目前，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片正在全面缺貨，從全年來看聯(lián)發(fā)科正在縮小與高通的差距。國字號的電子元器件分銷商中電港15%的股份將被大聯(lián)大收購。昨日，西部數(shù)據(jù)發(fā)布世界首個64層3DNAND閃存。iPhone7發(fā)布時間有了新消息，提前發(fā)布取消耳機(jī)接口沒懸念了？

　　早報(bào)時間

　　半導(dǎo)體

　　1、聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨直逼高通

　　受惠于下半年中低階智能手機(jī)市況優(yōu)于預(yù)期，聯(lián)發(fā)科今年智能手機(jī)芯片出貨量將挑戰(zhàn)5億套，在非品牌廠自主發(fā)展手機(jī)芯片的市場中，聯(lián)發(fā)科的出貨量已直逼最大競爭對手高通，再次讓市場刮目相看。

　　法人認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在達(dá)到出貨量沖高、威脅高通的同時，接下來的考驗(yàn)，是未來的產(chǎn)銷計(jì)畫必須更加精確，以免動輒出現(xiàn)缺貨或庫存。2015年底，市場即傳出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部傾向訂出積極的出貨目標(biāo)，將2016年智能手機(jī)芯片出貨量訂在挑戰(zhàn)4.8億套的高水準(zhǔn)，比2015年成長兩成。

　　不過，聯(lián)發(fā)科當(dāng)時除了否認(rèn)4.8億套的數(shù)字之外，最后更選擇首度不在年度第一次法說會上，提供全年出貨量預(yù)估值。聯(lián)發(fā)科今年對于每季的產(chǎn)品出貨量預(yù)估，也第一次改采智能手機(jī)和平板電腦芯片合并計(jì)算，以上半年為例，兩項(xiàng)產(chǎn)品首季出貨量約1億套，第2季預(yù)估為1.3億至1.4億套。

　　就市況來看，今年平板電腦市場仍舊小幅衰退，加上聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片上、下半年出貨量約45：55，供應(yīng)鏈推估，今年聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量可望逼近5億套，優(yōu)于去年底的預(yù)估值。

　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，若聯(lián)發(fā)科第4季出貨順利，使全年出貨量逼近5億套，將在扣除蘋果、三星、華為等采用自家手機(jī)芯片的廠商后，在應(yīng)用處理器和基頻芯片整套出貨的數(shù)量中，幾乎與全球龍頭高通相當(dāng)。

　　聯(lián)發(fā)科今年5億套的出貨量，已是2012年的四倍以上，加上先進(jìn)制程的生產(chǎn)周期至少要三、四個月，對聯(lián)發(fā)科來說，隨之而來的，是需要更精準(zhǔn)的產(chǎn)銷計(jì)畫，否則一旦缺貨，將面臨空有訂單卻無法出貨的窘境。

　　2、大聯(lián)大計(jì)劃收購中電港15%股權(quán)

　　為應(yīng)對全球電子信息產(chǎn)業(yè)競爭日益加劇，規(guī)?；唾Y本化的步伐在不斷加快。中國電子元器件分銷商在前幾年平臺觸網(wǎng)之后，如今再現(xiàn)資本整合狂潮，發(fā)展之迅速根本停不下來。繼北高智科技和亞訊科技共同組建“好上好控股有限公司”之后，經(jīng)中電港執(zhí)行董事周繼國證實(shí)，大聯(lián)大計(jì)劃以1.5億人民幣收購中電港15%的股權(quán)，正式入股中電港。

　　早在2014年11月，中電國際與***大聯(lián)大簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，由中國電子器材總公司和大聯(lián)大商貿(mào)有限公司擔(dān)任戰(zhàn)略合作人，并與其他受邀參加出資人（包括政府及產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)基金等），共同投資深圳中電國際信息科技有限公司（中電港），合力擴(kuò)展電子元器件分銷業(yè)務(wù)并打造元器件電子商務(wù)交易平臺。中電港更是成為國內(nèi)最大的國字號器件分銷商，近年來發(fā)展迅猛，從2010年的十億銷售額到2015年的近80億銷售額，2016年更是有望突破百億大關(guān)，成為元器件電子商務(wù)交易平臺的領(lǐng)跑者。

