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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>倒裝鋁基板的導(dǎo)熱設(shè)計(jì)方式

倒裝鋁基板的導(dǎo)熱設(shè)計(jì)方式

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2017-01-11 16:37:04

倒裝晶片的定義

為1~27 mm; ?、芙M裝在基板后需要做底部填充。  其實(shí)倒裝晶片之所以被稱為“倒裝”是相對(duì)于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式(WireBonding)與植球后的工藝而言 的。傳統(tǒng)的通過(guò)金屬線鍵合與基板連接
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倒裝晶片的組裝基板的設(shè)計(jì)及制造

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2018-11-27 10:47:46

倒裝晶片的組裝工藝流程

的幾種方式?! ”? 倒裝晶片的焊凸材料與基板連接方式  倒裝晶體裝配工藝流程如圖2和圖3所示。圖1 倒裝晶片裝配工藝流程(助焊劑浸蘸與流動(dòng)性底部填充)圖2倒裝晶片裝配工藝流程(非流動(dòng)性底部填充)  歡迎轉(zhuǎn)載,信息維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)(www.dzsc.com):
2018-11-23 16:00:22

倒裝晶片的貼裝工藝控制

出現(xiàn)“彈簧床”現(xiàn)象,貼裝頭一移開(kāi),基板就回彈,造成元件偏移。一般 柔性電路板除了本身的支撐板外,還需要有夾具來(lái)保證其平整。為了獲得倒裝晶片清晰的影像,需要調(diào)整和優(yōu)化 照相機(jī)光源,關(guān)鍵是增大明暗區(qū)域的色差
2018-11-22 11:02:17

倒裝晶片貼裝設(shè)備

?! 、趥魉桶鍣C(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)與多功能貼片機(jī)相同,采用線路板固定在工作臺(tái)的方式。由于倒裝晶片貼裝的基板很多是在軟線路板、超薄的線路板和一些特殊的載具上,倒裝晶片貼裝設(shè)備提供高精度的線路板支撐升降平臺(tái),并帶有真空
2018-11-27 10:45:28

倒裝芯片的特點(diǎn)和工藝流程

  1.倒裝芯片焊接的概念  倒裝芯片焊接(Flip-chipBonding)技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù),它將工作面(有源區(qū)面)上制有凸點(diǎn)電極的芯片朝下,與基板布線層直接鍵合。  2.倒裝芯片
2020-07-06 17:53:32

導(dǎo)熱硅膠片在開(kāi)關(guān)電源上的應(yīng)用方式

導(dǎo)熱硅膠片在開(kāi)關(guān)電源上的應(yīng)用方式我們知道導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用的地方非常多,它主要擁有導(dǎo)熱的功能,下面小編來(lái)講解導(dǎo)熱硅膠片在開(kāi)關(guān)電源上的應(yīng)用方式?! ?b class="flag-6" style="color: red">導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用產(chǎn)品:各種電子設(shè)備,家電領(lǐng)域等
2017-02-15 10:41:06

導(dǎo)熱硅膠片在開(kāi)關(guān)電源上的應(yīng)用方式

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2015-11-21 15:00:55

基板 AC 線性高壓模組設(shè)計(jì)安全間距問(wèn)題

基板 AC 線性高壓模組設(shè)計(jì),AC230V輸入未進(jìn)入保險(xiǎn)絲之前對(duì)PCB板邊的安全間距是多少?大于5MM嗎,還是大于3MM就可以了,L,N和L,NPE是大于2.5MM嗎?還是3MM?
2017-08-08 10:20:19

基板PCB的技術(shù)要求和線路制作

,以不同測(cè)溫點(diǎn)之間溫差與導(dǎo)熱量之比來(lái)計(jì)算。二、基板線路制作  (1)機(jī)械加工:基板鉆孔可以,但鉆后孔內(nèi)孔邊不允許有任何毛刺,這會(huì)影響耐壓測(cè)試。銑外形是十分困難的。而沖外形,需要使用高級(jí)模具,模具
2018-08-04 17:53:45

基板為什么不會(huì)短路?

