智能化和移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢帶動傳統(tǒng)的電器產(chǎn)品設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變，思卡爾亞太區(qū)市場營銷和業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理黃耀君指出——隨著應(yīng)用復(fù)雜度的增加，32位微控制器（MCU）正在很多領(lǐng)域替代傳統(tǒng)的8位和16位MCU。而該轉(zhuǎn)變趨勢背后，還有很多難以從8位、16位和32位這樣簡單數(shù)字變化所能包含的更多技術(shù)發(fā)展新趨勢。
2013-01-29 08:41:19
1447 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:55 編輯
2012電源管理新趨勢電源管理的技術(shù)趨勢是高效能、低功耗、智能化。提高效能涉及兩個(gè)不同方面的內(nèi)容：一方面想要保持能量轉(zhuǎn)換的綜合
2012-03-27 16:44:10
2012電源管理新趨勢電源管理的技術(shù)趨勢是高效能、低功耗、智能化。提高效能涉及兩個(gè)不同方面的內(nèi)容：一方面想要保持能量轉(zhuǎn)換的綜合效率，同時(shí)還希望減小設(shè)備的尺寸；另一方面是保護(hù)尺寸不變，大幅度提高
2012-03-27 16:47:48
、智能化和可靠性水平。MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～40%。由于生產(chǎn)因素
2018-09-07 15:24:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去
2010-12-29 15:44:12
有限、通道數(shù)有限以及封裝尺寸較大。與繼電器相比，MEMS技術(shù)一直就有實(shí)現(xiàn)最高水平RF開關(guān)性能的潛力，其可靠性要高出好幾個(gè)數(shù)量級，而且尺寸很小。但是，難以通過大規(guī)模生產(chǎn)來大批量提供可靠產(chǎn)品的挑戰(zhàn)，讓許多
2018-10-17 10:52:05
MEMS將成為21世紀(jì)的重要技術(shù)途徑和國家經(jīng)濟(jì)新的增長點(diǎn)，隨著MEMS的創(chuàng)新應(yīng)用，在我們?nèi)伺c人之間、人與周邊環(huán)境的互聯(lián)和信息的交互中起到越來越重要的作用。進(jìn)來物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)性發(fā)展，消費(fèi)類MEMS及傳感器
2015-09-25 10:22:26
標(biāo)準(zhǔn)IC設(shè)計(jì)通常由一系列步驟組成，但MEMS設(shè)計(jì)則截然不同；設(shè)計(jì)、布局、材料以及MEMS封裝本質(zhì)上是交織在一起的。正因?yàn)槿绱耍?b class="flag-6" style="color: red">MEMS設(shè)計(jì)比IC設(shè)計(jì)更復(fù)雜——通常要求每一個(gè)設(shè)計(jì)“階段”同步發(fā)展
2018-11-07 11:00:01
(HUMS)，重量非常昂貴，每磅燃料花費(fèi)數(shù)千美元。平臺上通常部署多個(gè)傳感器，如果可減少每個(gè)傳感器的重量，則可做到節(jié)約重量。如今，一個(gè)具有小于6 mm × 6 mm表貼封裝更高性能的三軸MEMS重量可以不到一克
2018-10-12 11:01:36
近來全球各大半導(dǎo)體廠似乎掀起一股MEMS熱，無論是最上游的IC設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測試廠，就連半導(dǎo)體機(jī)器設(shè)備商，也一頭栽進(jìn)MEMS世界，甚至近來半導(dǎo)體公司工程人員見面不乏問一句，你們家MEMS了嗎!由此已可看出MEMS對于多數(shù)全球半導(dǎo)體大廠來說，已成為必須發(fā)展的產(chǎn)品線!
