相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計(jì)畫(huà)持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺(tái)積電16nm制程FinFET技術(shù)制作
2015-08-03 07:52:37
838 聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心（deca-core）的中央處理器（CPU），之后則推出了運(yùn)算稍快一些的 Helio X25，未來(lái)將內(nèi)建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機(jī)。
2016-03-31 13:53:271367 負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23996 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來(lái)自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:371806 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號(hào)稱是全球首款10nm移動(dòng)處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是
2016-09-26 09:39:081132 
麒麟960的六大特色是否實(shí)至名歸？和高通驍龍830、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30相比又有何優(yōu)劣？
2016-10-20 14:49:0911529 10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無(wú)光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38935 代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺(tái)積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:02:281228 盡管十核心設(shè)計(jì)備受爭(zhēng)議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5334228 亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會(huì)排擠其他電源管理晶片廠，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 08:37:451484 市場(chǎng)昨（14）日傳出，中國(guó)大陸智能型手機(jī)品牌廠小米將取消對(duì)聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開(kāi)案計(jì)劃。 法人認(rèn)為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺(tái)積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151173 
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，世界移動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）即將熱烈展開(kāi)，各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí)，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯(lián)發(fā)科/臺(tái)積電兩大陣營(yíng)分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581016 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591971 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問(wèn)世。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖坦言，因?yàn)?0納米制程良率的問(wèn)題，所以比原定時(shí)程稍微慢了一點(diǎn)。
2017-03-01 09:45:52911 面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來(lái)面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321159 去年12月份，vivo發(fā)布了旗艦機(jī)型X30系列，作為主打拍照的旗艦手機(jī)，vivo X30沒(méi)有一顆湊數(shù)的鏡頭，還搭載了vivo與三星合作研發(fā)的Exynos980芯片，支持雙模5G。vivo與三星的聯(lián)合
2020-04-14 10:18:294299 TAPERUBBERSELF-FUSING1"X30'
2023-04-04 09:30:12
`近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高端
2018-09-12 17:39:51
外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè)，聯(lián)發(fā)科不做任何評(píng)論。
外界認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車(chē)用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)走出谷底，蓄勢(shì)待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量，營(yíng)收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
聯(lián)發(fā)科技MT6276芯片資料_規(guī)格說(shuō)明_datasheet解析說(shuō)明
2021-01-14 06:03:17
大神求助啦。我在用HEW開(kāi)發(fā)環(huán)境，開(kāi)發(fā)M16C的一款單片機(jī)。在調(diào)試仿真的時(shí)候，通過(guò) debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無(wú)法下載，無(wú)法仿真。有哪位大神可以指點(diǎn)一下嗎？感激不盡！
2020-03-21 11:31:14
