（GaAs）晶圓上實(shí)現(xiàn)的。光電子驅(qū)動(dòng)砷化鎵（GaAs）晶圓市場(chǎng)增長(zhǎng)GaAs晶圓已經(jīng)是激光器和LED技術(shù)領(lǐng)域幾十年的老朋友了，主要應(yīng)用有復(fù)印機(jī)、DVD播放器甚至激光指示器。近年來，LED推動(dòng)了化合物半導(dǎo)體
2019-05-12 23:04:07
。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析，抽查測(cè)試等用途。探針臺(tái)的功能都有哪些？1.集成電路失效分析2.晶圓可靠性認(rèn)證3.元器件特性量測(cè)4.塑性過程測(cè)試(材料特性分析)5.制程監(jiān)控6.IC封裝階段打線品質(zhì)測(cè)試7.液晶面板
2023-05-31 10:29:33
測(cè)試中我們利用40GHz頻率范圍的N5244A PNA-X矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀和PLTS物理層分析軟件，能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">探針的性能做全方位的測(cè)試和分析，從而作為判斷探針質(zhì)量的一個(gè)依據(jù)。首先利用PNAX和電子校準(zhǔn)件
2019-07-18 08:14:37
我們想要描述SMA連接器和尖端之間的共面晶圓探針。我們正在考慮使用“微波測(cè)量手冊(cè)”第9.3.1節(jié)中的“使用單端口校準(zhǔn)進(jìn)行夾具表征”。我們將使用ECAL用于SMA側(cè)，并使用晶圓SOL終端用于探頭側(cè)
2019-01-23 15:24:48
在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升?！ ⌒鹿诜窝滓咔閷?duì)半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)詳細(xì)介紹了晶圓凸點(diǎn)目前的技術(shù)現(xiàn)狀，應(yīng)用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
Test and Final Test）等幾個(gè)步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測(cè)工序?yàn)榍岸危‵ront End）工序，而構(gòu)裝工序、測(cè)試工序?yàn)楹蠖危˙ack End）工序。1、晶圓處理工序：本工序的主要工作
2011-12-01 15:43:10
+ 4HNO3 + 6 HF? 3H2SiF6 +4 NO + 8H2O 拋光：機(jī)械研磨、化學(xué)作用使表面平坦，移除晶圓表面的缺陷八、晶圓測(cè)試主要分三類：功能測(cè)試、性能測(cè)試、抗老化測(cè)試。具體有如:接觸測(cè)試
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
圓尺寸是在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中硅晶圓使用的直徑值?？偟膩碚f，一套特定的硅晶圓生產(chǎn)設(shè)備所能生產(chǎn)的硅晶圓尺寸是固定，因?yàn)閷?duì)原設(shè)備進(jìn)行改造來生產(chǎn)新尺寸的硅晶圓而花費(fèi)資金是相當(dāng)驚人的，這些費(fèi)用幾乎可以建造一個(gè)
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
短，帶來更好的電學(xué)性能?！ ? 晶圓封裝的缺點(diǎn) 1）封裝時(shí)同時(shí)對(duì)晶圓商所有芯片進(jìn)行封裝，不論時(shí)好的芯片或壞的芯片都將被封裝，因此在晶圓制作的良率不夠高時(shí)，就會(huì)帶來多余的封裝成本和測(cè)試的時(shí)間浪費(fèi)
2021-02-23 16:35:18
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
不完整的晶格切割后，將不被使用 5 晶圓的平坦邊：晶圓制造完成后，晶圓邊緣都會(huì)切割成主要和次要的平坦邊，目的是用來作為區(qū)分。`
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)CSP的返修工藝包括哪幾個(gè)步驟？晶圓級(jí)CSP對(duì)返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
lines，saw lines，streets，avenues)：在晶圓上用來分隔不同芯片之間的街區(qū)。街區(qū)通常是空白的，但有些公司在街區(qū)內(nèi)放置對(duì)準(zhǔn)靶，或測(cè)試的結(jié)構(gòu)。（3）工程試驗(yàn)芯片
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上圖為晶圓針測(cè)之流程圖，其流程包括下面幾道作業(yè)：（1）晶圓針測(cè)并作產(chǎn)品分類（Sorting）晶圓針測(cè)的主要目的是測(cè)試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性，線路的 連接，檢查其是否為不良品，若為
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測(cè)試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測(cè)試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請(qǐng)問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
、機(jī)械電氣性能優(yōu)越、可靠性高、測(cè)試壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。從產(chǎn)品用途來分，分為三大類：1、IPEX和SWITCH 系列測(cè)試探針里庫(kù)電子IPEX和SWITCH 系列測(cè)試探針，主要用于IPEX 1代到5代以及相對(duì)
2019-07-25 14:21:01
SiC SBD 晶圓級(jí)測(cè)試 求助：需要測(cè)試的參數(shù)和測(cè)試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測(cè)試是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè)，在檢測(cè)頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點(diǎn)（pad）接觸，測(cè)試其電氣特性，不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號(hào)，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
