] 了解不同類型的半導體封裝(第二部分)中,我們探討了不同類型的半導體封裝。本篇文章將詳細闡述半導體封裝設(shè)計工藝的各個階段,并介紹確保封裝能夠發(fā)揮半導體高質(zhì)量互連平臺作用的不同分析方法。
2023-08-07 10:06:19
361 
在郵寄易碎物品時,使用合適的包裝材料尤為重要,因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內(nèi)的物品。同樣地,封裝是半導體制造工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié),可以保護芯片
2023-12-02 08:10:57
347 
在本系列第二篇文章中,我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異,保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中,我們將帶您了解半導體封裝的不同分類,包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝,以及半導體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52
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圖1顯示了半導體封裝設(shè)計工藝的各項工作內(nèi)容。首先,封裝設(shè)計需要芯片設(shè)計部門提供關(guān)鍵信息,包括芯片焊盤(Chip Pad)坐標、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。
2024-02-22 14:18:53
402 
本人5年工作經(jīng)驗,主要負責半導體工藝及產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)工作,工藝方面對拋光、切割比較精通,使用過NTS/DISCO/HANS等設(shè)備,熟悉設(shè)備參數(shù)設(shè)置,工藝改善等,產(chǎn)品開發(fā)方面熟悉新產(chǎn)品導入流程。目前本人已經(jīng)離職,尋找四川境內(nèi)相關(guān)工作,如有機會請與我聯(lián)系:***,謝謝!
2016-10-12 10:11:16
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 編輯
北京飛特馳科技有限公司對外提供6英寸半導體工藝代工服務(wù)和工藝加工服務(wù),包括:產(chǎn)品代工、短流程加工、單項工藝加工等
2015-01-07 16:15:47
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請教關(guān)于JMP在半導體封裝數(shù)據(jù)分析中的使用案例,希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司,是一家致力于研究、生產(chǎn)、開發(fā)和銷售于一體的高科技公司,專門為半導體及光學玻璃行業(yè)提供專用的超精密金剛石和CBNH工具,公司專業(yè)生產(chǎn)半導體封裝行業(yè)專用切割刀片,已于國內(nèi)知名
2017-10-21 10:38:57
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
半導體工藝
2012-08-20 09:02:05
半導體發(fā)展至今,無論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進,如同Gordon E. Moore老大哥預測的一樣,半導體器件的規(guī)格在不斷的縮小,芯片的集成度也在不斷提升,工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用,但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用,但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-08-20 08:01:20
半導體工藝講座ObjectiveAfter taking this course, you will able to? Use common semiconductor terminology
2009-11-18 11:31:10
在制造半導體器件時,為什么先將導電性能介于導體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導體,使之導電性極差,然后再用擴散工藝在本征半導體中摻入雜質(zhì)形成N型半導體或P型半導體改善其導電性?
2012-07-11 20:23:15
是各種半導體晶體管技術(shù)發(fā)展豐收的時期。第一個晶體管用鍺半導體材料。第一個制造硅晶體管的是德州儀器公司。20世紀60年代——改進工藝此階段,半導體制造商重點在工藝技術(shù)的改進,致力于提高集成電路性能
2020-09-02 18:02:47
等公司是這一歷史階段的先驅(qū)?,F(xiàn)在,ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實施和工藝技術(shù)。在這個階段,半導體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計限制,出現(xiàn)了一個更廣泛的工程師社區(qū),它們可以設(shè)計和構(gòu)建定制
2024-03-13 16:52:37
本人小白,最近公司想上半導體器件的塑封生產(chǎn)線,主要是小型貼片器件封裝,例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到,能進行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息,以及這些設(shè)備的國內(nèi)外生產(chǎn)廠家,在此先行感謝!
