（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

而雙層pcb板即雙層線路板，雙層線路板這種電路板的兩面都有，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。用PROTEL畫雙面pcb板子的時候，在TopLayer（頂層）上畫導(dǎo)線連接元器件，就是在頂層畫板; 選擇BottomLayer（底層），在底層上畫導(dǎo)線連接元器件，就是在底層上畫板。以上就是畫雙層pcb，意思是在一塊pcb板子的頂層和底層都畫導(dǎo)線。雙面板解決了單面板中因為交錯的難點（可以通過孔導(dǎo)通到另一面），即正反兩面都有，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。

雙層pcb板—設(shè)計及布線原則

雙層板地線設(shè)計成柵狀圍框形成，即在印制板一面布較多的平行地線，另一面為抄板垂直地線，然后在它們交叉的地方用金屬化過孔連接起來（過孔電阻要?。?。

為考慮到每個IC芯片近旁應(yīng)設(shè)有地線，往往每隔1～115cm布一根地線，這樣密集的地線使信號環(huán)路的面積更小，有利于降低輻射。該地網(wǎng)設(shè)計方法應(yīng)在布信號線之前，否則實現(xiàn)比較困難。

雙層pcb板信號線布線原則

雙層板在元器件合理布局確定后，緊接著先設(shè)計地網(wǎng)抄板電源線，再布重要線---敏感線、高頻線，后布一般線---低頻線。關(guān)鍵引線最好有獨立的電源，地線回路，引線且非常短，所以有時在關(guān)鍵線邊上布一條地線緊靠信號線，讓它形成最小的工作回路。

四層板頂面、底面的布線原則同雙層板的信號線，也是先布關(guān)鍵晶體、晶振電路，時鐘電路，CPU等信號線，一定要遵守環(huán)流面積盡量小的原則。

印制板IC電路工作時，前面多次提及環(huán)流面積，實際它的出處在差模輻射的概念。如差模輻射的定義：電路工作電流在信號環(huán)路中流動，這個信號環(huán)路會產(chǎn)生電磁輻射，由于這種電流是差模的，因此信號環(huán)路產(chǎn)生的輻射稱為差模輻射，其輻射場強的計算公式：E1=K1·f2·I·A/γ

式中：E1---差模抄板印制板電路空間γ處的輻射場強由差模輻射公式可見，其輻射場強與工作頻率f2、環(huán)流面積A、工作電流I成正比，如當(dāng)工作頻率f確定后，環(huán)流面積的大小是我們設(shè)計中可直接控制的關(guān)鍵因素，同時環(huán)流工作速度、電流只要滿足可靠性，并非越大越好，信號上跳沿下跳沿越窄，它的諧波分量就越大，越寬，電磁輻射就越高，功率越大其電流必然就大（上述已指出過），這是我們不期望的。

下面給出幾種邏輯電路能滿足輻射B級標(biāo)準(zhǔn)允許的環(huán)流面積參考值?？梢钥闯?，電路開關(guān)速度越快，則允許的面積越小。

關(guān)鍵的聯(lián)線，如有可能其周圍均可用地線包圍之。另待抄板布線完畢后，可用地線將所有空隙覆蓋，但必須注意這些覆蓋地線都要與大地層低阻抗的聯(lián)體短接，這樣能取得良好的效果（注意：有空隙要求的應(yīng)滿足條件，如爬電距離等）。

雙層pcb板—布線技巧

使用自動布線器來設(shè)計pcb 是吸引人的。大多數(shù)的情形下，自動布線對純數(shù)字的電路（尤其是低頻率信號且低密度的電路）的動作不至于會有問題。但當(dāng)嘗試使用布線軟件提供的自動布線工具做模擬、混合訊號或高速電路的布線時，可能會出現(xiàn)一些問題，而且有可能造成極嚴(yán)重的電路性能問題。［1］ 關(guān)于布線有許多要考慮的事項，但較為困擾的問題是接地方式。假使接地路徑是由上層開始，每個裝置的接地皆經(jīng)由在該層上的拉線連接到地線。對下層的每個裝置而言，是由電路板右邊的貫孔連接到上層而形成接地回路。使用者在檢查布線方式時會看到的立即紅色旗標(biāo)表示存在多個接地回路。此外，下層的接地回路被一條水平處?？山档蛿?shù)字切換δi/δt 對模擬電路造成的影響。 但須注意的是，這兩片雙層板在電路板的下層都有一個接地面。如此設(shè)計是為了讓工程師在做故障排除時可以迅速地看到布線，此種方式常出現(xiàn)在裝置制造商的示范與評估板上。但更典型的做法是在電路板的上層鋪上接地面，以降低電磁干（emi）。

雙層pcb板—設(shè)計操作步驟

1、準(zhǔn)備電路原理圖

2、新建一個pcb文件并載入元器件封裝庫

3、規(guī)劃電路板

4、裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件

5、元器件自動布局

6、布局調(diào)整

7、網(wǎng)絡(luò)密度分析

8、布線規(guī)則設(shè)定

9、自動布線

10、手動調(diào)整布線

雙層pcb板—設(shè)計經(jīng)驗（嵌入式硬件經(jīng)驗）

1. clearance間距一般最小10mil， 高密度布線的話最少也要5mil

2. 從焊座出來的線，要出線至少10mil再變向，不要斜出線，會產(chǎn)生銳角，不美觀

3. 主電源線（電流比較大）的過孔用雙孔并列方式，防止一個過孔失效電路不能工作

4.電源入口電容采用100uf并104陶瓷的方式 出口電容容量要足夠大滿足電路要求（大電流時不會把電壓瞬間拉低）。關(guān)斷二極管離電源芯片輸出引腳越近越好

5.電源部分電阻電容要核算功率，封裝要滿足功率要求

6. 多個射頻電路，可以將射頻交叉布在不同層上，減少干擾

7.要注意引線位置，要滿足原理圖，不是信號相同就可以任意位置可以引出

8.相同特性的信號線布線時信號特性要一樣，走線距離盡量一樣長，過孔數(shù)相同

9.將一些電源的去耦電容濾波電容可以騎在管腳上放于反面，節(jié)省空間也縮短布線距離

10.布線采用經(jīng)緯布線，上下層布線清晰，也能減少過孔，減小干擾

11.繪制原理圖時要嚴(yán)格核算電源芯片額定電流額定功率，使其滿足實際負(fù)載要求

12.布線時要將直插式元件放于周圍，不要放在核心布線區(qū)，這樣會產(chǎn)生穿插，影響經(jīng)緯走線。 防止穿插，因為焊接時可能刮破線路的組焊層，這樣焊管腳時就可能產(chǎn)生粘連

13.網(wǎng)絡(luò)芯片下禁止鋪銅

14.焊接時晶振嚴(yán)謹(jǐn)摔，因為過度的震蕩會影響其性能

15.板子四角最好做成圓角 防止刮傷