2019-10-12 09:52:43
`作為一種新型封裝器件，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)將成為21世紀(jì)電子領(lǐng)域的重要技術(shù)之一，但是對于如何在PCB上裝配MEMS，中國工程師仍知之甚少。要想在這一新興技術(shù)領(lǐng)域占有一席之地，除了開發(fā)設(shè)計(jì)外
2014-08-19 15:50:19
，與傳統(tǒng)的A/B類放大器相比，它們本身也存在固有的成本、性能和EMI方面的問題，解決這些問題就是D類放大器的發(fā)展
新趨勢?！?/div>
2019-07-17 07:20:18
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB 設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時(shí)，為了符合標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 設(shè)計(jì)和良好工業(yè)生產(chǎn)，必須考慮以下三個(gè)因素：? PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能對稱：? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21
本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
的設(shè)計(jì)、制造和封裝已經(jīng)是目前研究的熱點(diǎn)。采用微細(xì)加工工藝將微米尺度下的微機(jī)械部件和IC電路制作在同一個(gè)芯片上形成高度集成的功能單元。由于MEMS單元具有體積小、響應(yīng)快、功耗低、成本低的優(yōu)點(diǎn)，具有極為廣闊
2019-06-24 06:11:50
本帖最后由 chxiangdan 于 2017-12-12 14:08 編輯
EPCOS耐濕熱型薄膜電容 - 工業(yè)應(yīng)用的新趨勢對于安規(guī)電容，IEC60384-14標(biāo)準(zhǔn)對于濕熱測試的標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)不能
2017-12-12 11:57:31
摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
開始了相關(guān)的研發(fā)和市場培養(yǎng)。由于醫(yī)療電子市場帶來的廣闊空間，除了讓該領(lǐng)域的傳統(tǒng)大廠繼續(xù)維持和擴(kuò)大自己的盈利，還培養(yǎng)了一批新的市場參與者?！ ”銛y化趨勢的多層面意義 便攜化已逐漸成為醫(yī)療電子市場
2010-12-15 14:01:53
，同時(shí)也能讓產(chǎn)品可以走進(jìn)消費(fèi)者的心里。值得注意的是，交互設(shè)計(jì)是產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的一環(huán)它和視覺一定會相互影響，所以不僅要對相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展的尖端知識保持敏銳的關(guān)注度，同時(shí)還要具備一定的視覺素養(yǎng)，這樣才能為產(chǎn)品搭配提供有利的競爭元素，所以說交互設(shè)計(jì)是成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)的新趨勢！
2017-12-28 10:48:10
協(xié)議，功率最高可達(dá)100W。隨著電源功率的提高，電池勢必變得體積更大、重量更重，因此業(yè)界在半導(dǎo)體構(gòu)造及封裝的研究與改良上，持續(xù)投入了許多精力?！ ∧壳爸悄苁謾C(jī)的發(fā)展趨勢，主要以更大的屏幕尺寸、更高
2018-10-23 16:12:16
液晶顯示技術(shù)的最新趨勢是什么？
2021-06-08 06:52:22
，公司既需要經(jīng)實(shí)踐驗(yàn)證的虛擬化軟件平臺，更需要能帶來高核心密度、可靠內(nèi)存擴(kuò)展性(LM317)和強(qiáng)大I/O吞吐量的硬件平臺?！ √摂M化技術(shù)的發(fā)展，必會隨著科技的進(jìn)步不斷完善，也必然會成為未來發(fā)展的新趨勢。自
2012-08-06 17:33:48
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)運(yùn)動IC在走向更高的集成度、更小的芯片尺寸、更低的成本以及更高的性能和可靠性。這些趨勢在最新的加速度計(jì)、陀螺儀和慣性測量單元(IMU)上得到了體現(xiàn)，使得MEMS器件得以滿足多種下一代電子產(chǎn)品，特別是消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求。
2019-10-29 07:52:04
隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大規(guī)模落地，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）在近些年應(yīng)用越來越廣泛，MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時(shí)，與之相對應(yīng)的MEMS封裝也開始備受關(guān)注。
2020-05-12 10:23:29
主要介紹了mems的發(fā)展背景、研究內(nèi)容、特點(diǎn)、現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢。關(guān)鍵詞：微電子機(jī)械系統(tǒng)；微傳感器；微執(zhí)行器
2009-07-13 13:58:46
24 提出未來客車生產(chǎn)的規(guī)?；ㄖ?b class="flag-6" style="color: red">新趨勢, 以及實(shí)現(xiàn)這種定制化生產(chǎn)應(yīng)具備的前提條件。關(guān)鍵詞: 客車 規(guī)模化生產(chǎn) 規(guī)?；ㄖ啤∮?jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng) 產(chǎn)品數(shù)據(jù)化管理 成組技術(shù)
2009-07-25 08:33:047 MEMS作為21世紀(jì)的前沿高科技，在產(chǎn)業(yè)化道路上已經(jīng)發(fā)展了20多年，今天，MEMS產(chǎn)品由于其具有大批量生產(chǎn)、低成本和高性能等特點(diǎn)，已經(jīng)有了很大的市場，早期的封裝技術(shù)大多數(shù)是借
2009-11-16 14:13:3539 MEMS 在射頻(RF)應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)出的低功耗、低損耗和高數(shù)據(jù)率的優(yōu)越特性為RF 無線通信系統(tǒng)及其微小型化提供新的技術(shù)手段。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的初期階段,RFMEMS 封裝的設(shè)計(jì)考慮是降低成本、
2009-11-26 15:39:5040 介紹了微機(jī)電(MEMS)封裝技術(shù),包括晶片級封裝、單芯片封裝和多芯片封裝、模塊式封裝與倒裝焊3種很有前景的封裝技術(shù)。指出了MEMS封裝的幾個(gè)可靠性問題,最后,對MEMS封裝的發(fā)展趨勢
2009-12-29 23:58:1642 摘要：利用傳統(tǒng)的電阻焊技術(shù)實(shí)現(xiàn)了MEMS真空封裝，制定了基于熔焊的工藝路線，進(jìn)行了成品率實(shí)驗(yàn)，研究了影響真空封裝器件的內(nèi)部的真空度的各種因素，并對真空封裝器件封裝強(qiáng)
2010-11-15 21:08:4339 配合移動設(shè)備應(yīng)用充電新趨勢的保護(hù)解決方案
為便攜式產(chǎn)品的電池充電有幾種方式。以手機(jī)為例，我們可以利用墻式適配器或者其它充電設(shè)備充電，這種方式提供的電
2009-05-13 10:59:28514 
電導(dǎo)技術(shù)——蓄電池測試的新趨勢
電導(dǎo)技術(shù)——蓄電池測試的新趨勢 黑龍江電信網(wǎng)運(yùn)中心 侯焱華黑龍江移動通信公司網(wǎng)絡(luò)部 付強(qiáng)
2009-11-06 08:48:26724 智能溫度傳感器發(fā)展的新趨勢
21世紀(jì)后，智能溫度傳感器正朝著高精度、多功能、總
2009-11-07 11:57:341125 PCF2009看點(diǎn)：被動元件呈現(xiàn)新趨勢
TDK、Vishay、村田、太陽誘電、泰科、3M、檳城電子、羅地亞、東營國瓷，再加上中國電子元件行業(yè)協(xié)會理事長、iSuppli總監(jiān)兼首席分析師
2009-11-12 16:40:56483 電連接器、航空插頭的發(fā)展新趨勢 中國電連接器 市場需求近年來保持了高速增長，新技術(shù)、新材料的出現(xiàn)也極大推動了行業(yè)
2009-11-17 16:55:311178 未來防盜新趨勢——智能化防盜綜合系統(tǒng)
記者了解到，不論是防盜鎖、防護(hù)網(wǎng)，還是室內(nèi)防盜系統(tǒng)，都出現(xiàn)了更加智能、更加安全的新型產(chǎn)品。使用智能化的防盜產(chǎn)
2009-11-21 10:49:12660 傳感器開發(fā)的新趨勢研究分析
傳感器開發(fā)的新趨向包括社會對傳感器需求的新動向和傳感器新技術(shù)的發(fā)展趨勢這兩個(gè)方面。
2009-12-04 09:15:09563 電子變壓器的技術(shù)創(chuàng)新趨勢分析
近年來，電源中電子變壓器所用的鐵心材料和導(dǎo)電材料價(jià)格連續(xù)上漲，上游原材料形成賣方市場
2009-12-10 09:22:09642 太陽能電池的發(fā)展新趨勢
緊緊圍繞提高光電
2009-12-28 09:26:203122 市場分析：MEMS封裝朝向晶圓級發(fā)展
