一.零件建立
在Allegro 中, Symbol 有五種, 它們分別是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。每種Symbol 均有一個(gè)Symbol Drawing File(符號(hào)繪圖文件), 后綴名均為*.dra。此繪圖文件只供編輯用, 不能給Allegro 數(shù)據(jù)庫(kù)調(diào)用。Allegro 能調(diào)用的Symbol 如下:

1. Package Symbol
   一般元件的封裝符號(hào), 后綴名為*.psm。PCB 中所有元件像電阻、電容、電感、IC 等的封裝類型即為Package Symbol。
2. Mechanical Symbol
   由板外框及螺絲孔所組成的機(jī)構(gòu)符號(hào), 后綴名為*.bsm。有時(shí)我們?cè)O(shè)計(jì)PCB 的外框及螺絲孔位置都是一樣的, 比如顯卡, 電腦主板, 每次設(shè)計(jì)PCB時(shí)要畫一次板外框及確定螺絲孔位置, 顯得較麻煩。這時(shí)我們可以將PCB的外框及螺絲孔建成一個(gè)Mechanical Symbol, 在設(shè)計(jì)PCB 時(shí), 將此Mechanical Symbol 調(diào)出即可。
3. Format Symbol
   由圖框和說明所組成的元件符號(hào), 后綴名為*.osm。比較少用。
4. Shape Symbol
   供建立特殊形狀的焊盤用, 后綴為*.ssm。像顯卡上金手指封裝的焊盤即為一個(gè)不規(guī)則形狀的焊盤, 在建立此焊盤時(shí)要先將不規(guī)則形狀焊盤的形狀建成一個(gè)Shape Symbol, 然后在建立焊盤中調(diào)用此Shape Symbol。
5. Flash Symbol
   焊盤連接銅皮導(dǎo)通符號(hào), 后綴名為*.fsm。在PCB 設(shè)計(jì)中, 焊盤與其周圍的銅皮相連, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式連接, 我們可以將此梅花辨建成一個(gè)Flash Symbol, 在建立焊盤時(shí)調(diào)用此Flash Symbol。

其中應(yīng)用最多的就是Package symbol即是有電氣特性的零件,而PAD是Package symbol構(gòu)成的基礎(chǔ).

一）建立PAD
??? 啟動(dòng)Padstack Designer來制作一個(gè)PAD,PAD按類型分分為:

1. ?Through,貫穿的;
2. ?Blind/Buried,盲孔/埋孔;
3. ?Single,單面的.

按電鍍分:

1. Plated,電鍍的;
2. Non-Plated,非電鍍的.

a.在Parameters選項(xiàng)卡中, Size值為鉆孔大小;Drill symbol中Figure為鉆孔標(biāo)記形狀,Charater為鉆孔標(biāo)記符號(hào),Width為鉆孔標(biāo)記得寬度大小,Height為鉆孔標(biāo)記得高度大小;
b.Layers選項(xiàng)卡中,Begin Layer為起始層,Default Internal為默認(rèn)內(nèi)層,End Layer為結(jié)束層,SolderMask_Top為頂層阻焊, ,SolderMask_Bottom為底層阻焊PasteMask_Top為頂層助焊, PasteMask_Bottom為底層助焊;Regular Pad為正常焊盤大小值,Thermal Relief為熱焊盤大小值,Anti Pad為隔離大小值.

二）建立Symbol

1. 啟動(dòng)Allegro,新建一個(gè)Package Symbol,在Drawing Type中選Package Symbol,在Drawing Name中輸入文件名,OK.
2. 計(jì)算好坐標(biāo),執(zhí)行Layout→PIN,在Option面板中的Padstack中找到或輸入你的PAD,Qty代表將要放置的數(shù)量,Spacing代表各個(gè)Pin之間的間距,Order則是方向Right為從左到右,Left為從右到左,Down為從上到下,Up為從下到上;Rotation是Pin要旋轉(zhuǎn)的角度,Pin#為當(dāng)前的Pin腳編號(hào),Text block為文字號(hào)數(shù);
3. 放好Pin以后再畫零件的外框Add→Line,Option面板中的Active Class and Subclass分別為Package Geometry和Silkscreen_Top,Line lock為畫出的線的類型:Line直線;Arc弧線;后面的是畫出的角度;Line width為線寬.
4. 再畫出零件實(shí)體大小Add→Shape→Solid Fill, Option面板中的Active Class and Subclass分別為Package Geometry和Place_Bound_Top,按照零件大小畫出一個(gè)封閉的框,再填充之Shape→Fill.
5. 生成零件Create Symbol,保存之!!!