走,亮度就容易衰減,甚至燒壞芯片。是金屬,具有良了的導(dǎo)熱性,LED燈珠裝在基板上就可以迅速把熱量散走。基板設(shè)計(jì)有絕緣層,是不會(huì)導(dǎo)電的,如果導(dǎo)電就沒(méi)有法在上面設(shè)計(jì)線路了。 基板結(jié)構(gòu)單面的基板
2020-06-22 08:11:43

基板和pcb板有什么區(qū)別

`  誰(shuí)來(lái)闡述一下基板和pcb板有什么區(qū)別?`
2020-02-28 16:32:35

基板導(dǎo)電嗎

  誰(shuí)來(lái)闡述一下基板導(dǎo)電嗎?
2020-03-27 17:19:45

基板有什么特點(diǎn)?

基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成,它的結(jié)構(gòu)分三層:
2019-09-26 09:10:48

基板的應(yīng)用特點(diǎn)

基板由其本身構(gòu)造,具有以下特點(diǎn):導(dǎo)熱性能非常優(yōu)良、單面縛銅、器件只能放置在縛銅面、不能開(kāi)電器連線孔所以不能按照單面板那樣放置跳線。  基板上一般都放置貼片器件,開(kāi)關(guān)管,輸出整流管通過(guò)基板把熱量
2018-11-27 10:02:14

基板的絕緣層是什么材料

`  誰(shuí)來(lái)闡述一下基板的絕緣層是什么材料?`
2020-03-30 11:40:07

AD軟件基板怎么設(shè)計(jì)?

之前沒(méi)設(shè)計(jì)過(guò)基板,請(qǐng)問(wèn)基板怎么設(shè)計(jì),有PCB群文件更好。比如:基板后,板子上的地是跟相連接嗎?不然怎么達(dá)到散熱效果?
2017-10-16 13:35:01

Flip-Chip倒裝焊芯片原理與優(yōu)點(diǎn)

與襯底的互連.硅片直接以倒扣方式安裝到PCB從硅片向四周引出I/O,互聯(lián)的長(zhǎng)度大大縮短,減小了RC延遲,有效地提高了電性能.顯然,這種芯片互連方式能提供更高的I/O密度.倒裝占有面積幾乎與芯片大小
2018-09-11 15:20:04

LED基板PCB設(shè)計(jì)

基板PCB的敷銅線路的載流量是按最窄的算嗎?銅箔到板邊的最小距離是多少?出現(xiàn)爬電現(xiàn)象怎么解決?跪求各位高手指點(diǎn)!
2013-12-05 12:38:58

LED基板PCB設(shè)計(jì)

`小弟我沒(méi)做過(guò)基板,所以在畫(huà)LED PCB圖時(shí),LED有散熱的裸銅,我畫(huà)好線路后,不知道如何將裸銅部分連接到鋁板上,PCB板子是否需要覆銅,為什么之前之家做的基板表面看不到任何線路,求指點(diǎn)圖片的基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04

LED基板由什么構(gòu)成?

LED基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成,它的結(jié)構(gòu)分三層:
2019-09-23 09:02:23

LED基板的市場(chǎng)領(lǐng)域加速發(fā)展

就是用基板制作而成的,而它最大的特點(diǎn)就是導(dǎo)熱很快。 第二點(diǎn),照道理來(lái)說(shuō),像LED基板燈具這樣的產(chǎn)品導(dǎo)電性能很好,而且非常容易漏電,所以好的基板還需要有很好的絕緣性,當(dāng)然劣質(zhì)的產(chǎn)品的絕緣性就不是
2017-09-15 16:24:10

LED燈導(dǎo)熱基板新技術(shù)

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 編輯 導(dǎo)熱基板散熱是LED燈散熱技術(shù)的重要部分,隨著LED燈照明的普及,LED燈的功率也越來(lái)越大,散熱要求變得更加迫切。更高的導(dǎo)熱
2012-07-31 13:54:15

LED燈管的基板怎么畫(huà),求助

LED燈管的基板怎么畫(huà),那位大俠畫(huà)過(guò),最好有圖文教程能看的懂的,謝謝
2014-10-02 11:35:02

PCB基板

最近想用Altium Designer設(shè)計(jì)一個(gè)PCB基板,第一次畫(huà)基板毫無(wú)頭緒,請(qǐng)各位大神指點(diǎn)一下
2018-03-13 13:58:55

PCB基板的結(jié)構(gòu)是什么?