31.97億元成長(zhǎng)51.2%，比去年同期大增142.91%，合計(jì)今年第一季營(yíng)收117.26億元，比去年第四季的131.38億元僅減少10.75%，優(yōu)于公司預(yù)期。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30聯(lián)發(fā)科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
1參考圖說(shuō)明使用的平臺(tái)：RK3288修改說(shuō)明：修改了Codec電路并增加上下拉電阻，詳見(jiàn)《RK3288發(fā)布原理圖修改點(diǎn) V1220140805.pdf》；功能模塊說(shuō)明：?DDR3方案采用
2016-02-05 14:36:20
`iPhone7蘋(píng)果發(fā)布會(huì)8號(hào)已經(jīng)開(kāi)了，現(xiàn)在除了發(fā)布會(huì)中文視頻直播全程視頻，沒(méi)看的親來(lái)看哦！~~我已經(jīng)發(fā)到發(fā)燒友本站上，喜歡的親們來(lái)猛戳 點(diǎn)擊標(biāo)題看iPhone7發(fā)布會(huì)視頻回顧--》》iPhone7發(fā)布會(huì)視頻完整版中文字幕 蘋(píng)果7全程直播回顧詳情`
2016-09-12 17:18:09
在一起，明顯是堅(jiān)定的走性能與功耗平衡的多核路線！只是這一次，helio X30的處理器性能將得到更大幅度的提升，邁向旗艦級(jí)。我的魅族手機(jī)就用上了這款芯片,還是不錯(cuò)的那就跟我看看他的設(shè)計(jì)資料吧MT6799
2018-10-18 16:22:33
可能是明年3月發(fā)布的華為P40。聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容圖片侵權(quán)或者其他問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站作侵刪。
2020-09-18 10:16:17
710系列芯片的機(jī)型。華為在今年9月的開(kāi)發(fā)者大會(huì)上正式發(fā)布鴻蒙2.0系統(tǒng)，同時(shí)公布智能手機(jī)適配計(jì)劃。按照計(jì)劃，明年華為智能手機(jī)將全面支持鴻蒙2.0系統(tǒng)。如果測(cè)試沒(méi)問(wèn)題，華為將在更多搭載麒麟芯片的設(shè)備上
2020-10-10 13:53:55
內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司海思;至于新(PC817)近才打入華為的聯(lián)發(fā)科，僅會(huì)先著重在中國(guó)內(nèi)需雙卡雙待市場(chǎng)，以量來(lái)說(shuō)，高通仍是華為明年最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。另外，F(xiàn)leurance30日表示，Ascend P1
2012-07-31 17:03:36
，但近日傳聞稱小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片。聯(lián)發(fā)科高端芯片剩下的客戶就只有樂(lè)視、魅族了！！聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)難圓，未來(lái)還有成功的可能嗎？技術(shù)落后真的就無(wú)法“超車(chē)”了嗎？`
2017-02-16 11:58:05
性能最好的一款產(chǎn)品”公開(kāi)課上，Linaro 96Boards中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人周新華介紹96Boards相關(guān)進(jìn)展及情況。聯(lián)發(fā)科技曦力X20開(kāi)發(fā)板由誠(chéng)邁科技和聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合發(fā)布，“這款開(kāi)發(fā)板是在售96Boards
2016-12-15 11:12:49
芯片用到明年的P50上，同時(shí)在P50上首發(fā)鴻蒙系統(tǒng)。用自研高端芯片+自研操作系統(tǒng)作為華為高端手機(jī)的暫時(shí)告別。其次，鴻蒙系統(tǒng)肯定會(huì)推送給所有存量的華為手機(jī)。但是說(shuō)實(shí)話大家對(duì)鴻蒙系統(tǒng)不要抱有太高的期待
2020-09-07 11:42:55
彩排iPhone 5發(fā)布會(huì)的視頻?！ ∧壳斑@一段視頻在國(guó)外的視頻網(wǎng)站已經(jīng)全部因蘋(píng)果要求而刪除，僅留下這一個(gè)還能看?！ ∫曨l拍攝距離較遠(yuǎn)，不能看清喬布斯的面容，但是身上的裝扮還是幫主的一貫風(fēng)格。片中
2011-04-25 14:49:25
6.1 Beta 4發(fā)布國(guó)外媒體9to5Mac給出消息稱，除了繼續(xù)修復(fù)系統(tǒng)Bug、完善地圖服務(wù)外，iOS 6.1 Beta 4還做了一些細(xì)節(jié)改動(dòng)，比如增加了一個(gè)語(yǔ)音撥號(hào)功能（非Siri）。此外，蘋(píng)果
2012-12-19 09:25:22
不得不佩服小米的營(yíng)銷(xiāo)策略，小米在24日發(fā)布前夕，其總裁林斌以及CEO雷軍相繼發(fā)博文給即將面世的新品造勢(shì)。而在24日發(fā)布完紅米Note 3后，其總裁再博文稱，這是小米今年最后一場(chǎng)發(fā)布會(huì)，因而小米5肯定
2015-11-30 19:04:05
和股價(jià)大幅下滑，在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場(chǎng)，我們也許會(huì)更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么，作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
看8100萬(wàn)顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
為240×536 AMOLED；搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30十核處理器，最高主頻 2.6GHz；內(nèi)置4GB LPDDR4X運(yùn)存+128GB UFS存儲(chǔ)組合；配備前置1600萬(wàn)像素+雙色閃光燈單鏡頭
2017-08-17 13:57:49
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001467 之前的消息稱，Helio X30將優(yōu)化調(diào)制解調(diào)器，縮小與競(jìng)品之間的差距。而就目前芯片市場(chǎng)而言，能稱得上是聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的廠商也只有美國(guó)高通公司了，其下一代全新高端芯片也就順其自然的成為了Helio X30的競(jìng)品?，F(xiàn)在，網(wǎng)友曝光了高通下一代處理器驍龍830的重磅消息。
