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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。
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Hardware Mailbox 硬件郵箱主要用于提供具有小的 32 位有效負(fù)載的中斷事件通知。 VRING 使用硬件郵箱在目標(biāo) CPU 上觸發(fā)中斷。每...
SoC FPGA的數(shù)據(jù)采集如何解決與系統(tǒng)的交互問題
引言 Internet 的快速發(fā)展和成功促進(jìn)了以太網(wǎng)(Ethernet)技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用的擴(kuò)展，所涉及的領(lǐng)域十分廣泛，如傳統(tǒng)的工業(yè)控制、信息家電、智能家...
2020-03-02 標(biāo)簽：fpgasoc數(shù)據(jù)采集 1628 0
當(dāng)前，我們?nèi)粘Ｉ钪?，代駕這個(gè)詞使用越來越頻繁，除了真人司機(jī)代駕，汽車本身也越來越智能，越來越成為司機(jī)的得力副駕駛。開發(fā)一個(gè)能夠幫助汽車感知、理解周...
SoC封裝結(jié)構(gòu)和CPU、GPU封裝結(jié)構(gòu)的區(qū)別
SoC封裝結(jié)構(gòu)、CPU封裝結(jié)構(gòu)和GPU封裝結(jié)構(gòu)在設(shè)計(jì)和功能上存在顯著的差異，這主要體現(xiàn)在它們的集成度、功能特性和應(yīng)用場(chǎng)景上。
動(dòng)態(tài)時(shí)鐘停止重啟太快，可通過編程LPDDR2控制器解決
在沒有內(nèi)存事務(wù)處理執(zhí)行以及如果接收到內(nèi)存請(qǐng)求重啟時(shí)鐘時(shí)，用戶可通過編程 LPDDR2 控制器來停止 DRAM 時(shí)鐘。
另外一個(gè)更有效的做法就是計(jì)算電池整個(gè)放電曲線對(duì)應(yīng)的電量計(jì)的精度。您也可以使用充電曲線計(jì)算，但由于用戶更關(guān)心電池放電的精度，因此，常使用電池放電曲線評(píng)估。
mailbox其實(shí)是多核處理器soc上，核與核之間互相發(fā)中斷的機(jī)制，由于核與核之間可能存在不同的業(yè)務(wù)，故硬件上設(shè)計(jì)分配一兩個(gè)中斷已經(jīng)無法滿足業(yè)務(wù)的需求，...
低功耗一直是便攜式電子設(shè)備的關(guān)鍵要求，但近年來，在人工智能、5G、大數(shù)據(jù)中心、汽車等應(yīng)用快速發(fā)展的推動(dòng)下，對(duì)低功耗的需求已經(jīng)擴(kuò)散到更多的終端產(chǎn)品中。
當(dāng)前，智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）的迭代周期已經(jīng)縮短到每年一次。事實(shí)上現(xiàn)在消費(fèi)電子很多SoC（片上系統(tǒng)）都是每年更新一代產(chǎn)品，甚至是一些定制性的ASIC（...
Tensilica助力海信數(shù)字電視SOC芯片達(dá)業(yè)界最優(yōu)
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：Tensilica 昨日宣布，位于中國(guó)青島的海信集團(tuán)有限公司將采用TensilicaHiFi音頻/語音DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）設(shè)...
i.MX 93系列應(yīng)用處理器是恩智浦新一代i.MX 9應(yīng)用處理器系列的第一款產(chǎn)品i.MX 93系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）集成了一個(gè)或兩個(gè)Arm?Cortex?...
Intel 4工藝第一次登場(chǎng)和之前的14nm、10nm有些類似，性能上還未達(dá)到足夠高的水準(zhǔn)，所以只能用于筆記本移動(dòng)平臺(tái)的主流H系列、低功耗P系列，分為酷...
在低功耗Bluetooth PEPS系統(tǒng)中添加CAN節(jié)點(diǎn)
那么衛(wèi)星節(jié)點(diǎn)內(nèi)部是什么？圖 2 所示為低功耗藍(lán)牙衛(wèi)星模塊的典型方框圖。該模塊有一個(gè)低功耗藍(lán)牙片上系統(tǒng) (SoC)（如 TI 的 SimpleLink??...
瑞薩 DA14531 是全球尺寸最小，功耗最低的藍(lán)牙 SOC，如下圖 (圖1) 所示，通過添加 6 顆外部無源器件、一個(gè)晶振和一個(gè)電池，便可實(shí)現(xiàn)完整的藍(lán)...
幾年前設(shè)計(jì)專用集成電路（ASIC） 還是少數(shù)集成電路設(shè)計(jì)工程師的事， 隨著硅的集成度不斷提高，百萬門的ASIC 已不難實(shí)現(xiàn)， 系統(tǒng)制造公司的設(shè)計(jì)人員正越...
SOPC、SoC 、FPGA的異同優(yōu)缺點(diǎn)介紹及常見應(yīng)用場(chǎng)景
一、關(guān)于SoC 概念：SoC(System On Chip)為片上系統(tǒng)或系統(tǒng)級(jí)芯片，就是在單一芯片上集成很多存儲(chǔ)單元、功能模塊等，且都由一個(gè)中央控制單元...
主存儲(chǔ)器的主要技術(shù)指標(biāo) * **存儲(chǔ)容量** 存儲(chǔ)器可以容納的二進(jìn)制信息量（尋址空間，由CPU的地址線決定） * **實(shí)際存儲(chǔ)...
玄鐵C910處理器是同構(gòu)多核架構(gòu)，支持雙核；（開源版本為雙核，預(yù)留四核接口），主要特征有。
在幾十年前，片上系統(tǒng)(SOC)這個(gè)術(shù)語還只是一個(gè)流行詞。如今，它是繼續(xù)推動(dòng)電子領(lǐng)域發(fā)展的一項(xiàng)重要技術(shù)。SoC的增加是集成和嵌入式計(jì)算日益增長(zhǎng)的主流趨勢(shì)的...
例如，多家半導(dǎo)體制造商開發(fā)了片上系統(tǒng) （SoC），其中包括整個(gè)射頻 （RF） 信號(hào)鏈和有源相控陣天線，該天線在微型封裝中集成了數(shù)十個(gè)元件。硅鍺（SiGe...
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