PCB基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成,它的結(jié)構(gòu)分三層
2019-09-17 09:12:18

【解析】pcb基板常見(jiàn)的問(wèn)題解答

1、基板的銅箔厚度決定燈珠的使用壽命嗎?答:銅箔厚度會(huì)影響基板導(dǎo)熱系數(shù),直接影響他的使用壽命。 2、PCB電路板上為什么要鉆很多小孔?答:那是過(guò)孔,用于將一個(gè)層的電氣信號(hào)連接到另一個(gè)層上。3
2017-09-12 16:02:05

一張細(xì)節(jié)圖讓您秒懂銅基板的構(gòu)成

`銅基板的構(gòu)成,是我們這些有興趣的人都會(huì)想去了解的東西,也是必須了解的東西;銅基板的沒(méi)一個(gè)結(jié)構(gòu)都有其作用,由金屬線路板材料、銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成,線路銅箔厚度loz至10oz,絕緣層是阻
2017-01-06 14:36:02

一文讀懂基板PCB的技術(shù)要求及制作規(guī)范

試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路,測(cè)量串聯(lián)回路的Q值的原理;  二是熱阻測(cè)量方法,以不同測(cè)溫點(diǎn)之間溫差與導(dǎo)熱量之比來(lái)計(jì)算?! 《?b class="flag-6" style="color: red">鋁基板線路制作  (1)機(jī)械加工:基板鉆孔可以,但鉆后孔內(nèi)孔邊不允許有
2018-06-21 11:50:47

專業(yè)銅復(fù)合板生產(chǎn),導(dǎo)熱導(dǎo)電銅復(fù)合接線板

專業(yè)銅復(fù)合板生產(chǎn),導(dǎo)熱導(dǎo)電銅復(fù)合接線板產(chǎn)品描述產(chǎn)品信息o 產(chǎn)品名稱:導(dǎo)熱導(dǎo)電銅復(fù)合接線板 專業(yè)銅復(fù)合板生產(chǎn)o 產(chǎn)品規(guī)格:按圖紙?jiān)O(shè)計(jì)定制o 產(chǎn)品特性:防燃、導(dǎo)電、耐蝕o制作工藝:冷軋、熱軋
2018-06-19 10:27:03

為什么要用陶瓷電路板「陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)」

熱導(dǎo)系數(shù):高導(dǎo)熱基板導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4W/M. K,而陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)根據(jù)其制備方式和材料配方的不同,可達(dá)220W/M. K左右。5.熱阻較低:10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷
2021-05-13 11:41:11

什么是單面板,雙面板,多層板,基板,阻抗板,F(xiàn)PC軟板

,就有必要考慮使用比雙面板層數(shù)更多的印制電路。這就給多層電路板的出現(xiàn)創(chuàng)造了條件?! ∷?、什么是PCB基板?  PCB基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板,PCB基板具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械
2011-08-16 16:28:27

使用基PCB解決大功率和緊密公差應(yīng)用

導(dǎo)熱性和更好的溫度控制來(lái)改進(jìn)的設(shè)計(jì),對(duì)于基板PCB都是可能的應(yīng)用?! ≡趥鹘y(tǒng)的PCB使用玻璃纖維基板(FR4是PCB制造商使用的標(biāo)準(zhǔn)基板)的情況下,基板PCB由基板,高導(dǎo)熱介電層和標(biāo)準(zhǔn)電路層組成
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關(guān)于基板中采用直插式LED的問(wèn)題

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關(guān)于基板的問(wèn)題

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關(guān)于一些基板焊盤(pán)及布線設(shè)計(jì)規(guī)范,大家僅供參考共同學(xué)習(xí)。
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四種功率型封裝基板對(duì)比分析

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2020-12-23 15:20:06

大功率基電路板有什么特點(diǎn)?

PCB基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板,PCB基板具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。
2019-10-29 09:00:19

如何用導(dǎo)熱硅膠來(lái)解決LED燈具中散熱問(wèn)題

方法一、在LED燈具中主要在基板與散熱片之間加一層導(dǎo)熱硅膠,將熱量通過(guò)從基板上通過(guò)導(dǎo)熱硅膠傳導(dǎo)到散熱片上,從來(lái)達(dá)到良好的散熱,保障散熱效果。方式二、在基板(PCB板)與LED燈飾外殼之間添加
2019-09-19 08:15:58

如何設(shè)計(jì)PCB基板

本人新Protel,但不知道設(shè)計(jì)線路板的步驟,求指點(diǎn)(線路板指的是基板上的線路),新手,沒(méi)用過(guò)Protel,想自學(xué)一下。哪位有什么好的資料或意見(jiàn)之類的,希望多多指教??!本人第一次在該帖上發(fā)表,只是想自學(xué)一下,如何設(shè)計(jì)PCB基板。
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求一個(gè)LED基板的PCB文件,最好是5730燈珠的。謝謝, 因本人想學(xué)習(xí)下畫(huà)燈板,不懂的地方還請(qǐng)各位大神多多指教。
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2019-09-17 16:35:08