傳統(tǒng)的MEMS長期依賴陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級封裝（WLP）技術(shù)轉(zhuǎn)變，而這一轉(zhuǎn)變的部分驅(qū)動力則來自于
2009-12-28 10:27:25775 網(wǎng)絡(luò)家電成為家庭娛樂的一種新趨勢
隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，家庭娛樂生活的多元化，網(wǎng)絡(luò)家電也逐漸成為家庭娛樂的一種趨勢。更多家庭將通過這種便捷的服務(wù)平臺來享
2010-02-03 09:12:181222 CAD-CAM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的新趨勢
摘 要：針對電子行業(yè)設(shè)計(jì)制造信息集成趨勢，介紹當(dāng)今電子行業(yè)CAD/CAM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換標(biāo)準(zhǔn)制定及相關(guān)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換格式開發(fā)的新動向
2010-03-02 09:48:151100 CAD-CAM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的新趨勢分析
摘 要 針對電子行業(yè)設(shè)計(jì)制造信息集成趨勢，介紹當(dāng)今電子行業(yè)CAD/CAM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換標(biāo)準(zhǔn)制定及相關(guān)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換格式開發(fā)的新
2010-03-09 13:36:391395 電子展中彰顯香港電子行業(yè)新趨勢的三大亮點(diǎn)
4月，具有電子墨水屏幕、精致的按鍵、WIFI功能的電子書隨著漢王的成功上市走進(jìn)了受眾的視野；4月，具有華麗的外形、多點(diǎn)
2010-04-21 11:10:35736 
MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾
2010-11-29 09:23:131596 MEMS封裝屬于后道工藝，成本往往占到整個(gè)MEMS元件的70～80%。與生產(chǎn)環(huán)節(jié)相比，封裝環(huán)節(jié)水平更能決定 MEMS 產(chǎn)品的競爭力。原因是：1)MEMS元件包含驅(qū)動部分，不能直接采用IC元件的樹脂工
2011-11-01 12:02:411510 對基于BCB的圓片級封裝工藝進(jìn)行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計(jì)傳感器封裝的發(fā)展趨勢，是MEMS加速度計(jì)產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進(jìn)行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗(yàn)，解決了
2012-09-21 17:14:240 正是擁有如此巨大的潛力，才引得眾多廠商爭相追逐地涌入MEMS市場。盡管競爭十分激烈，但是行業(yè)的老牌“勁旅”毫不示弱，像專注于MEMS創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)的ADI，一直都是走在市場的最前列；擁有“感官分析
2014-09-09 11:31:521861 電力半導(dǎo)體模塊新趨勢
2017-03-04 17:56:161 中國醫(yī)療行業(yè)六大新趨勢盤點(diǎn)。
2017-12-26 15:44:554869 本文整理了國外論壇關(guān)于CES 2018的一些參展感受，望有助于國內(nèi)智能家居愛好者了解國際的最新趨勢。
2018-01-19 09:04:134808 近日 LG申請的一項(xiàng)新專利曝光，自三星折疊屏幕研發(fā)開始，LG也緊隨其后研發(fā)折疊屏幕，折疊屏幕將成為LG研發(fā)未來手機(jī)新趨勢。
2018-02-10 12:03:25872 2018年，我們將看到人工智能、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、區(qū)塊鏈等技術(shù)的繼續(xù)進(jìn)化，也將看到即服務(wù)、定制化等商業(yè)模式與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)更廣泛的融合。本文將介紹2018年值得關(guān)注的18個(gè)創(chuàng)新趨勢。
