=（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道）在萬(wàn)物互聯(lián)與智能硬件的浪潮下，傳感器微型化、高精度化正成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心驅(qū)動(dòng)力。MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）與CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）技術(shù)的深度融合，被視為突破傳統(tǒng)傳感瓶頸的關(guān)鍵路徑。此外，MEMS Speaker芯片也成為新興傳感器的又一快速增長(zhǎng)領(lǐng)域。
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隨著技術(shù)的發(fā)展，MEMS 與互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)的集成成為眾多技術(shù)人員關(guān)注的方向。但MEMS與CMOS的單片集成也面臨著技術(shù)挑戰(zhàn)：一是，MEMS結(jié)構(gòu)是在較高溫度下制造，而CMOS工藝需要較低的溫度。二是，MEMS和CMOS的材料兼容性問題，兩者對(duì)材料的需求不同，MEMS需要用到金屬和薄膜材料等，CMOS一般需要用到硅等半導(dǎo)體材料。
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為了實(shí)現(xiàn)MEMS和CMOS集成，目前有兩種技術(shù)方案被廣泛討論著，一是混合集成，二是單片集成。相對(duì)來(lái)說(shuō)，單片集成的技術(shù)難題會(huì)相對(duì)來(lái)說(shuō)小一點(diǎn)，且可以減少制造成本，系統(tǒng)可靠性和集成度也可以做得更高。
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研究人員認(rèn)為，通過(guò)CMOS后端工藝（BEOL）進(jìn)行MEMS超聲換能器的單片集成，具備高集成度、低成本和高性能的優(yōu)勢(shì)。
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在國(guó)內(nèi)企業(yè)中，也有企業(yè)以及研究機(jī)構(gòu)正在探索MEMS與CMOS集成技術(shù)。近期，業(yè)內(nèi)消息指出聲動(dòng)微科技（常州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聲動(dòng)微”）首款產(chǎn)品紅外陣列傳感芯片即將量產(chǎn)，可應(yīng)用于智慧工業(yè)、智能家居、智能家電等領(lǐng)域。
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企查查數(shù)據(jù)顯示，聲動(dòng)微成立于2024年11月，致力于CMOS-MEMS單片集成技術(shù)，是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備Intra-CMOS單片集成技術(shù)的企業(yè)之一，這使得他們建立了SENSChip的工藝技術(shù)平臺(tái)，此平臺(tái)不僅支持了一系列MEMS陣列傳感芯片的發(fā)展，還為實(shí)現(xiàn)高端傳感產(chǎn)品的商業(yè)化量產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)。
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若首款產(chǎn)品紅外陣列傳感芯順利量產(chǎn)，公司將成為國(guó)內(nèi)極少數(shù)能夠商業(yè)化量產(chǎn)該產(chǎn)品的企業(yè)。據(jù)了解，通過(guò)與頭部晶圓廠的深度合作，聲動(dòng)微正在突破國(guó)內(nèi)技術(shù)瓶頸，打破邁來(lái)芯等國(guó)際傳感芯片企業(yè)技術(shù)壟斷。

此外，聲動(dòng)微的技術(shù)積累還包括對(duì)MEMS Speaker芯片、PMUT等新興傳感領(lǐng)域的布局，進(jìn)一步拓展了技術(shù)和產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景。憑借深厚的技術(shù)背景和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，聲動(dòng)微正逐步建立起一套完整的MEMS傳感器解決方案體系。就在3月10日，聲動(dòng)微完成千萬(wàn)元種子輪融資，本輪資金將重點(diǎn)投入8×8、16×16及32×32陣列熱感傳感芯片的量產(chǎn)研發(fā)、工藝優(yōu)化及團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充。
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上述提到的MEMS Speaker芯片也是傳感器領(lǐng)域的關(guān)鍵細(xì)分領(lǐng)域，業(yè)內(nèi)研究機(jī)構(gòu)市場(chǎng)預(yù)計(jì)，在未來(lái)五年，MEMS Speaker將以近100%的年復(fù)合增長(zhǎng)率保持增長(zhǎng)。
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MEMS Speaker是基于MEMS的揚(yáng)聲器，不同于傳統(tǒng)揚(yáng)聲器利用電磁感應(yīng)的原理，MEMS Speaker其工作原理主要是基于靜電驅(qū)動(dòng)或壓電驅(qū)動(dòng)。采用微加工技術(shù)，在硅片等材料上制造出僅有微米級(jí)別的尺寸的發(fā)聲結(jié)構(gòu)。
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因此MEMS Speaker具備小型化的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)也有低功耗、高性能的特點(diǎn)，特別適用于TWS、助聽器、AI智能眼鏡等設(shè)備中。
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據(jù)了解，共達(dá)電聲已經(jīng)在3月宣布公司的MEMS Speaker成功量產(chǎn)。共達(dá)電聲與MEMS揚(yáng)聲器供應(yīng)商Usound公司合作，將最新一代MEMS Speaker芯片用于產(chǎn)品封裝，該產(chǎn)品具備低成本、更低非線性和總諧波失真（THD）、可定制振膜等特點(diǎn)。
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小結(jié)：
隨著聲動(dòng)微科技紅外陣列傳感芯片量產(chǎn)在即，國(guó)產(chǎn)CMOS-MEMS單片集成技術(shù)進(jìn)入新的階段。在傳感器微型化的道路上，國(guó)產(chǎn)MEMS Speaker也將進(jìn)一步迎來(lái)發(fā)展機(jī)會(huì)。
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