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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>一文詳解IGBT的失效機制

一文詳解IGBT的失效機制

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一文詳解電子元器件失效的分類、檢測和案例

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2021-04-16 08:40:5535

詳解貼片電感的失效原因(三)

回流焊時急冷急熱,使貼片電感內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力,導(dǎo)致有極少部分的內(nèi)部存在開路隱患的貼片電感的缺陷變大,造成貼片電感開路。從線路板上取下貼片電感測試,貼片電感失效。如果出現(xiàn)焊接開路,失效的產(chǎn)品數(shù)量一般較少,同批次中失效產(chǎn)品一般小于千分級。
2021-04-21 14:31:102186

逆變H橋IGBT單管驅(qū)動+保護

目錄:一、簡述二、驅(qū)動電路三、電流采集電流四、保護機制
2021-11-08 14:21:0528

MEMS(微機電系統(tǒng)檢測及失效分析

MEMS(微機電系統(tǒng))元件的失效機制從本質(zhì)上講和與之相對應(yīng)的宏觀(肉眼可見)元件,具有很大差別并且是獨特的。本文討論從各種MEMS元件中觀測到的失效機制。需要強調(diào)的是,MEMS裝置的組裝使用散裝表面
2021-12-13 09:37:371065

IGBT短路測試方法詳解及波形解析

IGBT短路測試方法詳解及波形解析
2021-12-27 10:57:4075

礦石收音機制詳解

礦石收音機制詳解
2021-12-27 17:52:4341

如何預(yù)防IGBT模塊因為高濕失效

接上一篇討論了IGBT應(yīng)用的環(huán)境,在什么條件下算是高濕?而高濕環(huán)境又是如何影響IGBT的可靠性的。本篇內(nèi)容我們接著討論,從用戶端的角度,如何預(yù)防IGBT模塊因為高濕失效?
2022-07-10 11:55:271964

詳解C/C++堆棧的工作機制

參數(shù),事實上是把參數(shù)壓入堆棧,聽起來,堆棧象一個大雜燴。那么,堆棧(Stack)到底是如何工作的呢?本文將詳解C/C++堆棧的工作機制。閱讀時請注意以下幾點:
2022-07-29 09:09:48786

FMEDA(失效模式影響和診斷分析) 安全機制的插入和驗證

FMEDA(失效模式影響和診斷分析)利用一系列安全機制來評估安全架構(gòu),并計算系統(tǒng)的安全性能。ISO 26262 規(guī)范第 5 部分規(guī)定,硬件架構(gòu)需要根據(jù)故障處理要求進行評估。它要求通過一套客觀的指標
2022-11-18 16:02:322210

引起IGBT失效的原因有幾種

IGBT功率模塊是以絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)構(gòu)成的功率模塊。由于IGBT模塊為MOSFET結(jié)構(gòu),IGBT的柵極通過一層氧化膜與發(fā)射極實現(xiàn)電隔離,具有出色的器件性能。廣泛應(yīng)用于伺服電機、變頻器、變頻家電等領(lǐng)域。
2023-01-13 10:14:581363

一文詳解失效模式與FMEDA

故障(Fault): 可引起要素或相關(guān)項失效的異常情況。
2023-02-10 14:12:177184

IGBT失效模式和失效現(xiàn)象

今天梳理一下IGBT現(xiàn)象級的失效形式。 失效模式根據(jù)失效的部位不同,可將IGBT失效分為芯片失效和封裝失效兩類。引發(fā)IGBT芯片失效的原因有很多,如電源或負載波動、驅(qū)動或控制電路故障、散熱裝置故障
2023-02-22 15:05:4319

IGBT應(yīng)用技術(shù)之有源鉗位詳解

??關(guān)于IGBT的有源鉗位技術(shù),也有稱Vce鉗位,VceClamp,區(qū)別于有源米勒鉗位。??這里推薦一篇文章,值得一看: IGBT應(yīng)用技術(shù)之有源鉗位詳解??典型的有源鉗位電路通過TVS直接引入負反饋
2023-02-22 14:04:2013

詳解:MOS管和IGBT的區(qū)別

在電子電路中,MOS管和IGBT管會經(jīng)常出現(xiàn),它們都可以作為開關(guān)元件來使用,MOS管和IGBT管在外形及特性參數(shù)也比較相 似。那為什么有些電路用MOS管,而有些電路用IGBT管? 下面我們就來
2023-02-24 10:36:266

IGBT失效及壽命預(yù)測

實際應(yīng)用中,IGBT常見的兩種失效機理: 突發(fā)失效:即自發(fā)的,不可預(yù)知的失效 漸變失效:可預(yù)測的失效,隨著時間推移慢慢產(chǎn)生,制造商起著決定性的作用 1、突發(fā)失效:應(yīng)用工程師的主要任務(wù)是通過
2023-02-24 15:08:582

IGBT全球缺貨成香餑餑,對從業(yè)者來說是紅利期到了嗎?

