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VR設(shè)備體驗核心元件——VR芯片【技術(shù)周刊】

doodle 2017年02月17日 17:02發(fā)布 VR芯片RK3399驍龍820STM32 0 人收藏 0 次閱讀



虛擬現(xiàn)實是科技圈的大熱門,Oculus Rfit、Sony PlayStaTIon VR以及HTC Vive三大頭顯知名度頗高,不過研究機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示2016年VR設(shè)備出貨量最高的是三星Gear VR。在VR市場高增長率的帶動下,VR頭盔、眼鏡、一體機紛紛推出。不過,想要讓VR設(shè)備體驗不錯,首先需要選擇一款合適的VR芯片。

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VR(VitualReality)虛擬現(xiàn)實,是利用計算設(shè)備模擬產(chǎn)生一個三維的虛擬世界,提供用戶關(guān)于視覺、聽覺等感官的模擬,有十足的「沉浸感」與「臨場感」。俗話說就是,你看到的所有東西都是計算機生成的,都是假的。

AR(AugmentedReality)增強現(xiàn)實,字面解釋就是,現(xiàn)實就在這里,但是它被增強了,被誰增強了?被虛擬信息。兩個典型的AR系統(tǒng)是車載系統(tǒng)和智能手機系統(tǒng),被討論最多的AR設(shè)備是Google Glass。

MR(Mixed Reality)混合現(xiàn)實,定義是將真實世界和虛擬世界混合在一起,來產(chǎn)生新的可視化環(huán)境,環(huán)境中同時包含了物理實體與虛擬信息,并且必須是實時的。

vr拆解
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根據(jù)Business Intellligence 的預(yù)測,虛擬現(xiàn)實硬件產(chǎn)品在未來五年將形成一個集中的爆發(fā)期,其中頭盔式設(shè)備年復(fù)合增長率達(dá)到99%;到2020年全球虛擬現(xiàn)實頭盔出貨量將達(dá)到2500萬臺在硬件端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時,內(nèi)容產(chǎn)業(yè),特別是虛擬現(xiàn)實娛樂內(nèi)容的產(chǎn)業(yè)也將得到巨大的發(fā)展?jié)撃?。?jù)統(tǒng)計,中國大陸2015年VR市場銷售規(guī)模為15.4億元人民幣,預(yù)計2016年將達(dá)到56.6億元,同比增長267.5%。到2020年將超過700億元(折合110億美元)。Business Intellligence 預(yù)測2016年全球虛擬現(xiàn)實(VR,Virtual Reality)軟硬件的產(chǎn)值將達(dá)67億美元,2020年會增長到670億美元。【2017年VR市場規(guī)模、現(xiàn)狀及技術(shù)趨勢】

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設(shè)計基礎(chǔ)


虛擬現(xiàn)實技術(shù)是仿真技術(shù)的一個重要方向,是仿真技術(shù)與計算機圖形學(xué)人機接口技術(shù)多媒體技術(shù)傳感技術(shù)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等多種技術(shù)的集合,是一門富有挑戰(zhàn)性的交叉技術(shù)前沿學(xué)科和研究領(lǐng)域。
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國產(chǎn)VR芯片參數(shù)盤點

一文讀懂PS VR的120Hz刷新率技術(shù)原理

VR領(lǐng)域常談的異步時間扭曲技術(shù)解析

VR動捕技術(shù)如何成為VR產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的香餑餑

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產(chǎn)品動態(tài)


全球VR產(chǎn)業(yè)熱度不減不增,硬件、平臺和內(nèi)容廠商積極布局。Intel、NVIDIA、Qualcomm芯片商以及HTC、Oculus、SONY、三星、華為設(shè)備商均陸續(xù)推出極具看點的VR新技術(shù)與旗艦機型。
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Intel處理器或集成AMD GPU,單芯片搞定PC VR不是夢

高通驍龍835最大亮點 擴充對AR支持

聯(lián)發(fā)科Helio x30為適應(yīng)越來越多的VR產(chǎn)品需求

瑞芯微3D-VR攝錄方案曝光 引領(lǐng)VR+布局

有了全志H8VR,VR廠商樂開花

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應(yīng)用方案


現(xiàn)在的VR市場,除了高通聯(lián)發(fā)科、三星、NVIDIA、ARM、AMD等國際大廠,其它國內(nèi)企業(yè)如華為、全志、瑞芯微、炬芯、中穎電子等眾多廠商也針對VR產(chǎn)品推出了VR芯片解決方案。
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聯(lián)發(fā)科Helio X30/三星Exynos8890 VR芯片解決方案

意法半導(dǎo)體的STM32 F4系列MCU用于VR解決方案

高通VR芯片解決方案

瑞芯微 RK3399的VR解決方案

NVIDIA可用于VR設(shè)備的圖像處理芯片方案

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技術(shù)資源


根據(jù)接入終端的不同,我們可以將VR硬件設(shè)備粗略地分為:連接PC/主機使用的稱為VR頭盔、插入手機使用的稱為VR眼鏡、可獨立使用的VR一體機。針對不同的產(chǎn)品也不要不同的解決方案和資料。
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高通VR820開發(fā)資料

STM32 VR開發(fā)資料

全志H8vr處理器資料

瑞芯微RK3399 VR處理器開發(fā)資料

炬芯S900 VR開發(fā)資料

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開發(fā)平臺


不同的VR設(shè)備對應(yīng)不用的平臺,同樣想要開發(fā)不同類型的設(shè)備也要選對開發(fā)平臺。高通為移動VR產(chǎn)品提供了開發(fā)平臺,STM32F4系列也得到了一定的應(yīng)用,國內(nèi)廠商全志、瑞芯微、炬芯也有相應(yīng)的開發(fā)平臺。
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高通VR820開發(fā)平臺

STM32 VR開發(fā)工具

全志VR開發(fā)工具

瑞芯微VR開發(fā)平臺

炬芯VR開發(fā)平臺

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