)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板制作等。 晶圓加工材料 在半導體制造中提供原材料和相關服務的供應商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬
2017-09-15 09:29:38
晶圓、單晶硅、碳化硅（sic）、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、納米材料、引線
2019-12-10 18:20:16
做晶圓代工。 你用的手機或電腦或新能源汽車，可能都是用臺積電生產(chǎn)的晶片。包括很多國家的戰(zhàn)斗機、飛彈也都會使用到臺積電的晶片。
2023-04-27 10:09:27
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
絕大多數(shù)半導體器件都是靜電敏感器件,而在生產(chǎn)過程中靜電又是無處不在的,生產(chǎn)廠必須對靜電防護措施給予充分的重視。生產(chǎn)廠應通過對器件采用防靜電設計,并在生產(chǎn)過程中對靜電采用泄漏、屏蔽和中和等控制
2013-07-23 11:22:45
進口日本半導體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
公司的報價看見，銷售業(yè)績的底線已經(jīng)形成，庫存調(diào)整已經(jīng)接近尾聲。如果情況沒有更加惡化，我認為各家公司會積極掌握機會，看明年度會如何進展?！?b class="flag-6" style="color: red">臺積電的歐洲市場高層主管不久前表示，該公司已經(jīng)看到業(yè)績的回溫；意
2011-11-15 09:36:34
。這標志著我公司的產(chǎn)品將向集中化、規(guī)?；?b class="flag-6" style="color: red">生產(chǎn)邁進！日本NTC線切割---宮本株式會社耗材配套供應商! 主要產(chǎn)品（一）LED藍寶石、半導體切割用樹脂墊條產(chǎn)品說明： LED藍寶石、半導體晶圓片切割樹脂墊條
2012-03-10 10:01:30
！日本NTC線切割---宮本株式會社耗材配套供應商! 二、主要產(chǎn)品（一）半導體切割用樹脂墊條產(chǎn)品說明： 半導體晶圓片切割樹脂墊條是公司根據(jù)國內(nèi)晶圓片廠生產(chǎn)需要自主研發(fā)的新產(chǎn)品，使用效果好，規(guī)格和厚度
2012-03-17 08:59:45
顆粒沾附在制作半導體組件的晶圓上，便有可能影響到其上精密導線布局的樣式，造成電性短路或斷路的嚴重后果。為此，所有半導體制程設備，都必須安置在隔絕粉塵進入的密閉空間中，這就是潔凈室的來由。潔凈室的潔凈等級
2011-08-28 11:55:49
設備也將是其投資中很重要的一部分。 其次，人力成本也是臺積電在先進工藝上的又一重要投入。據(jù)相關媒體報道顯示，臺積電在勞動部“***就業(yè)通”網(wǎng)站大舉征才超過1,500多個職缺，涵蓋半導體工程師、設備工程師
2020-02-27 10:42:16
。例如實現(xiàn)半導體制造設備、晶圓加工流程的自動化，目的是大幅度減少工藝中的操作者，因為人是凈化間中的主要沾污源。由于芯片快速向超大規(guī)模集成電路發(fā)展，芯片設計方法變化、特征尺寸減小。這些變化向工藝制造提出挑戰(zhàn)
2020-09-02 18:02:47
噪聲、空氣噪聲和微振動也是特殊的污染物。還有一點值得注意的就是：半導體工廠內(nèi)會有大量的酸性氣體（這些氣體來自于晶圓的蝕刻、清洗等過程），其次由于半導體制造的過程中會需要大量使用光阻液、顯影液等等，這些
2020-09-24 15:17:16
臺積電的 Suk Lee 發(fā)表了題為“摩爾定律和半導體行業(yè)的第四個時代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導體行業(yè)傳奇而動蕩的歷史中發(fā)掘出一些意義的事情都會引起我的注意。正如臺積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
無塵室內(nèi)機臺的布置及人員的動作都以 257) Void 孔洞是一種材料缺陷，會影響材料的致密性，從而影響強度。 258) Wafer硅片硅晶圓材料（Wafer）是半導體晶圓廠（Fab）內(nèi)用來生產(chǎn)硅芯片
2020-02-17 12:20:00
絕大多數(shù)半導體器件都是靜電敏感器件,而在生產(chǎn)過程中靜電又是無處不在的,生產(chǎn)廠必須對靜電防護措施給予充分的重視。生產(chǎn)廠應通過對器件采用防靜電設計,并在生產(chǎn)過程中對靜電采用泄漏、屏蔽和中和等控制
2013-07-03 14:25:06
本人小白，最近公司想上半導體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設備也不需要面面俱到，能進行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設備的信息，以及這些設備的國內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
除晶圓代工廠在加大投入外，封測企業(yè)在近期也紛紛傳出了擴產(chǎn)的消息。就目前封測市場來看，封測行業(yè)市場主要集中于中國***（54％）、美國（17％）和中國大陸（12%），中國***方面有日月光、京元電以及