，目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級(jí)封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測(cè)試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點(diǎn)。借用下面這個(gè)例子來理解晶圓級(jí)封裝
2011-12-01 13:58:36
ICT測(cè)試治具的使用通常需要用到探針，而探針是電測(cè)試的接觸媒介，是一種高端精密型電子五金元器件。那么ICT測(cè)試治具的探針類型主要有哪幾種呢？選用探針主要是根據(jù)ict測(cè)試治具線路板的中心距和被測(cè)點(diǎn)
2016-02-23 11:26:56
半導(dǎo)體
晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
`型號(hào)：L-908本機(jī)適用于LED已切割晶粒的全自動(dòng)點(diǎn)測(cè)的設(shè)備。它集成了智能針痕監(jiān)控、自動(dòng)無損清針（自有專利）在內(nèi)的多項(xiàng)自動(dòng)化技術(shù)，可大幅度節(jié)省人工?？筛鶕?jù)圓片全測(cè)（COT）及方片抽測(cè)的不同測(cè)試要求
2018-05-24 09:58:45
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
翹曲度是實(shí)測(cè)平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對(duì)平面的翹曲度為0。計(jì)算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。翹曲度計(jì)算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
有損傷，晶圓的熱傳導(dǎo)能力。2， CCD1，CCD2用于自動(dòng)定位，達(dá)到高精確控制的目的。CCD1用于補(bǔ)償平臺(tái)工作時(shí)的誤差，CCD2用于補(bǔ)償生產(chǎn)線上的基板鋼網(wǎng)流到這個(gè)工位上的位置上的誤差。3，激光設(shè)備可以
2011-12-02 14:03:52
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
silicon wafer used for testing purposes.機(jī)械測(cè)試晶圓片 - 用于測(cè)試的晶圓片。Microroughness - Surface roughness
2011-12-01 14:20:47
`所謂多項(xiàng)目晶圓(簡(jiǎn)稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
嗨，我想測(cè)試一個(gè)芯片，并想知道Virtex 5評(píng)估板是否可行。芯片在晶圓上，我有探針探測(cè)它，然后我將探針卡連接到FPGA。我需要數(shù)字I / O（芯片上用于數(shù)字I / O的48個(gè)焊盤），模擬輸入（芯片上的14個(gè)模擬輸入焊盤）以及電源引腳。如果Virtex 5可以用于此目的，請(qǐng)告訴我嗎？謝謝
2020-06-17 11:00:29
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
1：影響探針使用壽命的主要因素測(cè)試探針的行程是否過壓，是否存在側(cè)面力介入，通過的測(cè)試電流是否大于額定值等等2：怎么使用能使探針的壽命最大化測(cè)試探針按照推薦的使用行程使用，保證探針在設(shè)備上是垂直伸縮
2019-07-22 17:39:39
在很多PCB板、晶圓的測(cè)試中，高頻探針是一個(gè)必不可少的探測(cè)工具。特別是高速數(shù)字電路板、微波芯片的測(cè)試中，對(duì)于探針的阻抗、損耗等都有非常高的要求。那么問題來了，探針本身的性能好壞如何衡量？
2019-08-09 06:26:54
計(jì)算充電時(shí)間的斜率，探針在制成治具時(shí)他有可連續(xù)使用的特性，且成本不高因此他在測(cè)試界一直被廣泛使用。探針的頭型分為多種主要的是因?yàn)椴煌?b class="flag-6" style="color: red">測(cè)試點(diǎn)需不同的頭型，比如dip腳使用多爪頭型，測(cè)試pad點(diǎn)使用尖頭
2016-07-05 16:20:11
`手動(dòng)探針臺(tái)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)失效分析 趙工2020年開年伊始就收到很多朋友對(duì)手動(dòng)探針臺(tái)使用問題的咨詢，在此收集整理供手動(dòng)探針臺(tái)相關(guān)信息供大家參考。一：手動(dòng)探針臺(tái)用途：探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)
2020-03-28 12:14:08
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長(zhǎng)什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對(duì)于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
招聘6/8吋晶圓測(cè)試工藝工程師/主管1名工作地點(diǎn)：無錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)3年以上，工藝主管：晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)5年以上；2. 精通分立器件類產(chǎn)品晶圓測(cè)試，熟悉IC晶圓測(cè)試尤佳
2017-04-26 15:07:57
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
有沒有熟悉濾波器晶圓測(cè)試系統(tǒng)開發(fā)的？有項(xiàng)目合作。有意者聯(lián)系QQ：415703464
2020-08-06 20:32:46
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