電源通訊LED行業(yè)應(yīng)用的導(dǎo)熱絕緣材料如下:

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2011-04-05 23:35:26

直接用基板做燈罩很大膽

來(lái)散熱,必須解決從LED芯片到燈罩的環(huán)節(jié)問(wèn)題,熱量傳遞的界面必須要少,熱阻從能夠小??紤]到COB的成本優(yōu)勢(shì),未來(lái)LED工礦燈可以采用基板COB的形式,而用基板直接作為L(zhǎng)ED工礦燈的燈罩,則是熱量
2012-11-08 10:12:27

誠(chéng)之益基板快速打樣的技巧

``基板打樣很多企業(yè)都是家常便飯,但是打樣卻最終決定著自己是否可以和打樣的這個(gè)客戶合作----樣品的質(zhì)量,質(zhì)量是掌握在一線的技術(shù)人員手里;在互聯(lián)網(wǎng)迅速發(fā)展的情況下,我們都知道勞動(dòng)工人出現(xiàn)缺口;同時(shí)
2017-01-10 17:05:54

超高導(dǎo)基板在行業(yè)中的實(shí)用性于性價(jià)比

基板上鉆孔來(lái)進(jìn)行固定的方式,提高了基板的完整性,減少了基板受損的可能性,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、實(shí)用性強(qiáng),提高了基板工作的可靠性。 超高導(dǎo)基板的優(yōu)點(diǎn) 散熱明顯優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)的傳統(tǒng)基板結(jié)構(gòu)。 所使用的電介質(zhì)
2017-10-13 17:21:54

復(fù)合板焊接工藝及銅復(fù)合排銅比例要求

`銅復(fù)合板焊接工藝及銅復(fù)合排銅比例要求詳情說(shuō)明:銅復(fù)合板是銅板與鋁板通過(guò)冷軋、熱軋、爆炸復(fù)合法、爆炸軋制法等方式焊接在一起、不能分開(kāi)的新型材料基板材質(zhì):L1、L2...LY…LF…等材質(zhì)復(fù)
2019-05-07 12:34:16

過(guò)渡接線排 銅過(guò)渡條 銅過(guò)渡板焊接工藝

`詳細(xì)說(shuō)明:產(chǎn)品詳情1產(chǎn)品生產(chǎn)工藝:(1)爆炸復(fù)合法:生產(chǎn)銅復(fù)合厚板,這種方式復(fù)合速度很快,瞬間完成,結(jié)合強(qiáng)度高。(2)爆炸軋制法:生產(chǎn)銅復(fù)合薄板,首先通過(guò)爆炸復(fù)合法生產(chǎn)出軋制胚,在通過(guò)軋制,軋
2018-06-08 10:29:40

陶瓷基板基板的比較

`一、什么是陶瓷基板、基板?二、陶瓷基板基板的組成及工作原理如何?三、陶瓷基板基板的參數(shù)對(duì)比四、陶瓷基板基板的性能比較五、陶瓷基板基板的優(yōu)勢(shì)比較六、陶瓷基板基板的應(yīng)用領(lǐng)域列舉七、陶瓷基板基板產(chǎn)品圖片`
2017-09-14 15:51:14

陶瓷電路板與基板的區(qū)別?

耐壓指標(biāo)的上會(huì)造成不達(dá)標(biāo)的影響;整燈耐壓和基板耐壓的的數(shù)值不達(dá)標(biāo);電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)耐壓的影響 ,而市面一些應(yīng)用在LED燈中的基板實(shí)測(cè)耐壓居然過(guò)不了800V。所以基板并不是很好地  6.導(dǎo)熱
2017-06-23 10:53:13

非隔離驅(qū)動(dòng)是否可以用基板,線性恒流IC?