　　大聯(lián)大控股自2005年11月成立后，是全球第一、亞太區(qū)市場份額領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商，總部位于臺北旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚，員工人數(shù)近5，300人，代理產(chǎn)品供應(yīng)商超過250家，全球約115個分銷據(jù)點(diǎn)（亞太區(qū)約65個），2015年?duì)I業(yè)額達(dá)162.3億美金，連年獲得專業(yè)媒體評選為“亞洲最佳IC分銷商”。

　　3、西部數(shù)據(jù)發(fā)布世界首個64層3DNAND閃存技術(shù)解決方案

　　西部數(shù)據(jù)公司昨日宣布成功開發(fā)出下一代3D NAND閃存技術(shù)BiCS3，具有64層垂直存儲功能。目前，西部數(shù)據(jù)已經(jīng)在其位于日本四日市的合資企業(yè)開始試產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年晚些時候完成初產(chǎn)。公司計(jì)劃在2017年上半年開始商業(yè)化量產(chǎn)。

　　西部數(shù)據(jù)存儲技術(shù)執(zhí)行副總裁Siva Sivaram先生表示：“在我們64位架構(gòu)基礎(chǔ)上發(fā)布下一代3D NAND技術(shù)，將增強(qiáng)我們在NAND閃存技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。BiCS3采用了3位元型技術(shù)，并在高深寬比半導(dǎo)體處理上實(shí)現(xiàn)進(jìn)展，能夠以更優(yōu)成本提供更高容量、出色性能，并具有更高的可靠性。這項(xiàng)技術(shù)與BiCS2一道，大幅擴(kuò)寬了我們的3D NAND產(chǎn)品組合，提升了我們滿足零售、移動和數(shù)據(jù)中心整體客戶應(yīng)用需求的能力?！?/p>

　　BiCS3由西部數(shù)據(jù)公司與制造商東芝公司聯(lián)合開發(fā)，初步的閃存容量為256GB，且在單芯片上的容量最高可達(dá)0.5TB。西部數(shù)據(jù)希望在2016年第四季度能夠向零售市場批量交付BiCS3，本季度開始OEM取樣檢驗(yàn)。同時，公司將繼續(xù)為零售和OEM客戶交付上一代3D NAND技術(shù)BiCS2產(chǎn)品。

　　可穿戴

　　可穿戴設(shè)備上的傳感器易被利用導(dǎo)致密碼泄漏

　　最近，美國賓漢姆頓大學(xué)和斯蒂文斯理工學(xué)院的研究人員發(fā)現(xiàn)，可穿戴設(shè)備可用于竊取用戶的多種密碼。他們收集了來自可穿戴設(shè)備，例如智能手表和運(yùn)動手環(huán)中嵌入式傳感器的數(shù)據(jù)，并利用計(jì)算機(jī)算法去破解個人識別碼和密碼。首次嘗試的破解成功率達(dá)到80%，而三次嘗試后的成功率超過90%。

　　智能手表和手環(huán)內(nèi)置有加速度傳感器、陀螺儀等多種傳感監(jiān)測元件

　　賓漢姆頓大學(xué)工程和應(yīng)用科學(xué)學(xué)院計(jì)算機(jī)科學(xué)助理教授王艷表示稱，可穿戴設(shè)備能被攻破。攻擊者可以恢復(fù)出用戶手掌的運(yùn)動軌跡，隨后獲得訪問ATM機(jī)、電子門禁，以及用鍵盤控制的企業(yè)服務(wù)器的密碼?！?/p>

　　王艷表示，威脅真實(shí)存在，但方法可能很復(fù)雜。有兩種攻擊方法可以實(shí)現(xiàn)：內(nèi)部攻擊和嗅探攻擊。

　　AR/VR

　　高通首次展示下一代虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)

　　迄今超過40年歷史的計(jì)算視覺和互動技術(shù)大會（SIGGRAPH）是各家廠商展現(xiàn)最新硬件和技術(shù)的平臺，隨著虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)概念在近年的興起，該展會上的主題和重點(diǎn)也轉(zhuǎn)向這些領(lǐng)域。

　　在今年的SIGGRAPH上，移動芯片巨頭高通展示了一系列其芯片技術(shù)運(yùn)用于計(jì)算機(jī)圖形領(lǐng)域的最新成果和進(jìn)展，主要體現(xiàn)在游戲畫面表現(xiàn)、電腦視覺和虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用三個方面。