三）?編寫Device
??? 若你從orCad中直接生成PCB的話就無需編寫這個(gè)文件,這個(gè)文件主要是用來描述零件的一些屬性,比如PIN的個(gè)數(shù),封裝類型,定義功能等等!以下是一個(gè)實(shí)例,可以參考進(jìn)行編寫:
74F00.txt
(DEVICE file: F00 - used for device: 'F00')
PACKAGE SOP14 ? 對(duì)應(yīng)封裝名,應(yīng)與symbol相一致
CLASS IC ? 指定封裝形式
PINCOUNT 14 ? PIN的個(gè)數(shù)
PINORDER F00 A B Y ? 定義Pin Name
PINUSE F00 IN IN OUT ? 定義Pin 之形式
PINSWAP F00 A B ? 定義可Swap 之Pin
FUNCTION G1 F00 1 2 3 ? 定義可Swap 之功能(Gate) Pin
FUNCTION G2 F00 4 5 6 ? 定義可Swap 之功能(Gate) Pin
FUNCTION G3 F00 9 10 8 ? 定義可Swap 之功能(Gate) Pin
FUNCTION G4 F00 12 13 11 ? 定義可Swap 之功能(Gate) Pin
POWER VCC; 14 ? 定義電源Pin 及名稱
GROUND GND; 7 ? 定義Ground Pin 及名稱

二、導(dǎo)入網(wǎng)表
Ⅰ. 網(wǎng)表轉(zhuǎn)化
在調(diào)入前,應(yīng)該將要增加的定位孔和定位光標(biāo)以及安裝孔加到網(wǎng)表中,定位孔用M*表示,定位光標(biāo)用I*表示
Ⅱ . 進(jìn)入Allegro,File/Import/Logic調(diào)入網(wǎng)表,若顯示"0 errs,0 warnings"則表示沒有錯(cuò)誤,可以進(jìn)行下一步,否則,應(yīng)用File/Viewlog 查看原因,根據(jù)提示要求電路設(shè)計(jì)者修改原理圖或自己在元器件庫(kù)中加新器件.

