PCB封裝時(shí)絲印框與焊盤的間距是多少

　　一般我們制作PCB封裝，每一個(gè)器件基本都有一個(gè)絲印框，絲印框的主要作用是指明了器件體的大小、器件的安裝位置、安裝方向等內(nèi)容，如圖所示。

　　我們畫絲印框的時(shí)候，會把絲印框畫得比焊盤稍大一點(diǎn)，一般是絲印邊框到焊盤邊緣的距離保持6mil左右的距離，以保證生產(chǎn)和安裝的需要，如果畫得過近，導(dǎo)致絲印框畫到焊盤上，一般在生產(chǎn)之前的CAM會將畫到焊盤上的絲印處理掉，保證后期PCB制板和SMT貼片的正常，如圖所示。

PCB封裝時(shí)絲印框與焊盤的間距是多少

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pcb(383727) pcb(383727)
封裝(140860) 封裝(140860)
絲印(17075) 絲印(17075)

3.1(3) 怎么在DXP元件庫中畫元件的封裝（電路板PCB教程連載-成都儀器開發(fā)定制）

) 先把信息了解清楚了，才能畫一個(gè)元件（電路板PCB教程連載-成都單片機(jī)開發(fā)）中的一個(gè)錯(cuò)誤，這個(gè)芯片的引腳寬度和相鄰引腳的間距應(yīng)該是W1=L4=0.25mm而不是0.28mm，所以焊盤寬度我也選擇

2019-03-02 14:17:09

PCB Layout中焊盤和過孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求

設(shè)計(jì)對 BGA 工藝的影響　　1、焊膏模板印刷：當(dāng)使用精細(xì)間距 BGA 器件，PCB 連接 BGA 器件球引腳的焊盤尺寸（或 BGA 封裝基板焊盤）也隨之減小。BGA 器件焊膏印刷模板窗口尺寸，一般

2023-04-25 18:13:15

PCB絲印有哪些作用？如何區(qū)分PCB字符？

PCB字符也就是行業(yè)內(nèi)常說的“絲印”PCB絲印在一般的PCB板子都可以看到，那么PCB絲印有那些作用呢。1、大家都知道各種各樣的電子元器件數(shù)不勝數(shù)，那么如何區(qū)分PCB這個(gè)焊盤是貼什么電子元器件的呢

2023-02-03 10:09:05

PCB絲印規(guī)范與制作工藝講解

、二極管等極性的器件在每個(gè)功能單元內(nèi)盡量保持方向一致。器件焊盤、需要搪錫的錫道上無絲印，器件位號不應(yīng)被安裝后器件所遮擋。（密度較高的PCB上不需作絲印的除外）為了保證器件的焊接可靠性，要求器件焊盤上無

2015-05-19 11:07:29

PCB絲印規(guī)范及要求

標(biāo)識。2.絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則絲印字符盡量遵循從左至右、從下往上的原則，對于電解電容、二極管等極性的器件在每個(gè)功能單元內(nèi)盡量保持方向一致。3.器件焊盤、需要搪錫的錫道上無絲印，器件位號

2019-02-21 22:21:41

PCB封裝焊盤直徑如何確定？

剛?cè)腴T，一些基本的知識都不了解，請問有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師。在做常用的PCB元件封裝的時(shí)候，比如管腳是0.6mm，那焊盤中間通孔取0.8mm的樣子（比管腳大0.2mm），那焊盤直徑是不是取1.3mm左右，焊盤的尺寸如何確定，有沒有什么經(jīng)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)?。壳笾笇?dǎo)

2014-10-11 12:51:24

PCB封裝內(nèi)容有哪些

PCB 封裝是我們電子設(shè)計(jì)圖紙和實(shí)物之間的映射體，具有精準(zhǔn)數(shù)據(jù)的要求。PCB封裝要有5個(gè)內(nèi)容：PCB焊盤，焊接器件用的。管腳序號，和原理圖管腳一一對應(yīng)。絲印，是實(shí)物本體的大小范圍。阻焊，防綠油覆蓋

2022-01-05 06:28:38

PCB封裝大全——17種封裝圖鑒

1.5mmBGA No.17 1mmBGA No.18 1.27BGA 良好合格的一個(gè)器件封裝，應(yīng)該需要滿足以下幾個(gè)條件： 1、設(shè)計(jì)的焊盤，應(yīng)能滿足目標(biāo)器件腳位的長、寬和間距的尺寸