2020-02-27 10:43:23
連續(xù)第2個月創(chuàng)下單月歷史新高，另一晶圓代工大廠聯(lián)電5月營收達新臺幣92.06億元，連續(xù)2個月破90億大關，也再度刷新近1年來的營收新高紀錄。日本半導體BB值4月份為0.88，較3月份提高0.1，主要
2012-06-12 15:23:39
蘇州晶淼專業(yè)生產(chǎn)半導體、光伏、LED等行業(yè)清洗腐蝕設備，可根據(jù)要求定制濕法腐蝕設備。晶淼半導體為國內(nèi)專業(yè)微電子、半導體行業(yè)腐蝕清洗設備供應商，歡迎來電咨詢。電話：***，13771786452王經(jīng)理
2016-09-05 10:40:27
`半導體激光在晶圓固化領域的應用1. 當激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高?？鞠涫前丫植凯h(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
/field oxide)，當作電子組件電性絕緣或制程掩膜之用。氧化是半導體制程中，最干凈、單純的一種；這也是硅晶材料能夠取得優(yōu)勢的特性之一（他種半導體，如砷化鎵 GaAs，便無法用此法成長絕緣層
2012-09-28 14:01:04
予以氧化，生長所謂干氧層(dryz/gate oxide)或濕氧層(wet /field oxide)，當作電子組件電性絕緣或制程掩膜之用。氧化是半導體制程中，最干凈、單純的一種；這也是硅晶材料能夠取得
2012-09-16 20:22:12
予以氧化，生長所謂干氧層(dryz/gate oxide)或濕氧層(wet /field oxide)，當作電子組件電性絕緣或制程掩膜之用。氧化是半導體制程中，最干凈、單純的一種；這也是硅晶材料能夠取得
2012-10-07 23:23:19
` 觀點：在技術(shù)領先的優(yōu)勢下，臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進，臺積電憑借技術(shù)領先的優(yōu)勢，預估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
在庫存回補需求帶動下，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升。 新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
大增的刺激下，市場前景的預期下，三星和英特爾同樣瞄準了未來的晶圓代工，并且都積極投入研發(fā)費用及資本支出，由此對MAX2321EUP臺積電造成威脅。但據(jù)資料顯示，去年全球半導體晶圓代工市場約年成長5.1
2012-08-23 17:35:20
事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設發(fā)展階段?，F(xiàn)在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規(guī)模和市場都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。雖然近年我國大力支持半導體行業(yè)，支持晶圓制造，也取得了一些成績
2019-09-17 09:05:06
晶圓中心越遠就越容易出現(xiàn)壞點。因此從硅晶圓中心向外擴展，壞點數(shù)是呈上升趨勢。半導體生產(chǎn)商們也總是致力于在盡量大的晶圓上控制壞點的數(shù)量，比如8086 CPU制造時最初所使用的晶圓尺寸是50mm，而現(xiàn)在
2011-12-01 16:16:40
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認識晶圓和芯片之前，先認識半導體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導電性，導電效果好的稱為“導體”，無法導電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
蘇州晶淼半導體公司 是集半導體、LED、太陽能電池、MEMS、硅片硅料、集成電路于一體的非標化生產(chǎn)相關清洗腐蝕設備的公司 目前與多家合作過 現(xiàn)正在找合作伙伴 ！如果有意者 請聯(lián)系我們。
2016-08-17 16:08:23
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對晶圓生產(chǎn)工藝的電性測試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當然，生產(chǎn)晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
的影響降到最低。產(chǎn)品參數(shù)電氣參數(shù)物理及環(huán)境特性：電氣參數(shù)指標：應用領域半導體自動化生產(chǎn)線、動力鋰電池生產(chǎn)線、半導體晶圓存儲柜、RFID識別系統(tǒng)、傳感器系統(tǒng)、物流管理、機械手等領域。
2022-10-11 10:52:46
ofweek電子工程網(wǎng)訊 國際半導體制造龍頭三星、臺積電先后宣布將于2018年量產(chǎn)7納米晶圓制造工藝。這一消息使得業(yè)界對半導體制造的關鍵設備之一極紫外光刻機（EUV）的關注度大幅提升。此后又有媒體
2017-11-14 16:24:44
本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯
