進(jìn)入2017年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科的日子似乎越來(lái)越不好過(guò)了。

　　近日，有消息稱，高通今年一季度在國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額突破30%，而聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額則跌破40%。

　　同時(shí)，聯(lián)發(fā)科在4月10日舉行的法人說(shuō)明會(huì)上也稱，由于受到首季工作天數(shù)較少及新興市場(chǎng)需求放緩影響，預(yù)估第一季度手機(jī)加上平板芯片出貨量約為 1.05億-1.15億套，較上一季的1.35億-1.45億套有所下滑。

　　除了大陸手機(jī)廠商的需求不高外，造成聯(lián)發(fā)科城池失守的另一個(gè)重要原因則是高通對(duì)中端手機(jī)芯片市場(chǎng)的爭(zhēng)奪。這個(gè)全球第一大芯片廠商此前不僅推出了意在搶奪中低端市場(chǎng)份額的驍龍600系列芯片，還學(xué)聯(lián)發(fā)科打起了“價(jià)格戰(zhàn)”。

　　以往高通在中端配置的手機(jī)芯片上性能比較一般，價(jià)格還比較貴。但高通現(xiàn)在在價(jià)格方面做出調(diào)整，相比上一代芯片調(diào)低了價(jià)格。

　　此外，高通的高端芯片也出現(xiàn)了“價(jià)格戰(zhàn)”的跡象。有消息稱，高通的驍龍835芯片將在即將發(fā)布的小米6上首發(fā)，這也是高通目前性能最強(qiáng)的芯片。而高通給小米的價(jià)格是30美元一片，相當(dāng)于最高打了六折。

　　在諸多不利因素下，聯(lián)發(fā)科面臨的一個(gè)嚴(yán)峻問(wèn)題是，曾經(jīng)的鐵桿盟友都相繼轉(zhuǎn)投高通。

　　2016年，OPPO和vivo在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額節(jié)節(jié)攀升后，開(kāi)始進(jìn)軍海外市場(chǎng)，而它們恰恰缺乏專利，需要借助高通的專利反向授權(quán)以獲得專利保護(hù)，在去年8-9月與高通達(dá)成專利授權(quán)協(xié)議，這也成為它們放棄聯(lián)發(fā)科芯片的原因之一。

　　而更讓聯(lián)發(fā)科有危機(jī)感的是，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商魅族也被高通拿下。魅族幾乎全線產(chǎn)品都采用的是聯(lián)發(fā)科的芯片，可以稱得上是高通在中國(guó)市場(chǎng)遭遇的最大一枚“釘子”。但被業(yè)界稱為“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科”的魅族也在2016年末與高通簽署專利授權(quán)協(xié)議。有消息稱，最快或許將在2017年底看到搭載高通芯片的魅族手機(jī)。

　　除了高通之外，本土的手機(jī)芯片廠商也在一些低端產(chǎn)品中找到了位置，其中包括清華紫光旗下的展訊公司。另外，手機(jī)廠商自主芯片的實(shí)力也不容小覷，小米、華為的自主芯片在未來(lái)也可能會(huì)更多地取代聯(lián)發(fā)科在低端市場(chǎng)的位置。

　　看來(lái)，聯(lián)發(fā)科的以后的日子更不好過(guò)了。