　　高通產(chǎn)品管理副總裁Tim Leland介紹說，目前市面上主流的VR硬件設(shè)備分為三類，一類是作為電腦外接設(shè)備的頭戴虛擬現(xiàn)實(shí)顯示器、一類是插入智能手機(jī)的移動式頭戴顯示設(shè)備，第三類是內(nèi)含獨(dú)立獨(dú)立器單元的移動式頭戴顯示設(shè)備。

　　高通主要專注于為后兩類VR設(shè)備提供芯片和技術(shù)支持，Leland在接受騰訊科技采訪時表示，高通認(rèn)為長遠(yuǎn)來看，移動式VR設(shè)備是未來虛擬現(xiàn)實(shí)硬件設(shè)備發(fā)展的趨勢。

　　但目前第一類VR設(shè)備還將與后兩類VR設(shè)備在市場中長期共存，滿足不同的應(yīng)用需求。第一類主要滿足了大型VR游戲，但缺點(diǎn)是必須連接性能強(qiáng)勁的電腦。后兩類具備了移動的便攜性，但性能相對偏弱。

　　在SIGGRAPH期間，高通展臺上用于展示的設(shè)備，無論是目前市面上能夠見到的移動設(shè)備還是原型機(jī)，幾乎都使用了高通目前性能最為強(qiáng)勁的驍龍820芯片。

　　現(xiàn)場試戴了基于高通驍龍820芯片的下一代Gear VR原型機(jī)，該原型機(jī)與目前市面上的Gear VR產(chǎn)品相比最大的改進(jìn)在于外部嵌入了用于獲取景深的攝像頭，結(jié)合該攝像頭后，佩戴該Gear VR原型機(jī)的體驗(yàn)者在真實(shí)空間進(jìn)行的移動，也能夠反映在其能夠看到的虛擬影像上，實(shí)現(xiàn)高通所謂的“六向移動”體驗(yàn)，而目前市面上的Gear VR僅能滿足“三向移動”，即體驗(yàn)者自身在真實(shí)空間中的移動，無法在其所看到的虛擬景象上體現(xiàn)出遠(yuǎn)近的區(qū)別。

　　智能硬件

　　iPhone7或降價提前發(fā)布 取消3.5mm耳機(jī)插孔

　　此前，爆料大神@evleaks曾透露過iPhone 7的發(fā)布時間，起初他表示iPhone 7會在9月12日所在當(dāng)周上市。隨后又給出了確切的發(fā)售時間：9月16日（周五）。

　　今日，@evleaks再次爆料稱，iPhone 7將從9月9日開始接受預(yù)訂（同樣是周五），也就是是在正式開賣前一周，這也符合蘋果之前的習(xí)慣。

　　以往，新iPhone一般會在周二或周三發(fā)布后的周五開始接受預(yù)訂。如果這個時間準(zhǔn)確，那iPhone 7的發(fā)布時間應(yīng)該是9月6日或者9月7日。

　　作為對比，iPhone 6s在2015年9月25日發(fā)售，iPhone 6在2014年9月19日發(fā)售，而2013年發(fā)布的iPhone 5s在9月20日正式發(fā)售?？梢钥闯?，今年的iPhone 7的發(fā)售時間要明顯更早，在iPhone 6s銷量持續(xù)疲軟的情況下，蘋果急需iPhone 7來救場。

　　根據(jù)此前報(bào)道，iPhone 7入門版將從32GB起步，售價相比之前iPhone 6S剛發(fā)布時便宜100美元，即549美元起步。

　　曾有傳言稱，iPhone 7行貨4.7寸版本售價是5288元起，而5.5寸版本則是6088元起，如果降價100美元的話，那么兩者的售價應(yīng)該在4500元和5500元左右。

　　今天越南爆料網(wǎng)站據(jù)說從富士康拿到了Lightning轉(zhuǎn)換耳機(jī)接口的轉(zhuǎn)接線，該網(wǎng)站曾經(jīng)多次提前曝光iPhone真機(jī)，所以可信度比較高。

　　這個轉(zhuǎn)接線非常短。在他們實(shí)驗(yàn)的時候?qū)⒍鷻C(jī)插入到iOS 9甚至更低的系統(tǒng)版本當(dāng)中會提示不兼容信息?？磥碇挥性趇OS 10系統(tǒng)下，這個接口才能運(yùn)轉(zhuǎn)正常。

　　早報(bào)由經(jīng)濟(jì)日報(bào)、ESM、集微網(wǎng)、老友網(wǎng)、快科技 綜合報(bào)道