2022-01-22 12:26:47
大家好! 附件是半導體引線鍵合清洗工藝方案,請參考,謝謝!有問題聯(lián)系我:*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27:32
半導體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展,從使用到創(chuàng)新,擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀初,就曾出現(xiàn)過點接觸礦石檢波器。1930年,氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用,是半導體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成,成為半導體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
,半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品,如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。集成電路是一種微型電子器件或部件,采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管
2021-09-15 07:24:56
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
隨著半導體工業(yè)綠色封裝的不斷興起,無鉛化(Pb-free)也越來越成為業(yè)界的共識。為了徹底貫徹于2006年7月1日正式生效的歐盟RoHS指令,全球的電子OEM生產(chǎn)商,特別是那些目標客戶是歐美和日本
2010-05-04 08:10:38
梁德豐,錢省三,梁靜(上海理工大學工業(yè)工程研究所/微電子發(fā)展中心,上海 200093)摘要:由于半導體制造工藝過程的復雜性,一般很難建立其制造模型,不能對工藝過程狀態(tài)有效地監(jiān)控,所以迫切需要先進
2018-08-29 10:28:14
一個比較經(jīng)典的半導體工藝制作的課件,英文的,供交流……
2012-02-26 13:12:24
書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:半導體行業(yè)的濕化學分析——總覽編號:JFSJ-21-075作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html對液體和溶液進行
2021-07-09 11:30:18
`書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:IC制造工藝編號:JFSJ-21-046作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要:集成電路的制造主要包括以下工藝
2021-07-08 13:13:06
書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:用于半導體封裝基板的化學鍍 Ni-P/Pd/Au編號:JFSJ-21-077作者:炬豐科技 隨著便攜式電子設(shè)備的普及,BGA(球柵陣列)越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
哪種半導體工藝最適合某一指定應(yīng)用?對此,業(yè)界存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用,但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-08-02 08:23:59
1、GaAs半導體材料可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類,元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體,化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍,非常適合
2019-07-29 07:16:49
設(shè)備等。由于半導體元件的尺寸小,引腳的間距小,所以不能采用一般表面貼裝元件相同的工藝。專用的半導體元件貼裝設(shè)備與高精度表面貼裝設(shè)備相似,除了精度更高以外,還需要一些半導體貼裝的專用單元模塊。常見
2018-11-27 10:45:28
占有率達到8.87%,位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè),晶導微擁有國際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進的SMD封裝技術(shù),形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計、制造
2023-04-14 13:46:39
FPGA在系統(tǒng)中表現(xiàn)出的特性是由芯片制造的
半導體工藝決定的,當然它們之間的關(guān)系比較復雜。過去,在每一節(jié)點會改進
工藝的
各個方面,每一新器件的最佳
工藝選擇是尺寸最小的最新
工藝?,F(xiàn)在,情況已不再如此?! ?/div>
2019-09-17 07:40:28
歌爾聲學股份有限公司急聘:1、汽車電子設(shè)計工程師2、MEMS MIC/SENSOR產(chǎn)品開發(fā)/工藝/設(shè)備/封裝/FAE同時招聘2015屆應(yīng)屆本科、碩士、博士生若干,歡迎各半導體從業(yè)人士加入簡歷投遞地址:figo.zhao@goertek.com
2014-09-20 10:51:41