2019-09-19 08:00:00

PCB封裝庫命名規(guī)則+分類+創(chuàng)建、修改、復(fù)制封裝元件等

Devices.IntLib庫中找到，它的種類比較多，總的可以分為二類，一類是電解電容，一類是無極性電容，電解電容由于容量和耐壓不同其封裝也不一樣，電解電容的名稱是“RB.*/.*”，其中.*/.*表示的是焊盤間距/外形直徑

2014-12-11 10:40:32

PCB焊盤設(shè)計(jì)之問題詳解

的真實(shí)案例物料焊盤尺寸與PCB封裝尺寸不符問題描述：某產(chǎn)品在SMT生產(chǎn)時(shí)，過完回流焊目檢時(shí)發(fā)現(xiàn)電感發(fā)生偏移，經(jīng)過核查發(fā)現(xiàn)電感物料與焊盤不匹配，物料焊端焊盤尺寸3.31mm，PCB封裝 pad尺寸

2023-05-11 10:18:22

PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握哪些要素？

元器件在SMT貼片中，焊盤存在缺陷會導(dǎo)致元器件拉偏。比如某個(gè)焊盤過小或者部分焊盤過小，會形成不上錫或少錫，導(dǎo)致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤小偏料的真實(shí)案例物料焊盤尺寸與PCB封裝尺寸不符問題描述：某

2023-03-10 14:38:25

PCB焊盤設(shè)計(jì)的常識

焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤連接起來，實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過程中如果對這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤破壞，嚴(yán)重導(dǎo)致整塊電路板報(bào)廢，下面小編就和大家來說說關(guān)于焊盤的一些

2020-06-01 17:19:10

PCB制作過程的注意事項(xiàng)

注意事項(xiàng)了。1，元件封裝（1）焊盤間距。如果是新的器件，要自己話元件封裝，保證間距合適，焊盤間距直接影響到元件的焊接。（2）過孔大?。ㄈ绻校?。對于插件式器件，過孔大小應(yīng)該保留足夠的余量，一般保留不小于0.2mm比較合適。（3）輪廓絲印。器件的輪廓絲印最好比實(shí)際大小要大一點(diǎn)，保證器件可以順利安裝。2，布局

2022-01-26 06:20:53

PCB布線與通孔插裝元件焊盤設(shè)計(jì)

、獨(dú)石電容、但電解電容、熱敏電阻與壓敏電阻等在PCB上間距與實(shí)物的間距一致，不要再去擴(kuò)腳或者把原本的間距縮小。　　2.4常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸　　對板厚為1.6mm~2mm的PCB，常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸見表11~表12。原作者：志博君志博PCB

2023-04-25 17:20:30

PCB板設(shè)計(jì)中焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

質(zhì)量，那么PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢?　　一、PCB焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：　　1、調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫。　　2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍?！　?、盡量

2018-09-25 11:19:47

PCB淚滴焊盤的作用

`請問PCB淚滴焊盤的作用是什么？`

2019-12-18 15:29:42

PCB電氣安全間距設(shè)計(jì)規(guī)則，全文干貨

設(shè)計(jì)時(shí)，電氣間隙可用布局來調(diào)整器件焊盤到焊盤的間距，當(dāng)PCB空間緊張時(shí)爬電間距可以通過挖槽增加爬電間距。02PCB制造間距的DFM設(shè)計(jì)制造的電氣安全間距主要取決于制版廠的水平，一般就是0.15mm，實(shí)際上可以

2022-12-15 16:28:19

PCB的安全間距如何設(shè)計(jì)？

絲印不允許蓋上焊盤。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">絲印若蓋上焊盤，在上錫的時(shí)候絲印處將不能上錫，從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預(yù)留8mil的間距為好。如果PCB板實(shí)在面積有限，做到4mil的間距也勉強(qiáng)可以接受。如果絲印在設(shè)計(jì)時(shí)

2020-08-07 07:41:56

PCB設(shè)計(jì)焊盤尺寸的規(guī)范問題

PCB中貼片元件封裝焊盤尺寸的規(guī)范.pdf(240.23 KB)

2019-04-24 06:55:37

PCB設(shè)計(jì)中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少？

PCB設(shè)計(jì)中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少？

2023-04-12 11:34:11

PCB設(shè)計(jì)中都有哪些間距需要考慮？

PCB板實(shí)在面積有限，做到4mil的間距也勉強(qiáng)可以接受。如果絲印在設(shè)計(jì)時(shí)不小心蓋過焊盤，板廠在制造時(shí)會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。當(dāng)然在設(shè)計(jì)時(shí)具體情況具體分析。有時(shí)候會故意讓絲印緊貼焊盤

