn)弱情形。

　　供應(yīng)鏈業(yè)者表示，短期iPhone 7/7 Plus銷售盛況看似熱絡(luò)，但實(shí)際沖擊到Android手機(jī)陣營的市場買氣并不大，這與過去新款iPhone上市后，Android手機(jī)銷售明顯節(jié)節(jié)敗退情形完全不一樣，加上這次還有三星電子（Samsung Electronics）Note 7電池過熱爆炸的消息助陣，多少對(duì)于iPhone 7/7 Plus買氣有一些助益，才讓原本市場并未特別寄予厚望的iPhone 7/7 Plus，在預(yù)購及首發(fā)期間掀起一波熱潮。

　　不過，由于全球智能型手機(jī)市場需求仍以中、低階機(jī)種為主流，高階機(jī)種銷路多是欲振乏力，iPhone 7/7 Plus后續(xù)銷售走疲的預(yù)期，并不令業(yè)者意外。業(yè)者認(rèn)為到了2017年第1季，距離蘋果推出大改版的iPhone 8（暫名）就只剩下約半年，由于2017年新款iPhone傳出將改玻璃機(jī)殼、3D玻璃、OLED面板、全屏觸控、聲控介面及虹膜辨識(shí)等全新功能，屆時(shí)iPhone 7/7 Plus銷售狀況節(jié)節(jié)敗退，本來就是合理的走勢(shì)。

　　值得注意的是，iPhone 7/7 Plus仍將是2016年全球銷售量最佳的高階智能型手機(jī)，即便最終出貨量有所衰退，整體市場表現(xiàn)仍會(huì)比其他一線品牌手機(jī)業(yè)者好上一大截，業(yè)者認(rèn)為蘋果iPhone 7/7 Plus只要能在全球智能型手機(jī)市場維持一定的市占率基本盤，一旦2017年新款iPhone重新?lián)Q裝上陣，屆時(shí)絕對(duì)又會(huì)成為市場票房保證。

　　| 可穿戴

　　深圳將出臺(tái)首個(gè)智能穿戴標(biāo)準(zhǔn)

　　9月25日，記者從深圳市標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院獲悉，深圳智能穿戴標(biāo)準(zhǔn)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟由50家企業(yè)共同發(fā)起成立，并擬出臺(tái)聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)《智能穿戴通用安全要求（智能手表/手環(huán)）》。該標(biāo)準(zhǔn)不僅是深圳首個(gè)智能穿戴標(biāo)準(zhǔn)，也是全國該類產(chǎn)品的第一個(gè)安全性能團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)。

　　智能穿戴產(chǎn)品近年來一直是業(yè)界的熱門話題。目前流行的智能穿戴產(chǎn)品以智能手表、手環(huán)、眼鏡為主，其次還有智能手鐲、耳環(huán)、鞋子、衣服等。據(jù)統(tǒng)計(jì)，按全球智能手表出貨量預(yù)估，2018年將增加到7000萬只；全球智能手環(huán)出貨量2013年已經(jīng)達(dá)到200萬個(gè)，預(yù)計(jì)到2017年將達(dá)到4500萬個(gè)。目前幾乎所有國際大生產(chǎn)廠商，都在參與智能穿戴產(chǎn)品的研發(fā)，如蘋果、谷歌、微軟、三星、索尼、HTC、摩托羅拉、華為、中興、小米、酷派等廠家。

　　“深圳是可穿戴設(shè)備應(yīng)用較廣的市場，自2013年可穿戴設(shè)備經(jīng)歷較大發(fā)展后，許多企業(yè)一哄而上投入到這一產(chǎn)業(yè)，目前市場已進(jìn)入平緩期，產(chǎn)品質(zhì)量缺乏保證、同質(zhì)化嚴(yán)重。導(dǎo)致這些問題的原因之一就是缺乏標(biāo)準(zhǔn)，目前可穿戴設(shè)備都是引用其他標(biāo)準(zhǔn)，比如外殼的、模塊材料的標(biāo)準(zhǔn)等?！?/p>

　　深圳市標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院高級(jí)研究員楊舸說，聯(lián)盟旨在政府相關(guān)部門及機(jī)構(gòu)的支持下，有效整合智能穿戴企業(yè)、行業(yè)組織、標(biāo)準(zhǔn)化組織、科研院所、檢測(cè)機(jī)構(gòu)等各方面資源，推進(jìn)智能穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化與知識(shí)產(chǎn)權(quán)的有效結(jié)合，以標(biāo)準(zhǔn)化提升智能穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)核心競爭力。在標(biāo)準(zhǔn)研制、技術(shù)支持、服務(wù)保障等方面發(fā)揮整體優(yōu)勢(shì)，支持關(guān)鍵共性技術(shù)研究，加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