非隔離驅(qū)動(dòng)是否可以用基板,線性恒流IC。穩(wěn)不穩(wěn)定,散熱怎么樣。
2016-09-08 20:33:34

導(dǎo)熱高絕緣導(dǎo)熱硅脂的應(yīng)用

很好的填充這些空隙,顯著提高散熱效果。高導(dǎo)熱硅脂作為一種液態(tài)熱界面材料,廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、交換器、汽車(chē)、電源等諸多領(lǐng)域。傳統(tǒng)的制備方式通常使用銀粉、鋁粉、銅粉等具有高導(dǎo)熱率的金屬粉體和硅油混合制成導(dǎo)電導(dǎo)熱
2018-06-03 16:51:48

貼片LED基板的特點(diǎn)

貼片LED基板的特點(diǎn)  貼片LED的基板材料與其他貼片一樣,但考慮到散熱,一般采用專用的高導(dǎo)熱金屬陶瓷(LTCC-M)基板。 高導(dǎo)熱
2009-11-13 10:20:44489

萊爾科技德推出增強(qiáng)型Tlam SS LLD 導(dǎo)熱PCB基板

萊爾德科技推出增強(qiáng)型Tlam SS LLD 導(dǎo)熱PCB基板   萊爾德科技公司日前宣布,推出增強(qiáng)型 Tlam? SS LLD (Laird LED Dielectric) 導(dǎo)熱印刷
2010-04-17 16:35:101112

倒裝cob光源容易損壞么?與正裝COB相比,倒裝COB有何優(yōu)勢(shì)?

倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對(duì)于傳統(tǒng)的金線鍵合連接方式的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過(guò)金線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上,而倒裝芯片的電極面朝下,相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái),故稱其為“倒裝芯片”。
2018-01-16 13:49:4519904

一文看懂鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)標(biāo)準(zhǔn)

基板導(dǎo)熱系數(shù)是一種鋁基板散熱性能參數(shù),它是衡量鋁基板好壞的三大標(biāo)準(zhǔn)之一。本文介紹了鋁基板性能、鋁基板結(jié)構(gòu)與分類,其次介紹了鋁基板的用途,最后介紹了鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)。
2018-02-27 09:04:1943894

LED照明應(yīng)用的迅速發(fā)展,給倒裝基板帶來(lái)無(wú)限生機(jī)

倒裝基板最早只是在一些特殊領(lǐng)域有應(yīng)用,近年隨著LED照明的迅速發(fā)展,從PCB大家族中脫穎而出。LED照明產(chǎn)品主要有三大結(jié)構(gòu)組成:光源、電源、基板,作為其中之一的基板占整燈的成本很大一部分。
2018-04-24 17:48:001864

技術(shù)分享:高導(dǎo)熱基板鋁基面防護(hù)技術(shù)研究

1 前言 印制線路板工作時(shí)線路與表面器件會(huì)產(chǎn)生熱量,為了讓熱量能夠較快的釋放,防止芯片等燒毀,部分產(chǎn)品選用了高導(dǎo)熱的鋁基板材料進(jìn)行加工(由銅面、高導(dǎo)熱絕緣層、鋁基、防護(hù)膜構(gòu)成),當(dāng)這種鋁基產(chǎn)品表面
2019-01-11 18:08:332098

基板導(dǎo)熱系數(shù)標(biāo)準(zhǔn)

基板導(dǎo)熱系數(shù)是評(píng)價(jià)鋁基板質(zhì)量好壞一個(gè)重要的指標(biāo)之一,另外兩個(gè)重要因素分別是鋁基板熱阻值和鋁基板的耐壓值,目前在市場(chǎng)上鋁基板普遍的導(dǎo)熱系數(shù)一般是2.00.1,針對(duì)于鋁基板具體的導(dǎo)熱系數(shù)是可以通過(guò)
2019-05-08 15:17:057914

基板導(dǎo)熱系數(shù)怎么測(cè)

基板以其優(yōu)越的散熱性、熱膨脹性、尺寸穩(wěn)定性等性能,廣泛應(yīng)用于音頻設(shè)備,電源設(shè)備,通訊電子設(shè)備,辦公自動(dòng)化設(shè)備,計(jì)算機(jī),功率模塊,電子控制,交換機(jī)、微波,工業(yè)汽車(chē),LED顯示器等領(lǐng)域。那么鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是如何測(cè)試的呢?
2019-05-08 15:19:547137

基板和鋁基板區(qū)別

基板導(dǎo)熱系數(shù)是鋁基板的兩倍,導(dǎo)熱系數(shù)越高,熱傳導(dǎo)服從則越高,散熱功能也就越好。
2019-05-08 17:25:4118201