2019-07-01 20:35:42

PCB設(shè)計(jì)中需要考慮的間距

8mil的間距為好。如果PCB板實(shí)在面積有限，做到4mil的間距也勉強(qiáng)可以接受。如果絲印在設(shè)計(jì)時(shí)不小心蓋過焊盤，板廠在制造時(shí)會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫?！　‘?dāng)然在設(shè)計(jì)時(shí)具體情況具體分析

2018-09-21 11:54:33

PCB設(shè)計(jì)制作封裝的詳細(xì)步驟

本文以藍(lán)牙音箱為案例詳細(xì)講解PCB設(shè)計(jì)中焊盤設(shè)計(jì)和放置建封裝步驟:確定封裝類型-焊盤設(shè)計(jì)-放置焊盤-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區(qū)域-添加文字信息一、確定封裝類型根據(jù)提供規(guī)格書和器件規(guī)格型號

2018-07-06 09:33:44

PCB設(shè)計(jì)技巧丨偷錫焊盤處理全攻略

提高焊接的一次性成功率。在PCB設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式

2023-11-07 11:54:01

PCB設(shè)計(jì)：制作封裝的詳細(xì)步驟（藍(lán)牙音箱實(shí)戰(zhàn)案例）

PCB設(shè)計(jì)建立分裝的步驟:確定封裝類型-焊盤設(shè)計(jì)-放置焊盤-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區(qū)域-添加文字信息上期我們講解了PCB設(shè)計(jì)建封裝的前三個(gè)步驟：確定封裝類型-焊盤設(shè)計(jì)-放置焊盤本期我們

2018-07-14 12:06:34

封裝定義是頂層但是畫的焊盤的絲印那些是底層怎么解決？

我的封裝定義是頂層，可是畫的焊盤的絲印那些是底層，這樣怎么解決？

2019-05-07 07:35:14

焊盤間距1mm的256個(gè)管腳的FBGA封裝的布線問題？

` 本帖最后由 happy053000 于 2013-10-9 09:01 編輯我用的 BGA封裝的FPGA，有256個(gè)管腳，焊盤間距1mm，我設(shè)定的線寬為6mil ，線間距為6mil，扇出

2013-10-09 08:56:11

焊盤的種類和形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充。如圖：三、PCB制造工藝對焊盤的要求1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應(yīng)加測試點(diǎn)，測試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。2.腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接

2018-08-04 16:41:08

AD9做封裝不能整體移動絲印框，PCB中不能多選器件絲印

問題1：在制作封裝時(shí)，絲印框全部選中后，不能整體移動，只能移動一根，跟著視頻教程學(xué)的，視頻上是可以整體移動的，如圖問題1問題2：PCB中不能框選多個(gè)絲印(打到絲印層也不行)，如果用shift單個(gè)點(diǎn)可以多選，但是對齊絲印的時(shí)候，元器件又動了，不知道怎么解決，如圖問題2.請各位前輩多多指教，謝謝！

2018-12-16 10:08:06

Altium19絲印到焊盤的距離設(shè)置，并分析絲印重疊焊盤的影響

在我們PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候，有時(shí)候總會碰到絲印會重疊在焊盤上面，那么我們設(shè)置一個(gè)絲印焊盤的距離的報(bào)錯(cuò)就行了。如果我們絲印一附在焊盤上便會自動的報(bào)錯(cuò)，就是提高我們的PCB設(shè)計(jì)效率，我們就以AD19為例，進(jìn)行講解。1. 在設(shè)計(jì)——規(guī)則，或者快捷鍵DR打開我們的規(guī)則約束器：（圖文詳解見附件）

2019-11-18 11:31:01

PADS DRC報(bào)焊盤之間距離過小，焊盤間距為7，但是規(guī)則的安全間距為5

2024-01-25 13:50:38

cadence自帶FPGA封裝的焊盤為什么為通孔焊盤，是不是畫錯(cuò)了？

使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤不是表貼焊盤而是通孔焊盤，這是為什么？所用FPGA型號為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層

2020-08-05 16:08:22

kicad焊盤的使用分享

使用機(jī)械層畫線就會效率很低?？梢詣?chuàng)建一個(gè)僅有機(jī)械孔的元件封裝，并設(shè)置其外形尺寸等于開孔尺寸，于是就可以根據(jù)實(shí)際元器件布局，隨意調(diào)整這個(gè)焊盤的尺寸和角度。形成槽孔。2，焊盤與覆銅間距多數(shù)情況下，我們需要