　　“對(duì)于智能穿戴產(chǎn)品的功能，現(xiàn)階段還主要集中在接聽和撥打電話、運(yùn)動(dòng)計(jì)步、心率監(jiān)測(cè)、GPS定位、睡眠監(jiān)測(cè)等方面。但在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷創(chuàng)新和推動(dòng)下，未來智能穿戴產(chǎn)品將會(huì)更具有趣味性、時(shí)尚化、可用性、個(gè)性化功能等特點(diǎn)，不僅產(chǎn)品外觀越來越美，其功能也會(huì)越來越實(shí)用。”

　　楊舸還透露，該聯(lián)盟將搭建智能穿戴產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺(tái)，建立智能穿戴產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟信息互動(dòng)平臺(tái)及咨詢服務(wù)平臺(tái)，積極開展國內(nèi)外智能穿戴產(chǎn)業(yè)研究，及時(shí)推送國內(nèi)外最新行業(yè)動(dòng)態(tài)，提供國際最新科研成果和市場趨勢(shì)智能穿戴產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)，并為聯(lián)盟單位提供國家或地方相關(guān)扶持政策和資助項(xiàng)目信息，協(xié)助企業(yè)進(jìn)行申報(bào)。

　　| VR、AR

　　蘋果和Niantic對(duì)VR的未來持悲觀態(tài)度

　　科技巨頭紛紛出來給VR澆冷水，讓各位VR愛好者實(shí)在是“有苦說不出”：庫克在前不久接受采訪的時(shí)候，曾直言表示“VR/AR都十分有趣，但不會(huì)有太多人喜歡VR”;現(xiàn)在連Pokemon Go游發(fā)商N(yùn)iantic的CEO約翰·漢克也坐不住了，表示VR隔斷式的體驗(yàn)不適合現(xiàn)在的生活，而AR增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)明顯更具商業(yè)化的可能。

　　AR增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)：可以讓現(xiàn)在的生活變得更好

　　在Pokemon Go火爆全球之前，大家還沒意識(shí)到AR對(duì)消費(fèi)者具有如此瘋狂的吸引力——通過在現(xiàn)實(shí)生活中添加數(shù)字化內(nèi)容，AR的出現(xiàn)可以讓大家的真實(shí)生活更加便利和豐富多彩：大家在用社交軟件進(jìn)行交流時(shí)，各種AR應(yīng)用可以讓交流更加輕松有趣;平日里剁手購物，買衣服什么的不再擔(dān)心不合身的問題，AR試衣可以讓你瞬間看清衣服穿在身上的效果;除此之外AR化妝、AR整容、Pokemon Go.。.日益成熟的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)正在為大家呈現(xiàn)它爆發(fā)的潛力。

　　目前VR的市場仍然比AR要大，不過據(jù)魔多的了解，虛擬現(xiàn)實(shí)目前的確缺乏像Pokemon Go這樣的現(xiàn)象級(jí)應(yīng)用，而且技術(shù)上需要改進(jìn)也的確是板上釘釘?shù)氖聦?shí)。在科技大佬的保駕護(hù)航下，難道說增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)真要成功逆襲，反超風(fēng)頭正盛的虛擬現(xiàn)實(shí)嗎？

　　| 智能硬件

　　小米5s真機(jī)曝光：首款超聲波指紋識(shí)別手機(jī)

　　小米5S真機(jī)曝光：業(yè)內(nèi)首款超聲波指紋識(shí)別大亮！9月27日，小米5S將正式降臨，從小米高管的爆料看，該機(jī)似乎還有大屏版本，并會(huì)冠以小米5S Plus的稱號(hào)。

　　看了一大波兒小米5S的渲染圖后，現(xiàn)在有網(wǎng)友曝光了所謂該機(jī)的真機(jī)諜照，其截圖顯示名稱是“MI 5S”，屏幕不是傳聞中的曲面屏，或許這個(gè)特性是大屏版本獨(dú)占的。

　　另外，還有不少網(wǎng)友PS出了小米5S正面的渲染圖，最大亮點(diǎn)集中在屏幕下方的Home鍵上。據(jù)悉小米5S要高通的超聲波指紋識(shí)別技術(shù)，把傳感器隱藏在了玻璃下面，手機(jī)玻璃蓋板上沒有打孔。這是業(yè)內(nèi)首款”Under glass“指紋識(shí)別手機(jī)?！?/p>

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