標(biāo)簽 > tmcp
以超快速冷卻為核心的新一代TMCP技術(shù)可通過適當(dāng)提高終軋溫度及軋后冷卻速率，抑制熱軋過程中的應(yīng)變誘導(dǎo)析出，使更多微合金元素保留到鐵素體或貝氏體相變區(qū)，隨后利用精準(zhǔn)的冷卻路徑控制，并配合等溫處理過程，可獲得最佳的碳化物析出工藝窗口。
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