2016-07-28 09:38:48493 2017年將近，在手機(jī)市場(chǎng)不景氣的背景下，上游手機(jī)廠商也在力拼高端市場(chǎng)。高通下一代驍龍835細(xì)節(jié)已經(jīng)泄露，三星Exynos8895的更多消息也流出，加上備受關(guān)注的海思麒麟970和聯(lián)發(fā)科Helio X30，明年的高端手機(jī)芯片市場(chǎng)會(huì)不會(huì)有大的變化？
2016-11-28 11:10:532377 
明年10nm芯片將迎來(lái)高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋(píng)果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應(yīng)商臺(tái)積電將會(huì)在明年
2016-12-21 10:18:43766 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績(jī)，其多核成績(jī)達(dá)到4666，相當(dāng)驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過(guò)期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢(mèng)的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43657 近日，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫(kù)中，同時(shí)跑分成績(jī)也被曝光。信息顯示，一款聯(lián)發(fā)科MT6799（Helio X30）處理器的成績(jī)顯示，單核跑分1504、多核
2016-12-24 09:29:215491 
今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器，由臺(tái)積電代工，并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2016-12-27 09:23:19536 聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51686 據(jù)說(shuō)，魅族為了調(diào)整產(chǎn)品節(jié)奏，MX7也會(huì)在上半年的4月份發(fā)布，搭載聯(lián)發(fā)科的X30處理器，而小米6也是這個(gè)時(shí)間點(diǎn)發(fā)布，這兩家死對(duì)頭終于又正面杠上了。
2016-12-27 15:58:295043 最近，三星和臺(tái)積電10nm良率低的傳言四起，對(duì)于手機(jī)企業(yè)來(lái)說(shuō)，此事攸關(guān)驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30等芯片和相關(guān)終端的發(fā)布上市。
2016-12-28 08:34:36912 相比今年手機(jī)處理器大戰(zhàn)呈現(xiàn)一邊倒的情況，明年手機(jī)處理器王者之爭(zhēng)將會(huì)變的激烈。聯(lián)發(fā)科吸取今年的慘痛教訓(xùn)，將在明年直接跳級(jí)到10nm工藝，發(fā)布旗艦規(guī)格Helio X30和P35。
2016-12-30 16:51:141226 17年最受關(guān)注的手機(jī)自然有小米6，作為小米家的當(dāng)家旗艦，小米6肩負(fù)著振興小米的市場(chǎng)重任，然而有消息稱小米6有可能使用聯(lián)發(fā)科的X30處理器。
2017-01-17 08:40:511258 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321673 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522187 魅族與高通和解，都說(shuō)魅族要發(fā)大招，用高通的處理器，然而2017年的首款旗艦機(jī)型卻依然是打在了聯(lián)發(fā)科的超級(jí)X30，網(wǎng)友紛紛吐槽：魅族這是不到黃河不死心啊，嘴上答應(yīng)高通，背地里卻還和聯(lián)發(fā)科藕斷絲連。
2017-01-23 16:22:43665 每到春季小米都會(huì)給用戶帶來(lái)驚喜，而今年最受關(guān)注就是小米6了！近期由于手機(jī)產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價(jià)，迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無(wú)奈提升百元！之前有新聞報(bào)道稱小米6將會(huì)為用戶提供3種版本，而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價(jià)的限制傳言將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片！
2017-02-16 09:05:512679 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時(shí)表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗(yàn)，以適應(yīng)高端機(jī)型和越來(lái)越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:15961 世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷(xiāo)推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:21821 魅族也要參加MWC2017大會(huì)，并且也要發(fā)布一款全新的手機(jī)產(chǎn)品。如果不出意外的話，應(yīng)該就是全新的旗艦新品，是搭載聯(lián)發(fā)科X30處理器的魅族MX7！并且，黃章本人還會(huì)親自出席大會(huì)，親自發(fā)布這款新品，其實(shí)這也是有預(yù)料的，在前不久黃章就親自主持了魅族的年會(huì)，還在微博上發(fā)聲表示今年會(huì)親自來(lái)打造夢(mèng)想手機(jī)！