四. 設(shè)置
Ⅰ設(shè)置繪圖尺寸,畫板框,標(biāo)注尺寸,添加定位孔,給板框?qū)Ы?br>1. 設(shè)置繪圖尺寸:Setup→Drawing Size
2. 畫板框:Class: BOARD GEOMETRY Subclass: OUTLINE
Add→Line 用 "X 橫坐標(biāo) 縱坐標(biāo)" 的形式來定位畫線
3.畫Route Keepin:Setup→Areas→Route Keepin
用 "X 橫坐標(biāo) 縱坐標(biāo)" 的形式來定位畫線
4.導(dǎo)角: 導(dǎo)圓角 Edit→ Fillet 目前工藝要求是圓角 或 在右上角空白部分點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵→選Design Prep→選Draft Fillet小圖標(biāo)
導(dǎo)斜角Edit→Chamfer 或 在右上角空白部分惦記點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵→選Design Prep→選Draft Fillet 小圖標(biāo)
最好在畫板框時(shí)就將角倒好,用絕對(duì)坐標(biāo)控制畫板框,ROUTE KEEPIN,ANTIETCH,ANTIETCH可以只畫一層,然后用EDIT/COPY,而后 EDIT/CHANGE編輯至所需層即可.
5. 標(biāo)注尺寸: 在右上角空白部分惦記點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵→選Drafting
Class: BOARD GEOMETRY Subclass: Dimension
圓導(dǎo)角要標(biāo)注導(dǎo)角半徑.在右上角點(diǎn)擊右鍵→選Drafting,會(huì)出現(xiàn)有關(guān)標(biāo)注的各種小圖標(biāo)
Manufacture→Dimension/Draft→Parameters...→進(jìn)入Dimension Text設(shè)置
在標(biāo)注尺寸時(shí),為了選取兩個(gè)點(diǎn),應(yīng)該將Find中有關(guān)項(xiàng)關(guān)閉,否則測(cè)量的 會(huì)是選取的線段
注:不能形成封閉尺寸標(biāo)注
6.加光標(biāo)定位孔:Place→By Symbol→Package,如果兩面都有貼裝器件,則應(yīng)在正反兩面都加光標(biāo)定位孔,在在庫(kù)中名字為ID-BOARD.如果是反面則要鏡像.
Edit→Mirror
定位光標(biāo)中心距板邊要大于 8mm.
7. 添加安裝孔:Place→By Symbol→Package,工藝要求安裝孔為3mm.在庫(kù)中名字為HOLE125
8.設(shè)置安裝孔屬性:Tools→PADSTACK→Modify
若安裝孔為橢圓形狀,因?yàn)樵谟≈瓢逶O(shè)計(jì)時(shí)只有焊盤可以設(shè)成橢圓,而鉆孔只可能設(shè)成圓形,需要另外加標(biāo)注將其擴(kuò)成橢圓,應(yīng)在尺寸標(biāo)注時(shí)標(biāo)出其長(zhǎng)與寬. 應(yīng)設(shè)成外徑和Drill同大,且Drill 不金屬化
9. 固定安裝孔:Edit→Property→選擇目標(biāo)→選擇屬性Fixed→Apply→OK
Ⅱ 設(shè)置層數(shù)
Setup→Cross-Section...
Ⅲ 設(shè)置顯示顏色
Display→Colour/Visibility
可以把當(dāng)前的顯示存成文件:View→Image Save,以后可以通過View→Image Restore調(diào)入,生成的文件以view為后綴,且此文件應(yīng)該和PCB文件存在同一目錄下。
Ⅳ 設(shè)置繪圖參數(shù)
Setup→Drawing Options
Display中的Thermal Pads和Filled Pads and Cline Endcaps應(yīng)該打開
Ⅴ 設(shè)置布線規(guī)則
Setup→Constraints... Set Standard Values...設(shè)置Line Width ,Default Via
Spacing Rules Set→Set Values...設(shè)置Pin to Pin ,Line to Pin,Line to Line等值

五. 調(diào)入元件
1 給元件賦屬性:Edit→Properties→進(jìn)入Find設(shè)置→Find By Name選擇Comp(or Pin)→More→選擇All→Apply→選擇Placement-tag自動(dòng)放置屬性→Apply→OK
2 畫元件放置區(qū):Setup→Areas→Package Keepin→畫一方框作為元件放入?yún)^(qū)→右鍵,Done→Place→Autoplace→Top Grids→50,OK→50,OK→點(diǎn)擊所畫方框
3 自動(dòng)放置器件：Place→Autoplace→Design
4 移動(dòng)元件的設(shè)置：在移動(dòng)狀態(tài)下，可以設(shè)置Options類中的Point
Sym Origin,:以器件原點(diǎn)
Body Center:以器件中心
User Pick:以選取點(diǎn)
Sym Pin#:以元件某一管腳。

六. 元件布局
布局時(shí),應(yīng)根據(jù)原理圖,將同一模塊的器件放到一起,而后再根據(jù)連接長(zhǎng)度最短的原則將同一模塊內(nèi)的器件擺至最短且最美觀為止.再根據(jù)鼠線和整塊板子的信號(hào)流動(dòng)方向進(jìn)行布局.
在Allegro中布局之時(shí)，BGA須以25倍（針對(duì)Pin間距為50mil而言）的柵格布局。
注意: 1.BGA周圍5mm內(nèi)無其他器件
2.壓接件周圍5mm內(nèi)無其他器件
3.有極性插裝件X,Y方向盡量一致
4.板邊5mm為禁布區(qū)