變化。SiGeBiCMOS工藝技術(shù)幾乎與硅半導體超大規(guī)模集成電路(VLSI)行業(yè)中的所有新技術(shù)兼容,包括絕緣體硅(SOI)技術(shù)和溝道隔離技術(shù)。不過硅鍺要想取代砷化鎵的地位還需要繼續(xù)在擊穿電壓、截止頻率
2016-09-15 11:28:41
`60V50A 50N06 惠海半導體 高性能低結(jié)電容SGT工藝N溝道MOS管HG012N06L TO-252封裝 高性能 穩(wěn)定可靠東莞市惠海半導體有限公司專業(yè)從事DC-DC中低壓MOS管市場,專注
2020-08-29 14:51:46
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
我司專業(yè)生產(chǎn)貼膜機,清洗機,擴膜機,剝膜機,UV照射機等后道封裝設(shè)備及相關(guān)耗材的供應(yīng)........有需要的可聯(lián)系我QQ:2300746913
2012-10-25 14:02:51
生產(chǎn),封裝升級的PGA、BGA、MCM、CSP等新型封裝已從引進階段向規(guī)模化生產(chǎn)階段發(fā)展。2 我國封裝業(yè)快速發(fā)展的動能在半導體產(chǎn)業(yè)中,封裝業(yè)作為一項市場需求量大、投資相對較少、見效較快、發(fā)展迅速、前景廣闊
2018-08-29 09:55:22
與固體電子學或凝聚態(tài)物理學碩士以上學歷。 2、熟悉半導體激光器工作原理、對半導體激光器有較深入的研究,熟悉半導體封裝工藝。 3、英語水平較好,能熟練查閱有關(guān)文獻。 4、分析問題及解決問題的能力較強,動手
2015-02-10 13:33:33
與工藝開發(fā)等技術(shù)工作;7. 完成領(lǐng)導安排的其他日常工作。封裝工藝/設(shè)備工程師崗位要求:1. 3年以上半導體行業(yè)封裝設(shè)備工作經(jīng)驗;2. 熟悉大功率半導體器件封裝關(guān)鍵工藝流程;3. 大學本科及以上學歷,電氣
2022-02-22 11:15:35
, Mr. Lim Tian Hing 對我寫此文章的指導,以及幫助完成發(fā)表。徐軍,半導體封裝設(shè)備工程師地址:江蘇無錫市-新加坡工業(yè)園行創(chuàng)三路8號214028電話:0510-6610 8721 電子郵件:junn.xu@infineon.com
2018-12-03 13:42:55
問個菜的問題:半導體(或集成電路)工藝 來個人講講 半導體工藝 集成電路工藝 硅工藝 CMOS工藝的概念和區(qū)別以及聯(lián)系吧。查了一下:集成電路工藝(integrated
2009-09-16 11:51:34
是集成電路(IC),也就是我們通常所說的“芯片”,它是半導體技術(shù)的主要產(chǎn)品。集成電路制造過程中,晶圓光刻的工藝(即所謂的流片),被稱為前工序,這是IC制造的最關(guān)鍵技術(shù);晶圓流片后,其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
絕大部分工藝都是相似的。各個工藝環(huán)節(jié)對純水的要求也是大同小異。我們在半導體生產(chǎn)過程中常用到的電鍍銅,錫,鎳金;化學鍍鎳金;PTH/黑孔;表面處理蝕刻等生產(chǎn)過程都需要用到不同要求的純水?! ?b class="flag-6" style="color: red">半導體用純水典型
2013-08-12 16:52:42
芯片制造-半導體工藝制程實用教程學習筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能
2020-02-18 13:23:44
詳解高亮度LED的封裝設(shè)計
2021-06-04 07:23:52
,設(shè)置和控制在什么指標上就可以確保良好的工藝?! ±?,一種產(chǎn)品上有一種新的封裝的器件時,必須要有判斷其工藝性的依據(jù):這種封裝的器件要確保在所用貼片機上準確地貼裝,貼片機的某一種吸嘴必須能夠每次都很穩(wěn)定
2018-09-07 15:18:04
,元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體,化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。隨著無線通信的發(fā)展,高頻電路應(yīng)用越來越廣,今天我們來介紹適合用于射頻、微波等高頻電路的半導體材料及工藝情況。
2019-06-27 06:18:41
集成電路是一種微型電子器件或部件,它是采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有
2021-09-15 06:45:56
飛兆半導體MicroFET™采用薄型封裝
飛兆半導體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現(xiàn)推出行業(yè)領(lǐng)先的薄型封裝版本,幫助設(shè)計人員提升其設(shè)計性能。飛兆半導體與設(shè)計工
2009-11-21 08:58:55
441 半導體封裝,半導體封裝是什么意思
半導體封裝簡介:
2010-03-04 10:54:59
11910 半導體硅工藝學是一部半導體材料技術(shù)叢書,重點闡述了半導體硅晶體us恒章、外延、雜質(zhì)擴散和離子注入等工藝技術(shù)
2011-12-15 15:17:38
117 詳細介紹半導體封裝的前道工藝和后道工藝流程。
2016-05-26 11:46:34
0 據(jù)半導體封裝設(shè)備供應(yīng)商BE Semiconductor Industries NV(簡稱:Besi)在財報會中提到,VLSI Research于4月初基于數(shù)家半導體制造商發(fā)布預測,將2018年半導體
