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電子發(fā)燒友網>制造/封裝>制造新聞>華邦HyperRAM? 助力高云半導體最新GoAI 2.0邊緣計算解決方案

華邦HyperRAM? 助力高云半導體最新GoAI 2.0邊緣計算解決方案

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2017-02-14 11:29:462108

高云半導體推出基于GW1NR系列的工業(yè)串口屏顯示驅動解決方案

廣東佛山,2017年4月28日訊,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今天宣布推出基于小蜜蜂?家族第一代產品GW1NR系列FPGA芯片的工業(yè)串口屏顯示驅動解決方案,包括:開發(fā)板、相關IP軟核及參考設計等完整解決方案。
2017-04-28 14:54:243812

應用無線半導體解決方案

本文檔介紹了應用無線半導體解決方案及框架圖。
2017-09-12 11:37:064

高云半導體在ICChina期間召開新產品發(fā)布會

中國上海,2017年10月27日,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新產品發(fā)布會。
2017-10-27 18:08:411087

高云半導體宣布成立第五大研發(fā)中心——香港研發(fā)中心

作為國內領先的可編程邏輯器件供應商,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導體)今日宣布成立香港研發(fā)中心,新成立的研發(fā)中心位于香港科學園二期浚湖樓,這是繼濟南、上海、廣州、美國硅谷四大研發(fā)
2018-04-13 12:37:003879

恩智浦半導體推出用于安全的邊緣計算管理套件-- EdgeScale

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)推出用于安全的邊緣計算管理套件-- EdgeScale。恩智浦EdgeScale套件提供了一套基于云的工具和服務,用于物聯網和邊緣計算
2018-05-08 16:58:00973

高云半導體簽約Alcom電子為歐洲代理商

中國廣州,2018年8月20日,國內領先的現場可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導體),今日宣布簽約 Alcom電子科技公司作為比利時、荷蘭、盧森堡經濟聯盟覆蓋歐洲
2018-08-26 11:09:513113

高云半導體與清華大學計算機系開展國產FPGA交流研討并捐贈開發(fā)板

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)于10月25日與清華大學計算機系師生舉行了國產FPGA交流研討,期間高云半導體演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2
2018-10-26 10:16:406934

高云半導體推出小封裝、超低功耗的GW1NZ系列FPGA芯片

國內領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導體一貫的創(chuàng)新設計并采用目前世界上最先進的超低功耗、嵌入式閃存工藝,旨在提供最適用于移動及可穿戴設備市場的全新FPGA解決方案
2018-10-29 16:05:0114779

高云半導體推用于可穿戴設備的FPGA芯片

中國廣州,2018年10月29日,國內領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977

高云半導體攜帶RISC-V FPGA設計易用性方案出席RISC-V論壇

高云半導體FPGA應用研發(fā)總監(jiān)高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講,高云半導體北美銷售總監(jiān)Scott Casper參加了主旨為“準備好用RISC-V做設計了嗎?”的主題論壇,會議現場,高云半導體與會人員演示了內嵌RISC-V核的視頻顯示系統(tǒng)。
2018-11-17 09:30:438223

高云半導體與ARM聯手 就深化FPGA解決方案上達成合作

2018年12月24日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)與安謀科技(ARM中國)就將ARM技術在高云半導體FPGA平臺的實現達成深度合作協議,使高云半導體成為目前為止國內唯一一家跟安謀科技(ARM中國)達成此項深度合作協議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591215

高云半導體發(fā)布全球首例基于國產FPGA的AI解決方案

中國廣州,2019年9月16日 - 全球增長最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”),今日發(fā)布基于高云國產FPGA硬件平臺的人工智能(AI)邊緣計算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:27876

高云半導體參加Arm 中國Tech Symposia大會

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動。
2019-09-26 14:45:061007

高云半導體將參加MIPI 開發(fā)者大會

2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發(fā)者大會。
2019-09-30 14:15:37827

高云半導體最新發(fā)布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA,該產品集成藍牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403029

高云半導體EDA開發(fā)工具增加了對Ubuntu的支持

高云半導體國際營銷總監(jiān)Grant Jennings表示:“在傳統(tǒng)FPGA上開發(fā)邊緣推理解決方案時,AI開發(fā)人員需要面臨使用多個操作系統(tǒng)的困難。有了Ubuntu OS支持,AI開發(fā)人員可以在單一操作系統(tǒng)實現他們的FPGA設計流程。
2020-02-24 14:53:352499

高云半導體與Rutronik GmbH打造分銷聯盟

高云半導體宣布,授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區(qū)的特許分銷商。
2020-02-25 10:50:07963

高云半導體參展韓國首爾人工智能展覽會(AI Expo Korea)

