2017年3月，三星和臺(tái)積電分別就其半導(dǎo)體制程工藝的現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告。三星表示，該公司有超過(guò)7萬(wàn)個(gè)晶圓加工過(guò)程都采用了第一代10nm FinFET工藝，未來(lái)這一數(shù)量還會(huì)繼續(xù)增加，同時(shí)，三星還公布了未來(lái)的即將采用的工藝路線圖。特別是，三星計(jì)劃在未來(lái)將公布三個(gè)工藝，目前為止，我們對(duì)于這三個(gè)工藝均一無(wú)所知。

另一方面，臺(tái)積電表示，采用其第一代10nm工藝的芯片將會(huì)很快實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，同時(shí)，臺(tái)積電也表示，在未來(lái)幾年，臺(tái)積電將會(huì)陸續(xù)推出幾項(xiàng)全新的工藝，這其中就包括將在2019年推出的首款7nm EUV工藝。

10 nm： 三星還在不斷推進(jìn)

眾所周知，2016年11月份，三星已經(jīng)開(kāi)始將10LPE制造技術(shù)應(yīng)用到其生產(chǎn)的SOC中。這一制造技術(shù)與三星之前使用的14LPP工藝相比，將能夠縮小30%的晶片面積，同時(shí)能夠降低40%的功耗或者是提高27%的性能（以同樣的能耗）。到目前為止，三星已經(jīng)用該技術(shù)加工量超過(guò)七萬(wàn)片wafer，從這一過(guò)程中規(guī)可以大概估算出三星的技術(shù)（考慮到10nm的工藝生產(chǎn)周期為90天左右）。

同時(shí)，我們應(yīng)當(dāng)知道的是，三星目前還沒(méi)有推出很多10nm工藝的產(chǎn)品：只有三星自己的Exynos系列和三星為高通代工的835芯片是使用了三星的10nm工藝。

除了以上產(chǎn)品之外，三星計(jì)劃在2017年底量產(chǎn)采用第二代10nm工藝的芯片，也就是三星所說(shuō)的10LPP工藝。未來(lái)，三星將會(huì)在2018年底推出采用第三代10nm工藝的芯片（10LPU）。去年，三星曾表示，10LPP工藝比現(xiàn)有的10LPE工藝提高了10%左右的性能，而10LPU工藝，具體細(xì)節(jié)目前還一無(wú)所知。

但是我們可以肯定的是10LPU工藝必然在性能，功耗和芯片面積上有所提升，但是具體在哪一方面會(huì)有巨大突破，目前還不甚明朗。

隨著這一工藝的出現(xiàn)，三星也將會(huì)和Intel在14nm上推出三代不同的改進(jìn)工藝一樣，在10nm上推出三種不同的改進(jìn)工藝。

不過(guò)值得注意的是，三星在14nm上并沒(méi)有推出14LPC工藝的產(chǎn)品，那么我們可以猜測(cè)，在10nm上，三星也不會(huì)推出對(duì)應(yīng)工藝的產(chǎn)品。

這是否意味著，三星推出的10LPU工藝主要針對(duì)的是超小型的、超低功耗的應(yīng)用各種新興應(yīng)用呢，三星還沒(méi)有給出確切的回答。

10nm： TSMC已經(jīng)準(zhǔn)備好了

至于臺(tái)積電，其10nm工藝（CLN10FF）已經(jīng)有兩個(gè)工廠能夠達(dá)到合格要求，其大規(guī)模量產(chǎn)大概時(shí)間為2017年下半年。預(yù)計(jì)未來(lái)這兩個(gè)工廠每季度能夠生產(chǎn)上萬(wàn)片芯片。臺(tái)積電希望能夠不斷增加產(chǎn)能，計(jì)劃在今年出貨40萬(wàn)片晶圓。

考慮到FinFET技術(shù)冗長(zhǎng)的生產(chǎn)周期，臺(tái)積電想要提高10nm工藝的產(chǎn)能來(lái)滿足其主要客戶的芯片需求，還需要很長(zhǎng)的產(chǎn)能爬坡時(shí)間。那么蘋(píng)果如果想要使用采用這一工藝的芯片，為其今年九月或者是十月推出新手機(jī)進(jìn)行大量備貨，在前期還是非常困難的。

CLN10FF技術(shù)與CLN16FF+技術(shù)相比到底存在多少優(yōu)勢(shì)在臺(tái)積電內(nèi)部已經(jīng)進(jìn)行過(guò)多次討論，該工藝明顯是針對(duì)移動(dòng)設(shè)備使用的SOC的，而不是為普通的芯片廠商準(zhǔn)備的。在相同的功率和復(fù)雜性下，該工藝能夠提高50%的芯片密度。如果采用同一頻率和復(fù)雜性，同時(shí)降低40%的功耗，同樣能夠帶來(lái)20%的性能提升。

與三星不同的是，臺(tái)積電并不打算在10nm工藝上推出多個(gè)改進(jìn)型工藝。臺(tái)積電預(yù)計(jì)在明年直接推出7nm工藝。

7nm對(duì)于半導(dǎo)體制造工藝來(lái)說(shuō)是非常重要的里程碑，吸引了很多設(shè)計(jì)者為之努力。

但是，臺(tái)積電的野心明顯不止于此，臺(tái)積電未來(lái)還打算推出多種專門(mén)針對(duì)超小型和超低功耗應(yīng)用的制造工藝。