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早期階段芯片級(jí)物理驗(yàn)證同步 SoC 設(shè)計(jì)方案解析
鑒于先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)的規(guī)模和復(fù)雜性,而且各方為 搶先將產(chǎn)品推向市場(chǎng)而不斷競(jìng)爭(zhēng),片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)沒(méi)有時(shí)間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開(kāi)始組裝...
先進(jìn)制程芯片分析能力介紹-微區(qū)分析技術(shù)TEM
TEM在半導(dǎo)體領(lǐng)域具有非常廣泛的用途,如晶圓制造工藝分析、芯片失效分析、芯片逆向分析、鍍膜及刻蝕等半導(dǎo)體工藝分析等等,客戶(hù)群體遍布晶圓廠、封裝廠、芯片設(shè)...
半導(dǎo)體器件芯片分析的幾種方法與步驟。分析手段一般包括:c-sam,x-ray,sem掃描電鏡,EMMI微光顯微鏡等。