CL21S(X)型超小型盒式封裝金屬化聚酯薄膜電容器
CL21S(X)型聚酯薄膜電容器采用金屬化聚酯薄膜卷繞或采用金屬化疊片技術(shù)制成，用環(huán)氧樹脂灌封，外部用塑料殼包封，具有自愈能力強、比率電容量大、損耗低、容量范圍寬、可靠性高等特點;適用于各種電子設(shè)備的直流或脈動電路。其外形如圖4-28 所示，主要特性參數(shù)見表4-45 和表4-46 。
CL21S(X)型超小型盒式封裝金屬化聚酯薄膜電容器
2009年08月21日 17:10 本站整理 作者：佚名 用戶評論（0）
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