投射電容式觸控技術(shù)為最符合Windows 7 硬體規(guī)格之解決方案

??? 基于技術(shù)原理而言，雖目前存在各式多點(diǎn)觸控解決方案(多點(diǎn)電阻式、投射式電容、紅外線感應(yīng)、影像感測(cè))， 『Multi-Touch』除了手勢(shì)辨認(rèn)之外， 需能達(dá)到多點(diǎn)同時(shí)定位之要求， 群益評(píng)估投射式電容觸控技術(shù)將為中大尺寸多點(diǎn)觸控之主流解決方案，主因在于其技術(shù)原理乃利用電容藕合原理，逐行供電予驅(qū)動(dòng)線及同時(shí)逐列掃描感測(cè)線以捕捉電極間電容變化藉以達(dá)到同步多點(diǎn)定位， 投射式電容式觸控解決方案將容易取得WHQL 認(rèn)證及符合Windows 7 多點(diǎn)觸控列入HCL(Hardware Compatibility List)。相較于其它透過(guò)時(shí)間差及IC 運(yùn)算辨識(shí)2 點(diǎn)以上觸控點(diǎn)位及手勢(shì)的觸控技術(shù)，此種解決方式看似合理但耗時(shí)且心產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)程長(zhǎng)， 不利于長(zhǎng)期性發(fā)展。由于Windows 7 強(qiáng)調(diào)Multi-Touch， 因而對(duì)僅能提供單點(diǎn)觸控技術(shù)(電阻式觸控/表面式電容)而言，群益認(rèn)為中大尺寸觸控商機(jī)將與之絕緣。

??? 投射電容式觸控面板Sensor 乃由基板、圖形化ITO 層、邊緣金屬導(dǎo)線所構(gòu)成。ITO 材料導(dǎo)電性遠(yuǎn)低于金屬， 然如何增強(qiáng)電容感應(yīng)訊號(hào)及降低ITO 薄膜阻抗值為發(fā)展投射式電容觸控面板之重要課題， 尤其往中大尺寸發(fā)展之際，隨ITO 圖形長(zhǎng)度增加勢(shì)必使得阻抗值提高，因而「低阻抗」鍍膜為首要條件， 同時(shí)也是進(jìn)行投資策略所挑選族群所必要考量因素。