2018-05-27 14:59:00
4155 維持及提高工藝和產(chǎn)品的良品率對半導體工藝至關(guān)重要。任何對半導體工業(yè)做過些許了解的人都會發(fā)現(xiàn),整個工藝對其生產(chǎn)良品率極其關(guān)注。的確如此,半導體制造工藝的復雜性,以及生產(chǎn)一個完整封裝器件所需要經(jīng)歷的龐大工藝制程數(shù)量,是導致這種對良品率的關(guān)注超乎尋常的基本原因。
2018-10-14 09:38:00
2601 等工藝。典型的封裝工藝流程為:劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試包裝出貨。 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die),然后
2020-03-27 16:40:06
8086 作為國際領(lǐng)先的半導體和晶圓級封裝設(shè)備供應(yīng)商,盛美半導體全新發(fā)布的先進封裝級無應(yīng)力拋光(Ultra SFP ap)設(shè)計用于解決先進封裝中,硅通孔(TSV)和扇出(FOWLP)應(yīng)用金屬平坦化工藝中表層銅層過厚引起晶圓翹曲的問題。
2020-03-23 14:40:21
2064 什么是半導體封裝? 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die),然后將切割好的晶片用膠水
2020-05-07 09:45:31
2432 經(jīng)常有想學IC封裝設(shè)計的朋友問,用什么軟件來做封裝設(shè)計?說明大家都比較重視軟件學習,下面簡單介紹下主流的IC封裝設(shè)計軟件。
2020-07-13 09:07:53
20781 當下,半導體封裝設(shè)備在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性逐漸顯現(xiàn),集成電路作為國家的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),關(guān)鍵體現(xiàn)著國家的科技實力。
2020-10-21 17:29:54
2523 半導體工藝化學原理。
2021-03-19 17:07:23
111 著名的電源半導體技術(shù)公司深圳市銳駿半導體有限公司最新推出一款MOS封裝新工藝。這款TO220-S封裝廣泛的適用于MOSFET、高壓整流器及肖特基等功率器件。
2022-03-12 17:57:13
1195 耐科裝備將繼續(xù)秉承“為顧客創(chuàng)造更高價值”的企業(yè)使命,堅持“持續(xù)、創(chuàng)新、合作、和諧”的企業(yè)經(jīng)營理念,不斷為客戶提供高性能的產(chǎn)品。在半導體封裝設(shè)備制造領(lǐng)域,公司將以提升設(shè)備國產(chǎn)化率、實現(xiàn)進口替代為目標,努力成為中國半導體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。
2022-09-06 17:33:58
342 2018年至2021年,耐科裝備半導體封裝設(shè)備及模具類業(yè)務(wù)營業(yè)收入分別為160.36萬元、951.08萬元、5,153.50萬元及14,276.57萬元,年復合增長率為346.52%。未來公司半導體封裝設(shè)備及模具業(yè)務(wù)收入有望持續(xù)增長,主要原因如下。
2022-11-29 10:56:22
998 半導體器件制作工藝分為前道和后道工序,晶圓制造和測試被稱為前道(Front End)工序,而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道(Back End)工序,前道和后道一般在不同的工廠分開處理。
2022-12-21 12:52:58
2448 半導體設(shè)備可分為前道工藝設(shè)備(晶圓制造)和后道工藝設(shè)備(封裝測試)兩個大類。其中后道工藝設(shè)備還可以細分為封裝設(shè)備和測試設(shè)備。設(shè)備中的前道設(shè)備占據(jù)了整個市場的80%-85%,其中光刻機,刻蝕機和薄膜
2023-01-30 16:56:38
4468 本文以半導體封裝技術(shù)為研究對象,在論述半導體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上,探究了現(xiàn)階段半導體封裝技術(shù)的芯片保護、電氣功能實現(xiàn)、通用性、封裝界面標準化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢,深入研究了半導體前端
2023-05-16 10:06:00
497 詳解半導體封裝測試工藝
2023-05-31 09:42:18
997 
芯片行業(yè)作為一個高精技術(shù)行業(yè),從設(shè)計到生產(chǎn)流程的每個環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量,包括半導體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天,我們就來說一說封裝設(shè)計對于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:17
1178 
半導體封裝是芯片封裝的過程,其作用包括安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能。這個過程始于將晶圓分離成單個的芯片,這可以通過劃片法或鋸片法實現(xiàn)。劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工
