在薄膜電容器生產(chǎn)的過程中，噴金是極為重要的一個工序，本來薄膜電容廠家普通使用四元合金、五元合金，但由于打價格戰(zhàn)的原因，現(xiàn)在不少薄膜電容廠家都開始使用純鋅噴金，成本確實可以明顯降低，薄膜電容使用純鋅噴金有什么壞處？

薄膜電容為什么要進行噴金工序？

噴金的目的，將薄膜上的金屬鍍層通過噴金涂料將電引出，便于焊接；（因鍍層薄，無法直接焊接，箔式可直接焊）。

薄膜電容的噴金材料有哪些？

正常要使用四元合金（錫、銻、銅、鋅）、五元合金（錫、鋅、銻、鉍、鉛），使用這種材料，焊接性能及產(chǎn)品高頻DF好，充放電性能好，耐電流強，壽命長，但缺點也很明顯，那就是價格太貴了。

科雅電子的所有薄膜電容都是使用四元、五元合金，我們承諾絕不使用劣質(zhì)的純鋅噴金。

現(xiàn)在很多薄膜電容器廠家都直接使用價格最低的純鋅噴金，可以明顯降低成本，但缺點也很明顯，那就是噴金顆粒粗糙，容量衰減快、損耗大。

噴金顆粒的太粗，容易傷膜料、并且噴金料不易進入端面縫隙致使其與金屬化膜料的接觸損耗增加。

噴金的厚度也會影響薄膜電容器的品質(zhì)

一些薄膜電容器為了節(jié)省成本，也會控制噴金的厚度，以達到節(jié)省材料的目的，但噴金層過薄，焊合時會對金屬化膜料產(chǎn)生損傷，也會使用薄膜電容器的性能變差。

正常情況下，噴金厚度應(yīng)該達到0.35MM，噴金層過厚浪費噴金材料，這樣也會導(dǎo)致成本上升，也沒有必要。

審核編輯：劉清