七. 電源地層分割
1.畫ROUTE KEEPIN:
Setup→Area→Route Keepin→在右邊Options下,設(shè)置成Route Keepin,All→畫框
應(yīng)注意此步不能缺少,否則后面無法賦電源地網(wǎng)絡(luò).
2.畫分割線
將同一層中要分割的不同網(wǎng)絡(luò)用不同顏色高亮
Add →Line→在右邊Options下,設(shè)置成Antietch,以及要分割的層→畫線將不同網(wǎng)絡(luò)分割開
3. 給電源地層的網(wǎng)絡(luò)賦屬性
例如:將VCC,VDD,GND分配到電源地層.
Edit→Properties→從右側(cè)Find中選Net,More→將VCC,VDD,GND選中→ Apply→賦予No Rats,Route to Shape屬性→結(jié)束Edit Property編輯狀態(tài).
4. 將網(wǎng)絡(luò)分配到相應(yīng)區(qū)域:
Edit→Split Plane→Set Parameter(一切都OK)
Edit→Split Plane→Creat

十. 打電源地
進(jìn)入SPECCTRA
1.選擇打電源地過孔類型,Select→Vias For Routing→By list...→選擇所需類型,Apply
2.Autoroute→ Setup... →Set Wire Grid...→X Grid和Y Grid 都設(shè)為0.1→Apply→OK
Autoroute→Setup... →Set Wire Grid...→X Grid和Y Grid 都設(shè)為0.1
3.Autoroute→Pre Route...→Fanout...→只選Power nets→插入→OK

十一. 走線
1. 改變當(dāng)前缺省走線過孔,Setup→Constraints→Physical Rule Set→Current Via List中的排在第一位的過孔類型就是當(dāng)前缺省的過孔類型,將其刪除,則原來排在第二未的過孔類型就變成了缺省.只需再加上刪除的過孔類型,則其將排在最后.
2. 在Allegro中,Route→Connect則會(huì)在右側(cè)出現(xiàn)走線的各種條件設(shè)置,包括線寬和過孔 類型.在最下面有兩個(gè)選項(xiàng),Snap to Connect Point,Replace Etch,前者一般不選,否則有可能走不出想要走出的形狀,后者應(yīng)該選中.
3. 有時(shí)走完線后發(fā)現(xiàn)報(bào)告沖突,說Line to SMD違反contraints,而此line 和SMD屬于同一個(gè)網(wǎng)絡(luò),此時(shí)應(yīng)該將 Setup→Contraints...→Spacing Rule Set→Set Value...→Same Net Drc設(shè)置成off
注:1.板邊3mm不準(zhǔn)走線
4 在Allegro中拷貝同時(shí)拷貝多條相同走線的方法
要想同時(shí)拷貝多條線,必須要保證元器件之間距離嚴(yán)格匹配,不能存在一點(diǎn)偏 差,因?yàn)樵贏llegro中可以存在孤島式的走線,所以如果不匹配,仍可以把線拷貝上,但會(huì)認(rèn)為是并未連接上,只把其作為單獨(dú)一條線.
用information獲得兩組相同布局中相同位置管腳的坐標(biāo),例:已布線部分中管腳 1坐標(biāo)為(x1,y1),未布線部分中相同管腳坐標(biāo)為(x2,y2)
選擇Copy狀態(tài)→點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵→選Temp Group→用鼠標(biāo)選中所有將要拷貝的線→點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵→選Compelete→鍵入x x1,y1設(shè)置拷貝原點(diǎn)→鍵入x x2,y2將線拷貝至所需位置→點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵→選Done

