近日，展訊通信正式發(fā)布兩款芯片：支持五模LTE的SC9830和支持WCDMA的SC7731，而展訊官方表示，此次發(fā)布的芯片SC7731G將使現(xiàn)有3G手機價格降到200元以下，比聯(lián)發(fā)科的方案要低。為此，有消息稱聯(lián)發(fā)科芯片價格也以降價應戰(zhàn)，中國中低端手機芯片的價格割喉戰(zhàn)看來形勢更加嚴峻?？梢钥隙ǖ氖?，隨著4G的快速推進，3G市場的價格戰(zhàn)也將會越來越激烈。不過，3G芯片價格戰(zhàn)的開打或許會殃及4G，廠商在價格戰(zhàn)開打時仍需要謹慎。對于國產手機芯片商而言，卡位4G芯片市場既是機遇也是挑戰(zhàn)，只有加強技術創(chuàng)新，加快對多模多頻的研制速度，國產廠商才能在未來4G市場的勁烈競爭中占據有利位置。

　　手機芯片價格戰(zhàn)進入白熱化

　　展訊通信日前推出兩款采用28nm工藝的四核SoC平臺：4G芯片SC9830A和3G芯片SC7731G。

　　據了解，芯片SC9830A內置四核ARMCortex-A7應用處理器，主頻可達1.5GHz，支持TD-LTE，LTEFDD，TD-SCDMA/HSPA，WCDMA/HSPA和GSM/GPRS/EDGE多模，支持雙卡雙待功能，集成2D/3D圖形加速的雙核ARMMali400MP，NEON多媒體處理器，多種標準的多媒體加速器，支持1080p高清視頻和1300萬像素攝像頭，該芯片為全球普及型LTE方案，支持四核五模、八核五模，適合終端廠商推出經濟型的4G手機。而芯片SC7731G內置四核ARMCortex-A7應用處理器，主頻可達1.3GHz，支持WCDMA/HSPA和GSM/GPRS/EDGE雙模，支持雙卡雙待功能，支持1080p高清視頻和800萬像素攝像頭。該芯片屬于四核普及性芯片，適合終端廠商入門級智能手機標配。展訊官方表示，此次發(fā)布的芯片SC7731G將使現(xiàn)有3G手機價格降到200元以下，比聯(lián)發(fā)科的方案要低。而SC9830A也將使現(xiàn)有4G手機價格拉低至400元以下。

　　實際上，在2015年年初，展訊通信所推出的3G四核心芯片SC7731G頗受業(yè)界關注，而在4G芯片領域，展訊通信已有支持TDD-LTE的三模芯片SC9620，與支持TDD-LTE和FDD-LTE的五模芯片SC9630兩款LTE芯片。面對展訊通信的步步緊逼，聯(lián)發(fā)科也使出降價應戰(zhàn)。據了解，近期聯(lián)發(fā)科在3G芯片的降幅在10~15%左右，未來聯(lián)發(fā)科4G芯片也計劃降價5-10%，這場手機芯片的價格大戰(zhàn)似乎愈發(fā)白熱化。

　　3G芯片市場變冷

　　隨著4G時代的全面開啟，3G芯片市場也隨之變冷。早在今年年初，便有關于展訊通信發(fā)布新一代4G芯片后，現(xiàn)有3G芯片可能直接將降價40%的消息傳出?？v觀展訊通信的一系列動作，其目標無疑就是另一家芯片廠商聯(lián)發(fā)科。而從展訊通信與聯(lián)發(fā)科的種種動作，雙發(fā)已圍繞著3G芯片市場，大幅降價3G芯片，主要是出于以下方面考慮。

　　一方面，運營商開始發(fā)力4G。據《通信產業(yè)報》報道，受中國移動4G和中國聯(lián)通3G的雙重夾擊，中國電信使出4G“黑科技”，從4月1日起，全國不再放3G號卡，相對應的，不再對純3G終端補貼。早在2014年，三大運營商便開始逐漸下調3G補貼，其中，中國移動逐步取消3G手機補貼，加強4G補貼力度。無論如何，可以肯定的是，運營商的這些動作無疑對3G產業(yè)鏈的發(fā)展帶來不好的影響。

　　另一方面，運營商對3G終端的冷淡，也讓手機廠商迅速轉移陣地。如2014年7月，北斗星手機網在北京推出北斗青蔥960手機，該機支持移動4G/3G、聯(lián)通4G/3G，以及它們通用的GSM網絡制式，宣布進入4G終端市場。中興通訊也同時宣布推出NubiaZ7、Z7max和Z7mini三款4G手機，均實現(xiàn)4G全網通訊，并增加了雙卡功能。可以看出，3G芯片在手機廠商心中的地位也開始下降，在芯片廠商心中的地位也隨之下降，淪為了芯片廠商搶奪市場的工具，而價格戰(zhàn)自然隨之展開。

　　4G芯片價格或受殃及

　　在4G時代，3G已進入發(fā)展末期，因此，在這一階段，3G手機對于廠商的主要任務是填補4G未能涉及的市場空白，在此，3G手機自然逃避不了價格戰(zhàn)。然而，手機芯片競爭的激烈實際上是手機市場發(fā)展的真實寫照。3G手機的價格戰(zhàn)就直接反應到3G芯片市場。

　　值得注意的是，3G芯片價格戰(zhàn)的開打或許會殃及4G。隨著4G的快速推進，3G市場的價格戰(zhàn)也將會越來越激烈，同時4G市場的戰(zhàn)火也將會被徹底點燃。對此，業(yè)內人士表示，價格戰(zhàn)肯定會影響到芯片行業(yè)的發(fā)展，4G產品研發(fā)需要大量的資金投入，還有相關的專利許可費用，而且制造成本相比3G也高了很多。因此，廠商在價格戰(zhàn)開打時仍需要謹慎。

　　當前支持LTE/3G多模多頻是LTE終端的明確發(fā)展方向，也是國內運營商的發(fā)展思路，加之TDD/FDD融合組網是大勢所趨，這對于多模多頻提出了很高要求。所以，對于國產手機芯片商而言，卡位4G芯片市場既是機遇也是挑戰(zhàn)，只有加強技術創(chuàng)新，加快對多模多頻的研制速度，國產廠商才能在未來4G市場的勁烈競爭中占據有利位置。

　　與此同時，國產廠商所面臨的另一個問題也暴露出來，那就是缺乏自主設計能力。之前小米與聯(lián)發(fā)科的終止合作事件就是一個典型的例子。這反應了國內手機廠商的位置十分被動，其生死很大程度上由上游的芯片廠商來控制，另一方面，我國的芯片進口量達到了80%，很大程度上受制于國外。所以當務之急是加強自主創(chuàng)新能力，扭轉被動的局面。