在大規(guī)模器件（如無線基帶SoC處理器）中，有無數(shù)個模擬芯核，并行地測試這些芯核需要大量的模擬資源。若按4個測試點，全并行、并發(fā)測試式計算，需提供28個數(shù)字化儀，這在當前的ATE系統(tǒng)中還難以實現(xiàn)。

　　一種新型模塊體系結(jié)構(gòu)

　　測試當前消費品器件中使用的各種模擬芯核，需要高度并行，低開銷的解決方案。若在每個模塊中組合幾個模塊功能，能相應(yīng)地減少每個模擬模塊的占用空間，這樣，就有更多的空間留給必需的數(shù)字模塊。一個內(nèi)置8個獨立Arb或數(shù)字化儀單元的模塊具有靈活地配置的優(yōu)點：或只用作數(shù)字化儀單元，或是數(shù)字化義與Arb單元的組合。

　　降低消費類器件測試的COT不僅要解決ATE測試系統(tǒng)的并行測試方案，還要減少并行測試帶來的ATE開銷。多芯核是當前SoC消費類器件的主要特征，在對ATE硬件進行體系結(jié)構(gòu)改進時同樣要考慮上面兩個因素，這樣才能得到最佳的測試解決方案。