整合意法半導體的制造規(guī)模、供貨安全保障和電涌耐受能力與MACOM的硅上氮化鎵射頻功率技術(shù)，瞄準主流消費
2018-02-12 15:11:38
TSI半導體公司，以擴大其碳化硅芯片(SiC)的半導體業(yè)務。TSI是專用集成電路(ASIC)的代工廠，主要開發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動、電信、能源和生命科學行業(yè)的應用。這項收購包括在
2023-05-10 10:54:09
Memory、PLL 鎖相環(huán)電路、起振電路與溫補電路。上面六幅圖揭示了整個SITIME晶振生產(chǎn)工藝流程，SITIME MEMS 電子發(fā)燒友振采用上下兩個晶圓疊加的方式，外部用 IC 通用的塑料做為封裝。不僅大大減少的石英晶振的工序，而且更全面提升了產(chǎn)品性能。
2017-04-06 14:22:11
和可靠性。 3 半導體晶圓制造廠的SPC實際應用 3.1 半導體生產(chǎn)的特點半導體制造是一個極其復雜的過程，從氧化擴散，光刻，刻蝕，洗滌，淀積等大約有不少于三四百個工序；特別是現(xiàn)在各類專用集成電路的需求
2018-08-29 10:28:14
，明年將放大到45顆。由于上游客戶對于16納米FInFET Plus需求遠遠高于原先規(guī)畫，所以臺積電明年資本支出將維持在100億美元高水準，全力擴產(chǎn)因應強勁需求。 除了在晶圓制程上的推陳出新，臺積電也
2014-05-07 15:30:16
元電（2449）等業(yè)者統(tǒng)包，封裝訂單也見到涌入***封測廠現(xiàn)象，其中又以IDM廠未有投資的銅導線封裝、覆晶封裝等訂單最多。 x% h臺積電、聯(lián)電、日月光等一線半導體廠，在近期已注意到
2010-05-06 15:38:51
、酸處理和廢物處理問題等。雖然已經(jīng)發(fā)表了令人鼓舞的結(jié)果并且也可以使用商業(yè)工具，但目前在半導體行業(yè)中濕臭氧清潔技術(shù)的實施仍然有限。因此，本文的目的是作為系統(tǒng)審查 DI-O3 水應用及其在晶圓中的優(yōu)勢的工具
2021-07-06 09:36:27
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：在硅上生長的 InGaN 基激光二極管的腔鏡的晶圓制造編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技 摘要：在硅 (Si) 上生長的直接帶隙 III-V
2021-07-09 10:21:36
技術(shù)實力成為該產(chǎn)品線的主力供應商。 半導體業(yè)者指出，高通其實有意采取分散供應商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺積電打算以先進制程技術(shù)優(yōu)勢全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
通的新一代電源管理芯片，2018年開始批量發(fā)貨。臺積電將分配更多8英寸晶圓廠產(chǎn)能來完成高通的訂單。高通最早與特許半導體簽訂了生產(chǎn)電源管理芯片的合同，后來Globalfoundries收購了特許半導體并接管
2017-09-27 09:13:24
`晶圓是如何生長的？又是如何制備的呢？本文的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">半導體級硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長
2018-07-04 16:46:41
說：不符合土地使用效益。美國人對晶圓代工是不是高科技，從臺積在美國發(fā)行的 ADR也可以看出來─從來沒超過 US$ 30。資本只有臺積五百分之一的 Yahoo 是 US$270！由此可見智能和遠景的價值
2009-08-23 11:28:40
美元，而自產(chǎn)芯片380億美元，自產(chǎn)比例只有12% 。芯片制造：集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院日前發(fā)布了2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單。在半導體制造領域，國際上最先進的還是Intel、臺積
2019-08-10 14:36:57
也將首度落后臺積電。值得注意的是，三星力護蘋果訂單，但蘋果去三星化趨勢明顯，業(yè)界擔心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨家代工蘋果處理器的局面被臺積電打破，三星空出來的產(chǎn)能將對晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
，我們將采用穿硅通孔（TSV）用于晶圓級堆疊器件的互連。該技術(shù)基本工藝為高密度鎢填充穿硅通孔，通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機化學汽相淀積（MOCVD）淀積一層TiN薄膜作為籽晶層，隨后同樣也采用
2011-12-02 11:55:33
為我國最大的半導體生產(chǎn)基地，月產(chǎn)能為10萬片晶圓，而在去年七月份紫光集團還參與了長江存儲的投資，計劃投資1600億元，打造國產(chǎn)3D NAND閃存，研發(fā)DRAM。
2018-03-28 23:42:26