2021-01-29 13:22:49

pads 焊盤

TSOP48封裝的芯片，其Datasheet中，芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳，我做了個(gè)PCB封裝，管腳焊盤尺寸是65X10密耳，左列管腳焊盤中心到右列管腳焊盤中心之間的距離是不是應(yīng)該也是787密耳？

2009-10-13 13:29:36

pads中，PCB封裝的熱焊盤如何添加？

`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝；請教：1. pads中，想給這個(gè)封裝加個(gè) 熱焊盤，怎么加？2. 添加過程是在 PCB decal editor環(huán)境下操作，還是在PCB環(huán)境

2017-08-23 00:08:19

qfpn封裝散熱焊盤的問題

qfpn封裝的散熱焊盤的soldmask層為什么要按照下圖的來做

2014-11-15 14:51:23

【Altium小課專題第082篇】一個(gè)PCB封裝，它的組成元素包含哪些部分

4-1所示。（1）PCB焊盤：用來焊接元件管腳的載體。（2）管腳序號：用來和元件進(jìn)行電氣連接關(guān)系匹配的序號。（3）元件絲印：用來描述元件腔體大小的識別框。（4）阻焊：放置綠油覆蓋，可以有效地保護(hù)焊盤焊接區(qū)域。（5）1腳標(biāo)識／極性標(biāo)識：主要是用來定位元件方向的標(biāo)識符號。圖4-1PCB封裝的組成`

2021-06-28 10:28:53

【Altium小課專題第087篇】PCB封裝創(chuàng)建要求絲印框與焊盤的間距至少保證多少？

一些，一般絲印邊框到焊盤邊緣的距離為6mil左右，以保證生產(chǎn)和安裝的需要，如果畫的過近，會導(dǎo)致絲印框畫到焊盤上。一般生產(chǎn)之前的CAM過程中會將畫到焊盤上的絲印處理掉，以保證后期PCB制板和SMT貼片的正常，如圖4-83所示。圖4-82元器件封裝絲印示意圖圖4-83元器件封裝絲印設(shè)置間距示意圖`

2021-07-01 17:29:51

【華秋干貨鋪】拒絕連錫！3種偷錫焊盤輕松拿捏

，以使偷錫焊盤位于元件外框絲印之外，避免造成焊接錯(cuò)位。 03增加拖尾焊盤 ● 這種方式適用于DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件。在原有的封裝基礎(chǔ)上，如果在末尾焊盤位置，沒有足夠空間額外增加偷錫

2023-11-24 17:10:38

【微信精選】徹底搞懂PCB中的安全間距如何設(shè)計(jì)！

。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">絲印若蓋上焊盤，在上錫的時(shí)候絲印處將不能上錫，從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預(yù)留8mil的間距為好。如果PCB板實(shí)在面積有限，做到4mil的間距也勉強(qiáng)可以接受。如果絲印在設(shè)計(jì)時(shí)不小心蓋過焊盤，板廠在制造時(shí)會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。`

2019-08-12 07:00:00

【技術(shù)】BGA封裝焊盤的走線設(shè)計(jì)

封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤間走線設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤間距

2023-03-24 11:51:19

【畫板經(jīng)驗(yàn)6】焊盤你了解多少？

開窗口或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充。[/hide]三、PCB制造工藝對焊盤的要求 1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應(yīng)加測試點(diǎn)，測試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。 2.腳間距密集的IC

2018-07-25 10:51:59

一文理清PCB 設(shè)計(jì)焊盤種類及其設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

腳間距密集的 IC 腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時(shí)需要加測試焊盤，如為貼片 IC 時(shí)，測試點(diǎn)不能置入貼片 IC 絲印內(nèi)。測試點(diǎn)直徑等于或大于 1.8mm，以便于在線測試儀測試。 3. 焊盤間距小于

2019-12-11 17:15:09

不同制造工藝對PCB上的焊盤的影響和要求

相鄰焊盤之間保持各自獨(dú)立，防止薄錫、拉絲；b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨(dú)的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCB LAYOUT無法設(shè)置單獨(dú)的焊

2018-08-20 21:45:46

不同制造工藝對PCB上的焊盤的影響和要求

），且相鄰焊盤之間保持各自獨(dú)立，防止薄錫、拉絲；b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨(dú)的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCB LAYOUT無法設(shè)置單獨(dú)

2022-06-23 10:22:15

與工程師淺談PCB設(shè)計(jì)中的焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

質(zhì)量，那么PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢? 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：1、調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫。2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。3、盡量保證兩個(gè)焊盤邊緣

