PCB常見(jiàn)布線(xiàn)規(guī)則

(1) PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號(hào)布線(xiàn)區(qū)域。

(2)數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線(xiàn)盡量分開(kāi)并放置于各自的布線(xiàn)區(qū)域內(nèi)。

(3) 高速數(shù)字信號(hào)走線(xiàn)盡量短。

(4) 敏感模擬信號(hào)走線(xiàn)盡量短。

(5)合理分配電源和地。

(6) DGND、AGND、實(shí)地分開(kāi)。

(7) 電源及臨界信號(hào)走線(xiàn)使用寬線(xiàn)。

(8)電源線(xiàn)與地線(xiàn)應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號(hào)線(xiàn)不能出現(xiàn)回環(huán)走線(xiàn)。

(9)數(shù)字電路放置于并行總線(xiàn)/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話(huà)線(xiàn)接口附近。

(10)小的分立器件走線(xiàn)須對(duì)稱(chēng)，間距比較密的SMT焊盤(pán)引線(xiàn)應(yīng)從焊盤(pán)外部連接，不允許在焊盤(pán)中間直接連接。

(11)關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)優(yōu)先：電源、摸擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先。

(12)布線(xiàn)密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線(xiàn)。從單板上連線(xiàn)最密集的區(qū)域開(kāi)始布線(xiàn)。

(13)PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)PCB生產(chǎn)工藝性能也不好。

(14)貼片焊盤(pán)上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號(hào)線(xiàn)不準(zhǔn)從pin腳間穿過(guò)。

PCB高頻電路布線(xiàn)

(1)合理選擇PCB層數(shù)。用中間的電源層(vcc layer)和地層(Gnd layer)可以起到屏蔽作用，有效降低寄生電感和寄生電容，也可大大縮短布線(xiàn)的長(zhǎng)度，減少信號(hào)間的交叉干擾。

(2)走線(xiàn)方式：必須按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。如下圖：

(3)層間布線(xiàn)方向：應(yīng)該互相垂直，頂層是水平方向，則底層為垂直方向，可以減少信號(hào)間的干擾。

(4)包地：對(duì)重要的信號(hào)進(jìn)行包地處理，可以顯著提高該信號(hào)的抗干擾能力，也可以多干擾信號(hào)進(jìn)行包地，使其不能干擾其他信號(hào)。

(5)加解耦電容(去耦電容)：在IC的電源端加解耦電容。

(6)高頻扼流：當(dāng)有數(shù)字地和模擬地等公共接地時(shí)，要在它們之間加高頻扼流器件，一般可以用中心孔穿有導(dǎo)線(xiàn)的高頻鐵氧體磁珠。

(7)鋪銅：增加接地的面積也可減小信號(hào)的干擾。(在鋪銅過(guò)程中需要去除死銅)

(8)走線(xiàn)長(zhǎng)度：走線(xiàn)長(zhǎng)度越短越好，這樣的話(huà)，受到的干擾就會(huì)減少。當(dāng)然不是所有走線(xiàn)只追求短，比如DDR走線(xiàn)，講究的是時(shí)鐘、地址、數(shù)據(jù)走線(xiàn)之間的等長(zhǎng)，所以會(huì)看到很多特意為了增加長(zhǎng)度的蛇形走線(xiàn)。

特殊元器件的布線(xiàn)

(1)高頻元件：高頻元件之間的連線(xiàn)越短越好，設(shè)法減小連線(xiàn)的分布參數(shù)和相互之間的電干擾，容易干擾的元器件不能距離太近。

(2)具有高電位差的元件：應(yīng)加大具有高電位差元器件和連線(xiàn)之間的距離，以免出現(xiàn)意外短路損壞元器件。為避免爬電現(xiàn)象的發(fā)生，一般要求2000V電位差之間的銅箔線(xiàn)距離應(yīng)大于2mm。

(3)重量大的元件：重量過(guò)重的元器件應(yīng)該有支架固定。

(4)發(fā)熱與熱敏元件：注意發(fā)熱元件應(yīng)遠(yuǎn)離熱敏元件。高熱器件要均衡分布。

PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)的重要參數(shù)

(1)銅走線(xiàn)(Track)線(xiàn)寬：?jiǎn)蚊姘?.3mm，雙面板0.2mm;

(2)銅箔線(xiàn)之間最小間隙：?jiǎn)蚊姘?.3mm，雙面板0.2mm;

(3)銅箔線(xiàn)距PCB板邊緣最小1mm，元件距PCB板邊緣最小5mm，焊盤(pán)距PCB板邊緣最小4mm;

(4)一般通孔安裝元件的焊盤(pán)直徑是焊盤(pán)內(nèi)徑直徑的2倍。

(5)電解電容不可靠近發(fā)熱元件，例如大功率電阻、變壓器、大功率三極管、三端穩(wěn)壓電源和散熱片等。電解電容與這些元件的距離不小于10mm。

(6)螺絲孔半徑外5mm內(nèi)不能有銅箔線(xiàn)(除接地外)及元件。

(7)在大面積的PCB設(shè)計(jì)中(超過(guò)500㎡以上)，為防止過(guò)錫爐時(shí)PCB彎曲，應(yīng)在PCB中間留一條5mm至10mm寬的空隙不放置元件，以用來(lái)放置防止PCB彎曲的壓條。

(8)每一塊PCB應(yīng)用空心的箭頭標(biāo)出過(guò)錫爐的方向。

(9)布線(xiàn)時(shí)，DIP封裝的IC擺放方向應(yīng)與過(guò)錫爐的方向垂直，盡量不要平行，以避免連錫短路。

(10)布線(xiàn)方向由垂直轉(zhuǎn)入水平時(shí)，應(yīng)該從45°方向進(jìn)入。

(11)電源線(xiàn)寬不應(yīng)低于18mil;信號(hào)線(xiàn)寬不應(yīng)低于12mil;cpu入出線(xiàn)不應(yīng)低于10mil(或8mil);線(xiàn)間距不低于10mil。

(12)板面布線(xiàn)應(yīng)疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差別太大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm)。

(13)畫(huà)定布線(xiàn)區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周?chē)?mm內(nèi)，禁止布線(xiàn)。

(14)PCB上有保險(xiǎn)絲、保險(xiǎn)電阻、交流220V的濾波電容、變壓器等元件的附近應(yīng)在絲印層印上警告標(biāo)記。

(15)交流220V電源部分的火線(xiàn)和零線(xiàn)間距應(yīng)不小于3mm。220V電路中的任何一根線(xiàn)與低壓元件和pad、Track之間的距離應(yīng)不小于6mm，并絲印上高壓標(biāo)記，弱電和強(qiáng)電之間應(yīng)該用粗的絲網(wǎng)線(xiàn)分開(kāi)，以警告維修人員小心操作。

審核編輯：湯梓紅

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