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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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如何讓HBird v2 E203跑起來？

HBird v2 E203是芯來的RISCV的開源（https://github.com/riscv-mcu/e203_hbirdv2）SoC項(xiàng)目，Ap...

2023-05-05 標(biāo)簽：soc 開源 RISC 1250 0

SoC電子系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)OSCI TLM抽象模型

當(dāng)前，OSCI TLM1.0抽象模型在工業(yè)界的SoC電子系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中已得到廣泛應(yīng)用，如早期的軟硬件集成、系統(tǒng)性能分析、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證等。但隨著抽象層...

2023-11-02 標(biāo)簽：soc ESL 模型 1245 0

使用開發(fā)套件和現(xiàn)成的擴(kuò)展板快速制作藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用原型

作者：Stephen Evanczuk. 對(duì)于那些能夠快速將概念轉(zhuǎn)化為可行的物聯(lián)網(wǎng) （IoT）應(yīng)用的開發(fā)者來說，市場(chǎng)在智能互聯(lián)產(chǎn)品方面的需求為他們提供了...

2023-10-03 標(biāo)簽：處理器藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng) 1243 0

AB32VG1開發(fā)板上Timer定時(shí)器的用法介紹

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2022-08-18 標(biāo)簽：soc 定時(shí)器 RT-Thread 1243 0

基于Verilog的同步FIFO的設(shè)計(jì)方法

同步FIFO的設(shè)計(jì)主要包括讀寫地址的產(chǎn)生、數(shù)據(jù)的讀寫、以及狀態(tài)的控制。下面我們將分別介紹這三個(gè)方面的設(shè)計(jì)。

2023-08-31 標(biāo)簽：soc fifo Verilog 1236 0

使用PMIC管理SoC電源

為了在降低成本的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高性能，工程師開發(fā)了片上系統(tǒng) (SoC) 集成電路 (IC)。這些解決方案將許多系統(tǒng)功能集成到一個(gè)IC中，從而降低了實(shí)現(xiàn)這些功能...

2023-05-16 標(biāo)簽：集成電路 CMOS SoC 1234 0

如何利用FPAG開發(fā)板搭建LEON2 SOC開發(fā)平臺(tái)

隨著IC制造工藝水平的快速發(fā)展，片上系統(tǒng)（SOC）在ASIC設(shè)計(jì)中得到廣泛應(yīng)用。微處理器IP核是SOC片上系統(tǒng)的核心部分。但是大多數(shù)公司和研究機(jī)構(gòu)沒有足...

2020-01-14 標(biāo)簽：fpga soc 開發(fā)板 1234 0

PCI Express突飛猛進(jìn)：與PCIe 6.0實(shí)現(xiàn)高帶寬互連

PCIe 6.0 的帶寬比 PCIe 5.0 翻了一番，這是通過擺脫差分信號(hào)并使用成熟的 PAM4 調(diào)制和灰度編碼技術(shù)來實(shí)現(xiàn)的。此外，智能前向糾錯(cuò)和重放...

2023-05-25 標(biāo)簽：SoC crc PCIe 1228 0

智能手機(jī)SoC扇出技術(shù)（Fan-Out）的應(yīng)用與探索

扇出技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，能允許在晶圓級(jí)封裝之外的區(qū)域形成額外的I/O（輸入/輸出）點(diǎn)，從而提高芯片的性能和功能。與傳統(tǒng)的晶圓級(jí)封裝相比，扇出技術(shù)提...