2017-02-23 08:58:345055 2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科 （MediaTek） 在其新的旗艦級(jí) MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-01 15:15:321022 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381801 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:35978 2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級(jí) MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-17 12:04:2015059 作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz、四個(gè)Cortex-A35 2.0GHz。在經(jīng)歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長(zhǎng)、工藝難度高等磨難后，終于！還是沒(méi)人用
2017-04-24 10:38:435593 作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz、四個(gè)Cortex-A35 2.0GHz。
2017-04-25 01:11:111825 Helio X30作為聯(lián)發(fā)科寄予了厚望的高端旗艦芯片，采用了三叢十核，具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz和四個(gè)Cortex-A35
2017-05-02 10:10:17955 作為手機(jī)芯片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節(jié)奏，不僅發(fā)布了最新的旗艦芯片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機(jī)芯片驍龍660。相反，聯(lián)發(fā)科卻沉默了好多。
2017-05-08 10:15:054661 自打聯(lián)發(fā)科做處理器以來(lái)，就一直想超越高通，在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660，讓它成為性價(jià)比最高的一款處理器，而聯(lián)發(fā)科的最新旗艦Helio X30卻一直沒(méi)廠商用。
2017-05-12 09:26:102163 據(jù)報(bào)道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:29933 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?0nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問(wèn)題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺(tái)積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001292 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來(lái)越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來(lái)越少，為何去年風(fēng)光無(wú)限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2214755 去年魅族已經(jīng)跟高通達(dá)成和解，因此很多粉絲都盼望高通處理器能早日出現(xiàn)在魅族手機(jī)之中。不過(guò)現(xiàn)實(shí)情況卻有點(diǎn)讓人失望。據(jù)Digitimes報(bào)道，魅族Pro7將在7月發(fā)布，并且將搭載聯(lián)發(fā)科的Helio X30
2017-07-05 08:58:39606 。如今，隨著魅族PRO 7發(fā)布會(huì)臨近，其芯片的消息終于塵埃落定：魅族極有可能再次選擇攜手聯(lián)發(fā)科，將搭載聯(lián)發(fā)科最新的Helio X30高端處理器。
2017-07-11 15:01:52394 2016年，聯(lián)發(fā)科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30帶給我們很多的驚喜。無(wú)論是對(duì)核心調(diào)度問(wèn)題的改善，還是發(fā)熱的控制，Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:473245 在普遍的印象里，聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位，即便后來(lái)聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端，雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升，但離當(dāng)時(shí)業(yè)界的旗艦CPU還有些距離，聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級(jí)
2017-08-09 16:14:023361 相對(duì)于頂級(jí)的高通835，Helio X30 還有不小的差距需要追趕，但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30同樣也為我們帶來(lái)很多的驚喜。無(wú)論是對(duì)核心調(diào)度問(wèn)題的改善，還是對(duì)于發(fā)熱的控制，相較
2017-08-11 11:38:451369 Moynihan還提到，許多手機(jī)廠商并不需要像Helio X30這樣高性能的芯片，反而之前的P系列仍舊有極大的市場(chǎng)空間。聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃將更多的精力重新放在P系列芯片的研發(fā)工作身上。不過(guò)，他們也并非放棄高性能芯片市場(chǎng)，但這還需要一到兩年的調(diào)整時(shí)間。
2017-11-09 18:18:03683 其實(shí)早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過(guò)聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”，到現(xiàn)在仍然沒(méi)有和我們見(jiàn)面，可以說(shuō)是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江日前透露稱，聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4323847 據(jù)悉，X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu)，并且用上了臺(tái)積電最新的10nm工藝制程，在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級(jí)，聯(lián)發(fā)科對(duì)其信心滿滿，希冀憑借X30能夠力抗驍龍835，其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上，不會(huì)再被賤賣(mài)！“