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
，目前半導體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點。借用下面這個例子來理解晶圓級封裝
2011-12-01 13:58:36
有龐大的半導體需求， 是另二個發(fā)展的亮點。至于智能手機，則在短短幾個月內(nèi)就成了過氣明星，不再是臺積電的成長動能之一，意味著2018年來自智能手機的半導體需求將會明顯趨緩，也就是今年的手機市場將會非常沒有
2018-01-29 15:41:31
工序中的排隊優(yōu)化選擇策略比其他制造行業(yè)更為復雜，對生產(chǎn)效率和制造周期有更直接的影響。本文總結(jié)了當前研究較多的幾個排隊選擇策略，通過EXTEND仿真軟件對英特爾的一個微型晶圓試驗臺進行初步研究，來說
2009-08-20 18:35:32
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
關注+星標公眾號，不錯過精彩內(nèi)容來源 |自由時報面對全球晶片荒，不只臺積電等***廠商展開擴產(chǎn)，英特爾、三星等國外廠商，也提高資本支出計劃擴產(chǎn)，晶圓代工是否會從產(chǎn)能供不應求走向產(chǎn)能過剩？這...
2021-07-20 07:47:02
晶圓有錯誤就會直接報廢，同時也會按照小批量處理原則給客戶提供風險評估報告。而針對可靠性測試，如果有任何die fail，旁邊4個臨近die也會fail，邊緣的die良率低的話也會fail。臺積電改善了
2020-03-09 10:13:54
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
of the insulating layer.頂部硅膜 - 生產(chǎn)半導體電路的硅層，位于絕緣層頂部。Total Indicator Reading (TIR) - The smallest distance
2011-12-01 14:20:47
法人咋舌，也為日后的稅率預估出現(xiàn)不確定性，引發(fā)法人疑慮。5月22日半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓，副總經(jīng)理李崇偉出席柜買中心舉辦的業(yè)績發(fā)表會表示，今年產(chǎn)能都已經(jīng)被客戶包走，甚至無法滿足客戶訂單，生產(chǎn)線吃緊
2017-06-14 11:34:20
針對半導體生產(chǎn)線調(diào)度復雜、難以優(yōu)化的問題,本文提出一種基于層次有色賦時Petri網(wǎng)技術(shù)和遺傳算法相結(jié)合的優(yōu)化調(diào)度方法.該方法利用層次化的思想結(jié)合自頂向下建模方法對半導體生產(chǎn)線進行模塊化建模,模型不僅
2010-05-04 08:08:48
作者：ADI公司 Dust Networks產(chǎn)品部產(chǎn)品市場經(jīng)理 Ross Yu，遠程辦公設施經(jīng)理 Enrique Aceves問題 對半導體晶圓制造至關重要的是細致、準確地沉積多層化學材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設計放在同一個硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個設計項目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設計開發(fā)階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
線性放大器等電路。砷化鎵生產(chǎn)方式和傳統(tǒng)的硅晶圓生產(chǎn)方式大不相同，砷化鎵需要采用磊晶技術(shù)制造，這種磊晶圓的直徑通常為4-6英寸，比硅晶圓的12英寸要小得多。磊晶圓需要特殊的機臺，同時砷化鎵原材料成本高出
2016-09-15 11:28:41
`我司專業(yè)生產(chǎn)制造半導體包裝材料。晶圓硅片盒及里面的填充材料一批及防靜電屏蔽袋。聯(lián)系方式：24632085`
2016-09-27 15:02:08
半導體公司約142家，其中包括英飛凌、博世等IDM大廠，還有晶圓代工廠X-fab、EDA\\IP供應商西門子EDA、沉積設備制造商Aixtron、硅晶圓制造商Siltronic、VCSEL領導者通快、電子
2023-03-21 15:57:28
`據(jù)***媒體報道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺積電、NAND Flash存儲器廠和大陸半導體廠三方人馬爭相搶料，加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增，臺積電為鞏固蘋果（Apple
2017-02-09 14:43:27
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標準半導體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-12-03 10:19:27
、瑞薩、東京電子、日本勝高、美商泰瑞達、羅姆阿波羅（Rohm Apollo）等大廠，都在全球半導體業(yè)扮演關鍵地位。 半導體業(yè)者表示,今年初臺南發(fā)生6.4級強震,已對臺積電、聯(lián)電的晶圓產(chǎn)能造成影響,臺積
2016-04-20 11:27:33