2024-04-28 標(biāo)簽：智能手機(jī)soc 封裝技術(shù) 1226 0

硬件電路如何設(shè)計(jì)調(diào)整內(nèi)核供電

DVFS 即動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)整，針對(duì) SOC主頻的不同，需要?jiǎng)討B(tài)調(diào)整 SOC 的 Core Power。通過調(diào)整內(nèi)核供電電壓，實(shí)現(xiàn)SOC主頻的調(diào)整。

2023-09-19 標(biāo)簽：電路圖內(nèi)核 soc 1223 0

如何集成5nm高速IP（SerDes、DDR、PCIE等）？

深度亞微米技術(shù)的進(jìn)步，以及增加多種功能以降低成本，結(jié)合現(xiàn)有操作規(guī)模，意味著SoC的設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜。

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南芯集成降壓控制器的雙端口140W快充(1C1A)SoC SC9712A產(chǎn)品介紹

近年，隨著手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等消費(fèi)電子的普及，大眾日常使用的電子設(shè)備種類越來越多，多口充電設(shè)備成為越來越多消費(fèi)者的不二選擇。尤其在大功率快充電源...

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恩智浦發(fā)布多標(biāo)準(zhǔn)可編程系統(tǒng)芯片系列解決方案

西班牙巴塞羅那 - 2017年2月27日 - （MWC2017） - 高級(jí)安全連接解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors...

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SOC外部flash啟動(dòng)方案

? Ti60F100片上Flash為16Mb，容量相對(duì)較小，對(duì)于很多應(yīng)用需要外擴(kuò)flash,而且很多客戶會(huì)考慮把FPGA程序存放在片上flash，而把s...

2025-03-10 標(biāo)簽：FPGA FlaSh soc 1214 0

AMP為SoC項(xiàng)目助力Linux的出色表現(xiàn)

嵌入式系統(tǒng)一般分為兩大類：需要硬實(shí)時(shí)性能的；和不需要硬實(shí)時(shí)性能的。過去，我們不得不做出艱難抉擇：選擇實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的性能還是我們鐘愛的 Linux 系統(tǒng)...

2019-04-17 標(biāo)簽：soc Amp 1208 0

Nvidia與MTK聯(lián)手開發(fā)向上向下擴(kuò)展的硬件解決方案

MTK與Nvidia之間的合作明確了車載SoC平臺(tái)的一項(xiàng)空白，即統(tǒng)一的軟件開發(fā)環(huán)境和一個(gè)能夠向上向下擴(kuò)展的硬件解決方案。 ? 最近的Nvidia-MTK...

2023-06-13 標(biāo)簽：soc 硬件 adas 1199 0

片上系統(tǒng)主要包括哪些

片上系統(tǒng)（SoC）是一個(gè)高度集成化的產(chǎn)品，其內(nèi)部主要包括以下幾個(gè)關(guān)鍵組成部分。

2024-03-28 標(biāo)簽：處理器 soc 片上系統(tǒng) 1199 0

FPGA領(lǐng)域NoC硬件架構(gòu)下的應(yīng)用

交換機(jī)根據(jù)所選拓?fù)洳捎迷诰W(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)之間路由信號(hào)的任務(wù)。請(qǐng)注意，NoC 的架構(gòu)假設(shè)使用了一個(gè)相當(dāng)強(qiáng)大的開關(guān)，這將提供最低水平的延遲（最多納秒）。

2024-03-22 標(biāo)簽：FPGA soc 微處理器 1180 0

電量計(jì)IC延長(zhǎng)運(yùn)行時(shí)間和性能

將電量計(jì) IC 集成到電池供電設(shè)計(jì)中，提供了一種相對(duì)簡(jiǎn)單的方法來管理老化的電池。除了許多電量計(jì)提供的充電狀態(tài)（SOC）數(shù)據(jù)外，現(xiàn)代電量計(jì)（如Maxim ...

2023-06-29 標(biāo)簽：電池管理比較器 SOC 1179 0

新型可編程SoC：可集成家用電器功能

本文介紹了另一種將眾多家用電器功能集成到一個(gè)可編程片上系統(tǒng)(PSoC)控制器的方法，這種方法非常靈活、成本低，能夠讓家用電器擁有大量差異化的特性。

2015-07-31 標(biāo)簽：傳感器 SoC 1176 1

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。總部位于中國(guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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