Korea),屆時將在韓國COEX首爾會議中心D廳展示高云半導體最新的人工智能GoAI解決方案。 韓國首爾人工智能展覽會(AI Expo Korea)是韓國唯一的人工智能展覽會,此展覽會是展示未來人工智能新技術、新趨勢、新產品以及迎接領導第四次工業(yè)革命的所有人工智能企業(yè)的絕佳
2020-09-03 16:37:562408

高云半導體發(fā)布最新版本GoAI機器學習平臺

使用GoAI 2.0,無需FPGA RTL或微處理器C/C++編程。GoAI 2.0 SDK自動生成從ARM Cortex-M處理器驅動加速器的C/C++代碼。GoAI 2.0加速器是作為FPGA IP提供的,但也包含在帶有各種類型傳感器輸入的部分預生成FPGA比特流中。
2020-09-27 15:58:572717

慕尼黑:高云半導體獲最佳國產EDA產品獎

產品的智能座艙多屏異顯方案和車載虛擬儀表盤方案。 會上,高云半導體榮膺2020年硬核中國芯最佳國產EDA產品獎,此獎項由40萬工程師在線評分投票決出。高云半導體的EDA開發(fā)軟件云源,實現了從設計輸入一直到生成bit流文件到全流程的自主可控,實現了100%的自
2020-11-05 15:03:132162

邊緣計算正式進入2.0階段

在剛剛結束的2020邊緣計算產業(yè)峰會上,三大白皮書重磅發(fā)布,包括《邊緣計算與云計算協同白皮書2.0》《5G時代工業(yè)互聯網邊緣計算網絡白皮書》《工業(yè)互聯網邊緣計算節(jié)點白皮書1.0》。
2020-12-16 11:19:262152

高云半導體將在Embedded World數字大會展示領先FPGA解決方案

數字大會。繼2020年2月首次參加此次會議之后,高云半導體已經成為重要的行業(yè)參與者之一,通過高速發(fā)展的ew21 digital數字平臺向嵌入式市場展示最新產品和解決方案。 Embedded World是歐洲嵌入式解決方案和技術的主要展會,每年在德國舉行。今年雖不能舉辦面對面現場展會,但
2021-03-03 10:47:121919

高云半導體入駐亞馬遜商城,積極布局FPGA全球市場

廣東高云半導體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城,進一步密織海外銷售網絡,為全球FPGA用戶和開發(fā)愛好者提供更加便捷的服務,助力高云半導體國際市場開拓之路。
2021-09-22 17:40:131809

高云半導體HCLK用戶指南

電子發(fā)燒友網站提供《高云半導體HCLK用戶指南.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:48:442

基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發(fā)燒友網站提供《基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2811

GoAI 2.0快速應用指南

電子發(fā)燒友網站提供《GoAI 2.0快速應用指南.pdf》資料免費下載
2022-09-19 10:12:384

高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案

關系,高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個支持SystemVerilog和VHDL設計語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078

高云半導體亮相硅谷SOC-IP 2023

的最新產品和技術,本屆SOC-IP展會舉行于美國加利福利亞州圣克拉拉市。 高云展出了UAC2.0?音響系統(tǒng)解決方案并受邀做了專題演講。 此 UAC2 演示使用我們的 GOWIN
2023-04-28 18:19:191614

研華工控機ARK-3532:研華邊緣計算解決方案助力半導體設備升級

增加。 某業(yè)內日本半導體設備制造廠商,正在研發(fā)一種用于300mm和200mm晶元先進封裝工藝的新型半導體光刻機。半導體光刻系統(tǒng)的設計,用于處理半導體封裝工藝中的扇出面板級封裝(FOPLP)。這種新型半導體光刻系統(tǒng),需要多臺可靠的高端邊緣計算機作為支
2023-08-01 13:46:18299

華邦推出為邊緣AI帶來超高帶寬內存的CUBE架構

全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布推出一項強大的內存賦能技術,可助力客戶在主流應用場景中實現經濟實惠的邊緣 AI 計算。
2023-09-27 10:49:231517

邊緣計算:節(jié)約能耗,助力更環(huán)保、更智慧的解決方案

的理念和 功能。邊緣計算可以在產生數據的地方即時處理數據,而 無 須在遠端的數據中心處理,提供更環(huán)保、更智慧的解決方案。 將AI移至邊緣 自21世紀初以來,傳感器經歷了非比尋常的發(fā)展。受益于物聯網的誕生,可以連線通訊的智慧傳感器無所不在。預計到2030年
2023-12-01 08:10:04346

高云半導體Arora V產品發(fā)布暨汽車方案研討會圓滿落幕

2023年12月21日,高云半導體“Arora Ⅴ產品發(fā)布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業(yè)人士和媒體記者的參與,共同見證了高云半導體在22nm技術領域的突破以及在汽車行業(yè)的發(fā)展和成績。
2023-12-22 11:38:05456

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