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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>Invensas推出了焊孔陣列(BVA)技術(shù)

Invensas推出了焊孔陣列(BVA)技術(shù)

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  PADS有時候在設計時,有時候想選中同一類過孔,而不選中其它。這個怎么做呢?   PADS這個軟件,是很多網(wǎng)友喜歡,也是用的比較多的,就因為操作簡便,受人追捧!今天給大家講一個小技巧。如何一起
2023-04-28 17:54:05

PCB Layout中盤和過孔的設計標準及工藝要求

檢查是很困難的,特別是 BGA 器件陣列的內(nèi)行列的球引腳焊點是無法視覺觀察到的,有些工具可檢查 BGA 器件再流后的焊點,但可見視場有限。   透射 X 射線檢查與分層 X 射線檢測技術(shù)用于檢查
2023-04-25 18:13:15

PCB布線與通插裝元件盤設計

傳熱過快,影響元件的焊接質(zhì)量,或造成虛;對于有電流要求的特殊情況允許使用阻膜限定的盤。   二、通插裝元件盤設計   2.1徑   按Q/ZX04.100.4進行設計。   2.2
2023-04-25 17:20:30

關(guān)于表面貼裝技術(shù)(SMT)的最基本事實

  SMT概述   到目前為止,SMT是印制電路板組裝(PCBA)行業(yè)中最流行的技術(shù)。自1970年代初進入市場以來,SMT已成為現(xiàn)代電子組裝行業(yè)的主要趨勢,取代了必須依靠手動插入的波峰組裝。這個
2023-04-24 16:31:26

分享一下波峰與通回流的區(qū)別

稱作分類元件回流,正在逐漸興起。通回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來焊接有引腳的插件元件和異形元件。對某些如SMT元件多而穿孔元件(插件元件)較少的產(chǎn)品,這種工藝流程可取代波峰,而成為PCB混裝
2023-04-21 14:48:44

Raid磁盤陣列故障類型和原因分析

由于raid的特點和優(yōu)勢,磁盤陣列技術(shù)被廣泛應用于服務器和存儲等商用領(lǐng)域。由于用戶基數(shù)大,出現(xiàn)故障的情況也不少。通過這篇文章介紹一下常見的raid磁盤陣列數(shù)故障類型和原因。
2023-04-21 14:45:261347

干貨分享:PCB工藝設計規(guī)范(一)

hole):用于元件端子固定于印制板及導電圖形電氣聯(lián)接的?! tand off:表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離?! ?. 引用/參考標準或資料  XXX0902010001 《《信息技術(shù)
2023-04-20 10:39:35

光伏陣列是什么意思 光伏陣列串并聯(lián)數(shù)量

光伏陣列是多片光伏模組的連接,也是更多光伏電池的連接,光伏陣列是最大規(guī)模的光伏發(fā)電系統(tǒng)。光伏陣列是利用光電轉(zhuǎn)換效應將太陽能轉(zhuǎn)化為直流電能的裝置,是由多個相互連接的光伏組件組成的。 光伏組件是由多個
2023-04-19 15:13:204730

如何一招搞定PCB阻焊過孔問題?

整個電路板,從頂層導通內(nèi)層再到底層。過孔在PCB阻處理過程中,常見的過孔工藝有: 過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞、電鍍填等 ,五種工藝各有特點,各有各的作用與對應的應用場景。過孔工藝過孔蓋
2023-04-19 10:07:46

PCB設計中過孔的設計規(guī)范

?! 〉?b class="flag-6" style="color: red">孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加,而且過孔的尺寸不可能無限制的減小,它受到鉆孔(drill)和電鍍(plating)等工藝技術(shù)的限制:越小,鉆孔需花費的時間越長,也越容易偏離中心位置;且當
2023-04-17 17:37:39

階梯是什么?和其他PCB鉆孔有什么區(qū)別?

階梯是什么?和其他PCB鉆孔有什么區(qū)別?
2023-04-17 11:32:36

一分鐘教你如何辨別波峰和回流

一分鐘教你如何辨別波峰和回流在PCB加工中波峰和回流常被提起,那么這兩種工藝有什么區(qū)別, 除了回流和波峰,真空回流和選擇性波峰的優(yōu)勢又有哪些?回流應用于smt加工中,加工流程可以
2023-04-15 17:35:41

技術(shù)】鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,關(guān)于其設計與制作

昂貴、工藝復雜、技術(shù)含量高。2鋼網(wǎng)的種類錫膏鋼網(wǎng): 在鋼片上刻出與PCB板盤相對應的,印刷時將錫膏涂在鋼網(wǎng)上方,電路板放在鋼網(wǎng)下方,然后在鋼網(wǎng)孔上用刮刀將錫膏刮勻,貼上貼片元件,統(tǒng)一過回流即可
2023-04-14 11:13:03

華秋干貨分享:SMT鋼網(wǎng)文件的DFA(可性)設計

昂貴、工藝復雜、技術(shù)含量高。2鋼網(wǎng)的種類錫膏鋼網(wǎng): 在鋼片上刻出與PCB板盤相對應的,印刷時將錫膏涂在鋼網(wǎng)上方,電路板放在鋼網(wǎng)下方,然后在鋼網(wǎng)孔上用刮刀將錫膏刮勻,貼上貼片元件,統(tǒng)一過回流即可
2023-04-14 10:47:11

回流具體是怎樣的呢?回流的原理是什么?