IGBT技術(shù)路線、發(fā)展機遇詳解
2023-03-28 14:32:161156

壓接型與焊接式IGBT失效模式與失效機理

失效率是可靠性最重要的評價標準,所以研究IGBT失效模式和機理對提高IGBT的可靠性有指導(dǎo)作用。
2023-04-20 10:27:041120

ABAQUS中的損壞與失效模型

ABAQUS為材料失效提供了一個通用建??蚣?,其中允許同一種材料應(yīng)用多種失效機制。
2023-05-02 18:12:002847

IGBT模塊主要失效形式

隨著IGBT的耗散功率和開關(guān)頻率不斷增大,以及工作環(huán)境嚴苛,使得IGBT模塊產(chǎn)生大量的熱量,由于模塊內(nèi)的熱量無法及時得到釋放,從而引起模塊內(nèi)部溫度升高。
2023-05-16 11:30:25513

IGBT模塊是如何失效的?

IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成,個芯片之間通過鋁導(dǎo)線實現(xiàn)電氣連接。標準的IGBT封裝中,單個IGBT還會并有續(xù)流二極管,接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠,用塑料殼封裝,IGBT單元堆疊結(jié)構(gòu)如圖1-1所示。
2023-05-30 08:59:52555

圖文詳解Linux分頁機制

分頁機制是 80x86 內(nèi)存管理機制的第二種機制,分段機制用于把虛擬地址轉(zhuǎn)換為線性地址,而分頁機制用于把線性地址轉(zhuǎn)換為物理地址。
2023-05-30 09:10:44266

IGBT模塊是如何失效的?

IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成,個芯片之間通過鋁導(dǎo)線實現(xiàn)電氣連接。標準的IGBT封裝中,單個IGBT還會并有續(xù)流二極管,接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠,用塑料殼封裝。
2023-06-02 09:09:29586

一文講透IGBT 模塊失效的機理

驅(qū)動電路的工作頻率(最小脈寬)相對 IGBT 開關(guān)頻率(占空比范圍)不足,或輔助電源平均輸出功率不足,導(dǎo)致的輸出不穩(wěn)定。這個問題導(dǎo)致的后果是,驅(qū)動狀態(tài)發(fā)生波動,系統(tǒng)最壞情況出現(xiàn)概率增加。
2023-06-16 10:34:23734

詳解:MOS管和IGBT的區(qū)別

在電子電路中,MOS管和IGBT管會經(jīng)常出現(xiàn),它們都可以作為開關(guān)元件來使用,MOS管和IGBT管在外形及特性參數(shù)也比較相似。那為什么有些電路用MOS管,而有些電路用IGBT管?下面我們就來了解一下
2022-07-21 17:53:513005

瞬態(tài)熱阻抗準確計算IGBT模塊結(jié)殼熱阻的方法

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的迅速發(fā)展以及絕緣柵雙極型晶體管(insulatedgatebipolartranslator,IGBT)模塊的普遍應(yīng)用,電力電子可靠性要求不斷提高,而過熱失效這一主要失效原因亦成為
2023-04-04 10:14:09965

IGBT模塊的封裝形式及失效形式

單元,IGBT模塊得到越來越廣泛的應(yīng)用。IGBT器件封裝形式主要有焊接式和壓接式兩種,其中焊接式發(fā)展成熟,應(yīng)用廣泛。IGBT模塊的封裝結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜,是由多種材料組合
2023-05-18 10:11:522952

IGBT逆變電路詳解

IGBT逆變電路詳解 IGBT逆變電路是一種高壓、高功率驅(qū)動電路,廣泛應(yīng)用于工業(yè)、航空、船舶等領(lǐng)域。本文將為您詳細介紹IGBT逆變電路的原理、結(jié)構(gòu)、應(yīng)用以及注意事項等內(nèi)容。 一、IGBT逆變電
2023-08-29 10:25:543326

半導(dǎo)體器件擊穿原理和失效機制詳解

在日常的電源設(shè)計中,半導(dǎo)體開關(guān)器件的雪崩能力、VDS電壓降額設(shè)計是工程師不得不面對的問題,本文旨在分析半導(dǎo)體器件擊穿原理、失效機制,以及在設(shè)計應(yīng)用中注意事項。
2023-09-19 11:44:382592

IGBT失效模式與失效機理分析探討及功率模塊技術(shù)現(xiàn)狀未來展望

壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機理的不同,如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機理進行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎(chǔ),尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07724

詳解常見的7大晶振失效原因

詳解常見的7大晶振失效原因? 晶振是現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用的一種元器件,它可以提供基準時鐘信號,用于設(shè)備的時序控制和數(shù)據(jù)傳輸。然而,晶振有時可能會失效,導(dǎo)致設(shè)備無法正常工作。下面將詳細介紹常見的七大
2023-12-18 14:09:25524

ESD靜電放電有幾種主要的破壞機制 ESD失效的原因

ESD靜電放電有幾種主要的破壞機制 ESD失效的原因? 靜電放電(ESD)是由于靜電的積累導(dǎo)致電荷突然放電到不同電勢的物體上而引起的一系列現(xiàn)象。ESD可能對電子設(shè)備和電路產(chǎn)生不可逆的破壞,因此對于
2024-01-03 13:42:481274

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