十二. 調(diào)整沖突

十四. 檢查修改
同時(shí)，有一部分錯(cuò)誤是可以忽略的，要仔細(xì)加以區(qū)分，最好只顯示布線層的錯(cuò)誤 (一) Tools→Reports...→選取Summary Drawing Report→Run→查看Connection Statistics中內(nèi)容,最終目標(biāo):Already Connected與Connections相等,Missing Connections等于0,Dangling Connections等于0,Connections 等于100%.
1. 若Already Connected小于Connections,說明存在半截線,此時(shí)應(yīng)將所有賦了No Rats屬性的網(wǎng)絡(luò)都取消該屬性(Edit→Properties...)→Display→Colout/Visibility→在Global Visibility中選取All Invisible→設(shè)置Group/Display中的Ratnest顏色為顯眼的顏色→
觀察 圖中飛線的位置,發(fā)現(xiàn)后通過右側(cè)的Visibility打開相應(yīng)層進(jìn)行修改.
2. 若Dangling 不等于0,說明有的走線多出一截,形成了小天線,則應(yīng)看Log File 文件,File→File Viewer...→dangling_lines.log→記下坐標(biāo)→用X 橫坐標(biāo) 縱坐標(biāo)定位進(jìn)行 修改

十五. 調(diào)整絲印
設(shè)置絲印標(biāo)準(zhǔn):
Setup→Text Sizes...可以設(shè)置四種標(biāo)準(zhǔn)

Blk	Width	Height	Line Space	Photo Width	Char Space
1	48	60	20	0	0
2	64	80	30	0	0
3	120	150	40	0	0
4	160	200	60	0	20

選Block1 的字體,如果空間足夠大,則選Block2的字體,左至右自下至上的原則.
絲印一定不能上焊盤.

十六. 寫標(biāo)注文字,做光繪
1.光繪文件命名方式詳見PCB設(shè)計(jì)文件命名表

ALLEGRO	鏡象	圖紙標(biāo)注
元件面光繪 art1.art	?no	(boardname:) artwork top
焊接面光繪 art(n).art	yes	(boardname:) artwork bottom
內(nèi)層布線光繪 art(m).art	?no	(boardname:) artwork layer(m)
地層光繪 ground(m).art	?no	?(boardname:) ground plane(m)
電源層光繪 power(m).art	?no	(boardname:) power plane(m)
元件面絲印 silkt.art	?no	?(boardname:) silkscreen top
焊接面絲印 silkb.art	yes	(boardname:) silkscreen bottom
元件面阻焊 soldt.art	?no	(boardname:) soldmask top
焊接面阻焊 soldb.art	yes	(boardname:) soldmask bottom
元件面鋼網(wǎng) pastt.art	?no	(boardname:) pastemask top
焊接面鋼網(wǎng) pastb.art	yes	(boardname:) pastemask bottom
元件面裝配 adt.art	?no	(boardname:) silkscreen top
焊接面裝配 adb.art	yes	(boardname:) silkscreen bottom
鉆孔圖光繪 drill.art	?no	(boardname:) drill chart
數(shù)控鉆孔文件ncdrill.tap	?	?

注：以上文件名中(n)表示板的總層數(shù)，(m)表示內(nèi)部某層，如6層板的第二層為layer2,而不是Layer1,(n)和(m)均為兩位數(shù).(boardname:)用實(shí)際板名替換

2. 可以用File→Import→Sub Drawing...調(diào)用以前設(shè)計(jì)中的標(biāo)注來進(jìn)行修改,后綴是clp.

