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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個過程。
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使用Synopsys智能監(jiān)視器提高Arm SoC的系統(tǒng)性能
在使用 AXI 總線移動大量數(shù)據(jù)的 SoC 中，AXI 總線的性能可能會成為整體系統(tǒng)性能的瓶頸。SoC 中日益增加的復(fù)雜性和軟件內(nèi)容，因此需要使用實(shí)際數(shù)...
據(jù)估計(jì)，現(xiàn)在每部智能手機(jī)都使用MIPI標(biāo)準(zhǔn)的某些方面。去年，6億部手機(jī)和大約7億到<>億部手機(jī)IC都包含了某種MIPI接口。MIPI接口，特...
驗(yàn)證符合AXI/ACE標(biāo)準(zhǔn)的互連的策略
用于片上系統(tǒng) （SoC） 中功能塊連接和管理的 AMBA 4 規(guī)范現(xiàn)在具有支持多核計(jì)算的高級可擴(kuò)展接口 （AXI） 一致性擴(kuò)展 （ACE）。ACE 規(guī)范...
i.MX 93系列應(yīng)用處理器是恩智浦新一代i.MX 9應(yīng)用處理器系列的第一款產(chǎn)品i.MX 93系統(tǒng)級芯片（SoC）集成了一個或兩個Arm?Cortex?...
TelinkApps是一個App目錄指南，可以認(rèn)為是一個全功能App。它匯總展示了Telink開發(fā)的所有主要App，用戶可在里面方便的管理各個功能的Ap...
實(shí)現(xiàn)不確定性不變的高級節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的未來
片上系統(tǒng) （SoC） 的設(shè)計(jì)依賴于許多預(yù)定義的目標(biāo)參數(shù)，包括功耗、電源電壓、時鐘頻率、數(shù)據(jù)路徑時序和所需的物理區(qū)域。對此類靜態(tài)參數(shù)的最壞情況進(jìn)行仿真和建...
優(yōu)化設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)高性能，同時滿足嚴(yán)格的設(shè)計(jì)計(jì)劃
在時序的情況下，經(jīng)過驗(yàn)證的方法使用靜態(tài)時序分析 （STA） 來分析每個時序路徑，并根據(jù)頻率指標(biāo)單獨(dú)檢查它們。由于高級節(jié)點(diǎn)的顯著可變性，特別是在低電壓下，...
過融合編譯器和PrimeShield為新興的高級節(jié)點(diǎn)PPA機(jī)會做好準(zhǔn)備
如今，性能、功耗和面積 （PPA） 目標(biāo)是由多個靜態(tài)指標(biāo)驅(qū)動的預(yù)定義值，包括時鐘和數(shù)據(jù)路徑時序、特定電壓電平下的功耗以及平面圖尺寸和形狀。然后，這些指標(biāo)...
XL2408芯片是工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段，集成微控制器的SOC無線收發(fā)芯片。該芯片集成射頻收發(fā)機(jī)、頻率收生器、晶體振蕩器、...
分享一個coverage merge小技巧，在群里經(jīng)?？吹接行』锇閱柛牧舜a之后coverage能不能merge。今天帶大家來看看這個問題。
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路正沿著三個方向發(fā)展：一是集成電路芯片的特征尺寸向不斷縮小的方向發(fā)展；二是大量的不同需求催生多種類型的集成電路芯片；三是為...
淺析OpenHarmony內(nèi)核SoC層級的移植適配流程
日志輸出 explorer build success 表示編譯成功。 編譯過程中可能會遇到缺少某些結(jié)構(gòu)體或者函數(shù)的定義，需要細(xì)心排查，注意宏定義是否打...
OpenHarmony 系統(tǒng)移植最核心的步驟是內(nèi)核的移植，內(nèi)核的穩(wěn)定是一切子系統(tǒng)穩(wěn)定的基礎(chǔ)，上一篇我們講述了內(nèi)核啟動原理，以及 vendor、board...
介紹一下Xilinx公司的新一代Zynq UltraScale+ RFSoC器件，可用于LTE、5G、SDR、衛(wèi)星通信等無線平臺。
UVM類庫提供了通用的代碼功能，如component hierarchy、transaction level model(TLM)，configurat...
SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個基本完整的功能，與...
系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比...
簡易實(shí)現(xiàn)GPIO應(yīng)用程序在V85x上編寫
在這里我們選取 GPIOH14（注意目前開發(fā)使用這個pin 作為觸摸屏的pin腳，需要將觸摸屏connect斷開） ，因?yàn)榭梢酝ㄟ^排插使用杜邦線將其引出...
當(dāng)前，智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）的迭代周期已經(jīng)縮短到每年一次。事實(shí)上現(xiàn)在消費(fèi)電子很多SoC（片上系統(tǒng)）都是每年更新一代產(chǎn)品，甚至是一些定制性的ASIC（...
近年來，隨著5G、AI、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)和多媒體應(yīng)用等技術(shù)的迅速發(fā)展，數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，這推動了高容量超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。
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