在前不久的Computex 2017上，高通宣布華碩、惠普和聯(lián)想將推出搭載Qualcomm驍龍835移動(dòng)PC平臺(tái)的，精巧、創(chuàng)新且無(wú)風(fēng)扇的Windows 10設(shè)備，在PC業(yè)界掀起軒然大波。作為移動(dòng)芯片廠商中的老大哥，其去年推出的驍龍820/821移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)被超過(guò)200款設(shè)計(jì)采用，借助高通驍龍引領(lǐng)移動(dòng)行業(yè)發(fā)展的勢(shì)頭，高通進(jìn)軍PC處理器將會(huì)為PC業(yè)界帶來(lái)哪些改變呢？

　　千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器讓移動(dòng)PC脫離Wi-Fi的束縛

　　PC作為生產(chǎn)力工具一直在我們的工作學(xué)習(xí)中扮演著至關(guān)重要的角色，但就是這樣一個(gè)重要的設(shè)備在連接無(wú)處不在現(xiàn)在卻顯得與時(shí)代脫節(jié)——它無(wú)法像手機(jī)一樣隨時(shí)隨地的連接網(wǎng)絡(luò)。正因如此，當(dāng)我們攜筆記本電腦外出時(shí)，往往需要額外攜帶一個(gè)移動(dòng)Wi-Fi來(lái)為其提供Wi-Fi信號(hào)，又或者是四處尋找咖啡廳來(lái)尋獲免費(fèi)的Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)，而這往往又是不安全的。

　　而采用高通平臺(tái)的移動(dòng)PC則會(huì)讓這一切都變得不一樣。以驍龍835平臺(tái)為例，其內(nèi)置了行業(yè)首款商用的千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器——驍龍 X16 LTE，它是首款商用發(fā)布的、能帶來(lái)“像光纖一樣”（fiber-like）最高達(dá)1 Gbps的LTE Category 16下載速度的千兆級(jí)LTE芯片組。它不僅可以為設(shè)備帶來(lái)真正的“全時(shí)連接”，更可為其提供千兆級(jí)的數(shù)據(jù)傳輸速率。驍龍 X16 LTE 調(diào)制解調(diào)器采用先進(jìn)的數(shù)字化信號(hào)處理技術(shù)，憑借256-QAM在每次傳輸時(shí)打包更多位數(shù)，同時(shí)通過(guò) 4x4 MIMO 在四根天線上接收數(shù)據(jù)，再加上對(duì)4倍載波聚合的完美支持，共同造就了無(wú)與倫比的下載速度。

　　憑借集成的驍龍X16千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器，搭載驍龍835移動(dòng)平臺(tái)的移動(dòng)PC將不再受制于傳統(tǒng)Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)，而是在保持Wi-Fi連接的基礎(chǔ)上提供極高的LTE網(wǎng)絡(luò)速率。

　　同時(shí)千兆級(jí)LTE也是邁向5G之路的重要一部分，隨著5G時(shí)代的逐步臨近，高通在未來(lái)產(chǎn)品路線圖中也做好了準(zhǔn)備，包括之前已經(jīng)發(fā)布的下載速率高達(dá)1.2Gbps的第二代千兆級(jí)X20 LTE調(diào)制解調(diào)器，以及去年公布的5G調(diào)制解調(diào)器系列產(chǎn)品——X50 5G調(diào)制解調(diào)器。對(duì)于采用驍龍移動(dòng)平臺(tái)的PC而言，高通既有為PC提供連接能力的歷史，還有令人振奮的未來(lái)考量，這對(duì)于OEM廠商來(lái)說(shuō)可以大大提高產(chǎn)品的壽命和競(jìng)爭(zhēng)力。

　　移動(dòng)PC，輕了、薄了，但更耐用了

　　得益于全球首款采用10納米制程工藝打造的驍龍835移動(dòng)平臺(tái)，與傳統(tǒng)的產(chǎn)品相比，搭載驍龍平臺(tái)的移動(dòng)PC將更輕更薄。在也就是在一片極小的移動(dòng)平臺(tái)上集成4G、Wi-Fi、藍(lán)牙等通信功能，這是Intel傳統(tǒng)x86處理器不能媲美的。

　　競(jìng)品的移動(dòng)PC電路板

　　高通驍龍835移動(dòng)PC平臺(tái)原型機(jī)電路板

　　從圖片上可以看到，針對(duì)PC而設(shè)計(jì)的驍龍835電路板非常小，僅有50.4cm2，相比傳統(tǒng)的移動(dòng)PC電路板縮小了近一半。這對(duì)PC OEM廠商來(lái)說(shuō)非常重要，因?yàn)椴捎酶咄旪埰脚_(tái)的電路板可以為機(jī)身內(nèi)部節(jié)省大量的空間，這不僅意味著可以為電池預(yù)留更大的空間，而且對(duì)于縮小產(chǎn)品尺寸和重量也非常有幫助。