3.光繪文件生成步驟:
Manufacture→NC→Drill Paremeters...→只有Reapeat codes要選中.
Manufacture→NC→Drill Legend
Manufacture→NC→Drill Tape...
Manufacture→Artwork→Parameter→ Suppress項(xiàng)中Leading Zeroes,Equal Coordinates要選中.
Manufacture→Artwork→Film...
film中應(yīng)包括的內(nèi)容:
Art(m).art VIA CLASS Art(n)
PIN Art(n)
ETCH Art(n) BOARD GEOMETRY OUTLINE
Ground or power(m).art ANTIETCH Pgp(m)
VIA CLASS Pgp(m)
PIN Pgp(m)
ETCH Pgp(m)
BOARD GEOMETRY OUTLINE
SILKT REF DES SILKSCREEN_TOP
PACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_TOP
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY SILKSCREEN_TOP
SILKB REF DES SILKSCREEN_BOTTOM
PACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_BOTTOM
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY SILKSCREEN_BOTTOM
SOLDT VIA CLASSSOLDERMASK_TOP
PIN SOLDERMASK_TOP
PACKAGE GEOMETRYSOLDERMASK_TOP
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY SOLDERMASK_TOP
SOLDB VIA CLASSSOLDERMASK_BOTTOM
PIN SOLDERMASK_BOTTOM PACKAGE GEOMETRY SOLDERMASK_BOTTOM
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY SOLDERMASK_BOTTOM
DRILL MANUFACTURINGNCDRILL_LEGEND
MANUFACTURINGNCDRILL_FIGURE
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY DIMENSION
ADT REF DES SILKSCREEN_TOP
PIN TOP
PACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_TOP
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY SILKSCREEN_TOP
ADB REF DES SILKSCREEN_BOTTOM
PIN BOTTOM
PACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_BOTTOM
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY SILKSCREEN_BOTTOM1
PASTT PIN PASTEMASK_TOP
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY PASTEMASK_TOP
PASTB PIN PASTEMASK_BOTTOM
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY PASTEMASK_BOTTOM
在命令行執(zhí)行Artwork -s *.brd命令,效果同Manufacture→Artwork→Generate...,

十七. 光繪問題
生成光繪時(shí)常見問題的解決方法

1. 在光繪后,某一雙列插針的地層全是花盤,實(shí)際只應(yīng)一個(gè)管腳接地
   原因:該器件焊盤設(shè)置錯(cuò)誤,將焊盤設(shè)置中的ANTI-PAD選項(xiàng)中FLASH填了內(nèi) 容,實(shí)際上只有THERMAL-RELIEF中的FLASH需要填寫,其余的FLASH 選項(xiàng)都應(yīng)為空.所以在最后檢查時(shí)應(yīng)該將所有帶通孔的焊盤都檢查一遍.
2. 光繪時(shí),生成的光繪文件只有5個(gè)字節(jié),所有的文件都無法生成.
   原因:因?yàn)榇嬖谖词褂玫暮副P,在生成APERTURES時(shí),存在不可識(shí)別的FLASH NAME,如AB00,而非數(shù)值,
   解決方法:將未用的PADSTACK清除(PURGE), TOOLS/ PADSTACK/ MODIFY/ PURGE/ALL.
3. 在某一信號(hào)層添加銅皮的方法:
   換到要敷銅的層.
   Add/Shapes/Solid Fill 是敷實(shí)心銅皮,而Cross Hatch Fill則是畫柵格式焊盤/ 畫出敷銅的邊框,則菜單將會(huì)變成SHAPE編輯菜單
   Edit/Change Net(name)/選擇要賦予的網(wǎng)絡(luò),OK/Void/Auto表示自動(dòng)產(chǎn)生熱焊盤,并且避開過孔,Shape表示在敷銅區(qū)域中畫一區(qū)域,在此區(qū)域中不敷銅,circle表示畫一圓形區(qū)域,在此區(qū)域中不敷銅,element表示將選中的element,只對(duì)過孔類元素有效對(duì)于shape,circle都不會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生熱焊盤和避開過孔/Shape/Fill即可.
   編輯敷銅
4. 在用ALLEGRO自作PCB時(shí)出現(xiàn)過過孔上焊盤而不報(bào)錯(cuò)的現(xiàn)象，這與我們各位的參數(shù)設(shè)置有關(guān)，為避免此類錯(cuò)誤的發(fā)生，建議更改設(shè)置：
   Setup/constraints/physical rule set/set values/pad_pad direct connect:"all allowed-->not allowed"
   Setup/constraints/physical rule set/DRC mode /pad_pad direct connect:"never-->always"