2017-02-08 10:33:26

個(gè)人經(jīng)驗(yàn)——覆銅與導(dǎo)線、焊盤間距關(guān)系

個(gè)人的一點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)：覆銅與導(dǎo)線、焊盤間距>=20mil,間距太小，手工焊原件時(shí)可能會破壞覆銅~~板子邊框要在keepout layer或者機(jī)械層畫，線太細(xì)，絲印層畫板框廠家不看的。覆銅區(qū)的無連接死銅區(qū)應(yīng)該刪除

2015-01-21 16:42:35

使用EasyEDA時(shí)發(fā)現(xiàn)絲印與焊盤重疊，如何移動絲印？

近期使用EasyEDA時(shí)發(fā)現(xiàn)絲印與焊盤重疊，如何移動絲印？請各路過來人不吝賜教，多謝！??！如下圖的H1，左圖是PCB圖，右圖是生成的效果圖

2017-06-20 08:42:09

關(guān)于PCB里焊盤和絲印

PCB里焊盤和絲印重合會報(bào)警高亮，但是這個(gè)重合對之后做板子有什么影響嗎？只知道違反了規(guī)則，但不太理解~求解答

2016-12-13 07:58:16

在做基礎(chǔ)焊盤的時(shí)候我使用IPC，如果離開了IPC我怎么設(shè)置

1、我指我在創(chuàng)建基礎(chǔ)焊盤時(shí)加幾個(gè)mil2、絲印框一般離焊盤幾個(gè)mil3、place_bound是不是要比絲印框小，我看很多排組在擺放的時(shí)候很緊湊，絲印一般都會重疊！

2013-07-02 11:16:08

在進(jìn)行驗(yàn)證設(shè)計(jì)的時(shí)候，屏蔽框的焊盤總是提醒安全間距錯(cuò)誤，為什么，求指教

如圖，有三個(gè)焊盤，每個(gè)都提示這樣的錯(cuò)誤為什么呢？安全間距怎么設(shè)置才合理？

2016-11-09 21:15:48

如何讓AD中這個(gè)絲印避開焊盤？

誰能告訴我焊盤這個(gè)絲印如何避開焊盤的我就服他因?yàn)槲乙膊粫?/div>

2019-09-09 04:10:08

常見的PCB焊盤形狀

請問常見的PCB焊盤形狀有哪些？

2020-02-28 16:13:57

干貨|PCB焊盤設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素

2023-03-10 11:59:32

干貨|PCB字符的DFM絲印有哪些作用？

2023-02-03 10:07:16

怎么知道焊盤的間距，如何畫絲印裝配層等，要畫多大，可以隨意畫嗎

2017-06-27 16:51:46

怎么設(shè)置AD10元件間距規(guī)則判定方式由封裝框改為焊盤間距？

今天畫PCB時(shí)，修改了一個(gè)原理圖然后導(dǎo)出PCB，但是放置元件時(shí)發(fā)現(xiàn)元件不像以前能絲印近乎重疊，設(shè)計(jì)最小間距為10mil，在兩個(gè)元件外框絲印為10mil就會報(bào)錯(cuò)，正常應(yīng)該是判斷焊盤間距是否為10mil，不知道為什么會這樣，而且只有這個(gè)工程出現(xiàn)這個(gè)問題，強(qiáng)迫癥無法忽略，試遍了網(wǎng)上各種方法都不行，到這里求救了

2019-09-09 01:59:33

拒絕連錫！3種偷錫焊盤輕松拿捏

2023-11-24 17:09:21

求畫PCB焊盤封裝公式

求畫PCB焊盤封裝公式，例如QFN，QFP的IC封裝

2016-08-14 23:30:29

淺析PCB設(shè)計(jì)中封裝規(guī)范及要求

：　　A—器件的實(shí)體長度 X—PCB封裝焊盤寬度　　T—零器件管腳的可焊接長度 Y—PCB封裝焊盤長度　　W—器件管腳寬度 S—兩焊盤之間的間距　　圖3-41 翼形引腳型SMD封裝　　定義：　　T1為T

2023-04-17 16:53:30

淺談PCB設(shè)計(jì)中的焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

質(zhì)量，那么PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢? 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：1、調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫。2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。3、盡量保證兩個(gè)焊盤邊緣的間距

2017-03-06 10:38:53

電路板的焊盤設(shè)計(jì)

　　焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。沒有比設(shè)計(jì)差勁的焊盤結(jié)構(gòu)更令人沮喪的事情了。當(dāng)一個(gè)焊盤結(jié)

2018-08-30 10:07:23