，需要制作的主要是EVB評(píng)估板。晶圓CP測(cè)試，常應(yīng)用于功能測(cè)試與性能測(cè)試中，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。CP【Chip Probing】顧名思義就是用探針【Probe】來扎
2021-01-29 16:13:22
測(cè)試應(yīng)用范圍：8寸以內(nèi)Wafer，IC測(cè)試，IC設(shè)計(jì)等芯片失效分析探針臺(tái)測(cè)試probe測(cè)試內(nèi)容：1.微小連接點(diǎn)信號(hào)引出2.失效分析失效確認(rèn)3.FIB電路修改后電學(xué)特性確認(rèn)4.晶圓可靠性驗(yàn)證來源：知乎`
2020-10-16 16:05:57
12英寸晶圓片的外觀檢測(cè)方案？那類探針臺(tái)可以全自動(dòng)解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測(cè)試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
` 集成電路按生產(chǎn)過程分類可歸納為前道測(cè)試和后到測(cè)試；集成電路測(cè)試技術(shù)員必須了解并熟悉測(cè)試對(duì)象—硅晶圓。測(cè)試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標(biāo)和基本檢測(cè)方法；集成電路晶圓測(cè)試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
極低溫測(cè)試:因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">晶圓在低溫大氣環(huán)境測(cè)試時(shí)，空氣中的水汽會(huì)凝結(jié)在晶圓上，會(huì)導(dǎo)致漏電過大或者探針無法接觸電極而使測(cè)試失敗。避免這些需要把真空腔內(nèi)的水汽在測(cè)試前用泵抽走，并且保持整個(gè)測(cè)試過程泵的運(yùn)轉(zhuǎn)。高溫?zé)o
2020-03-20 16:17:48
晶圓外延膜厚測(cè)試儀技術(shù)點(diǎn)：1.設(shè)備功能：? 自動(dòng)膜厚測(cè)試機(jī)EFEM，搭配客戶OPTM測(cè)量頭,完成晶圓片自動(dòng)上料、膜厚檢測(cè)、分揀下料；2.工作狀態(tài)：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
WD4000無圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000國(guó)產(chǎn)晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪?shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
探針是什么？探針是一個(gè)多義詞，在不同的領(lǐng)域中，探針的含義和作用也不相同。那么到底探針是什么呢？主要可以分為以下幾類： 信息探測(cè)工具 探針是什么？作為信息探測(cè)工具來說，探針卡是一種測(cè)試接口，主要
2020-03-30 14:27:27
25526 真空探針臺(tái)主要進(jìn)行MEMS 器件晶圓級(jí)的射頻測(cè)試、特種氣體環(huán)境測(cè)試、壓力測(cè)試、光電性能測(cè)試、溫度測(cè)試、震動(dòng)測(cè)試、聲音測(cè)試及電參數(shù) 測(cè)試，這些測(cè)試類型都基于探針臺(tái)的真空環(huán)境。當(dāng)真空探針臺(tái)腔體
2022-06-06 10:44:302018 晶圓探針測(cè)試也被稱為中間測(cè)試（中測(cè)），是集成電路生產(chǎn)中的重要一環(huán)。晶圓探針測(cè)試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來以節(jié)約封裝費(fèi)用。
2022-08-09 09:21:103834 在ICT或者FCT測(cè)試中，治具上的探針總歸會(huì)測(cè)試到一定的壽命時(shí)候變得臟污，造成測(cè)試不通，通常的情況下也許探針本身的彈性和力量還是比較好的狀態(tài)，但是因?yàn)榕K污的存在造成針頭和被測(cè)試物的接觸形成很大的電阻
2022-12-28 10:15:321811 
隨著集成電路的快速發(fā)展，許多電氣和汽車應(yīng)用都采用了大電流功能。如何安全有效地測(cè)試這類產(chǎn)品正在成為一個(gè)新的挑戰(zhàn)。 我們還開發(fā)了大電流測(cè)試探針，通常用于測(cè)試大型充放電設(shè)備。 從參數(shù)特性來看，要傳遞的電流
2023-01-10 08:40:052010 
晶圓測(cè)試的方式主要是通過測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)的聯(lián)動(dòng)，在測(cè)試過程中，測(cè)試機(jī)臺(tái)并不能直接對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行量測(cè)，而是透過探針卡（Probe Card）中的探針（Probe）與晶圓上的焊墊（Pad）或凸塊（Bump）接觸而構(gòu)成電性接觸。
2023-05-08 10:36:02885 
探針卡是半導(dǎo)體晶圓測(cè)試過程中需要使用的重要零部件，被認(rèn)為是測(cè)試設(shè)備的“指尖”。由于每一種芯片的引腳排列、尺寸、間距變化、頻率變化、測(cè)試電流、測(cè)試機(jī)臺(tái)有所不同，針對(duì)不同的芯片都需要有定制化的探針卡
2023-05-08 10:38:273464 
晶圓測(cè)試的方式主要是通過測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)的聯(lián)動(dòng)，在測(cè)試過程中，測(cè)試機(jī)臺(tái)并不能直接對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行量測(cè)，而是透過探針卡（Probe Card）中的探針（Probe）與晶圓上的焊墊（Pad）或凸塊（Bump）接觸而構(gòu)成電性接觸
2023-05-11 14:35:142363 
探針測(cè)試臺(tái)是一種用于測(cè)試集成電路（IC）的設(shè)備，工作原理是將待測(cè)試的IC芯片安裝在測(cè)試座上，然后通過探針接觸到芯片的引腳，以測(cè)試芯片的功能和性能。在測(cè)試過程中，探針測(cè)試臺(tái)會(huì)生成一系列的測(cè)試信號(hào)，通過
2024-02-04 15:14:19234 
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