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熱塑性聚氨酯彈性體又稱熱塑性聚氨酯橡膠,簡稱TPU,是一種(AB)n型嵌段線性聚合物,A為高分子量(1000~6000)的聚酯或聚醚,B為含2~12直鏈碳原子的二醇,AB鏈段間化學結構是二異氰酸酯。熱塑性聚氨酯橡膠靠分子間氫鍵交聯(lián)或大分子鏈間輕度交聯(lián),隨著溫度的升高或降低,這兩種交聯(lián)結構具有可逆性。
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還記得前段時間沸沸揚揚的Google人工智能Alpha Go在南韓圍贏了圍棋九段高手李世乭的事嗎?Google CEO桑德爾·皮查在美國時間18日上午的...
從TPU v1到Trillium TPU,蘋果等科技公司使用谷歌TPU進行AI計算
電子發(fā)燒友網報道(文/李彎彎)7月30日消息,蘋果公司周一在一篇技術論文中表示,支撐其人工智能系統(tǒng)Apple Intelligence的兩個人工智能模型...
一年一度的ISSCC(International Solid State Circuits Conference的簡稱,中文名固態(tài)電路年會)正式拉開帷幕...
Google和博通繼攜手打造前三代高速定制機器學習芯片(Tensor Processing Units,TPU)處理器之后,最新消息稱第四代和第五代也將...
2018年7月Google在其云端服務年會Google Cloud Next上正式發(fā)表其邊緣(Edge)技術,與另兩家國際公有云服務大廠相比,Googl...
模糊圖像變高清:TPU-MLIR引領EDSR向MDSR的智能轉換!
模型介紹EDSR模型,全稱為enhanceddeepsuper-resolutionnetwork(增強的深度學習超分辨率重建網絡)。該模型可以對指定圖...
芯片也為響應人工智能和深度學習的需要,在速度和低能耗方面被提出了更高的要求,目前使用的 GPU、FPGA 均非人工智能定制芯片,天然存在局限性,除具有最...
谷歌TPU v5p超越Nvidia H100,成為人工智能領域的競爭對手
TPU v5p已在谷歌“AI超級計算機”項目中發(fā)揮重要作用,這并非專業(yè)科研型超算平臺,而是面向各類人工智能應用。與Nvidia開放GPU購買策略不同,谷...
隨著傳統(tǒng)的芯片產業(yè)陷入發(fā)展瓶頸,近年來與AI芯片相關的技術和產品頻出不窮,整個行業(yè)呈現(xiàn)一種井噴式發(fā)展。AI芯片的研究并不比傳統(tǒng)芯片容易,以TPU、NPU...
今天,《連線》發(fā)表了一篇專訪Geoffrey Hinton的長文。在這次加拿大G7人工智能會議上的訪談里,Hinton談到了對谷歌軍方合同的“私下”抗議...
一場新的軍備競賽已經打響,不在地面,不在空中,它將是虛擬網絡世界新一代基石,也是AI時代連接虛擬和現(xiàn)實的核心。
通常,ASIC 帶來的麻煩多于其價值。他們需要很長時間來設計:Google 花了15 個月的時間來開發(fā) TPUv1,這個速度快得驚人。它們最初很昂貴,需...
2020年智能穿戴創(chuàng)新材料與應用高峰論壇將于12月19日在深圳召開
2020年智能穿戴創(chuàng)新材料與應用高峰論壇 12月19日 深圳觀瀾 格蘭云天酒店 一、發(fā)展背景 可穿戴智能設備有便攜式設備,包括TWS耳機、智能手表、智能...
自從2010年iPhone 4上搭載蘋果自研的A4處理器之后,蘋果在自研處理器的道路上一路狂奔,2020年用自研M1芯片替換了Mac系列上的英特爾處理器...
電子發(fā)燒友網報道(文/周凱揚)在近期舉辦的云棲大會上,阿里巴巴正式發(fā)布了旗下平頭哥自研的“倚天710”芯片。至此,全球靠前的云服務廠商中,近半都開發(fā)出或...
TPU編程競賽|研電英才,集結號已吹響——研電賽·算能杯等你來戰(zhàn)!
第十九屆中國研究生電子設計競賽(研電賽)盛大啟幕。算能作為競賽命題企業(yè),發(fā)布了涉及深度學習、圖像處理和大型語言模型三大熱點領域的賽題。參賽者將圍繞算能提...
谷歌新一代 TPU 芯片 Ironwood:助力大規(guī)模思考與推理的 AI 模型新引擎?
電子發(fā)燒友網報道(文 / 李彎彎)日前,谷歌在 Cloud Next 大會上,隆重推出了最新一代 TPU AI 加速芯片 ——Ironwood。據(jù)悉,該...
蘋果發(fā)布會邀請函暗示iPhone15 Pro新機細節(jié) 谷歌公布AI新技術和AI芯片
8月29日,蘋果宣布將于9月12日在加利福尼亞州庫比蒂諾的總部舉行新聞發(fā)布會,預計該公司將宣布新款iPhone。今年活動的主題為“Wonderlust”...
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