2018-01-11 09:27:0892158 道格以山寨產(chǎn)品起家開(kāi)始轉(zhuǎn)型獨(dú)有品牌，旗下產(chǎn)品豐富，道格MIX3是一款別具一格的手機(jī)，據(jù)悉道格MIX3將走高性價(jià)比路線，或搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，也是跟隨市場(chǎng)潮流，配置100%屏占比設(shè)計(jì)和屏下指紋識(shí)別技術(shù)。
2018-02-01 14:04:2113570 Imagination的多線程 MIPS CPU已內(nèi)置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級(jí) Helio X30智能手機(jī)芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:001815 X30卻少人問(wèn)津。 痛定思痛的聯(lián)發(fā)科技從2017年下半年決定暫時(shí)放棄高端X系列，全力打造中端P系列。2017年8月，聯(lián)發(fā)科技一口氣推出了Helio P23和Helio P30，算是穩(wěn)住了陣腳。 不過(guò)
2018-03-19 12:33:004911 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無(wú)人問(wèn)津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從？
2018-05-19 09:36:0032235 關(guān)鍵詞：Helio , P90 , AI引擎 , APU 來(lái)源： 中關(guān)村在線 12月13日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片，搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01211 作為知名的芯片提供商，聯(lián)發(fā)科雖不能和高通相提并論，但近兩年也推出了不少性能不俗芯片，被不少手機(jī)廠商采用。近日，安兔兔數(shù)據(jù)庫(kù)中出現(xiàn)了一款疑似為全新中高端芯片Helio P90的跑分。
2019-05-10 17:38:272985 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示，其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì)，主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90，這會(huì)是聯(lián)發(fā)科直面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135035 11月28日，vivo X30系列在vivo商城開(kāi)啟預(yù)約，該機(jī)將于12月份發(fā)布。
2019-11-29 09:18:562128 11月27日消息，vivo官方發(fā)布X30系列宣傳片。
2019-11-27 17:51:552561 在Helio X30搶占高端手機(jī)市場(chǎng)失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:092718 關(guān)于Jovi OS的細(xì)節(jié)，葛亞男并未透露。有網(wǎng)友猜測(cè)，Jovi OS可能會(huì)在vivo X30系列發(fā)布會(huì)上揭曉，當(dāng)然也有可能會(huì)單獨(dú)舉行一場(chǎng)發(fā)布會(huì)。不出意外，vivo X30系列將是Jovi OS的首批適配機(jī)型。
2019-11-28 15:38:09986 隨著vivo X30系列影像旗艦相關(guān)消息不斷的被官方曝光，也讓越來(lái)越多的用戶開(kāi)始關(guān)注vivo這款年度旗艦手機(jī)。
2019-12-04 17:55:415536 12月16日消息，今天晚上7:30vivo將在桂林舉辦新品發(fā)布會(huì)，正式推出X系列首款5G X30 Pro和X30。
2019-12-16 08:49:252425 12月16日晚，vivo在桂林正式發(fā)布了新旗艦vivo X30系列，包括X30、X30 Pro兩個(gè)版本，從外觀到5G，從拍照到系統(tǒng)都亮點(diǎn)多多。
2019-12-17 09:11:306048 自發(fā)布以來(lái)，X30 Pro憑借全球首發(fā)的集成5G基帶的雙模 SoC芯片，和從等效16mm135mm的全焦段影像系統(tǒng)等諸多亮點(diǎn)，收到大量用戶的青睞和好評(píng)，引起了一波預(yù)定狂潮。而讓大家萬(wàn)眾期待
2019-12-23 17:48:013576 自發(fā)布以來(lái)，X30 Pro憑借全球首發(fā)的集成5G基帶的雙模 SoC芯片，和從等效16mm135mm的全焦段影像系統(tǒng)等諸多亮點(diǎn)，收到大量用戶的青睞和好評(píng)，引起了一波預(yù)定狂潮。而讓大家萬(wàn)眾期待
2019-12-23 17:59:194287 vivo于12月16日在桂林推出vivo X30系列手機(jī)新品，vivo X30系列搭載三星Exynos 980處理器，這款原被期待會(huì)被搭載到紅米5G新旗艦Redmi K30上的芯片，性能自是強(qiáng)勁。
2019-12-24 17:19:313146 去年12月16日，vivo X30系列發(fā)布，分為X30和X30 Pro兩款，從外觀到5G，從拍照到系統(tǒng)都亮點(diǎn)多多，同時(shí)也是全球直徑最小的5G挖孔屏手機(jī)。
2020-01-02 09:34:312171 moto edge X30全球首發(fā)新一代驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)，采用目前最先進(jìn)的4nm制程工藝，CPU部分性能提升20%，同性能下功耗降低30%。
2021-12-13 10:10:144816 摩托羅拉在之前就已經(jīng)預(yù)熱今天下午兩點(diǎn)將會(huì)有一場(chǎng)發(fā)布會(huì)，更是打出了“行業(yè)卷王 風(fēng)暴再臨”的標(biāo)語(yǔ)，網(wǎng)友也都在猜測(cè)會(huì)發(fā)布怎樣的機(jī)器。而官方僅用了不到十分鐘的視頻就發(fā)布了這款新一代行業(yè)卷王—摩托羅拉X30
2022-05-10 15:30:121833 
作為摩托羅拉的最新旗艦?機(jī)，X30 Pro搭載了4nm的?通驍龍8+Gen 1處理器，采?6.7英??持144Hz刷新率的OLED顯?屏。值得?提的是，X30 Pro裝配了?顆?達(dá)2億像素的主攝，開(kāi)啟了2億像素的新影像時(shí)代。
2022-11-15 10:51:18731
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