  在電子元器件貼片中,經(jīng)常會用到回流,波峰等焊接技術(shù)。  那么回流具體是怎樣的呢?  回流是通過重新熔化預先分配到印制板盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件端或引腳與印制板盤之間
2023-04-13 17:10:36

關(guān)于螺釘敷銅問題

目前有個問題,螺釘在原理圖中接地,但PCB板中鋪地銅時,卻無法在螺釘上鋪,總是被隔離出來。不知道什么原因,向大神求解。
2023-04-13 13:19:21

PCB設計中盤孔徑與盤寬度設置多少?

PCB設計中盤孔徑與盤寬度設置多少?
2023-04-12 11:34:11

PCB板在組裝過程中過波峰爬錫不良的原因都有哪些?

PCB板在組裝過程中過波峰爬錫不良的原因都有哪些?銅爬錫不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09

BC857BM遵循組件盤布局,回流期間會出現(xiàn)錯位怎么解決?

數(shù)據(jù)表沒有對 PCB 上盤圖案的建議。如果我們遵循組件盤布局,回流期間會出現(xiàn)錯位問題,因為一個盤較大會導致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10

KUKA機器人中陣列的概念解析

術(shù)語“陣列“指的是相同數(shù)據(jù)類型對象的組合產(chǎn)生的一個數(shù)據(jù)對象;通過下標可以尋址陣列中的獨立的元素。
2023-04-10 09:48:00770

PCBA檢測技術(shù)與工藝標準流程介紹

PCBA產(chǎn)品的檢測技術(shù)主要可以分為:膏涂敷檢測SPI、自動光學檢查AOI、自動X光檢測AXI、在線檢測ICT、飛針檢測FP,以及功能檢測FT等?! ?、自動光學檢查(AOI)  檢測原理:AOI檢測儀
2023-04-07 14:41:37

淺析有源電子掃描陣列雷達

有源電子掃描陣列通常稱為AESA,是一種相控陣雷達系統(tǒng)。它由一系列天線陣列組成,這些天線陣列形成天線波束,可以在不實際移動天線的情況下對準不同的方向。
2023-04-07 09:30:291408

什么是PCBA虛?解決PCBA虛的方法介紹

用回流焊接機。手工技術(shù)好。只要第一次焊接的好。一般不會出現(xiàn) “電器經(jīng)過長期使用,一些發(fā)熱較嚴重的零件,其腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的”。 這是板基不好?! 〗鉀QPCBA虛的方法
2023-04-06 16:25:06

PCB盤設計中SMD和NSMD的區(qū)別

的銅表面積并減小了相鄰盤之間的空間。這限制了盤之間的走線寬度,并可能影響通的使用,PCB Layout時走線會較困難;  3、SMD盤的焊錫強度會相對比較差。這是因為其相對吃錫面積變小了,而且
2023-03-31 16:01:45

什么是PCB阻?PCB電路板為什么要做阻

油墨塞,特別是HDI高密度連接技術(shù)越來越趨于密集化,用于封裝類的PCB板VIP、VBP越來越多,且均多要求過孔塞油,那么用防有什么好處呢?  綠油塞是將過孔中塞綠油,一般以塞滿三分之二
2023-03-31 15:13:51

PCB半工藝設計需要注意的細節(jié)問題

焊接到一起?!  ?半的難點  如何控制好板邊半金屬化成型后的產(chǎn)品質(zhì)量,如壁銅刺脫落翹起、殘留一直是加工過程中的一個難題。如果這些半金屬化內(nèi)殘留有銅刺,在插件廠家進行焊接的時候,將導致腳不牢
2023-03-31 15:03:16

板內(nèi)盤中設計狂飆,細密間距線路中招

研磨機打磨,讓PCB的塞質(zhì)量更加穩(wěn)定。使用POFV工藝,能大大提高PCB設計工程師的效率,因為在設計時過孔會占用太多的空間,導致布線難度增加。而過孔打在盤上,讓出了一部分的空間,設計工程師可以有更多
2023-03-27 14:33:01

BGA焊接問題解析,華秋一文帶你讀懂

問題,具有詳盡的 可性解決方案 ,生產(chǎn)前幫助用戶評審BGA設計文件的可性,避免在組裝過程中出現(xiàn)BGA芯片的可性問題,并提示BGA芯片存在可性品質(zhì)良率等。目前華秋DFM軟件推出了新版本,可實現(xiàn)制造
2023-03-24 11:58:06

DFM設計干貨:BGA焊接問題解析

問題,具有詳盡的 可性解決方案 ,生產(chǎn)前幫助用戶評審BGA設計文件的可性,避免在組裝過程中出現(xiàn)BGA芯片的可性問題,并提示BGA芯片存在可性品質(zhì)良率等。目前華秋DFM軟件推出了新版本,可實現(xiàn)制造
2023-03-24 11:52:33

技術(shù)】BGA封裝盤的走線設計

問題,具有詳盡的 可性解決方案 ,生產(chǎn)前幫助用戶評審BGA設計文件的可性,避免在組裝過程中出現(xiàn)BGA芯片的可性問題,并提示BGA芯片存在可性品質(zhì)良率等。目前華秋DFM軟件推出了新版本,可實現(xiàn)制造
2023-03-24 11:51:19

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