2023-06-09 15:03:24
629 
半導體芯片是如何封裝的?這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來,同時連接它們到外部引腳,以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:56
1353 當我們購買電子產(chǎn)品時,比如手機、電視或計算機,這些設(shè)備內(nèi)部都有一個重要的組成部分,那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的,為了保護和使用這些芯片,它們需要經(jīng)過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:43
1572 半導體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:20
8 電子封裝技術(shù)與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)。這些硬件結(jié)構(gòu)包括有源元件1(如半導體)和無源元件2(如電阻器和電容器3)。因此,電子封裝技術(shù)涵蓋的范圍較廣,可分為0級封裝到3級封裝等四個不同等級。圖1展示了半導體封裝工藝的整個流程。
2023-08-01 16:45:03
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半導體劃片工藝是半導體制造過程中的重要步驟之一,主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片,以便進行后續(xù)的制造和封裝過程。以下是一些半導體劃片工藝的應(yīng)用:晶圓劃片:在半導體制造過程中,需要將大尺寸的晶圓切割成
2023-09-18 17:06:19
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在本節(jié)中,我們將逐一闡述半導體發(fā)展的歷史性產(chǎn)品和世界主流半導體制程的代際演進過程。從半導體主要制造階段所需主要材料的準備開始,到最終的產(chǎn)品封裝階段,我們將沿著主流的半導體產(chǎn)品類型,半導體晶體管的制造
2023-09-22 10:35:47
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半導體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,半導體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝的四個等級,以助讀者更好地理解這一關(guān)鍵技術(shù)。
2023-10-09 09:31:55
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隨著半導體工藝的不斷發(fā)展,先進封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展,封裝設(shè)備市場也將迎來新的發(fā)展機遇。作為先進封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一,劃片機的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備,其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:28
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【半導體后端工藝:】第一篇了解半導體測試
2023-11-24 16:11:50
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半導體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47
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共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 (重慶市聲光電有限公司) 摘 要: 對半導體封裝工藝的研究,先探析半導體工藝概述,能對其工作原理有一定的了解與掌握;再考慮半導體封裝工藝流程,目的是在作業(yè)階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10
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半導體工藝主要是應(yīng)用微細加工技術(shù)、膜技術(shù),把芯片及其他要素在各個區(qū)域中充分連接,如:基板、框架等區(qū)域中,有利于引出接線端子,通過可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定,使其形成一個整體,以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn),最終形成半導體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17
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PCBA設(shè)計師們在設(shè)計線路板的時候,往往會預留工藝邊。這么做得到原因大家知道是為什么嗎?設(shè)計工藝邊有什么好處嗎?今天給大家講解一下PCBA為什么要設(shè)計工藝邊?
2024-03-22 11:45:19
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