2018-03-28 11:32:356580 國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈后端封裝較為完善，其原因在于國內(nèi)的封裝技術(shù)起步較早，而MEMS器件的封裝則可以參考或借鑒IC封裝。他說：“其實(shí)很多企業(yè)，尤其是MEMS麥克風(fēng)企業(yè)，早期的商業(yè)模式就是購買國外裸片(前端工藝完成后的產(chǎn)品)，自己做后端封裝和測試。”
2018-05-28 16:32:2111089 MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～40%。由于生產(chǎn)因素的影響，使得封裝之后的測試成本比器件級的測試成本更高，這就使MEMS產(chǎn)品的封裝選擇和設(shè)計(jì)更加重要。
2018-06-12 14:33:005752 
LED產(chǎn)業(yè)迎轉(zhuǎn)機(jī)，臺廠擺脫大陸供應(yīng)鏈競爭，轉(zhuǎn)戰(zhàn)Micro LED、車用LED、紅外線LED等新趨勢，近來效益逐步展現(xiàn)。
2018-07-12 15:17:001633 近日，VR Intelligence宣布，將于7月19舉辦一場網(wǎng)絡(luò)研討會，邀請來自谷歌、HTC和SuperData的代表，討論VR/AR的最新趨勢、當(dāng)前挑戰(zhàn)和最大機(jī)遇。
2018-07-16 09:12:523291 新一輪科技革命以來，世界制造業(yè)格局發(fā)生深刻變化，全球制造業(yè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移呈現(xiàn)出新趨勢和新動向。
2018-07-27 08:55:005165 想想就讓人壓力山大的住宿問題，現(xiàn)在雖然還無解，但未來，可能就不一樣了。今天，就來說說這個(gè)未來感十足的新趨勢。
2018-10-02 11:10:003696 本文數(shù)據(jù)及觀點(diǎn)來源于卡巴斯基發(fā)布的《2018上半年物聯(lián)網(wǎng)威脅新趨勢》報(bào)告，筆者總結(jié)了部分報(bào)告內(nèi)容，分享以下物聯(lián)網(wǎng)安全的最新趨勢。
2018-10-10 15:12:423814 IDF14突出了技術(shù)領(lǐng)域的一些驚人的新趨勢，從新的英特爾?實(shí)感感應(yīng)快照到運(yùn)行64位的Android KitKat，再到使用英特爾?Galileo的物聯(lián)網(wǎng)和現(xiàn)在可用的英特爾?Edison！
2018-11-07 06:13:002655 賽靈思汽車業(yè)務(wù)部高級經(jīng)理Kevin Tanaka與大家分享了通過自動駕駛汽車之路的ADAS（駕駛員輔助）的最新趨勢，同時(shí)還演示了賽靈思All Programmable技術(shù)與器件最新的保密與安全功能
是如何為下一代汽車系統(tǒng)提供了可擴(kuò)展性與靈活性的。
2018-11-29 06:35:002716 賽靈思連接與控制總監(jiān)Dan Isaacs在本視頻與您討論了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的最新趨勢，并講解了賽靈思解決方案是如何將軟件可編程性與實(shí)時(shí)處理相結(jié)合，為世界各地的最新智能
工廠，智能電網(wǎng)及智能醫(yī)療加速的。
2018-11-29 06:33:003069 賽靈思廣播與專業(yè)音視頻業(yè)務(wù)部總監(jiān)Aaron Behman在本視頻中與您一起討論基于視頻/視覺的系統(tǒng)發(fā)展最新趨勢，并解釋了賽靈思如何為高性能圖像處理搭配“Any to Any”連接
提供最靈活的，基于標(biāo)準(zhǔn)的解決方案
2018-11-29 06:31:001566 Xilinx嵌入式視覺戰(zhàn)略營銷總監(jiān)Aaron Behman討論了嵌入式視覺的最新趨勢以及Xilinx如何為高性能圖像處理提供最靈活，基于標(biāo)準(zhǔn)的解決方案
2018-11-22 06:31:002740 在本文里，Ben Lorica將展望那些會在2019年引導(dǎo)人工智能發(fā)展的新趨勢。
2019-02-28 16:01:19425 進(jìn)入經(jīng)濟(jì)發(fā)展新時(shí)代，新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化呈現(xiàn)出新特點(diǎn)新趨勢。要站在新工業(yè)革命的歷史坐標(biāo)系上推進(jìn)新型工業(yè)化，把握好產(chǎn)業(yè)范式轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)組織形態(tài)變化和綠色發(fā)展三個(gè)新趨勢。
2019-04-10 10:56:473145 物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)和邊緣計(jì)算是嵌入式技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展新趨勢。
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