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萊迪思半導(dǎo)體推出全新傳感器橋接參考設(shè)計

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-01-04 15:31 ? 次閱讀
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近日,萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出全新的傳感器橋接參考設(shè)計,旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平臺的網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用開發(fā)。這一創(chuàng)新設(shè)計結(jié)合了萊迪思的低功耗、低延遲FPGA英偉達的Orin平臺,為傳感器與AI應(yīng)用之間提供了高效的橋接解決方案。

隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備的智能化需求日益增長。萊迪思半導(dǎo)體的新傳感器橋接參考設(shè)計正是為了滿足這一市場需求而誕生。該設(shè)計將傳感器數(shù)據(jù)高效地傳輸至NVIDIA的Orin平臺,從而加速了AI應(yīng)用的開發(fā)和部署。

萊迪思半導(dǎo)體的低功耗、低延遲FPGA技術(shù)在此次設(shè)計中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。FPGA的靈活性使其能夠高效地處理傳感器數(shù)據(jù),同時降低功耗和延遲,這對于實時性要求高的網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用至關(guān)重要。

與英偉達的Orin平臺集成,使得該傳感器橋接參考設(shè)計具有強大的數(shù)據(jù)處理和計算能力。Orin平臺的高性能和能效使其成為各種邊緣AI應(yīng)用的理想選擇,從而進一步擴大了萊迪思半導(dǎo)體的解決方案的應(yīng)用范圍。

總的來說,萊迪思半導(dǎo)體的全新傳感器橋接參考設(shè)計是一個創(chuàng)新的集成解決方案,旨在加速網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用的發(fā)展。該設(shè)計將為開發(fā)者提供更高效、更可靠的途徑,以將傳感器數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為有價值的AI洞察。我們期待這一技術(shù)在未來的邊緣計算領(lǐng)域中發(fā)揮更大的作用,推動AI應(yīng)用的進一步普及和進步。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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