　　同時(shí)得益于領(lǐng)先的10納米制程工藝，驍龍835還為設(shè)備提供了出色的散熱處理和更佳的能效，而高水平的散熱效率，以及無(wú)風(fēng)扇的設(shè)計(jì)都將大大提高產(chǎn)品的續(xù)航水平，這不僅有助于提高用戶的使用體驗(yàn)，對(duì)于廠商的成本控制也是大有裨益的。

　　驍龍835移動(dòng)平臺(tái)的尺寸使電路板上有了更多空間讓PC OEM廠商可以添加更大的電池。而驍龍835的散熱效率和基于ARM運(yùn)行Windows 10的效率，OEM廠商現(xiàn)在能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)50%的電池續(xù)航提升。此外，驍龍支持的、始終連接的PC，能實(shí)現(xiàn)真正的“連網(wǎng)待機(jī)”，可以實(shí)現(xiàn)低功耗、即時(shí)啟動(dòng)、始終連接的數(shù)據(jù)同步，以及通過(guò)聲音對(duì)喚醒Cortana，帶來(lái)如同智能手機(jī)一般的體驗(yàn)。在“連網(wǎng)待機(jī)”情況下，驍龍支持的產(chǎn)品與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，電池續(xù)航表現(xiàn)好得多，待機(jī)模式下電池續(xù)航時(shí)間是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的4~5倍。

　　我們知道，手機(jī)有一個(gè)非常重要的功能就是全球漫游，現(xiàn)在，搭載高通驍龍平臺(tái)的移動(dòng)PC也將被賦予這一功能。就好比驍龍835所采用的驍龍全網(wǎng)通技術(shù)，它包括了對(duì)全頻段的支持，包括全部主要蜂窩技術(shù)（LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA 1x和GSM/EDGE）、所有3GPP頻段、載波聚合頻段組合。而這意味著，廠商生產(chǎn)的任何一款采用高通驍龍平臺(tái)的移動(dòng)PC都擁有就連接世界各地的網(wǎng)絡(luò)的能力，這無(wú)疑大大增加了其產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，也為其產(chǎn)品在全球的布局帶來(lái)了便利。

　　eSIM和更靈活合理的資費(fèi)

　　不僅如此，高通此次與微軟還通過(guò)雙方共同努力而實(shí)現(xiàn)了另一全新特性，即eSIM。這是一個(gè)符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)、可以代替?zhèn)鹘y(tǒng)SIM的全新SIM，并且它還搭配了一個(gè)可編程的組件。所以終端用戶能通過(guò)他的電話號(hào)碼，將這臺(tái)PC輕松地和自己的數(shù)據(jù)流量套餐連接，而不需要購(gòu)買實(shí)體SIM卡。高通正在跟包括中國(guó)移動(dòng)在內(nèi)的全球運(yùn)營(yíng)商展開合作，相信不久將會(huì)有滿足移動(dòng)PC需求的流量數(shù)據(jù)套餐，這對(duì)于用戶的使用來(lái)說(shuō)無(wú)疑是非常便捷且大大降低了產(chǎn)品的使用成本。

　　多家廠商加入，改變移動(dòng)PC領(lǐng)域格局

　　一直以來(lái)，移動(dòng)PC行業(yè)被英特爾X86芯片所壟斷，鮮有突破性的成果出現(xiàn)。而如今高通驍龍835移動(dòng)PC平臺(tái)與Win10的結(jié)合則意味著X86芯片不再是廠商們的唯一選擇，這無(wú)疑將大大增強(qiáng)廠商們的話語(yǔ)權(quán)。同時(shí)得益于高通驍龍平臺(tái)所擁有的“全時(shí)連接”、全網(wǎng)通、eSIM等技術(shù)和10納米工藝所帶來(lái)的更小體積、更多靈活性、出色散熱處理和更長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間，搭載驍龍移動(dòng)PC平臺(tái)的新一代移動(dòng)PC將擁有非常強(qiáng)大的產(chǎn)品力和競(jìng)爭(zhēng)力，更可以解決眾多用戶痛點(diǎn)從而成為許多消費(fèi)者的首選，這無(wú)疑是OEM廠商所最希望見到的。

　　今年的Computex臺(tái)北電腦展上華碩、惠普和聯(lián)想主流廠商的加入更說(shuō)明驍龍835移動(dòng)PC平臺(tái)與Windows10的結(jié)合不僅代表著新一代移動(dòng)PC終端的出現(xiàn)，更將給整個(gè)移動(dòng)PC領(lǐng)域的格局帶來(lái)改變。