導(dǎo)熱基板CCL的特點(diǎn)及應(yīng)用說(shuō)明

導(dǎo)熱基板CCL具有高導(dǎo)熱性,優(yōu)異的焊錫耐熱性,優(yōu)異的擊穿電壓,可靠性,導(dǎo)熱系數(shù)比FR-4高約5~10倍,由基板產(chǎn)生的PCB可以傳遞熱量,這是電子元件產(chǎn)生的,通過(guò)基板結(jié)構(gòu)快速傳導(dǎo)到后端冷卻基座或其他
2019-08-01 09:35:314682

led鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)

led鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)和鋁基板中間的絕緣層(一般的是PP,有導(dǎo)熱膠等)有關(guān)系,它是衡量鋁基板好壞的三大標(biāo)準(zhǔn)之一(熱阻值和耐壓值是另兩個(gè)性能)。鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過(guò)測(cè)試儀器測(cè)試得出數(shù)據(jù)
2019-10-10 15:41:325462

led倒裝芯片和正裝芯片差別

正裝小芯片采取在直插式支架反射杯內(nèi)點(diǎn)上絕緣導(dǎo)熱膠來(lái)固定芯片,而倒裝芯片多采用導(dǎo)熱系數(shù)更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連,且本身支架基座通常為導(dǎo)熱系數(shù)較高的銅材.
2019-10-22 14:28:3427507

淺述倒裝芯片回流焊的特點(diǎn)及其優(yōu)勢(shì)

倒裝芯片回流焊是一種不用焊絲就可以直接與陶瓷基板連接的芯片。我們稱之為DA芯片。現(xiàn)在的倒裝芯片回流焊不同于早期需要用焊絲轉(zhuǎn)移到硅或其他材料基板上的倒裝芯片,傳統(tǒng)的倒裝芯片是正面朝上用焊線連接到基板
2021-04-01 14:43:413816

基板導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試

LED的散熱問(wèn)題是LED廠家最頭痛的問(wèn)題,保持LED長(zhǎng)時(shí)間的持續(xù)高亮度的關(guān)鍵是采用高導(dǎo)熱的鋁基板,因此鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是評(píng)價(jià)鋁基板質(zhì)量好壞的一個(gè)重要的指標(biāo)之一。鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)通常
2021-04-29 09:25:433277

如何檢驗(yàn)鋁基板的真實(shí)導(dǎo)熱系數(shù)

市場(chǎng)上的LED燈具經(jīng)常發(fā)生因?yàn)樯岵蛔愣鴮?dǎo)致死燈等問(wèn)題,因此LED的散熱問(wèn)題就成了LED廠商最頭痛的問(wèn)題,大家都明白保持LED長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)高亮度的重點(diǎn)是采用導(dǎo)熱能力強(qiáng)的鋁基板,而鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)則是
2021-07-16 10:23:312052

分析金屬基板在車(chē)燈大功率LED導(dǎo)熱原理研究進(jìn)展

摘要:文章簡(jiǎn)要介紹大功率LED導(dǎo)熱原理,著重分析金屬基板導(dǎo)熱的研究進(jìn)展,綜述金屬基板導(dǎo)熱在大功率LED導(dǎo)熱領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀,展望大功率LED導(dǎo)熱的未來(lái)。關(guān)鍵詞:導(dǎo)熱;大功率LED;金屬基板1、前言
2023-04-12 14:31:47889

氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率的意義

隨著新能源汽車(chē)的快速發(fā)展。陶瓷基板,特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場(chǎng)以170w/m.k的材料為主,價(jià)格很貴,堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價(jià)格就要實(shí)惠
2023-05-07 13:13:16408

車(chē)規(guī)級(jí)IGBT功率模塊主流散熱方式之一:平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板

間接液冷散熱采用的是平底散熱基板,基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂,緊貼在液冷板上,液冷板內(nèi)通冷卻液,散熱路徑為:芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。
2023-07-12 16:25:052070

igbt模塊散熱基板的作用及種類 車(chē)規(guī)級(jí)IGBT功率模塊散熱方式

間接液冷散熱采用的是平底散熱基板,基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂,緊貼在液冷板上,液冷板內(nèi)通冷卻液,散熱路徑為芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源,熱量主要通過(guò)DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板,液冷板再通過(guò)液冷對(duì)流的方式將熱量排出。
2023-07-21 09:34:32562

什么是倒裝芯片?倒裝芯片封裝技術(shù)原理圖解

倒裝芯片技術(shù)是通過(guò)芯片上的凸點(diǎn)直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上,通過(guò)引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。
2023-08-22 10:08:282165

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