（26.1%）的營業(yè)利潤率。但轉(zhuǎn)念一想，臺積電通過漲價來推進新芯片廠的順利建設，長期來看，可幫助我們避免另一場芯片危機，這也許是值得的。其次，受疫情影響，半導體上游材料生產(chǎn)及供應受到影響，導致晶圓代工所需
2021-09-02 09:44:44
` 不是所有的半導體生產(chǎn)廠商對所有的器件都需要進行老化測試。普通器件制造由于對生產(chǎn)制程比較了解，因此可以預先掌握通過由統(tǒng)計得出的失效預計值。如果實際故障率高于預期值，就需要再做老化測試，提高實際可靠性以滿足用戶的要求。宜特`
2019-08-02 17:08:06
被稱為后工序。晶圓多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格。晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多，可
2008-09-23 15:43:09
本帖最后由 青島晶誠電子設備 于 2017-12-15 13:48 編輯
青島晶誠電子設備公司主營產(chǎn)品有：半導體設備（SemiconductorEquipment）：硅片清洗機/晶圓清洗機
2017-12-15 13:41:58
;nbsp; 用激光對晶圓進行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導體晶圓如硅晶圓刀片機械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
，并將室內(nèi)的溫濕度、潔凈度、室內(nèi)壓力、氣流速度與氣流分布、噪音振動及照明、靜電控制在某一特定需求范圍內(nèi)。隨著半導體制程技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片線寬已經(jīng)進入納米級，相應的產(chǎn)品對半導體產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)境的要求也
2020-09-23 14:55:06
合肥地區(qū)知名新能源企業(yè)招聘生產(chǎn)計劃經(jīng)理、物流經(jīng)理。生產(chǎn)計劃經(jīng)理：1.大學本科及以上學歷（個別優(yōu)秀人員條件可放開）2.安徽籍或已在安徽定居或有意到安徽長期奮斗的人士3.電子、半導體或者新能源背景4.5
2012-05-10 10:56:49
芯片缺貨可望紓解，但受制于臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠新增產(chǎn)能尚未完全到位，日月光、硅品等封測廠產(chǎn)能全線滿載，及歐美日IDM廠仍持續(xù)縮減自有晶圓廠產(chǎn)能等因素，芯片缺貨似乎有愈趨嚴重跡象。也因此，晶圓代工廠
2010-03-26 17:00:03
其他電子設備的一部分。芯片（chip）就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是 集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計算機或者其他
2020-02-18 13:23:44
蘇州晶淼半導體公司 是集半導體、LED、太陽能電池、MEMS、硅片硅料、集成電路于一體的非標化生產(chǎn)相關清洗腐蝕設備的公司 目前與多家合作過 現(xiàn)正在找合作伙伴 ！如果有意者 請聯(lián)系我們。
2016-08-17 16:38:15
; 2010年1月3日，蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機，該激光劃片機應用于硅晶圓、玻璃披覆（玻鈍）二極管等半導體晶圓的劃片和切割，技術(shù)領先于國內(nèi)
2010-01-13 17:18:57
，5nm也該提上日程了。1月中旬，臺積電召開財報會議，董事長、被譽為***半導體教父的張忠謀親自出席，執(zhí)行CEO劉德音和魏哲家聯(lián)席。2015年，臺積電合并總營收額為8434.97億元新臺幣（約為
2016-01-25 09:38:11
` 集成電路按生產(chǎn)過程分類可歸納為前道測試和后到測試；集成電路測試技術(shù)員必須了解并熟悉測試對象—硅晶圓。測試技術(shù)員應該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標和基本檢測方法；集成電路晶圓測試基礎教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
半導體生產(chǎn)用高純度原料高純銦（High Purity Indium；高純度インジウム）
2022-01-17 11:36:59
半導體生產(chǎn)用高純度原料高純紅磷（High Purity Red Phosphorus；高純度赤リン）
2022-01-17 14:04:20
半導體生產(chǎn)用高純度原料高純氧化硼（Boron Oxide，B2O3 ）
2022-01-17 14:16:58
氧化鋯基氧化鋁 - 半導體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導體晶圓研磨粉是一種細粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導體設備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
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